显示装置的制作方法

显示装置
1.本技术要求于2020年3月6日提交的第10
‑
2020
‑
0028435号韩国专利申请的优先权以及从其获得的所有权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体地并入。
技术领域
2.本公开涉及显示装置。


背景技术：

3.显示装置可包括诸如传感器和相机的光学装置。光学装置可布置在显示装置的边框区域(围绕屏幕的区域)中以避免干扰屏幕。
4.当显示装置的边框的尺寸减小时，显示装置的屏幕与本体的比率(即当从前视图观看显示装置时屏幕与显示装置的比率)可能增加。最近，市场中期望具有增加的屏幕与本体的比率的显示装置。然而，由于当显示装置的边框减小时可能难以在边框区域中布置光学装置，所以期望用于在屏幕区域中布置光学装置的技术的开发。


技术实现要素：

5.如以上所描述的，当在屏幕区域中布置光学装置时，期望的是，防止外部光流入布置在光学装置周围的像素以增加布置在光学装置周围的像素的显示质量。如果虚拟金属层布置在用于显示图像的像素周围以防止外部光流入到像素，则静电可能通过虚拟金属层流入，或者可能与像素中的信号线生成不期望的寄生电容。
6.各实施方式与光学装置布置在屏幕区域中的显示装置相关，外部光被有效地防止进入布置在光学装置周围的像素，并且静电被有效地防止在光学装置周围流动，从而有效地防止了由于不期望的寄生电容而导致的显示质量劣化。
7.根据本发明的实施方式，显示装置包括衬底、第一显示区域、第二显示区域以及阻挡层，衬底包括第一层和第二层，第一显示区域包括衬底上的第一像素区域，第二显示区域包括衬底上彼此相邻的第二像素区域和透明区域，阻挡层布置在第二显示区域的第二像素区域中并且在侧视图中布置在衬底的第一层与第二层之间，并且包括金属的阻挡层阻挡光。
8.在实施方式中，衬底还可包括布置在第一层与第二层之间的阻隔层。在这种实施方式中，第一层、第二层和阻隔层可布置在第一显示区域和第二显示区域中，并且阻挡层可不布置在第二显示区域的透明区域中。
9.在实施方式中，显示装置还可包括与第二显示区域重叠的光学装置。在这种实施方式中，光学装置可在侧视图中布置在第二层下方。
10.在实施方式中，阻挡层可具有约100埃或更小的厚度。
11.在实施方式中，第二显示区域还可包括布置在透明区域的边缘处的布线区域，并且阻挡层可布置在布线区域中。
12.在实施方式中，阻挡层可布置在阻隔层与第二层之间。
13.在实施方式中，第二层可不布置在透明区域中。
14.在实施方式中，阻挡层可布置在第一层与阻隔层之间。
15.在实施方式中，第二显示区域的像素密度可小于第一显示区域的像素密度。
16.在实施方式中，第一像素区域和第二像素区域中的每个可包括像素，并且像素可包括有机发光元件。
17.在实施方式中，第一像素区域和第二像素区域可包括布置在衬底上的多个绝缘层，并且多个绝缘层可不布置在透明区域中。
18.根据本发明的实施方式，显示装置包括衬底和阻挡层，衬底包括彼此重叠的第一层和第二层，阻挡层布置在第一层与第二层之间。在这种实施方式中，衬底上限定有第一显示区域和第二显示区域，多个第一像素区域在第一显示区域中限定在衬底上，多个第二像素区域在第二显示区域中限定在衬底上，并且与多个第二像素区域相邻的透明区域在第二显示区域中限定在衬底上。在这种实施方式中，阻挡层与多个第二像素区域重叠，不与透明区域重叠，并且阻挡光。
19.在实施方式中，衬底的第一层与第二层之间的剥离力可大于约每英寸90克力(约90gf/英寸)。
20.根据包括光学装置的显示装置的实施方式，通过在屏幕内布置光学装置，可加宽显示区域，可防止外部光入射到布置在光学装置周围的像素，并且可有效地防止在光学装置周围流动的静电或者由不期望的寄生电容而引起的显示质量劣化。
附图说明
21.图1是根据实施方式的显示装置的示意性俯视图。
22.图2是根据实施方式的显示装置的示意性剖面视图。
23.图3是根据实施方式的显示装置的第一显示区域和第二显示区域的一部分的示意性平面视图。
24.图4是根据替代性实施方式的显示装置的第二显示区域的一部分的示意性平面视图。
25.图5是根据另一替代性实施方式的显示装置的第二显示区域的一部分的示意性平面视图。
26.图6是根据实施方式的显示装置的第二显示区域的一部分的剖面视图。
27.图7是根据替代性实施方式的显示装置的第二显示区域的一部分的剖面视图。
28.图8是根据另一替代性实施方式的显示装置的第二显示区域的一部分的剖面视图。
29.图9是示出传统的显示装置的第二显示区域的剖面视图。
具体实施方式
