柔性显示基板及其制备方法、显示装置与流程

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示基板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.有机电致发光显示屏(organic electroluminesence display，oled)相对于液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)，具有自发光、轻薄、宽视角、高亮度、高对比度、低驱动电压和快速响应等优点，被认为是下一代显示技术。
3.目前在oled生产过程的柔性衬底工艺制作中，一般是直接在玻璃基板上生长pi膜，在pi膜层之上进行器件制作；之后将pi膜从玻璃基板上剥离后贴合一层下保护膜。其中，在剥离玻璃基板时容易出现分离异常，且下保护膜贴合过程中容易出现翘曲与气泡。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本公开的目的在于提出一种柔性显示基板及其制备方法、显示装置。
5.基于上述目的，本公开提供了一种柔性显示基板的制备方法，包括：
6.在刚性基板上形成隔离保护膜层；
7.在所述隔离保护膜层上形成柔性基底；
8.在所述柔性基底上形成功能层；
9.剥离所述刚性基板，形成所述柔性显示基板。
10.可选的，所述隔离保护膜层在所述刚性基板上的正投影面积大于所述功能层的蒸镀阴影区在所述刚性基板上的正投影面积。
11.可选的，所述在所述柔性基底上形成功能层之后，还包括：在所述功能层上形成上保护膜层。
12.可选的，所述上保护膜层在所述刚性基板上的正投影面积大于所述功能层在所述刚性基板上的正投影面积，且所述上保护膜层在所述刚性基板上的正投影面积大于所述隔离保护膜层在所述刚性基板上的正投影面积。
13.可选的，所述在刚性基板上形成隔离保护膜层，包括：
14.采用有机树脂，在所述刚性基板上涂覆形成所述隔离保护膜层。
15.本公开还提供了一种柔性显示基板，包括：
16.隔离保护膜层；
17.柔性基底，设置于所述隔离保护膜层上；以及，
18.功能层，设置于所述柔性基底上。
19.可选的，所述隔离保护膜层在所述刚性基板上的正投影面积大于所述功能层的蒸镀阴影区在所述刚性基板上的正投影面积。
20.可选的，还包括：
21.上保护膜层，设置于所述功能层上。
22.可选的，所述上保护膜层在所述刚性基板上的正投影面积大于所述功能层在所述
刚性基板上的正投影面积，且所述上保护膜层在所述刚性基板上的正投影面积大于所述隔离保护膜层在所述刚性基板上的正投影面积。
23.可选的，所述隔离保护膜层包括有机树脂膜层。
24.本公开还提供了一种显示装置，包括如上述任一项所述的柔性显示基板。
25.从上面所述可以看出，本公开提供的柔性显示基板及其制备方法、显示装置，在刚性基板上形成柔性基底之前，先在刚性基板上形成一层隔离保护膜层，这样在后续剥离刚性基板后，由于隔离保护膜层仍会附着于柔性基底上起到保护作用，无需额外贴附下保护膜，避免因贴附下保护膜导致的贴合异物、贴合气泡、翘曲等工艺不良，同时减少了工艺步骤并降低了成本；同时，隔离保护膜层可以避免功能层蒸镀过程中无机材料残留于刚性基板中导致后续分离异常；隔离保护膜层的制作工艺与柔性基板的制作工艺类似，可采用柔性基底制作的设备形成隔离保护膜层，节省了贴附下保护膜的专用设备，节约了成本。
附图说明
26.为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1为现有技术中柔性显示基板的俯视图；
28.图2a为现有技术中剥离玻璃基板前的柔性显示基板的结构示意图；
29.图2b为现有技术中剥离玻璃基板后的柔性显示基板的结构示意图；
30.图3为本公开实施例的柔性显示基板的制备方法的流程示意图；
31.图4为本公开实施例的柔性显示基板的俯视图；
32.图5a为本公开实施例的刚性基板示意图；
33.图5b为本公开实施例的隔离保护膜层的形成示意图；
34.图5c为本公开实施例的柔性基底的形成示意图；
35.图5d为本公开实施例的功能层的形成示意图；
36.图5e为本公开实施例的上保护膜层的形成示意图；
