同轴端子、同轴连接器、布线板及电子部件试验装置的制作方法

1.本公开涉及能够用于对半导体集成电路元件等被试验电子部件(dut：device under test)进行试验的电子部件试验装置的同轴端子、和具备该同轴端子的同轴连接器、布线板及电子部件试验装置。


背景技术：

2.以往的同轴端子包括具有筒状主体的接地端子和配置于筒状主体的内侧的信号端子，接地端子具有与电路基板接触的多个接触部(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献
3.专利文献1：日本特开2011－238495号公报


技术实现要素：

发明所要解决的问题
4.在使用上述同轴端子的连接器中，要求高密度地配置更多的同轴端子，需要使同轴端子自身小型化。另一方面，如果仅使同轴端子小型化，则有时不能满足所期望的电特性。
5.本公开所要解决的课题在于提供一种能够实现小型化并且确保所期望的电特性的同轴端子、和具备该同轴端子的同轴连接器、布线板及电子部件试验装置。用于解决问题的手段
6.[1]本公开所涉及的同轴端子具备：信号端子；筒状的接地端子，其覆盖所述信号端子；以及绝缘构件，其介于所述信号端子与所述接地端子之间，其中，所述信号端子具备：第一主体部，其被所述绝缘构件覆盖；第一接触片，其从所述第一主体部向一侧延伸出；以及第二接触片，其从所述第一主体部向另一侧延伸出，所述绝缘构件具有使所述第一主体部的一部分从所述绝缘构件露出的开口部，所述同轴端子满足下述(1)式。
[0007]
l2≥1/2
×
l1ꢀꢀꢀ
(1)
[0008]
其中，在上述(1)式中，l1是沿着所述同轴端子的轴向的所述绝缘构件的长度，l2是沿着所述轴向的所述开口部的长度。
[0009]
[2]在上述公开中，也可以构成为，所述同轴端子满足下述(2)式，所述第一主体部的沿着宽度方向的整体经由所述开口部从所述绝缘构件露出。
[0010]
w2＞w1ꢀꢀꢀ
(2)
[0011]
其中，在上述(2)式中，w1是所述第一主体部中经由所述开口部露出的部分的宽度，w2是所述开口部的宽度。
[0012]
[3]在上述公开中，也可以构成为，所述接地端子具备：筒状的第二主体部，其隔着所述绝缘构件对所述信号端子进行保持；第三接触片，其从所述第二主体部向一侧延伸出；以及第四接触片，其从所述第二主体部向另一侧延伸出，所述第二主体部具有在所述第二
主体部的一侧的端部处开口的切口部，所述同轴端子满足下述(3)式。
[0013]
w4＞w3ꢀꢀꢀ
(3)
[0014]
其中，在上述(3)式中，w3是所述信号端子中与所述切口部相对的部分的宽度，w4是所述切口部的宽度。
[0015]
[4]本公开所涉及的同轴连接器具备：上述多个同轴端子；以及外壳，其保持所述同轴端子。
[0016]
[5]本公开所涉及的布线板具备：上述同轴连接器；以及布线板主体，其安装有所述同轴连接器，所述布线板主体具有：第一布线图案，所述信号端子的所述第二接触片接触该第一布线图案；以及第二布线图案，所述接地端子的所述第四接触片接触该第二布线图案。
[0017]
[6]本公开所涉及的电子部件试验装置对dut进行试验，其中，所述电子部件试验装置具备所述布线板。发明效果
[0018]
根据本公开，信号端子的第一主体部的一部分经由开口部从绝缘构件露出，绝缘构件的长度l1与开口部的长度l2满足上述(1)式的关系，因此，能够使相对介电常数比树脂低的空气较多地介于信号端子与接地端子之间。因此，在本公开中，即使将同轴端子小型化，也能够维持该同轴端子的阻抗，能够实现同轴端子的小型化并且确保所期望的电特性。
附图说明
[0019]
