显示装置的制造装置的制作方法

1.本发明的各实施例涉及显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法，更详细而言，涉及在第一电子部件接合(bonding)第二电子部件的显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法。


背景技术：

2.正在广泛使用基于移动性的电子设备。作为移动用电子设备，除了如移动电话这样的小型电子设备外，最近还广泛使用平板pc。
3.这种移动型电子设备为了向使用者提供各种功能(例如，如图像或影像这样的视觉信息)而包括显示装置。随着用于驱动显示装置的其他部件变得小型化，趋势是显示装置在电子设备中所占的比重正在逐渐增加。
4.显示装置可以包括各种电子部件。在该情况下，第二电子部件可以通过热压接工序被接合到第一电子部件。在进行将第二电子部件接合到第一电子部件的接合工序时，第一电子部件与第二电子部件的接合品质可以根据如压力、温度、时间、压力均匀度(pressure uniformity)等各种变数来决定。


技术实现要素：

5.本发明的各实施例提供一种可以在接合工序中提取影响接合品质的变数的显示装置的制造装置以及显示装置的制造方法。
6.本发明的一实施例公开一种显示装置的制造装置，包括：工作台，固定第一电子部件；压接部，与所述工作台对置地配置，并且对配置在所述第一电子部件上的第二电子部件加压；至少一个距离测量部，配置在所述工作台上，并且测量与所述压接部间隔开的距离；以及控制部，比较所述至少一个距离测量部根据时间测量出的测量数据和存储的存储数据，从而判断所述第一电子部件与所述第二电子部件之间的接合不良。
7.在一实施例中，可以是，所述测量数据包括：第一距离，是在所述压接部开始将所述第二电子部件压接到所述第一电子部件的第一时刻，所述压接部与所述至少一个距离测量部被间隔开的距离；以及第二距离，是在从所述第一时刻开始经过了预设的时间的第二时刻，所述压接部与所述至少一个距离测量部被间隔开的距离。
8.在一实施例中，可以是，所述存储数据包括预设的界限差异值，所述控制部计算出所述第一距离与所述第二距离的差异值，并且比较所述差异值和所述预设的界限差异值。
9.在一实施例中，可以是，所述显示装置的制造装置还包括：虚设膜，在所述压接部与所述工作台之间与所述第二电子部件对置地配置。
10.在一实施例中，可以是，所述测量数据包括在所述压接部开始将所述第二电子部件压接到所述第一电子部件的第一时刻所述压接部与所述至少一个距离测量部被间隔开的第一距离，所述存储数据包括预设的下限厚度值和预设的上限厚度值，所述控制部根据所述第一距离确保所述第二电子部件和所述虚设膜的总厚度值，并且分别比较所述总厚度
值与所述预设的下限厚度值及所述预设的上限厚度值。
11.在一实施例中，可以是，所述控制部分别根据所述测量数据确保所述压接部开始将所述第二电子部件压接到所述第一电子部件的第一时刻以及将所述第二电子部件压接到所述第一电子部件之后使所述压接部离开的第二时刻，并且所述控制部比较所述第一时刻与所述第二时刻的差异和预设的时间。
12.在一实施例中，可以是，所述至少一个距离测量部包括：第一距离测量部；以及第二距离测量部，在所述工作台上沿着第一方向与所述第一距离测量部间隔开，所述测量数据包括所述第一距离测量部与所述压接部被间隔开的第一隔开距离以及所述第二距离测量部与所述压接部被间隔开的第二隔开距离。
13.在一实施例中，可以是，所述存储数据包括预设的第一方向界限差异值，所述控制部计算出所述第一隔开距离与所述第二隔开距离的第一方向差异值，并且比较所述第一方向差异值和所述预设的第一方向界限差异值。
14.在一实施例中，可以是，所述至少一个距离测量部包括：传感器，在所述至少一个距离测量部与所述压接部之间感知电容。
15.在一实施例中，可以是，所述第一电子部件和所述第二电子部件中的任一个包括显示面板。
16.本发明的其他实施例公开一种显示装置的制造方法，包括：在配置有至少一个距离测量部的工作台固定第一电子部件，并且在所述第一电子部件上配置导电膜以及第二电子部件的步骤；与所述工作台对置地配置的压接部对所述第二电子部件加压的步骤；确保根据时间测量所述压接部与所述至少一个距离测量部被间隔开的距离的测量数据的步骤；比较所述测量数据和存储的存储数据的步骤；以及判断所述第一电子部件与所述第二电子部件的接合不良的步骤。
17.在一实施例中，可以是，确保所述测量数据的步骤包括：在所述压接部开始将所述第二电子部件压接到所述第一电子部件的第一时刻，所述至少一个距离测量部测量所述压接部与所述至少一个距离测量部被间隔开的第一距离的步骤；以及在从所述第一时刻开始经过了预设的时间的第二时刻，所述至少一个距离测量部测量所述压接部与所述至少一个距离测量部被间隔开的第二距离的步骤。
18.在一实施例中，可以是，比较所述测量数据和存储的存储数据的步骤包括：计算出所述第一距离与所述第二距离的差异值的步骤；以及比较所述差异值和所述存储数据所包括的预设的界限差异值的步骤。
19.在一实施例中，可以是，所述显示装置的制造方法还包括：在所述第二电子部件上配置虚设膜的步骤；以及确保所述第二电子部件和所述虚设膜的总厚度值的步骤。
20.在一实施例中，可以是，比较所述测量数据和存储的存储数据的步骤包括：分别比较所述总厚度值与所述存储数据所包括的预设的下限厚度值及预设的上限厚度值的步骤。
21.在一实施例中，可以是，所述显示装置的制造方法还包括：从所述总厚度值中提取所述导电膜的温度范围的步骤。
22.在一实施例中，可以是，所述显示装置的制造方法还包括：根据所述测量数据确保所述压接部开始将所述第二电子部件压接到所述第一电子部件的第一时刻的步骤；以及根据所述测量数据确保所述压接部将所述第二电子部件压接到所述第一电子部件之后使所
述压接部离开的第二时刻的步骤，比较所述测量数据和存储的存储数据的步骤包括：计算出所述第一时刻与所述第二时刻的差异的步骤；以及比较所述第一时刻与所述第二时刻的差异和预设的时间的步骤。
23.在一实施例中，可以是，所述至少一个距离测量部包括：第一距离测量部；以及第二距离测量部，在所述工作台上沿着第一方向与所述第一距离测量部间隔开，并且确保所述测量数据的步骤包括：所述第一距离测量部测量所述压接部与所述第一距离测量部被间隔开的第一隔开距离的步骤；以及所述第二距离测量部测量所述压接部与所述第二距离测量部被间隔开的第二隔开距离的步骤。
24.在一实施例中，可以是，比较所述测量数据和存储的存储数据的步骤包括：计算出所述第一隔开距离与所述第二隔开距离的第一方向差异值的步骤；以及比较所述第一方向差异值与所述存储数据包括的预设的第一方向界限差异值的步骤。