30.将在下文中参照示出了各种实施方式的附图对本发明进行更加全面的描述。然而，本发明可以许多不同的形式实施，并且不应被解释为受限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本发明的范围。在整个说明书中，相似的附图标记是指相似的元件。
31.将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、部件、区、层和/或部分，但是这些元件、部件、区、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或者部分与另一元件、部件、区、层或者部分区分开。因此，下面讨论的第一“元件”、“部件”、“区”、“层”或“部分”可被称为第二元件、部件、区、层或部分，而不背离本文中的教导。
32.本文中所使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在进行限制。除非上下文中另有清楚指示，否则如本文中所使用的“一(a)”、“一(an)”、“该(the)”和“至少一个(at least one)”不象征数量的限制，并且旨在包括单数和复数。例如，除非上下文中另有清楚指示，否则“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个(at least one)”不应被解释为限制“一(a)”或者“一(an)”。“或者(or)”意味着“和/或(and/or)”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解的是，术语“包括(comprise)”和/或“包括(comprising)”或者“包括(include)”和/或“包括(including)”，当在本说明书中使用时，指明所陈述的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
33.将理解的是，当诸如层、膜、区域或衬底的元件被称为在另一元件“上”时，该元件能直接在另一元件上，或者也可存在有中间元件。相反，当元件被称为“直接”在另一元件“上”时，则不存在中间元件。
34.空间相对术语，诸如“之下(beneath)”、“下方(below)”、“下(lower)”、“上方(above)”、“上(upper)”和类似词，可在本文中为了描述的便利而使用，以描述如图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。将理解的是，除了附图中所示的取向以外，空间相对术语旨在包括装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或者特征“下方”或“之下”的元件将随后被取向为在其它元件或特征上方。因此，术语“下方”能涵盖上方和下方的取向这两者。装置可以其它方式取向(旋转90度或者在其它取向处)，并且本文中所使用的空间相对描述词被相应地解释。
35.考虑到有关测量和与特定数量的测量相关联的误差(即，测量系统的局限)，本文中所使用的“约(about)”或者“大约(approximately)”包括在如本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受偏差范围内的所陈述的值和均值。例如，“约(about)”能意味着在一个或者多个标准偏差内，或者在所陈述的值的
±
30％、20％、10％或5％内。
36.在附图中，作为用于指示方向的符号，“x”是第一方向，“y”是与第一方向垂直的第二方向，并且“z”是与第一方向和第二方向垂直的第三方向。另外，在整个说明书中，短语“在平面上”意味着在第三方向z上从前平面视图观看目标，并且短语“在剖面视图上”意味着从侧面观看通过竖直地切割目标而形成的剖面。
37.除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，除非在本文中明确地这样限定，否则术语，诸如常用词典中限定的那些，应被解释为具有与它们在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的意义来解释。
38.本文中参照作为理想化实施方式的示意性图示的剖面图示来对实施方式进行描
述。就其本身而言，将预料到由例如制造技术和/或公差的结果所导致的图示的形状的变化。因此，本文中所描述的实施方式不应被解释为限于本文中所示出的特定的区的形状，而是将包括由例如通过制造而导致的形状上的偏差。例如，示出或描述为平坦的区通常可具有粗糙和/或非线性特征。此外，示出的尖角可被倒圆。因此，图中所示的区本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区的精确形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。
