一种阵列式结构的LED芯片的制作方法

本发明涉及led芯片技术领域，具体为一种阵列式结构的led芯片。

背景技术：

led芯片为一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，led芯片的内部设置有多个处理单元。

经检索，专利公开号为cn110085620a公开了一种微阵列集成led芯片，包括通过阵列式结构相连的多个gan基led芯片，相邻的gan基led芯片通过透明绝缘层相连且衬底为一体式结构；每个gan基led芯片结构包括从下到上依次包括：衬底、缓冲层、n型gan层、mqw层、p型gan层、ito层和透明绝缘层；还包括从上到下贯穿至n型gan层的第一台面和从n型gan层到衬底的第二台面，n电极设置在n型gan层的第一台面上且端部裸露在透明绝缘层外，p电极贯穿透明绝缘层和ito层与p型gan层相连。本发明还提供了该微阵列集成led芯片的制备方法，该微阵列集成led芯片高密度集成封装、亮度高，同时还能够实现小尺寸芯片的快速整体转移和封装。

其在使用的过程中，散热效果较低，在进行大量计算后，部分热量散发不及时，长期处于高温环境中，影响使用寿命。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种散热效果较高，使用寿命较高的阵列式结构的led芯片。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种阵列式结构的led芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的顶端安装有多个处理器，所述芯片本体的顶端固定连接有多个第一传导带，所述第一传导带呈横向排列，所述芯片本体的底端固定连接有多个第二传导带，所述第二传导带呈纵向排列，所述芯片本体的前端、后端、左端和右端均固定连接有导热板，所述芯片本体的左端和右端均固定连接有储液箱，所述第一传导带、第二传导带和导热板的内部均设置有空腔，各相邻的导热板均连通，所述储液箱和对应所述导热板连通，所述储液箱的内部设置有导热液，各所述储液箱的内部均设置有帕尔贴组，所述帕尔贴组的外侧壁缠绕有导热丝，所述导热丝的一端穿过各第一传导带、第二传导带和导热板，各所述储液箱的自由端均设置有开口，各所述储液箱的自由端均安装有盖板。

优选的，所述芯片本体的前侧设置有连接箱，所述连接箱的顶端和储液箱的底端固定连接，所述连接箱的内部设置有铝管，所述铝管呈弯折状，所述连接箱的内部设置有玻璃纤维，所述玻璃纤维位于所述铝管的下侧，所述铝管的左端和右端均连通有传导管，所述传导管的顶端均连通有转接管，各所述转接管均和各所述储液箱连通。

优选的，所述导热液为导热硅油。

优选的，所述储液箱和各对应所述盖板通过螺钉连接，所述盖板和所述储液箱之间设置有密封垫。

优选的，所述导热丝的外壁固定连接有多个长丝，所述长丝的一端和对应所述第一传导带、第二传导带和导热板的内壁固定连接。

优选的，所述导热丝和长丝均为银丝。

优选的，所述第一传导带和第二传导带均为金刚石。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种阵列式结构的led芯片，具备以下有益效果：

该阵列式结构的led芯片，通过芯片本体和处理器产生热量之后，热量传递给导热液、第一传导带、第二传导带和导热板，进而将热量散发到周围，并通过帕尔贴组产生低温，进而对导热液、导热丝、第一传导带、第二传导带和导热板进行降温，达到散热效果较高，使用寿命较高的效果。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明的俯视结构示意图。

图中：1、芯片本体；2、处理器；3、第一传导带；4、第二传导带；5、导热板；6、储液箱；7、导热液；8、帕尔贴组；9、导热丝；10、盖板；11、连接箱；12、铝管；13、玻璃纤维；14、传导管；15、转接管；16、密封垫；17、长丝。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

请参阅图1-2，一种阵列式结构的led芯片，包括芯片本体1，芯片本体1的顶端安装有多个处理器2，芯片本体1的顶端固定连接有多个第一传导带3，第一传导带3呈横向排列，芯片本体1的底端固定连接有多个第二传导带4，第二传导带4呈纵向排列，第一传导带3和第二传导带4均为金刚石；通过金刚石的导热效果较好，并且其硬度较高，进一步提高实用性，芯片本体1的前端、后端、左端和右端均固定连接有导热板5，芯片本体1的左端和右端均固定连接有储液箱6，第一传导带3、第二传导带4和导热板5的内部均设置有空腔，各相邻的导热板5均连通，储液箱6和对应导热板5连通。

进一步的，储液箱6的内部设置有导热液7，导热液7为导热硅油；通过导热硅油导热的效果较好，代替水，进一步提高导热效率，并通过导热硅油的导电性能较低，进而减少导热油泄露后，对芯片本体1造成影响的情况，各储液箱6的内部均设置有帕尔贴组8，帕尔贴组8的外侧壁缠绕有导热丝9，导热丝9的外壁固定连接有多个长丝17，长丝17的一端和对应第一传导带3、第二传导带4和导热板5的内壁固定连接；通过长丝17扩大传导热量的效率，进一步提高导热效果，导热丝9和长丝17均为银丝；通过银的导热效果较好，进一步提高导热的效果，导热丝9的一端穿过各第一传导带3、第二传导带4和导热板5，各储液箱6的自由端均设置有开口，各储液箱6的自由端均安装有盖板10，储液箱6和各对应盖板10通过螺钉连接，盖板10和储液箱6之间设置有密封垫16；通过密封垫16的密封效果减少导热液的泄露，并通过盖板10和储液箱6可拆卸，便于对储液箱6进行清洗，芯片本体1的前侧设置有连接箱11，连接箱11的顶端和储液箱6的底端固定连接，连接箱11的内部设置有铝管12，铝管12呈弯折状，连接箱11的内部设置有玻璃纤维13，玻璃纤维13位于铝管12的下侧，铝管12的左端和右端均连通有传导管14，传导管14的顶端均连通有转接管15，各转接管15均和各储液箱6连通；通过铝管12传递导热液7，进而将热量传递到连接箱11内部，通过连接箱11扩大散热面积，并通过在外界较高温度时，通过玻璃纤维13减少外界传递热量给铝管12，提高实用性；通过芯片本体1和处理器2产生热量之后，热量传递给导热液7、第一传导带3、第二传导带4和导热板5，进而将热量散发到周围，并通过帕尔贴组8产生低温，进而对导热液7、导热丝9、第一传导带3、第二传导带4和导热板5进行降温，达到散热效果较高，使用寿命较高的效果。

综上所述，该阵列式结构的led芯片的工作原理和工作过程为，芯片本体1和处理器2产生热量之后，热量传递给导热液7、第一传导带3、第二传导带4和导热板5，进而将热量散发到周围，并通过帕尔贴组8产生低温，进而对导热液7、导热丝9、第一传导带3、第二传导带4和导热板5进行降温。

帕尔贴组8为多个帕尔贴串联成的，各帕尔贴的冷端均位于储液箱6的内部，其为半导体致冷器件，品质优良，价格低廉，为市场上可购买到的常规部件，其使用方法和安装方法为该领域技术人员所熟知。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。