25.在一实施例中，可以是，所述第一电子部件和所述第二电子部件中的任一个包括显示面板。
26.(发明效果)
27.如上所述，本发明的实施例可以在接合工序中从至少一个距离测量部根据时间测量出的测量数据中提取影响接合品质的变数。
28.另外，可以比较至少一个距离测量部根据时间测量出的测量数据和存储的存储数据，从而根据所述变数判断接合不良。
附图说明
29.图1a是本发明的一实施例涉及的显示装置的制造装置的正面图。
30.图1b是本发明的一实施例涉及的显示装置的制造装置的侧面图。
31.图2是表示本发明的一实施例涉及的显示装置的制造方法的顺序图。
32.图3a至图3d是示意性表示本发明的一实施例涉及的显示装置的制造方法的正面图。
33.图4a和图4b是示意性表示本发明的一实施例涉及的测量数据的图表。
34.图5是判断本发明的一实施例涉及的压力异常情况的顺序图。
35.图6a是判断本发明的一实施例涉及的温度异常情况的顺序图。
36.图6b是示意性表示测量本发明的一实施例涉及的第二电子部件和虚设膜的总厚度值的方法的正面图。
37.图6c是表示基于总厚度值的温度分布的图表。
38.图7是判断本发明的一实施例涉及的时间异常情况的顺序图。
39.图8是判断本发明的一实施例涉及的压力均匀度异常情况的顺序图。
40.图9a是表示测量本发明的一实施例涉及的压接部的第一方向倾斜度的方法的显示装置的制造装置的正面图。
41.图9b是表示测量本发明的一实施例涉及的压接部的第二方向倾斜度的方法的显示装置的制造装置的侧面图。
42.图10是示意性表示通过本发明的一实施例涉及的显示装置的制造方法制造出的显示装置的平面图。
43.图11是沿着图10的b-b’线示意性表示显示装置的剖视图。
44.(符号说明)
45.dis1：第一距离；dis2：第二距离；t1：第一时刻；t2：第二时刻；d12：差异值；1：显示装置；10-1：显示面板；10：第一电子部件；20：第二电子部件；30：导电膜；100：显示装置的制造装置；110：工作台；120：压接部；130：距离测量部；131：第一距离测量部；132：第二距离测量部；140：控制部；150：虚设膜。
具体实施方式
46.本发明可以具有各种变换以及各种实施例，在附图中例示特定实施例，并在此进行详细说明。参照与附图一起详细后述的各实施例，本发明的效果、特征以及达成这些效果和特征的方法会变得明确。但是，本发明并不限于以下公开的各实施例，可以以各种形态实现本发明。
47.以下，参照附图详细说明本发明的各实施例，在参照附图进行说明时，对于相同或对应的构成要素赋予相同的符号，并省略对其的重复说明。
48.在以下的实施例中，第一、第二等用语并不是限定性用语，是为了将一个构成要素区别于其他构成要素而使用的。
49.在以下的实施例中，单数的表现在文中没有明确相反意思时包括多个的表现。
50.在以下的实施例中，包括或者具有等用语应理解为是指代说明书上记载的特征或构成要素的存在，并不是事先排除一个以上的其他特征或构成要素的附加可能性。
51.在以下的实施例中，膜、区域、构成要素等部分位于其他部分上或者上方时，不仅包括直接位于其他部分上的情况，还包括其间存在其他膜、区域、构成要素等的情况。
52.在附图中，为了便于说明，各构成要素其大小可能会有所放大或缩小。例如，图示的各构成的大小以及厚度是为了便于说明而示出的，本发明并不一定限于图示的情况。
53.在某一实施例可以以不同方式实现的情况下，特定的工序顺序也可以与所说明的顺序不同地被执行。例如，连续说明的两个工序实质上可以同时被执行，可以以与所说明的顺序相反的顺序被执行。
54.在以下的实施例中，当记载为膜、区域、构成要素等被连接时，不仅包括膜、区域、构成要素直接被连接的情况，还包括在膜、区域、构构成要素之间夹有其他膜、区域、构成要素而间接被连接的情况。例如，在本说明书中，当记载为膜、区域、构成要素等被电连接时，不仅包括膜、区域、构成要素等直接被电连接的情况，还包括在其间夹有其他膜、区域、构成要素等而间接被电连接的情况。
55.图1a是本发明的一实施例涉及的显示装置的制造装置100的正面图。图1b是本发明的一实施例涉及的显示装置的制造装置100的侧面图。
56.参照图1a和图1b，显示装置的制造装置100可以包括工作台110、压接部120、距离测量部130、控制部140以及虚设膜150。
57.在工作台110上可以配置第一电子部件(未图示)。工作台110可以固定所述第一电子部件。在一实施例中，工作台110可以真空吸附所述第一电子部件。在其他实施例中，工作台110可以以机械方式固定所述第一电子部件。
58.压接部120可以与工作台110对置地配置。压接部120可以对配置在所述第一电子
部件上的第二电子部件(未图示)加压。因此，所述第一电子部件和所述第二电子部件可以被配置在工作台110与压接部120之间，从而通过压接部120被接合。压接部120可以包括压接端121、压接头部122、热源123以及压接驱动部124。
59.压接端121可以从压接头部122突出。压接端121可以以与工作台110对置的方式从压接头部122突出。压接端121可以是压接头部122的突出的部分。即，压接端121可以是以与工作台110对置的方式从压接头部122突出的部分。在该情况下，压接端121可以与压接头部122一体地设置。在部分实施例中，压接端121可以不与压接头部122一体地设置。在该情况下，可以与压接头部122连接来配置压接端121。
60.压接端121可以在第一方向上具备第一宽度121l1。压接端121可以在与所述第一方向交叉的第二方向上具备第二宽度121l2。在一实施例中，第一方向和第二方向可以彼此形成锐角。在其他实施例中，第一方向和第二方向可以彼此形成钝角。在又一实施例中，第一方向和第二方向可以彼此正交。以下，以第一方向(例如，x方向或-x方向)和第二方向(例如，y方向或-y方向)彼此正交的情况为中心进行详细说明。第一宽度121l1可以是压接端121在第一方向(例如，x方向或-x方向)上的宽度。第二宽度121l2可以是压接端121在第二方向(例如，y方向或-y方向)上的宽度。
61.在一实施例中，第一宽度121l1可以不同于第二宽度121l2。例如，第一宽度121l1可以大于第二宽度121l2。作为其他例，第一宽度121l1可以小于第二宽度121l2。在其他实施例中，第一宽度121l1可以与第二宽度121l2相同。以下，以第一宽度121l1大于第二宽度121l2的情况为中心进行详细说明。
62.压接端121可以与所述第二电子部件或虚设膜150接触。压接端121可以向所述第二电子部件或虚设膜150传递负荷以及热。