39.在下文中，将参照附图对本发明的实施方式进行详细描述。为了描述的便利，在下文中将对显示装置为发射显示装置的实施方式进行详细描述，但是本发明不限于此。
40.图1是根据实施方式的显示装置1的示意性俯视图，并且图2是根据实施方式的显示装置1的示意性剖面视图。
41.参照图1和图2，显示装置1的实施方式可包括显示面板10、连接到显示面板10的柔性印刷电路膜20、包括集成电路芯片30和类似物的驱动单元以及光学装置40。
42.显示面板10可包括显示图像的显示区域da和布置成围绕显示区域da但不显示图像的非显示区域na。显示区域da可对应于屏幕。
43.多个像素px布置在显示区域da中。这里，像素px是显示图像的最小单位，并且每个像素px可基于输入图像信号以各种亮度显示特定颜色，例如，红色、绿色和蓝色之中的一个颜色。
44.在非显示区域na中，布置有用于生成和/或传送施加到显示区域da的各种信号的电路和/或信号线。诸如栅极线、数据线、驱动电压线和类似物的信号线连接到相应的像素px，并且每个像素px可从这些信号线接收栅极信号、数据电压、驱动电压和类似物。
45.显示区域da包括第一显示区域da1和第二显示区域da2。为了除显示图像的功能以外的功能，第二显示区域da2具有比第一显示区域da1更高的透射率。这里，透射率意味着在第三方向z中经过显示面板10的光的透射率。该光可为具有除可见光以外的波长的光和/或可见光，例如，红外光。第二显示区域da2具有比第一显示区域da1更小的像素px密度。这里，像素px的密度意味着每单位面积的像素px的数量。
46.在显示区域da中，可以各种方式布置第二显示区域da2。在实施方式中，如图1中所示，第二显示区域da2布置在第一显示区域da1内并且被第一显示区域da1围绕。
47.第二显示区域da2可布置成与非显示区域na相邻或接触。第二显示区域da2可布置在显示区域da的上侧部分中的左边、右边和/或中心处。第二显示区域da2可被划分为两个或更多个区域。第二显示区域da2可布置成沿第一方向x完全横跨显示区域da的上侧部分。第二显示区域da2可布置成沿第二方向y横跨显示区域da的左侧部分和/或右侧部分。第二显示区域da2可在平面上具有各种形状，诸如多边形(例如，四边形或三角形)、圆形和椭圆形。
48.在实施方式中，生成和/或处理用于驱动显示面板10的各种信号的驱动单元可布置在显示面板10的非显示区域na中。驱动单元可包括用于将数据电压施加到数据线的数据驱动器、用于将栅极信号施加到栅极线的栅极驱动器以及用于控制数据驱动器和栅极驱动器的信号控制器。
49.驱动单元可集成在显示面板10上，并且可布置在显示区域da的相对侧或单侧上。数据驱动器和信号控制器可被提供为集成电路(integrated circuit，ic)芯片(也称为驱动ic芯片)30，并且ic芯片30可安装在柔性印刷电路膜20上并且电连接到显示面板10。ic芯
片30可安装在显示面板10的非显示区域na中。
50.在实施方式中，显示面板10可包括衬底sb，并且多个像素px可布置在衬底sb上。衬底sb可布置成连续地横跨第一显示区域da1和第二显示区域da2。
51.在实施方式中，显示面板10可包括覆盖或封装像素px的封装层ec。封装层ec密封第一显示区域da1和第二显示区域da2以防止湿气或氧气进入显示面板10。在替代性实施方式中，在封装层ec具有与衬底sb相同的形式的情况下，衬底sb和封装层ec可通过密封构件接合。用于减少外部光的反射的抗反射层ar可布置在封装层ec上，并且抗反射层ar可包括偏振层和/或相位延迟层。
52.光学装置40可布置在显示面板10下方或显示面板10的后侧上。光学装置40可为传感器、相机、闪光灯或类似物。在实施方式中，在光学装置40是传感器的情况下，光学装置40可为接近传感器或亮度传感器。处于光学装置40使用的波长的光可通过具有更高的透射率的第二显示区域da2穿过显示面板10。在实施方式中，除了光学装置40之外，还可在显示面板10的后侧上布置其它各种电子装置。