图1是从上方观察本公开的实施方式中的布线板的立体图。图2是本公开的实施方式中的同轴连接器的俯视图。图3是本公开的实施方式中的同轴连接器的仰视图。图4是从下方观察本公开的实施方式中的同轴连接器的分解立体图。图5是表示本公开的实施方式中的同轴连接器的变形例的俯视图。图6是表示本公开的实施方式中的同轴端子的主视图。图7是本公开的实施方式中的同轴端子的分解立体图。图8是表示本公开的实施方式中的信号端子的立体图。图9是表示本公开的实施方式中的信号端子及绝缘构件的主视图。图10是从正面观察本公开的实施方式中的同轴端子的立体图。图11是从背面观察本公开的实施方式中的同轴端子的立体图。图12是表示本公开的实施方式中的同轴端子的仰视图。图13是表示本公开的实施方式中的外壳的放大剖视图，并且是与图2的xiii
‑
xiii线对应的图。图14是表示本公开的实施方式中的外壳的保持孔的放大俯视图。图15是从下方透视本公开的实施方式中的布线板的透视俯视图，并且是表示同轴端子与布线图案之间的位置关系的图。图16是表示本公开的实施方式中的电子部件试验装置的结构的概略图。
具体实施方式
[0020]
以下，基于附图对本公开的实施方式进行说明。
[0021]
图1是表示本实施方式中的布线板的立体图。图2是本实施方式中的同轴连接器的俯视图，图3是本实施方式中的同轴连接器的仰视图，图4是从下方观察本实施方式中的同轴连接器的分解立体图。图5是表示本实施方式中的同轴连接器的变形例的俯视图。
[0022]
如图1所示，本实施方式中的布线板1具备布线板主体10和安装于该布线板主体10的同轴连接器20。如后所述，该布线板1例如能够用作电子部件试验装置100(参照图16)的性能板120、试验模块141。
[0023]
布线板主体10是包括具有电绝缘性的绝缘基板11和设置在该绝缘基板11的主面11a上的布线图案12、13(参照图15)的印刷布线板。同轴连接器20在固定于布线板主体10的状态下与该布线图案12、13电连接。
[0024]
另外，安装于布线板主体10的同轴连接器20的数量没有特别限定，能够将任意数量的同轴连接器20安装于布线板主体10。例如，在用于电子部件试验装置100的用途的情况下，根据电子部件试验装置100所具有的插座121(参照图16)的数量等来设定安装于布线板主体10的同轴连接器20的数量。另外，本公开所涉及的布线板的用途并不限定于电子部件试验装置。另外，在本实施方式中，将同轴连接器20安装于布线板主体10的主面，但并不特别限定于此，也可以将同轴连接器20安装于布线板主体10的侧面(边缘)。
[0025]
如图2至图4所示，同轴连接器20具备多个同轴端子30和保持该同轴端子30的外壳70。在本实施方式中，92个同轴端子30配置成交错状。
[0026]
另外，同轴连接器所具有的同轴端子的数量并不特别限定于上述数量。例如，如图5所示，同轴连接器20b也可以具备配置成交错状的65个同轴端子30。另外，在本实施方式中，多个同轴端子30配置成交错状，但同轴端子的配置并不特别限定于此。
[0027]
在该同轴连接器20插入与同轴电缆90(参照图1)的端部连接的对方侧的同轴端子91。该同轴电缆90的同轴端子91分别嵌合于同轴连接器20的多个同轴端子30。由此，同轴端子91的信号端子92(参照图4)与同轴连接器20的同轴端子30的信号端子40(后述)电连接，并且该同轴端子91的接地端子93(参照图4)与同轴连接器20的同轴端子30的接地端子60(后述)电连接。
[0028]
图6是表示本实施方式中的同轴端子的主视图，图7是本实施方式中的同轴端子的分解立体图。图8是表示本实施方式中的信号端子的立体图，图9是表示本实施方式中的信号端子及绝缘构件的主视图。图10是从正面观察本实施方式中的同轴端子的立体图，图11是从背面观察本实施方式中的同轴端子的立体图，图12是表示实施方式中的同轴端子的仰视图。