63.压接头部122可以包括压接头部122的下表面122ls。压接头部122的下表面122ls可以与工作台110对置。压接头部122的下表面122ls可以是平坦的。压接头部122的下表面122ls可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)以及第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸。
64.在压接头部122的下部可以设置从压接头部122突出的压接端121。在压接头部122的上部可以配置热源123以及压接驱动部124。
65.热源123可以产生热。从热源123产生的热可以通过压接端121以及压接头部122被传递至所述第一电子部件以及所述第二电子部件。在一实施例中，热源123可以配置在压接头部122的上部。在其他实施例中，热源123可以配置在压接头部122的侧面。
66.压接驱动部124可以使压接端121以及压接头部122移动。在一实施例中，压接驱动部124可以使压接端121以及压接头部122在与第一方向(例如，x方向或-x方向)及第二方向(例如，y方向或-y方向)交叉的第三方向上移动。第三方向可以与第一方向(例如，x方向或-x方向)和第二方向(例如，y方向或-y方向)中的任一个形成锐角、或者形成钝角、或者正交。以下，以第三方向(例如，z方向或-z方向)分别与第一方向(例如，x方向或-x方向)及第二方向(例如，y方向或-y方向)正交的情况为中心进行详细说明。
67.压接驱动部124可以在第三方向(例如，z方向或-z方向)上移动，从而对所述第一电子部件和所述第二电子部件加压。因此，所述第一电子部件和所述第二电子部件可以被接合。
68.在一实施例中，压接驱动部124可以包括缸体。缸体例如可以是气缸。在其他实施例中，压接驱动部124可以包括线性电机。在又一实施例中，压接驱动部124可以包括齿架以及齿轮。压接驱动部124可以包括使压接端121和压接头部122在第三方向(例如，z方向或-z方向)上移动的所有装置以及所有结构。
69.在部分实施例中，压接驱动部124可以包括使压接头部122旋转的旋转驱动部。例如，压接驱动部124可以以在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸的中心轴为基准，使压接头部122旋转。作为其他例，压接驱动部124可以以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸的中心轴为基准，使压接头部122旋转。压接驱动部124可以包括使压接头部122旋转的电机。或者，压接驱动部124可以包括电机以及减速器。
70.距离测量部130可以配置在工作台110上。距离测量部130可以与压接部120对置地配置于工作台110。例如，距离测量部130的上表面130us与压接头部122的下表面122ls可以彼此对置。距离测量部130的上表面130us可以是与压接部120对置的距离测量部130的末端。
71.距离测量部130可以测量与压接部120间隔开的距离dis。在一实施例中，距离测量部130可以测量在第三方向(例如，z方向或-z方向)上与压接部120间隔开的距离dis。距离测量部130与压接部120之间的距离dis可以是彼此对置的距离测量部130的上表面130us与压接部120的下表面之间的距离。例如，距离测量部130与压接部120之间的距离dis可以是在第三方向(例如，z方向或-z方向)上彼此对置的距离测量部130的上表面130us与压接头部122的下表面122ls之间的距离。
72.在一实施例中，距离测量部130可以包括传感器，该传感器可以在距离测量部130与压接部120之间感知电容。在该情况下，所述传感器与压接部120之间的电容可根据下述的数学式1来计算。
73.[数学式1]
[0074][0075]
其中，c可以是电容，ε可以是电容系数，a可以是所述传感器与压接头部122对置的面的面积，h可以是距离测量部130和压接部120被间隔开的距离(即，相当于图1a中的dis)。
[0076]
因此，若已知电容、电容系数以及传感器与压接头部122对置的面的面积，则可以知道距离测量部130和压接部120被间隔开的距离dis。另外，通过电容的变化，可以知道距离测量部130与压接部120之间的被间隔开的距离的变化。在其他实施例中，距离测量部130可以包括激光传感器。以下，以包括在距离测量部130与压接部120之间感知电容的传感器的情况为中心进行详细说明。
[0077]
显示装置的制造装置100可以包括至少一个距离测量部130。在一实施例中，显示装置的制造装置100可以包括一个距离测量部130。在其他实施例中，显示装置的制造装置100可以包括多个距离测量部130。例如，显示装置的制造装置100可以包括第一距离测量部131、第二距离测量部132以及第三距离测量部133。
[0078]
第一距离测量部131和第二距离测量部132可以在工作台110上沿着第一方向(例如，x方向或-x方向)彼此被间隔开。在一实施例中，第一距离测量部131和第二距离测量部132可以在工作台110上沿着第一方向(例如，x方向或-x方向)被间隔开第一长度l1。第一长
度l1可以是在第一方向(例如，x方向或-x方向)上从第一距离测量部131的中心到第二距离测量部132的中心为止的距离。
[0079]
第二距离测量部132和第三距离测量部133可以在工作台110上沿着第二方向(例如，y方向或-y方向)彼此被间隔开。在一实施例中，第二距离测量部132和第三距离测量部133可以在工作台110上沿着第二方向(例如，y方向或-y方向)被间隔开第二长度l2。第二长度l2可以是在第二方向(例如，y方向或-y方向)上从第二距离测量部132的中心到第三距离测量部133的中心为止的距离。
[0080]
在一实施例中，第一长度l1和第二长度l2可以彼此不同。例如，第一长度l1可以长于第二长度l2。作为其他例，第一长度l1可以短于第二长度l2。在其他实施例中，第一长度l1和第二长度l2可以相同。以下，以第一长度l1长于第二长度l2的情况为中心进行详细说明。
[0081]
多个距离测量部130可以测量压接部120的倾斜度。在一实施例中，彼此被间隔开的距离测量部130可以分别测量与压接部120间隔开的隔开距离。在一实施例中，在距离测量部130包括感知电容的传感器的情况下，可以感知电容来测量所述隔开距离。在一实施例中，电容可以随着压接部120的倾斜度而变更。
[0082]