53.光学装置40可朝向在显示面板10的前方布置的对象ob发射在预定波长范围中的光l，或者可接收从对象ob反射的光l。在预定波长范围中的光l是具有可在光学装置40中处理的波长的光，并且可为可见光和/或红外光。特定波长的光可主要穿过布置在第二显示区域da2中的透明区域。在实施方式中，在光学装置40使用红外光的情况下，特定波长的光可处于约900纳米(nm)到约1000纳米的波长范围中。光学装置40可接收在显示面板10的前表面上辐射的特定波长的光。光学装置40可布置成对应于整个第二显示区域da2，或者可布置成仅对应于第二显示区域da2的一部分。在实施方式中，多个光学装置40可布置在第二显示区域da2中。
54.在下文中将参照图3以及图1和图2更详细地描述根据实施方式的显示装置1的第一显示区域da1和第二显示区域da2。
55.图3是根据实施方式的显示装置1的第一显示区域da1和第二显示区域da2的一部分的示意性平面视图。
56.参照图3，在显示装置1的实施方式中，第一显示区域da1包括多个第一像素区域pa1，并且第二显示区域da2包括多个第二像素区域pa2、多个透明区域ta以及布置在多个第二像素区域pa2与多个透明区域ta之间的多个布线区域wa。多个布线区域wa分别布置成围绕多个透明区域ta。
57.一个第一像素区域pa1的大小和一个第二像素区域pa2的大小可彼此相同或不同。
58.在第一显示区域da1中，第一像素区域pa1可在作为不同方向的第一方向x和第二方向y上以矩阵形式排列。
59.在第二显示区域da2中，第二像素区域pa2和透明区域ta可以矩阵形式排列。第二像素区域pa2和透明区域ta可以棋盘图案排列，以使得第二像素区域pa2和透明区域ta可均匀地混合或均匀地排列。即，多个透明区域ta可在第一方向x和第二方向y上在一个第二像素区域pa2周围是相邻的，并且多个第二像素区域pa2可在第一方向x和第二方向y上在一个透明区域ta周围是相邻。至少一个第二像素区域pa2和至少一个透明区域ta可在第一方向x和/或第二方向y上交替地排列。
60.根据实施方式，在第二显示区域da2中，一个透明区域ta与一个第二像素区域pa2
的面积比可为约8:1。在实施方式中，如图3中所示，八个第二像素区域pa2可布置在与透明区域ta对应的区域中，例如，在两个相邻的透明区域ta之间的区域中。然而，布置在与一个透明区域ta对应的区域中的第二像素区域pa2的数量可进行各种修改。
61.根据实施方式，在第二显示区域da2中，八个第二像素区域pa2和一个透明区域ta可沿第一方向x和第二方向y交替地布置。
62.每个透明区域ta的大小可彼此相同或不同。可对第二像素区域pa2和透明区域ta的排列和大小进行各种修改。
63.第一像素区域pa1和第二像素区域pa2中的每个可包括像素px。像素px可包括像素电路和发光单元。像素电路为用于驱动诸如发光二极管的发光元件的电路，并且可包括晶体管、电容器和类似物。发光单元是光从发光元件发射的区域。
64.接下来，将参照图4描述根据替代性实施方式的显示装置的第二显示区域da2的排列。
65.图4是根据替代性实施方式的显示装置的第二显示区域da2的一部分的示意性平面视图。
66.参照图4，在实施方式中，显示装置的第二显示区域da2包括多个第二像素区域pa2、多个透明区域ta和布置在多个第二像素区域pa2与多个透明区域ta之间的多个布线区域wa。
67.根据实施方式，在第二显示区域da2中，一个透明区域ta与一个第二像素区域pa2的面积比可为约8:1。在实施方式中，如图4中所示，八个第二像素区域pa2可布置在与一个透明区域ta对应的区域中。然而，布置在与一个透明区域ta对应的区域中的第二像素区域pa2的数量不限于此，而是可进行各种修改。
68.根据实施方式，在第二显示区域da2中，多个透明区域ta可布置在第一方向x和第二方向y上，以围绕八个第二像素区域pa2的外围。
69.在实施方式中，如图3中所示，第二显示区域da2中的透明区域ta的总面积可与第二显示区域da2中的第二像素区域pa2的总面积基本上相同。在替代性实施方式中，如图4中所示，与第二显示区域da2中的第二像素区域pa2的总面积相比，第二显示区域da2中的透明区域ta的总面积可是相对大的。因此，可增加从布置在第二显示区域da2中的光学装置40发射的光的光透射效率。然而，第二像素区域pa2和透明区域ta的排列和大小不限于此，而是可进行各种修改。
70.接下来，将参照图5描述根据另一替代性实施方式的显示装置的第二显示区域da2的排列。
71.图5是根据另一替代性实施方式的显示装置的第二显示区域da2的一部分的示意性平面视图。
72.参照图5，在实施方式中，显示装置的第二显示区域da2包括多个第二像素区域pa2、多个透明区域ta和布置在多个第二像素区域pa2与多个透明区域ta之间的多个布线区域wa。