37.图5f为本公开实施例的剥离刚性基板后的柔性显示基板的结构示意图；
38.图6为本公开实施例的柔性显示基板的制备方法的另一流程示意图；
39.图7a为现有技术中柔性基底的涂布示意图；
40.图7b为本公开实施例的柔性基底的涂布示意图。
具体实施方式
41.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。
42.需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者
机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
43.图1为现有技术中柔性显示基板的俯视图；图2a为现有技术中剥离玻璃基板前的柔性显示基板的结构示意图；图2b为现有技术中剥离玻璃基板后的柔性显示基板的结构示意图。
44.如背景技术所述，参照图1、图2a、图2b所示，现有技术中有机电致发光显示产品在制作时，以柔性基底聚酰亚胺(polyimide，pi)膜层作为玻璃基板91上的第一层衬层。在现有工艺过程中，当背板(bp)成膜工艺以及蒸镀封装(even)工艺完成以后，还需要在产品背面(pi面)贴附一层下保护膜95。这是因为在制作pi膜层92以及pi膜层92上的功能层93时，受蒸镀工艺的影响，在pi膜层92以及功能层93的边缘均会形成蒸镀阴影区，即功能层的边缘将会越过pi膜层92的边缘直接形成于玻璃基板91上，导致功能层92中的无机物会残留于与之接触的玻璃基板91中。这导致在后续采用切割后工艺(even after cutting，eac工艺)中的激光剥离工艺段(laser lift
‑
off，llo工艺)进行扫描以实现玻璃基板91的剥离时，由于玻璃基板91的无机物残留，会导致剥离时出现分离异常，无机物残留处的玻璃基板91无法与功能层93成功剥离。
45.具体的，激光剥离工艺是柔性显示基板制造过程中，剥离玻璃基板91的重要工艺，其主要原理是：采用紫外准分子激光器发射的激光束，从玻璃基板91远离pi膜层92的一侧照射该玻璃基板91，使激光束透过该玻璃基板91照射在该pi膜层92与该玻璃基板91接触的一面上，并与该pi膜层92与该玻璃基板91接触的一面发生反应，该底pi膜层92与该玻璃基板91接触的一面蒸发，从而使玻璃基板91与pi膜层92分离，实现对玻璃基板91的剥离。而由于蒸镀功能层时功能层93中的无机物会残留于玻璃基板91中，会导致在激光剥离时具有无机物残留区域的玻璃基板91无法成功剥离。
46.同时，将玻璃基板91剥离后，为保护pi膜层92以及上层的功能层93等结构，需要在剥离面即oled产品的背面贴附下保护膜95，例如pet加psa的背膜结构。而在背膜贴合过程中，在激光剥离时其剥离面可能会有异物残留，同时由于oled产品以及背膜均为柔性产品，在贴合时极易产生翘曲和气泡，因此极容易造成贴合异物、贴合气泡、翘曲等工艺不良。同时，下保护膜在制作时需要专用的贴合设备，并需额外购买膜材，这造成了成本的增加以及产品竞争力的下降。
47.申请人在实现本公开的过程中发现，如果能够利用背板(bp)成膜工艺，在背板(bp)成膜工艺段就将产品剥离后需要贴附的膜材直接在前段生长完成，剥离后不再进行下保护膜的贴附，即可避免出现上述技术问题。
48.以下，通过具体的实施例进一步详细说明本公开的技术方案。
49.本说明书一个或多个实施例提供一种柔性显示基板的制备方法。如图3所示，所述柔性显示基板的制备方法包括：
50.步骤s101，在刚性基板上形成隔离保护膜层。
51.在本实施例中，如图5a所示，首先准备刚性基板1。其中，刚性基板1的材料可以是具有一定坚固性的导光且非金属透明材料，其硬度需足以承载隔离保护膜层2以及柔性基底3。例如，刚性基板1的材料可以为玻璃、石英或透明树脂中的一种或多种的组合。
52.在一些实施例中，如图5b所示，可以通过涂布机(coater)采用喷涂、旋涂、刮涂等方式，在刚性基板1上形成上述用于形成隔离保护膜层2的聚合物溶液；之后，对该聚合物溶液进行固化，得到隔离保护膜层2。
53.步骤s102，在所述隔离保护膜层上形成柔性基底。