例如，第一距离测量部131和第二距离测量部132可以沿着第一方向(例如，x方向或-x方向)相远离第一长度l1。在该情况下，第一距离测量部131可以测量与压接部120间隔开的第一隔开距离。第二距离测量部132可以测量与压接部120间隔开的第二隔开距离。可以将所述第二隔开距离与所述第一隔开距离的差异值定义为第一方向差异值。因此，可以利用针对第一长度l1的所述第一方向差异值测量压接部120的第一方向倾斜度。所述第一方向倾斜度可以被定义为压接头部122的下表面122ls相对于第一方向(例如，x方向或-x方向)倾斜的程度。
[0083]
作为其他例，第二距离测量部132和第三距离测量部133可以沿着第二方向(例如，y方向或-y方向)相远离第二长度l2。在该情况下，第二距离测量部132可以测量与压接部120间隔开的第二隔开距离。第三距离测量部133可以测量与压接部120间隔开的第三隔开距离。可以将所述第二隔开距离与所述第三隔开距离的差异值定义为第二方向差异值。因此，可以利用针对第二长度l2的所述第二方向差异值测量压接部120的第二方向倾斜度。所述第二方向倾斜度可以被定义为压接头部122的下表面122ls相对于第二方向(例如，y方向或-y方向)倾斜的程度。
[0084]
控制部140可以与压接部120和距离测量部130中的至少一个电连接。在一实施例中，控制部140可以控制压接部120。例如，控制部140可以控制热源123的温度。作为其他例，控制部140可以控制压接驱动部124。在一实施例中，控制部140可以从距离测量部130接收测量数据的传递。例如，控制部140可以从距离测量部130接收根据时间测量出的测量数据的传递。所述测量数据例如可以包括在特定时刻压接部120和距离测量部130之间的被间隔开的距离。
[0085]
控制部140可以判断所述第一电子部件和所述第二电子部件之间的接合不良。控制部140可以比较至少一个距离测量部130根据时间测量出的测量数据和所存储的存储数据。在此，控制部140可以对存储数据进行存储。所述存储数据例如可以是预设的数值。控制部140可以比较所述测量数据和所述存储数据来判断所述第一电子部件与所述第二电子部
件之间的接合不良。因此，本发明的实施例的显示装置的制造装置100可以利用至少一个距离测量部130根据时间测量出的测量数据，在不中止接合工序的情况下，判断所述第一电子部件与所述第二电子部件之间的接合不良。
[0086]
所述第一电子部件与所述第二电子部件之间的接合品质可以受到如压接部120施加的负荷或压力、从热源123传递的热的量、压接时间、压接部120的倾斜度这样的变数的影响。因此，若所述的变数之中至少一个变数超过预设的界限值，则可能会发生所述第一电子部件与所述第二电子部件之间的接合不良。
[0087]
假设，不同于本发明的实施例，不利用至少一个距离测量部130根据时间测量出的测量数据来判断所述第一电子部件与所述第二电子部件之间的接合不良，则可以分别追加测量所述的变数的各传感器。在该情况下，可能会增加显示装置的制造装置100的设备费用，并且显示装置的制造装置100可能会变大。另外，即便是使用所述各传感器，在接合工序中也无法实时地确认所述第一电子部件与所述第二电子部件之间的接合不良。
[0088]
本发明的各实施例可以通过至少一个距离测量部130根据时间测量出的测量数据，提取如压接部120施加的负荷或压力、从热源123传递的热的量、压接时间、压接部120的倾斜度这样的变数。因此，可以比较所述测量数据和存储的存储数据，从而在接合工序中确认所述第一电子部件与所述第二电子部件之间的接合不良。另外，可以减少显示装置的制造装置100的设备费用，并且可以防止显示装置的制造装置100变大。对于控制部140比较所述测量数据和所述存储数据来判断所述第一电子部件与所述第二电子部件之间的接合不良的方法，将后述。
[0089]
虚设膜150可以配置在压接部120与工作台110之间。在一实施例中，虚设膜150可以被配置成与压接部120及所述第二电子部件对置。在一实施例中，虚设膜150可以处于与压接部120粘接的状态。在其他实施例中，虚设膜150可以处于与压接部120分离的状态。
[0090]
虚设膜150可以将压接部120的压力传递至所述第二电子部件。虚设膜150可以将热源123的热传递至所述第二电子部件。
[0091]
虚设膜150可以在接合工序中执行缓冲部件的功能。在一实施例中，虚设膜150可以包括硅酮(silicone)材质。在一实施例中，虚设膜150可以包括聚四氟乙烯(teflon)材质。在一实施例中，虚设膜150可以包括氨基甲酸乙酯系和丙烯酸系的物质。
[0092]
图2是表示本发明的一实施例涉及的显示装置的制造方法的顺序图。图3a至图3d是示意性表示本发明的一实施例涉及的显示装置的制造方法的正面图。图4a和图4b是示意性表示本发明的一实施例涉及的测量数据的图表。图4b是放大了图4a的a部分的放大图。
[0093]
参照图2，显示装置的制造方法可以包括：在配置有至少一个距离测量部的工作台固定第一电子部件，在所述第一电子部件上配置导电膜和第二电子部件的步骤s10；与所述工作台对置地配置的压接部对所述第二电子部件加压的步骤s20；确保根据时间测量所述压接部与所述至少一个距离测量部被间隔开的距离的测量数据的步骤s30；比较所述测量数据和存储的存储数据的步骤s40；以及判断所述第一电子部件与所述第二电子部件的接合不良的步骤s50。
[0094]
参照图3a，可以在工作台110固定第一电子部件10。在一实施例中，工作台110可以真空吸附第一电子部件10。在其他实施例中，工作台110可以以机械方式固定第一电子部件10。
[0095]
在第一电子部件10上可以配置导电膜30以及第二电子部件20。在一实施例中，第一电子部件10和第二电子部件20中的一个可以包括显示面板。例如，第一电子部件10可以包括显示面板。作为其他例，第二电子部件20可以包括显示面板。
[0096]
第一电子部件10和第二电子部件20中的另一个可以包括半导体芯片和印刷电路基板中的至少一个。印刷电路基板可以是柔性印刷电路基板和刚性印刷电路基板中的至少一个。例如，在第一电子部件10包括显示面板的情况下，第二电子部件20可以包括半导体芯片和印刷电路基板中的至少一个。作为其他例，在第二电子部件20包括显示面板的情况下，第一电子部件10可以包括半导体芯片和印刷电路基板中的至少一个。
[0097]
在一实施例中，第一电子部件10和第二电子部件20中的一个可以包括印刷电路基板，并且第一电子部件10和第二电子部件20中的另一个可以包括半导体芯片。以下，以第一电子部件10包括显示面板的情况为中心进行详细说明。
[0098]
若完成接合工序，则第一电子部件10和第二电子部件20可以通过导电膜30被接合。第一电子部件10和第二电子部件20可以通过导电膜30以物理方式被连接和/或被电连接。