73.根据实施方式，在第二显示区域da2中，一个透明区域ta与一个第二像素区域pa2的面积比可为约8:1。在这种实施方式中，八个第二像素区域pa2可布置在与一个透明区域ta对应的区域中。然而，布置在与一个透明区域ta对应的区域中的第二像素区域pa2的数量
不限于此，而是可进行各种修改。
74.根据实施方式，在第二显示区域da2中，八个第二像素区域pa2可布置在第一方向x和第二方向y上，以围绕一个透明区域ta的外围。
75.在这种实施方式中，如图5中所示，与第二显示区域da2中的透明区域ta的总面积相比，第二显示区域da2中的第二像素区域pa2的总面积可是相对大的。因此，增加了布置在第二显示区域da2中的多个像素的显示效率，并且可显示更精确的图像。然而，第二像素区域pa2和透明区域ta的排列和大小不限于此，而是可进行各种修改。
76.根据参照图3至图5所描述的实施方式的显示装置的第二显示区域da2的第二像素区域pa2以及透明区域ta的排列仅是示例性的，并且可对第二像素区域pa2和透明区域ta的面积和排列进行各种修改。
77.接下来，将参照图6描述根据实施方式的显示装置的第二显示区域da2的层间结构。
78.图6是根据实施方式的显示装置的第二显示区域da2的一部分的剖面视图。
79.参照图6，显示装置的实施方式包括衬底sb以及在衬底sb上形成的若干层、线和元件。元件可包括晶体管tr、电容器cp和发光二极管oled。在实施方式中，发光二极管oled可为有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)。
80.衬底sb可包括诸如聚酰亚胺、聚酰胺的聚合物或诸如玻璃的绝缘材料，并且可为光学透明的。
81.衬底sb包括彼此重叠的第一层110a和第二层110b，以及布置在第一层110a与第二层110b之间的阻隔层1100和阻挡层1200。
82.第一层110a和第二层110b可包括聚合物，诸如聚酰亚胺、聚酰胺等。
83.阻隔层1100可防止湿气等的渗透，并且可包括无机绝缘材料，诸如氧化硅(sio
x
)和氮化硅(sin
x
)。
84.阻挡层1200与第二像素区域pa2和布线区域wa对应地、布置在衬底sb的第一层110a与第二层110b之间。在这种实施方式中，阻挡层1200布置在衬底sb的阻隔层1100与第二层110b之间。阻挡层1200包括金属，阻止从外部流入的光流到第二像素区域pa2，并且阻止通过透明区域ta的光在透明区域ta周围衍射。
85.阻挡层1200布置在与第二像素区域pa2对应的位置处，以防止光从外部流入，特别是防止从衬底sb的后侧流入的光流到布置在第二像素区域pa2中的晶体管tr和发光二极管oled，从而防止晶体管tr和发光二极管oled由于外部光而导致的质量劣化。
86.阻挡层1200还布置在围绕透明区域ta的外围所布置的布线区域wa中，以防止通过透明区域ta的光在透明区域ta周围衍射，从而防止光学装置40因外部光劣化。
87.从透明区域ta移除阻挡层1200，以使得光可有效地传输通过光学装置40。在这种实施方式中，阻挡层1200起到在用激光器移除诸如布置在透明区域ta中的电极的层时允许激光仅传输到透明区域ta的掩模的作用，从而在不使用附加掩模的情况下执行激光处理，并且同时使布置在第二像素区域pa2中的结构不发生损伤。
88.阻挡层1200可包括诸如钼(mo)、钛(ti)、铝(al)等的金属，并且阻挡层1200的厚度可为约100埃或更小。阻挡层1200可增加阻隔层1100与第二层110b之间的粘合性。
89.在传统的显示装置中，阻挡层1200布置在衬底sb上。然而，依据根据本发明的显示
装置的实施方式，阻挡层1200在第二显示区域da2的多个第二像素区域pa2和多个布线区域wa中布置在衬底sb内部，即，阻挡层1200布置在衬底sb的第一层110a与第二层110b之间。
90.在实施方式中，如图6中所示，阻挡层1200与晶体管tr之间的间隔d1大于衬底sb的上表面或内表面与晶体管tr之间的间隔。在这种实施方式中，显示装置的阻挡层1200布置在衬底sb的第一层110a与第二层110b之间，从而与阻挡层1200布置在晶体管tr与衬底sb之间的情况相比，相对增加了阻挡层1200与晶体管tr(或阻挡层1200与发光二极管oled)之间的间隔。因此，减少了在阻挡层1200与晶体管tr之间(或者在阻挡层1200与发光二极管oled之间)可能形成的不期望的寄生电容的数量，并且减少了寄生电容的影响。在这种实施方式中，即使在制造过程期间静电通过阻挡层1200流入，其对晶体管tr和发光二极管oled的影响也变小了或变极小了。