54.本实施例中，柔性基底可以是单层结构或多层结构，例如，柔性基底可以是单层的有机层，或者，柔性基底可以是有机层和无机层交替叠加的多层结构。其中，有机层的的材料可以是有机透明材料，例如，有机层的的材料可以为pi、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，pen)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，pet)、聚芳酯(polyarylate，par)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚醚砜(polyethersulfone，pes)或聚醚酰亚胺(polyetherimide，pei)中的一种或者多种的组合。
55.在一些实施例中，如图5c所示，可以通过涂布机(coater)采用喷涂、旋涂、刮涂等方式，在隔离保护膜层3上形成上述用于形成柔性基底3的聚合物溶液；之后，对该聚合物溶液进行固化，得到柔性基底3。
56.可选的，以柔性基底3的材料为pi为例，可以在隔离保护膜层2上涂覆一层pi溶液，然后对涂覆的pi溶液进行干燥处理得到柔性基底3。
57.图7a为现有技术中柔性基底的涂布示意图；图7b为本公开实施例的柔性基底的涂布示意图。由于柔性基底3的制作工艺与隔离保护膜层2的制作工艺类似，均通过喷涂、旋涂、刮涂等方式进行聚合物溶液涂覆后再固化形成相应的膜层，因此采用现有的柔性基底制作时所采用的涂覆设备即可实现隔离保护膜层的制作形成，无需额外购买设备和膜材，减少eac工艺段对贴合设备以及膜材的投资，降低成本。
58.步骤s103，在所述柔性基底上形成功能层。
59.可选的，本实施例中功能层4包括柔性显示基板中的各个膜层，包括栅极层(gate)、源漏极层(sd)、阳极层(anode)、栅极绝缘层(gi)、层间绝缘层(ild)、平坦化层(pln)、像素界定层(pdl)、间隔层(ps)、发光层等膜层。
60.本实施例中，在进行功能层4的蒸镀时，会采用蒸镀掩膜板作为遮挡，蒸镀材料从蒸镀掩膜板开口蒸镀到对应的像素位置上。由于采用点源和线源的蒸镀方式，蒸镀源与基底之间会产生相对运动，导致掩膜板后面会出现蒸镀阴影区。如图2a所示，在现有技术中，对于处于柔性基底92边缘区域的功能层93，由于蒸镀阴影区的存在，功能层93的材料会越过柔性基底92的边缘直接形成于刚性基板91上，导致功能层93中的无机物会残留于与之接触的刚性基板91中，从而在后续剥离刚性基板91时产生了分离异常。而本申请中，如图5d所示，通过在柔性基底3形成之前先在刚性基板1上形成一层隔离保护膜层2，避免在蒸镀功能层时功能层4中无机材料残留于刚性基板1中，从而避免后续剥离刚性基板1时导致的分离异常。同时，剥离刚性基板1时，隔离保护膜层会留存于柔性基板3上并起到保护作用，无需额外贴附下保护膜，不仅避免了因贴附下保护膜时导致的贴合异物、贴合气泡、翘曲等工艺不良，还降低了工艺成本以及材料成本，提升了产品竞争力。
61.步骤s104，如图5f所示，剥离所述刚性基板，形成所述柔性显示基板。
62.可选的，本实施例中，可采用激光剥离工艺剥离刚性基板1。本实施例中，采用紫外准分子激光器发射的激光束，从刚性基板1远离隔离保护膜层2的一侧照射该刚性基板1，使
激光束透过该刚性基板1照射在该隔离保护膜层2与该刚性基板1接触的一面上，并与该隔离保护膜层2与该刚性基板1接触的一面发生反应，该隔离保护膜层2与该刚性基板1接触的一面蒸发，从而使刚性基板1与隔离保护膜层2分离，实现对刚性基板1的剥离。在剥离刚性基板1的过程中，由于隔离保护膜层2将功能层4与刚性基板1完全隔离，刚性基板1中不会有功能层中的无机物残留，也就不会出现剥离异常。
63.本实施例所述柔性显示基板的制备方法，在刚性基板上形成柔性基底之前，先在刚性基板上形成一层隔离保护膜层，这样在后续剥离刚性基板后，由于隔离保护膜层仍会附着于柔性基底上起到保护作用，无需额外贴附下保护膜，避免因贴附下保护膜导致的贴合异物、贴合气泡、翘曲等工艺不良，同时减少了工艺步骤并降低了成本；同时，隔离保护膜层可以避免功能层蒸镀过程中无机材料残留于刚性基板中导致后续分离异常；隔离保护膜层的制作工艺与柔性基板的制作工艺类似，可采用柔性基底制作的设备形成隔离保护膜层，节省了贴附下保护膜的专用设备，节约了成本。