[0099]
导电膜30可以是各向异性导电膜(acf，anisotropic conducting film)。在该情况下，导电膜30可以包括粘接性树脂31以及散布在粘接性树脂31中的多个导电球32。粘接性树脂31可以将多个导电球32固定在确定的区域内。多个导电球32可以电连接第一电子部件10与第二电子部件20。
[0100]
在一实施例中，半导体芯片可以以cog(chip on glass)形态被接合到显示面板。在一实施例中，半导体芯片可以以cop(chip on plastic)形态被接合到显示面板。在一实施例中，印刷电路基板可以以fog(flexible printed circuit on glass)形态被接合到显示面板。在一实施例中，印刷电路基板可以以fof(flexible printed circuit on film)形态被接合到显示面板。在一实施例中，半导体芯片可以以cof(chip on film)形态被接合到印刷电路基板。
[0101]
在一实施例中，可以在第二电子部件20上配置虚设膜150。虚设膜150可以在压接部120和工作台110之间与第二电子部件20对置地配置。
[0102]
参照图3b，可以通过压接驱动部124，使压接端121和压接头部122下降。压接端121和压接头部122可以在图3b的-z方向上移动。压接部120可以与虚设膜150和第二电子部件20中的任一个接触。因此，可以通过压接驱动部124开始将第二电子部件20压接到第一电子部件10。
[0103]
参照图3c，与工作台110对置地配置的压接部120可以对第二电子部件20加压。压接部120可以对第一电子部件10、第二电子部件20以及导电膜30加压。因此，第一电子部件10和第二电子部件20可以通过导电膜30而被接合。
[0104]
压接部120可以通过压接驱动部124向第一电子部件10、第二电子部件20以及导电膜30传递压力。另外，压接部120可以通过热源123向第一电子部件10、第二电子部件20以及导电膜30传递热。在该情况下，粘接性树脂31内部的多个导电球32可以具有流动性。因此，可以容易实现利用了导电膜30的第一电子部件10与第二电子部件20的接合。
[0105]
粘接性树脂31可以在确定的区域内固定多个导电球32。另外，可以以物理方式连接第一电子部件10和第二电子部件20。多个导电球32可以电连接第一电子部件10和第二电
子部件20。
[0106]
在接合第一电子部件10和第二电子部件20的工序中，粒子p可以被配置在第二电子部件20上。假设虚设膜150未被配置在第二电子部件20上，则压接部120无法对第一电子部件10和第二电子部件20均匀地加压。例如，即便在压接部120未倾斜且被准确地对齐的情况下，压接部120也可能会对配置有粒子p的区域传递大的压力。或者，压接部120可能会因粒子p而倾斜。
[0107]
本发明的实施例中，显示装置的制造装置100包括起到缓冲部件的功能的虚设膜150。因此，即便在粒子p被配置在第二电子部件20上的情况下，也可以对第一电子部件10和第二电子部件20均匀地加压，可以提高接合品质。
[0108]
参照图3d，在完成接合工序之后，压接部120可以上升。压接端121和压接头部122可以通过压接驱动部124上升。压接端121和压接头部122可以在图3d的z方向上移动。因此，压接部120可以与虚设膜150和第二电子部件20中的任一个间隔开。
[0109]
在一实施例中，粒子p可以附着于虚设膜150。在该情况下，当从第二电子部件20上去除虚设膜150时，可以与虚设膜150一起去除粒子p。
[0110]
然后，可以从工作台110送出通过导电膜30被接合的第一电子部件10和第二电子部件20。可以对各个第一电子部件10和第二电子部件20连续地执行如上所述的接合工序。
[0111]
在进行接合工序的期间，控制部140可以确保根据时间测量出压接部120与至少一个距离测量部130被间隔开的距离的测量数据。
[0112]
参照图3a、图3b、图3c、图3d、图4a和图4b，控制部140可以确保根据时间测量出压接部120与距离测量部130被间隔开的距离的测量数据。
[0113]
控制部140可以确保根据时间测量出压接部120与第一距离测量部131被间隔开的距离的测量数据。在特定时刻t，第一距离测量部131可以测量压接部120与第一距离测量部131被间隔开的第一隔开距离disa。因此，测量数据可以在特定时刻t包括第一距离测量部131与压接部120被间隔开的第一隔开距离disa。
[0114]
控制部140可以确保根据时间测量出压接部120与第二距离测量部132被间隔开的距离的测量数据。在特定时刻t，第二距离测量部132可以测量压接部120与第二距离测量部132被间隔开的第二隔开距离disb。因此，测量数据可以在特定时刻t包括第二距离测量部132与压接部120被间隔开的第二隔开距离disb。在一实施例中，控制部140可以计算出第一隔开距离disa与第二隔开距离disb的第一方向差异值dab。相对于第一长度l1的第一方向差异值dab可以是压接部120在第一方向(例如，x方向或-x方向)上的倾斜度。
[0115]
以下，详细说明接合工序。
[0116]
压接部120与至少一个距离测量部130彼此被间隔开的距离可以在压接部120下降的期间减小。
[0117]
然后，压接部120可以压接第一电子部件10、第二电子部件20以及导电膜30。至少一个距离测量部130可以在开始将第二电子部件20压接到第一电子部件10的第一时刻t1，测量压接部120与至少一个距离测量部130被间隔开的第一距离dis1。因此，测量数据可以在开始将第二电子部件20压接到第一电子部件10的第一时刻t1，包括压接部120与至少一个距离测量部130被间隔开的第一距离dis1。
[0118]
然后，至少一个距离测量部130可以在从第一时刻t1经过了预设的时间的第二时
刻t2，测量压接部120与至少一个距离测量部130被间隔开的第二距离dis2。因此，测量数据可以在从第一时刻t1经过了预设的时间的第二时刻t2，包括压接部120与至少一个距离测量部130被间隔开的第二距离dis2。所述预设的时间可以是以压接部120压接第一电子部件10、第二电子部件20以及导电膜30的方式设定的时间。在一实施例中，控制部140可以计算出第一距离dis1与第二距离dis2的差异值d12。第一距离dis1与第二距离dis2的差异值d12可以是从第一时刻t1开始到第二时刻t2为止导电膜30被压缩的长度。
[0119]