91.在实施方式中，如图6中所示，缓冲层1300可在第二像素区域pa2和布线区域wa中布置在衬底sb上，以防止杂质因扩散而降低半导体层al的特性以及湿气的渗透。
92.晶体管tr的半导体层al可布置在缓冲层1300上。半导体层al可包括沟道区域，以及在沟道区域的相对侧上的源区域和漏区域。半导体层al可包括半导体材料，诸如多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。
93.包括无机绝缘材料的第一绝缘层1400可布置在半导体层al上。
94.在实施方式中，包括晶体管tr的栅电极ge、电容器cp的第一电极ce1和栅极线的第一导体可布置在第一绝缘层1400上。栅电极ge可与半导体层al的沟道区域重叠。第一导体可包括诸如钼(mo)、铜(cu)、铝(al)、银(ag)、铬(cr)、钽(ta)、钛(ti)等的金属。
95.包括无机绝缘材料或有机绝缘材料的第二绝缘层1500可布置在第一导体上。
96.在实施方式中，包括晶体管tr的源电极se和漏电极de、电容器cp的第二电极ce2、数据线和驱动电压线的第二导体可布置在第二绝缘层1500上。源电极se和漏电极de可通过第二绝缘层1500的开口分别连接到半导体层al的源区域和漏区域。第二导体可包括诸如铝(al)、铜(cu)、银(ag)、金(au)、铂(pt)、钯(pd)、镍(ni)、钼(mo)、钨(w)、钛(ti)、铬(cr)和钽(ta)的金属。
97.栅电极ge、源电极se和漏电极de以及半导体层al共同限定或形成晶体管tr。第一电极ce1和第二电极ce2以及其间的第二绝缘层1500共同限定或形成电容器cp。像素电路的晶体管tr和电容器cp可布置在第二像素区域pa2中，并且可不布置在透明区域ta中。
98.可包括有机绝缘材料的第三绝缘层1600可布置在第二绝缘层1500与第二导体上。第三绝缘层1600可用于使其下方的台阶结构平坦化以增加其上的发光装置的发光效率。第三绝缘层1600可覆盖第二像素区域pa2中的第二绝缘层1500和第二导体。第三绝缘层1600可覆盖晶体管tr。
99.缓冲层1300和第一绝缘层1400至第三绝缘层1600可在透明区域ta中被移除以改善透射率。在一个实施方式中，例如，缓冲层1300和第一绝缘层1400至第三绝缘层1600可布置在透明区域ta与第二像素区域pa2之间，或者除了布置成围绕透明区域ta的边缘的布线区域wa之外，可不布置在透明区域ta中。
100.像素px的发光二极管oled的第一电极e1可布置在第三绝缘层1600上。
101.第一电极e1可在与发光单元对应的区域中直接布置在第三绝缘层1600上。
102.包括有机绝缘材料的第四绝缘层1700可布置在第三绝缘层1600和第一电极e1上。
可通过第四绝缘层1700限定开口区域op以与第一电极e1重叠，并且发光构件el可布置在开口区域op中所布置的第一电极e1上。发光构件el可包括一个接一个顺序堆叠的第一有机公共层、发射层和第二有机公共层。第一有机公共层可包括从空穴注入层和空穴转移层中选择的至少一个。发射层可包括发射诸如红色、绿色和蓝色的原色的光的材料层。发射层可具有堆叠有用于发射不同颜色的光的多个材料层的结构。第二有机公共层可包括从电子转移层和电子注入层中选择的至少一个。
103.第二电极e2可布置在发光构件el上。第二电极e2可包括诸如氧化铟锡(indium tin oxide，ito)和氧化铟锌(indium zinc oxide，izo)的透明导电氧化物(transparent conductive oxide，tco)，并且可为透明电极。
104.尽管图6中未示出，但是信号线中的至少一个可布置在布线区域wa中，并且可为相邻的第二像素区域pa2之间的电连接提供布置在布线区域wa中的信号线。
105.尽管图6中未示出，但是在第二电极e2上可布置覆盖层。覆盖层可通过调整折射率来改善光效率。覆盖层可布置成作为整体覆盖第二电极e2。覆盖层可包括有机绝缘材料或无机绝缘材料。在覆盖层上可布置封装层。封装层可为至少一个无机层和/或至少一个有机层层压在覆盖层上的薄膜封装层，或者可为通过封装构件粘合到衬底sb的封装衬底。
106.在第二像素区域pa2中，第一电极e1、发光构件el和第二电极e2共同限定或形成发光二极管oled的发光元件。在实施方式中，第一电极e1可为空穴注入电极的阳极，并且第二电极e2可为电子注入电极的阴极。替代性地，第一电极e1可为阴极，并且第二电极e2可为阳极。