64.在本申请的一些可选实施例中，如图5e所示，所述隔离保护膜层2在所述刚性基板1上的正投影面积大于所述功能层4的蒸镀阴影区在所述刚性基板1上的正投影面积。
65.在现有技术中，由于蒸镀阴影区的存在，功能层4的材料会越过柔性基底3的边缘直接形成于刚性基板1上，导致功能层4中的无机物会残留于与之接触的刚性基板1中，这样在后续工艺步骤中剥离刚性基板1时，由于刚性基板1中的无机物残留，使得具有无机物残留位置的刚性基板1无法与功能层4很好的分离，从而产生了分离异常。而在本实施例中，由于设计了在刚性基板1上覆盖了面积大于功能层4的蒸镀阴影区的隔离保护膜层2，从而将功能层4与刚性基板1完全隔离开，这样在蒸镀功能层4时功能层4中的无机材料不会残存于刚性基板1上，也就不会出现后续剥离刚性基板1时的分离异常。
66.可选的，如图5e所示，步骤s103中所述在所述柔性基底上形成功能层之后，还包括：在所述功能层4上形成上保护膜层(temporary protectfilm，tpf)5。本实施例中，通过贴附工艺在功能层4上贴附一层保护膜层，通过上保护膜层5保护柔性显示基板中的各膜层结构。
67.在本申请的另一些可选实施例中，如图4、图5e所示，所述上保护膜层5在所述刚性基板1上的正投影面积大于所述功能层4在所述刚性基板1上的正投影面积，从而使得上保护膜层5可以更好的保护功能层4。所述上保护膜层5在所述刚性基板1上的正投影面积大于所述隔离保护膜层2在所述刚性基板1上的正投影面积，从而保证在后续通过激光剥离刚性基板1时，隔离保护膜层2与刚性基板1分离后，刚性基板1翻转后不掉落。
68.在本申请的一些可选实施例中，步骤s101中所述在刚性基板上形成隔离保护膜层，包括：采用有机树脂，在所述刚性基板上涂覆形成所述隔离保护膜层。
69.在本实施例中，可采用喷涂、旋涂、刮涂等方式，在刚性基板上形成有机树脂溶液；之后，对该有机树脂溶液进行固化，得到隔离保护膜层。
70.其中，有机树脂可以为有机硅树脂，包括聚烷基有机硅树脂、聚芳基有机硅树脂和聚烷基芳基有机硅树脂等，例如可具体包括硅橡胶等材料。
71.在一些可选的实施例中，以刚性基板为玻璃基板、柔性基底为pi基底、隔离保护膜层为有机硅树脂膜层为例，进一步详细说明本公开的技术方案。所述柔性显示基板的制备方法，如图6所示，包括：
72.步骤s201，在玻璃基板上形成有机硅树脂膜层。
73.在本实施例中，采用喷涂、旋涂、刮涂等方式，在玻璃基板上涂覆一层有机硅树脂溶液，然后对涂覆的机硅树脂溶液进行干燥处理得到有机硅树脂膜层。其中，有机硅树脂膜层在玻璃基板上的正投影面积小于玻璃基板的面积。
74.步骤s202，在所述有机硅树脂膜层上形成pi基底。
75.在本实施例中，采用与有机硅树脂膜层形成类似的方式形成pi基底。即采用喷涂、旋涂、刮涂等方式，在有机硅树脂膜层上涂覆一层pi溶液，然后对涂覆的pi溶液进行干燥处理得到pi基底。其中，pi基底在玻璃基板上的正投影面积小于有机硅树脂膜层在玻璃基板上的正投影面积。
76.步骤s203，在所述pi基底上形成功能层。
77.在本实施例中，采用蒸镀工艺，在pi基底蒸镀形成功能层中的各膜层结构。其中，在形成功能层时，使得功能层的蒸镀阴影区在玻璃基板上的正投影面积小于有机硅树脂膜层在玻璃基板上的正投影面积，从而通过有机硅树脂膜层将功能层与剥离基板完全隔离开，这样在蒸镀功能层时功能层中的无机材料不会残存于剥离基板上，也就不会出现后续剥离刚性玻璃时的分离异常。
78.步骤s204，剥离所述玻璃基板，形成以pi基底为衬底的柔性显示基板。
79.在本实施例中，采用激光剥离工艺剥离玻璃基板之后，有机硅树脂膜层仍然作为保护膜层覆盖柔性显示基板，这样剥离后的柔性显示基板可直接进行后续的柔性切割，无需额外贴附下保护膜，也就不会导致因贴附下保护膜造成的贴合异物、贴合气泡、翘曲等工艺不良；同时，也无需购买贴附下保护膜使用的专用贴合设备以及下保护膜的材料，减少工艺步骤，降低设备、材料的成本。
80.本公开实施例提供的柔性显示基板的制造方法步骤的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本公开的保护范围之内，因此不再赘述。