在第一时刻t1之前，压接部120与至少一个距离测量部130被间隔开的距离可以以第一减少率减少。从第一时刻t1开始到第二时刻t2为止，压接部120与至少一个距离测量部130被间隔开的距离可以以第二减少率减少。在该情况下，所述第一减少率的大小可以大于所述第二减少率的大小。在一实施例中，第一时刻t1可以被定义为压接部120与至少一个距离测量部130被间隔开的距离从第一减少率变更为第二减少率的时刻。
[0120]
然后，从第二时刻t2开始，压接部120可以上升。压接部120与至少一个距离测量部130彼此被间隔开的距离可以在压接部120上升的期间增加。在第二时刻t2以后，压接部120与至少一个距离测量部130彼此被间隔开的距离可以以第三增加率增加。在该情况下，第三增加率的大小可以大于所述第二减少率的大小。在一实施例中，第二时刻t2可以被定义为压接部120与至少一个距离测量部130被间隔开的距离从第二减少率变更为第三增加率的时刻。
[0121]
然后，控制部140可以判断第一电子部件10与第二电子部件20的接合不良。例如，在压接部120以930秒压接第一电子部件10、第二电子部件20以及导电膜30的期间，压接部120与至少一个距离测量部130被间隔开的距离可能会增加。例如，压接驱动部124可能会进行误操作，从而对第一电子部件10、第二电子部件20以及导电膜30进行加压的压力可能会发生异常情况。在该情况下，可能会发生第一电子部件10与第二电子部件20的接合不良。
[0122]
另一方面，可以根据如压力、温度、时间、压力均匀度这样的各种变数来确定第一电子部件10与第二电子部件20的接合品质。以下，详细说明如下的方法，即，在接合工序中，从至少一个距离测量部根据时间测量出的测量数据中提取影响接合品质的所述的变数，并比较所述测量数据和存储的存储数据，从而根据所述的变数判断接合不良。
[0123]
图5是判断本发明的一实施例涉及的压力异常情况的顺序图。
[0124]
参照图5，控制部可以确保所述至少一个距离测量部根据时间测量出被间隔开的距离的测量数据。具体而言，在压接部开始将第二电子部件压接到第一电子部件的第一时刻，至少一个距离测量部可以测量所述压接部与所述至少一个距离测量部被间隔开的第一距离(s131)。
[0125]
在从所述第一时刻经过了预设的时间的第二时刻，所述至少一个距离测量部可以测量所述压接部与所述至少一个距离测量部被间隔开的第二距离(s133)。
[0126]
然后，控制部可以比较测量数据和存储的存储数据。具体而言，控制部可以计算出所述第一距离与所述第二距离的差异值(s141)。另外，控制部可以比较所述差异值与所述存储数据所包括的预设的界限差异值(s143)。所述预设的界限差异值可以成为设定第一电子部件与第二电子部件的接合不良的基准。
[0127]
然后，控制部可以判断所述第一电子部件与所述第二电子部件的接合不良。具体而言，在所述第一距离与所述第二距离的差异值小于所述预设的界限差异值的情况下，控
制部可以判断为压力异常情况(s151)。即，意味着压接部的压接驱动部未正常工作。在该情况下，控制部可以通知第一电子部件与第二电子部件的接合不良(s152)。在所述第一距离与所述第二距离的差异值大于预设的界限差异值的情况下，控制部可以判断为压力正常情况(s153)。
[0128]
在一实施例中，所述第一距离与所述第二距离的差异值可以是导电膜被压缩的长度。随着导电膜被压缩的长度，粘接性树脂所包括的多个导电球被按压的程度可能会发生变化。另外，由此，第一电子部件与第二电子部件之间的接触电阻可能会变更。假设导电膜未被压缩成与预设的界限差异值相应的量的情况下，第一电子部件与第二电子部件之间的接触电阻可能会变大。
[0129]
因此，控制部可以在所述第一距离与所述第二距离的差异值小于预设的界限差异值的情况下，判断为属于第一电子部件与第二电子部件的接合不良的情况。
[0130]
图6a是判断本发明的一实施例涉及的温度异常情况的顺序图。图6b是示意性表示测量本发明的一实施例涉及的第二电子部件20与虚设膜150的总厚度值tt的方法的正面图。图6c是表示基于总厚度值tt的温度分布的图表。
[0131]
参照图6a至图6c，控制部可以确保所述至少一个距离测量部根据时间测量出被间隔开的距离的测量数据。具体而言，在压接部开始将第二电子部件压接到第一电子部件的第一时刻，至少一个距离测量部可以测量所述压接部与所述至少一个距离测量部被间隔开的第一距离(s231)。
[0132]
然后，控制部可以确保第二电子部件与虚设膜的总厚度值(s233)。在压接部120开始将第二电子部件20压接到第一电子部件10的第一时刻，至少一个距离测量部130可以测量压接部120与至少一个距离测量部130被间隔开的第一距离dis1。
[0133]
控制部140可以根据第一距离dis1确保第二电子部件20与虚设膜150的总厚度值tt。例如，控制部140可以从至少一个距离测量部130的厚度、第一电子部件10的厚度、虚设膜150的厚度、压接端121从压接头部122突出的长度以及第一距离dis1中导出第二电子部件20与虚设膜150的总厚度值tt。
[0134]
控制部可以从所述总厚度值提取导电膜的温度范围(s235)。在从热源123产生热的情况下，从热源123产生的热可以通过压接头部122、压接端121、虚设膜150以及第二电子部件20被传递到导电膜30。若从热源123产生的热被传递到导电膜30，则导电膜30的内部温度会上升，从而粘接性树脂31内部的多个导电球32可以具有流动性。因此，在接合工序中将导电膜30维持为适当的温度可以很重要。
[0135]
可以根据压接头部122的厚度、压接端121的厚度、虚设膜150的厚度150t以及第二电子部件20的厚度20t，决定传递至导电膜30的热传递量。在此，压接头部122的厚度以及压接端121的厚度可以是固定的值。但是，对于第二电子部件20和虚设膜150而言，在各个接合工序中可以供给新的第二电子部件20和虚设膜150。因此，在各个接合工序中，实际的第二电子部件20的厚度20t以及实际的虚设膜150的厚度150t可能会发生变动。
[0136]
其结果，导电膜30的内部温度可能会因实际第二电子部件20的厚度20t和实际虚设膜150的厚度150t而发生变动。另一方面，第二电子部件20的厚度偏差以及虚设膜150的厚度偏差分别可以是已知的。例如，在所供给的第二电子部件20的厚度20t是200μm且偏差是20％的情况下，第二电子部件20的实际厚度20t可以是约160μm至约240μm。在所供给的虚
设膜150的厚度150t是240μm且偏差是10％的情况下，虚设膜150的实际厚度150t可以是约216μm至约264μm。
[0137]