107.在实施方式中，布置在第二像素区域pa2中的诸如晶体管tr和电容器cp的像素电路的元件不布置在透明区域ta中，从而增加了透明区域ta的透射率。在这种实施方式中，如以上所描述的，布置在衬底sb内部的阻挡层1200以及布置在衬底sb上的缓冲层1300和第一绝缘层1400至第四绝缘层1700不布置在透明区域ta中，从而增加了透明区域ta的透射率。
108.在实施方式中，第一显示区域da1的第一像素区域pa1的剖面结构可对应于第二像素区域pa2的剖面结构，但不限于此。
109.在下文中，将描述替代性实施方式。
110.现在，将参照图7描述根据替代性实施方式的显示装置的第二显示区域的层间结构。
111.图7是根据替代性实施方式的显示装置的第二显示区域的一部分的剖面视图。
112.除了衬底sb之外，图7的显示装置的第二显示区域的层间结构基本上与以上参照图6描述的实施方式的层间结构相同。
113.在这种实施方式中，如图7中所示，衬底sb包括第一层110a和第二层110b，以及布置在第一层110a与第二层110b之间的阻隔层1100和阻挡层1200。
114.缓冲层1300、第一绝缘层1400至第四绝缘层1700、晶体管tr、电容器cp和发光二极管oled与第二像素区域pa2对应地布置在衬底sb上。
115.在这种实施方式中，布置在第二像素区域pa2中的诸如晶体管tr和电容器cp的像素电路的元件不布置在透明区域ta中，并且在透明区域ta中未布置有布置在衬底sb内的阻挡层1200以及布置在衬底sb上的缓冲层1300和第一绝缘层1400至第四绝缘层1700。
116.在这种实施方式中，如图7中所示，布置在第二显示区域的第二像素区域pa2和布
线区域wa中的阻挡层1200可布置在第一层110a与阻隔层1100之间。
117.阻挡层1200布置在与第二像素区域pa2对应的位置处，以防止从外部流入的光，特别是从衬底sb的后侧流入的光流到布置在第二像素区域pa2中的晶体管tr和发光二极管oled，从而防止晶体管tr和发光二极管oled由于外部光而导致的质量劣化。
118.阻挡层1200也布置在围绕透明区域ta的外围所布置的布线区域wa中，以防止通过透明区域ta的光在透明区域ta周围衍射，从而防止光学装置40因外部光劣化。
119.从透明区域ta移除阻挡层1200，以使得光可传输通过光学装置40。
120.在实施方式中，如图7中所示，阻挡层1200与晶体管tr之间的间隔d1大于衬底sb的上表面或内表面与晶体管tr之间的间隔。在这种实施方式中，显示装置的阻挡层1200布置在第一层110a与第二层110b之间，从而与阻挡层1200布置在晶体管tr与衬底sb之间的情况相比，相对增加了阻挡层1200与晶体管tr之间(或阻挡层1200与发光二极管oled之间)的间隔。因此，减少了在阻挡层1200与晶体管tr和发光二极管oled之间可能形成的不期望的寄生电容的数量，并且减少了寄生电容的影响。在这种实施方式中，即使在制造过程期间静电通过阻挡层1200流入，对晶体管tr和发光二极管oled的影响也变小了或变极小了。
121.现在，将参照图8描述根据另一替代性实施方式的显示装置的第二显示区域的层间结构。
122.图8是根据另一替代性实施方式的显示装置的第二显示区域的一部分的剖面视图。
123.除了衬底sb之外，图8的显示装置的第二显示区域的层间结构基本上与以上参照图6描述的实施方式的层间结构相同。
124.在这种实施方式中，衬底sb包括第一层110a和第二层110b，以及布置在第一层110a与第二层110b之间的阻隔层1100和阻挡层1200。
125.缓冲层1300、第一绝缘层1400至第四绝缘层1700、晶体管tr、电容器cp和发光二极管oled与第二像素区域pa2对应地布置在衬底sb上。
126.在实施方式中，布置在第二像素区域pa2中的诸如晶体管tr和电容器cp的像素电路的元件不布置在透明区域ta中，并且在透明区域ta中未布置有布置在衬底sb内的阻挡层1200以及布置在衬底sb上的缓冲层1300和第一绝缘层1400至第四绝缘层1700。
127.在这种实施方式中，如图8中所示，衬底sb的第二层110b也在透明区域ta中移除。在这种实施方式中，如以上所描述的，通过移除透明区域ta的衬底sb的第二层110b，可进一步增加透明区域ta的透射率。
128.在根据本发明的显示装置的实施方式中，阻挡层1200布置在与第二像素区域pa2对应的位置处，以防止从外部流入的光，特别是从衬底sb的后侧流入的光流到布置在第二像素区域pa2中的晶体管tr和发光二极管oled，从而防止晶体管tr和发光二极管oled由于外部光而导致的质量劣化。
129.阻挡层1200还布置在围绕透明区域ta的外围所布置的布线区域wa中，以防止通过透明区域ta的光在透明区域ta周围衍射，从而防止光学装置40因外部光劣化。