81.基于同一发明构思，与上述任意实施例方法相对应的，本说明书一个或多个实施例还提供了一种柔性显示基板，如图5f所示，所述柔性显示基板包括：隔离保护膜层2、柔性基底3以及功能层4。
82.其中，隔离保护膜层2在柔性基底3之前先形成于刚性基板1上，在制作时采用喷涂、旋涂、刮涂等方式在刚性基板1上形成上述用于形成隔离保护膜层2的聚合物溶液；之后，对该聚合物溶液进行固化，得到隔离保护膜层2。当柔性基底3、功能层4等结构制作完成后再将刚性基板1剥离，从而保留贴附在柔性基底3远离功能层4一侧的隔离保护膜层2，用于保护柔性显示基板中的各膜层结构。其中，隔离保护膜层2包括有机树脂膜层，例如硅橡胶膜层等。
83.柔性基底3设置于所述隔离保护膜层2上，在制作时采用喷涂、旋涂、刮涂等方式在隔离保护膜层2上形成上述用于形成柔性基底3的聚合物溶液；之后，对该聚合物溶液进行固化，得到柔性基底3。其中，柔性基底3可以为pi基底。
84.功能层4设置于所述柔性基底3上，功能层3可以包括柔性显示基板中的各个膜层，包括栅极层(gate)、源漏极层(sd)、阳极层(anode)、栅极绝缘层(gi)、层间绝缘层(ild)、平坦化层(pln)、像素界定层(pdl)、间隔层(ps)、发光层等膜层。由于已在刚性基板1和功能层
4之间设置了隔离保护膜层2，在进行功能层4的蒸镀时，功能层4中的无机材料不会超过柔性基底3的边缘而残留于刚性基板1中，这样在后续剥离刚性基板1时，不会因为刚性基板1中残留的无机物导致的分离异常。同时，剥离刚性基板1时，隔离保护膜层2会留存于柔性基板3上并起到保护作用，无需额外贴附下保护膜，不仅避免了因贴附下保护膜时导致的贴合异物、贴合气泡、翘曲等工艺不良，还降低了工艺成本以及材料成本，提升了产品竞争力。
85.在一些可选的实施例中，如图5e所示，所述隔离保护膜层2在所述刚性基板1上的正投影面积大于所述功能层4的蒸镀阴影区在所述刚性基板1上的正投影面积。由于蒸镀阴影区的存在，功能层4的材料会越过柔性基底1的边缘与刚性基板1接触，导致功能层4中的无机物会残留于与之接触的刚性基板1中，这样在后续剥离刚性基板1时，由于刚性基板1中的无机物残留，使得具有无机物残留位置的刚性基板1无法与功能层4很好的分离，从而产生了分离异常。而在本实施例中，由于设计了在刚性基板1上覆盖了面积大于功能层的蒸镀阴影区的隔离保护膜层2，从而将功能层4与刚性基板1完全隔离开，这样在蒸镀功能层4时功能层4中的无机材料不会残存于刚性基板1上，也就不会出现后续剥离刚性基板1时的分离异常。
86.可选的，所述柔性显示基板还包括上保护膜层5，且所述上保护膜层5设置于所述功能层4上。本实施例中，通过贴附工艺在功能层4上贴附一层保护膜层，通过上保护膜层5保护柔性显示基板的各膜层结构。
87.可选的，所述上保护膜层5在所述刚性基板1上的正投影面积大于所述功能层4在所述刚性基板1上的正投影面积，从而使得上保护膜层5可以更好的保护功能层4。所述上保护膜层5在所述刚性基板1上的正投影面积大于所述隔离保护膜层2在所述刚性基板1上的正投影面积。
88.需要说明的是，本申请实施例提供的柔性显示基板的详细结构描述在上述方法实施例中已经描述清楚，在此不再赘述。
89.基于同一发明构思，与上述任意实施例所述柔性显示基板相对应的，本说明书一个或多个实施例还提供了一种显示装置，包括如上述任一项所述的柔性显示基板。该柔性显示装置可以为电致发光显示装置，例如，oled显示装置或量子点发光(quantum dot light emitting diodes，qled)显示装置。该柔性显示装置可以为任何具有显示功能的产品或部件，例如，电子纸、手机、电视机、显示器、数码相框、导航仪、手表或手环等。
90.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
91.本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本公开实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。