本发明的实施例即便是不知第二电子部件20的实际厚度20t和虚设膜150的实际厚度150t，也可以从第二电子部件20与虚设膜150的总厚度值tt导出第二电子部件20的厚度范围以及虚设膜150的厚度范围。另外，可以从第二电子部件20的厚度范围以及虚设膜150的厚度范围中提取导电膜30的温度范围。
[0138]
第二电子部件20的厚度范围和虚设膜150的厚度范围可以从总厚度值tt、第二电子部件20的厚度及偏差、虚设膜150的厚度及偏差中导出。例如，在第二电子部件20与虚设膜150的总厚度值tt为450μm的情况下，第二电子部件20的厚度20t可以是约216μm至约264μm。虚设膜150的厚度150t可以是约186μm至约234μm。在该情况下，导电膜30的温度可以是约173℃至约165℃。假设需要将导电膜30的温度范围管理成约160℃至约180℃，则应将第二电子部件20与虚设膜150的总厚度值tt管理为约410μm至约480μm的范围。
[0139]
控制部可以比较测量数据与存储的存储数据。具体而言，存储数据可以包括预设的下限厚度值和预设的上限厚度值。因此，可以分别比较总厚度值与所述预设的下限厚度值及所述预设的上限厚度值(s240)。在所述的例示中，约410μm可以是预设的下限厚度值。约480μm可以是预设的上限厚度值。
[0140]
然后，控制部可以判断所述第一电子部件与所述第二电子部件的接合不良。具体而言，在总厚度值小于预设的下限厚度值或者总厚度值大于预设的上限厚度值的情况下，控制部可以判断为温度异常情况(s251)。在该情况下，控制部可以通知第一电子部件与第二电子部件的接合不良(s252)。在总厚度值大于预设的下限厚度值且总厚度值小于预设的上限厚度值的情况下，控制部可以判断为温度正常情况(s253)。
[0141]
在一实施例中，在分别已知第二电子部件20的实际厚度20t和虚设膜150的实际厚度150t的情况下，可以准确地计算出导电膜30的温度。在该情况下，控制部140可以判断导电膜30的温度是否高于预设的下限温度值并且导电膜30的温度是否小于预设的上限温度值。因此，控制部140可以判断第一电子部件10与第二电子部件20的接合不良与否。
[0142]
不同于本发明的实施例，可以在导电膜30的内部配置热电偶，从而测量导电膜30的温度。在该情况下，若接合工序结束，则包括热电偶的导电膜30被固化，因此第一电子部件10和第二电子部件20无法使用于实际产品中。因此，若利用热电偶，则无法在实际产品的接合工序中测量导电膜30的温度。
[0143]
本发明的实施例可以在接合工序中不使用热电偶的情况下，控制部140比较测量数据与存储数据来提取导电膜30的温度范围，并可以判断接合不良。
[0144]
图7是判断本发明的一实施例涉及的时间异常情况的顺序图。
[0145]
参照图7，控制部可以从测量数据中确保压接部开始将第二电子部件压接到第一电子部件的第一时刻(s331)。另外，可以从测量数据中确保所述压接部将所述第二电子部件压接到所述第一电子部件之后被分离的第二时刻(s333)。
[0146]
例如，在第一时刻之前，压接部与至少一个距离测量部被间隔开的距离可以以第一减少率减少。从第一时刻开始到第二时刻为止，压接部与至少一个距离测量部被间隔开的距离可以以第二减少率减少。在该情况下，所述第一减少率的大小可以大于所述第二减少率的大小。第一时刻可以被定义为压接部与至少一个距离测量部被间隔开的距离从第一
减少率变更为第二减少率的时刻。
[0147]
在第二时刻之后，压接部与至少一个距离测量部被间隔开的距离可以以第三增加率增加。在该情况下，第三增加率的大小可以大于所述第二减少率的大小。第二时刻可以被定义为压接部与至少一个距离测量部被间隔开的距离从第二减少率变更为第三增加率的时刻。
[0148]
然后，控制部可以比较测量数据与存储的存储数据。具体而言，控制部可以计算出所述第一时刻与所述第二时刻的差异(s341)。另外，控制部可以比较所述第一时刻与所述第二时刻的差异和预设的时间(s343)。所述预设的时间是以压接驱动部对第一电子部件、第二电子部件以及导电膜进行加压的方式设定的时间。
[0149]
然后，控制部可以判断所述第一电子部件与所述第二电子部件的接合不良。具体而言，在所述第一时刻与所述第二时刻的差异不同于预设的时间的情况下，控制部可以判断为时间异常情况(s351)。即，意味着压接驱动部未在预设的时间期间进行加压。在所述第一时刻与所述第二时刻的差异大于预设的时间的情况下，第一电子部件和第二电子部件可能被过度压接。或者，在所述第一时刻与所述第二时刻的差异小于预设的时间的情况下，第一电子部件和第二电子部件可能未被压接。因此，控制部可以通知第一电子部件与第二电子部件的接合不良(s352)。在所述第一时刻与所述第二时刻的差异和预设的时间相同的情况下，控制部可以判断为时间正常情况(s353)。
[0150]
图8是判断本发明的一实施例涉及的压力均匀度异常情况的顺序图。图9a是表示测量本发明的一实施例涉及的压接部120的第一方向倾斜度的方法的显示装置的制造装置100的正面图。图9b是表示测量本发明的一实施例涉及的压接部120的第二方向倾斜度的方法的显示装置的制造装置100的侧面图。在图9a和图9b中，与图1a和图1b相同的符号代表同一部件，并省略重复的说明。
[0151]
参照图8、图9a和图9b，控制部140可以确保根据时间测量出所述至少一个距离测量部130被间隔开的距离的测量数据。在一实施例中，显示装置的制造装置100可以包括多个距离测量部130。例如，显示装置的制造装置100可以包括第一距离测量部131、第二距离测量部132以及第三距离测量部133。
[0152]
第一距离测量部131和第二距离测量部132可以在工作台110上沿着第一方向(例如，x方向或-x方向)彼此被间隔开。第二距离测量部132和第三距离测量部133可以在工作台110上沿着第二方向(例如，y方向或-y方向)彼此被间隔开。
[0153]
在一实施例中，第一距离测量部可以测量压接部与第一距离测量部被间隔开的第一隔开距离(s431)。因此，所述测量数据可以包括所述第一隔开距离disa。第二距离测量部可以测量压接部与第二距离测量部被间隔开的第二隔开距离(s433)。因此，所述测量数据可以包括所述第二隔开距离disb。第三距离测量部可以测量压接部与第三距离测量部被间隔开的第三隔开距离(s435)。因此，所述测量数据可以包括所述第三隔开距离disc。
[0154]
然后，控制部可以比较测量数据与存储的存储数据。具体而言，控制部可以计算出第一隔开距离与第二隔开距离的第一方向差异值(s441)。另外，控制部可以比较第一方向差异值与所述存储数据所包括的预设的第一方向界限差异值(s443)。所述预设的第一方向界限差异值可以成为设定第一电子部件与第二电子部件的接合不良的基准。