130.在这种实施方式中，从透明区域ta移除阻挡层1200，以使得光可传输通过光学装置40。
131.在这种实施方式中，如图8中所示，阻挡层1200与晶体管tr之间的间隔d1大于衬底
sb的上表面或内表面与晶体管tr之间的间隔。在这种实施方式中，显示装置的阻挡层1200布置在衬底sb的第一层110a与第二层110b之间，从而与阻挡层1200布置在晶体管tr与衬底sb之间相比，相对增加了阻挡层1200与晶体管tr(或阻挡层1200与发光二极管oled)之间的间隔。因此，减少了在阻挡层1200与晶体管tr之间(或者在阻挡层1200与发光二极管oled之间)可能形成的不期望的寄生电容的数量，并且减少了寄生电容的影响。在这种实施方式中，即使在制造过程期间静电通过阻挡层1200流入，对晶体管tr和发光二极管oled的影响也变小了或变极小了。
132.接下来，将参照图9描述传统的显示装置的第二显示区域。
133.图9是示出传统的显示装置的第二显示区域的剖面视图。
134.参照图9，根据传统的显示装置，衬底sb包括彼此重叠的第一层110a和第二层110b，以及布置在第一层110a与第二层110b之间的阻隔层1100和粘合层110。粘合层110可包括硅，并且可增强衬底sb的第一层110a与第二层110b之间的粘合性。
135.阻挡层1200布置在衬底sb上。
136.缓冲层1300、第一绝缘层1400至第四绝缘层1700、晶体管tr、电容器cp和发光二极管oled与第二像素区域pa2对应地布置在衬底sb上所布置的阻挡层1200上。
137.在透明区域ta中，未布置有布置在第二像素区域pa2中的诸如晶体管tr和电容器cp的像素电路的元件，并且未布置有布置在衬底sb内的粘合层110以及布置在衬底sb上的阻挡层1200、缓冲层1300和第一绝缘层1400至第四绝缘层1700。
138.因此，根据传统的显示装置，除了用于移除布置在透明区域ta中的衬底sb的粘合层110的第一移除过程之外，还使用了用于从透明区域ta移除布置在衬底sb上的阻挡层1200的第二移除过程。
139.然而，依据根据本发明的显示装置的实施方式，如以上所描述的，在未在衬底sb上形成阻挡层1200的情况下，在衬底sb内形成阻挡层1200而不形成粘合层110，以使得可通过类似于传统的第一移除过程的过程来移除布置在透明区域ta中的衬底sb的阻挡层1200。
140.因此，根据实施方式，与传统的显示装置的制造过程相比，可简化显示装置的制造过程。
141.现在，将描述根据实施方式的实验实例。
142.与该实施方式类似，在衬底的第一层与第二层之间形成阻挡层的第一情况(情况1)、在衬底的第一层与第二层之间形成包括硅的粘合层的第二情况(情况2)以及在衬底的第一层与第二层之间不形成阻挡层和粘合层的第三情况(情况3)中，在条件相同的状态下，在分别五次形成衬底之后，测量第一层与第二层之间的剥离力。剥离力越大，第一层与第二层之间的粘附性就越大，这意味着两层难以彼此剥离。在第一情况中，阻挡层由厚度约为的钼形成，并且在第二情况中，粘合层通过沉积非晶硅(a
‑
si)约5秒形成。
143.结果在以下表1中示出。
144.(表1)
[0145][0146][0147]
参照表1，在如本文中所描述的实施方式中的在衬底的第一层与第二层之间形成阻挡层的第一情况(情况1)中，可确认与第三情况(情况3)相比，第一层与第二层之间的粘合性是高的，并且与第二情况(情况2)相比，粘合性的差异不大，并且可确认的是，在第一层与第二层之间获得了有效粘合性以不在衬底的第一层与第二层之间剥离。在实施方式中，衬底的第一层与第二层之间的剥离力可大于约每英寸90克力(约90gf/英寸)。
[0148]
如以上所描述的，根据本发明的显示装置的实施方式，与在衬底内形成粘合层并且在衬底上形成阻挡层的传统的显示装置相比，通过移除衬底内的粘合层并且通过形成阻挡层以及移除第二显示区域的透明区域中的阻挡层，在保持了衬底的第一层与第二层之间的粘合性的同时简化了制造过程，从而降低了制造成本。
[0149]
本发明不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本发明的内容。
[0150]
虽然已参照本发明的实施方式对本发明进行了特定示出和描述，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不背离如随附权利要求书所限定的本发明的范围或精神的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。