[0155]
控制部可以计算出第二隔开距离与第三隔开距离的第二方向差异值(s445)。另
外，控制部可以比较第二方向差异值与所述存储数据所包括的预设的第二方向界限差异值(s447)。所述预设的第二方向界限差异值可以成为设定第一电子部件与第二电子部件的接合不良的基准。
[0156]
然后，控制部可以判断所述第一电子部件与所述第二电子部件的接合不良。具体而言，在所述第一方向差异值大于所述预设的第一方向界限差异值的情况下，控制部可以判断为第一方向压力均匀度异常情况(s451)。即，意味着压接头部122相对于第一方向(例如，x方向或-x方向)过度倾斜。在该情况下，无法均匀地接合第一电子部件、第二电子部件和导电膜。因此，控制部可以通知第一电子部件与第二电子部件的接合不良(s452)。在该情况下，在一实施例中，压接驱动部124的旋转驱动部工作，从而可以使压接头部122以第二方向(例如，y方向或-y方向)为中心轴旋转。
[0157]
在所述第一方向差异值小于所述预设的第一方向界限差异值的情况下，控制部可以判断为第一方向压力均匀度正常情况(s453)。
[0158]
在所述第二方向差异值大于所述预设的第二方向界限差异值的情况下，控制部可以判断为第二方向压力均匀度异常情况(s455)。即，意味着压接头部122相对于第二方向(例如，y方向或-y方向)过度倾斜。在该情况下，无法均匀地接合第一电子部件、第二电子部件和导电膜。因此，控制部可以通知第一电子部件与第二电子部件的接合不良(s456)。在该情况下，在一实施例中，压接驱动部124的旋转驱动部工作，从而可以使压接头部122以第一方向(例如，x方向或-x方向)为中心轴旋转。
[0159]
在所述第二方向差异值小于所述预设的第二方向界限差异值的情况下，控制部判断为第二方向压力均匀度正常情况(s457)。
[0160]
在一实施例中，控制部可以同时进行图5的压力异常情况(s151)的判断、图6a的温度异常情况(s251)的判断、图7的时间异常情况(s351)的判断、图8的第一方向压力均匀度异常情况(s451)的判断以及图8的第二方向压力均匀度异常情况(s455)的判断。在该情况下，若发生图5的压力异常情况(s151)、图6a的温度异常情况(s251)、图7的时间异常情况(s351)、图8的第一方向压力均匀度异常情况(s451)以及图8的第二方向压力均匀度异常情况(s455)中的至少一个情况，则控制部可以通知第一电子部件与第二电子部件的接合不良。因此，本发明的实施例可以比较至少一个距离测量部根据时间测量出的测量数据与存储的存储数据，从而在各个侧面同时判断第一电子部件与第二电子部件的接合不良。
[0161]
图10是示意性表示由本发明的一实施例涉及的显示装置的制造方法制造出的显示装置1的平面图。图11是沿着图10的b-b’线示意性表示显示装置1的剖视图。
[0162]
参照图10和图11，显示装置1可以包括显示面板10-1、印刷电路基板20-1以及导电膜30。显示面板10-1可以包括显示区域da以及周边区域pa。在显示区域da可以配置像素px，并且多个像素px可以显示图像。
[0163]
多个像素px可以分别包括显示元件。因此，显示面板10-1可以是利用包括有机发光层的有机发光二极管(organic light emitting diode)的有机发光显示面板。或者，显示面板10-1可以是利用发光二极管(led)的发光二极管显示面板。发光二极管(led)的大小可以是微米(micro)量级或纳米(nano)量级。例如，发光二极管可以是微型(micro)发光二极管。或者，发光二极管可以是纳米棒(nanorod)发光二极管。纳米棒发光二极管可以包括氮化镓(gan)。在一实施例中，可以在纳米棒发光二极管上配置色变换层。所述色变换层可
以包括量子点。或者，显示面板10-1可以是利用包括量子点发光层的量子点发光元件(quantum dot light emitting diode)的量子点发光显示面板。或者，显示面板10-1可以是利用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板。以下，以显示面板10-1作为显示元件利用有机发光二极管的有机发光显示面板的情况为中心进行详细说明。
[0164]
各个像素px可以与在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸的扫描线sl以及在第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸的数据线dl连接。
[0165]
周边区域pa可以包围显示区域da的至少一部分。在一实施例中，周边区域pa可以包围显示区域da的整体。
[0166]
周边区域pa可以包括焊盘区域pada。焊盘区域pada可以配置在显示区域da的外侧。在一实施例中，在焊盘区域pada可以配置焊盘pad。焊盘pad可以在显示面板10-1朝向外部露出，并且可以与印刷电路基板20-1电连接。可以在焊盘区域pada具备多个焊盘pad。焊盘pad可以包括含有钼(mo)、铝(al)、铜(cu)、钛(ti)、锡(sn)等的导电物质，可以由包括上述的材料的多层或单层形成。在一实施例中，焊盘pad可以具有ti/al/ti的多层结构。
[0167]
印刷电路基板20-1可以与显示面板10-1电连接。印刷电路基板20-1可以通过导电膜30与显示面板10-1电连接。印刷电路基板20-1可以包括印刷电路基板端子20t。印刷电路基板端子20t可以通过导电膜30与焊盘pad电连接。因此，印刷电路基板端子20t即便不与焊盘pad直接接触，也可以通过导电膜30而与焊盘pad物理连接和/或电连接。
[0168]
在一实施例中，印刷电路基板端子20t可以包括含有钼(mo)、铝(al)、铜(cu)、钛(ti)、锡(sn)等的导电物质，可以由包括上述的材料的多层或单层形成。在一实施例中，印刷电路基板端子20t可以具有ti/al/ti的多层结构。
[0169]
导电膜30可以包括粘接性树脂31以及散布于粘接性树脂31的多个导电球32。粘接性树脂31可以物理地连接显示面板10-1与印刷电路基板20-1。多个导电球32可以电连接显示面板10-1的焊盘pad与印刷电路基板端子20t。
[0170]
参照图示的一实施例说明了如上所述的本发明，但是这仅仅是例示，本领域技术人员应当能够理解可以由此进行各种变形以及实施例的变形。因此，应由权利要求书的技术思想来确定本发明的真正的保护范围。