[0029]
如图6和图7所示，本实施方式中的同轴端子30具备信号端子40、绝缘构件50和接地端子60。接地端子60隔开给定的间隔以筒状包围信号端子40。绝缘构件50介于信号端子40与接地端子60之间。
[0030]
信号端子40例如由金属材料等具有导电性的材料构成，是通过对金属制的板材进行冲裁加工后进行弯曲加工而形成的。如图8所示，该信号端子40具备：沿着z方向延伸的主体部41；从该主体部41向+z方向侧延伸出的一对上侧接触片42；以及从该主体部41向
‑
z方向侧延伸出的下侧接触片43。该主体部41、上侧接触片42及下侧接触片43一体地形成。
[0031]
另外，本实施方式中的主体部41相当于本公开中的“第一主体部”的一例，本实施方式中的上侧接触片42相当于本公开中的“第一接触片”的一例，本实施方式中的下侧接触片43相当于本公开中的“第二接触片”的一例。
[0032]
一对上侧接触片42从主体部41的上端411向+z方向突出。该一对上侧接触片42在x方向上彼此相对，能够向彼此分离的方向弹性变形。另外，该上侧接触片42分别在前端具有大致u字状的接触部421，随着接近前端，上侧接触片42之间的间隔变窄，在接触部421彼此之间变得最窄。另外，各个上侧接触片42在该上侧接触片42的根部附近具有向y方向突出的爪部422。
[0033]
在对方侧的同轴端子91向同轴端子30嵌合时，该同轴端子91的信号端子92(参照图4)一边将一对上侧接触片42之间推开一边进入。然后，通过该信号端子92被夹在一对上侧接触片42的接触部421之间，从而该信号端子40与对方侧的同轴端子91的信号端子92电连接。
[0034]
与此相对，下侧接触片43在根部431处与主体部41的下端412连接。通过该根部431弯曲，从而该下侧接触片43从主体部41的下端412向斜下方突出。该下侧接触片43能够以根部431为支点向上方弹性变形。另外，该下侧接触片43在前端具有大致u字状的接触部432。该接触部432在同轴连接器20安装于布线板主体10时，与布线板主体10的信号用布线图案12(参照图15)接触。
[0035]
绝缘构件50例如由树脂材料等具有电绝缘性的材料构成，如图7及图9所示，通过嵌件成形等成形方法而与信号端子40一体地成形。该绝缘构件50具有大致八棱柱的形状，并覆盖信号端子40的主体部41。另外，绝缘构件50的形状只要是柱形状则不特别限定于上述形状，例如也可以是圆柱形状。
[0036]
另外，本实施方式的绝缘构件50具有向
‑
y方向开口的开口部51。如图9所示，该开口部51具有满足下述(4)式的长度，经由该开口部51，信号端子40的主体部41的一部分从绝缘构件50露出。
[0037]
l2≥1/2
×
l1ꢀꢀꢀ
(4)
[0038]
其中，在上述(4)式中，l1是沿着同轴端子30的轴向(z方向)的绝缘构件50的长度，l2是沿着该轴向(z方向)的开口部51的长度。
[0039]
在此，若仅使同轴端子小型化(小径化)，则由于介于信号端子与接地端子之间的绝缘构件变薄，因此同轴端子的阻抗降低。与此相对，在本实施方式中，通过在绝缘构件50形成有满足上述(4)式的开口部51，能够使相对介电常数比树脂低的空气较多地介于信号端子40与接地端子60之间，从而即使将同轴端子30小型化，也能够维持同轴端子30的阻抗。
[0040]
另外，该开口部51优选具有满足下述(5)式的宽度。由此，能够使开口部51足够大。
[0041]
w2＞w1ꢀꢀꢀ
(5)
[0042]
其中，在上述(5)式中，w1是主体部41中经由开口部51露出的部分的宽度，并且是沿着与同轴端子30的轴向(z方向)实质上正交的宽度方向(x方向)的宽度。另外，w2是沿着该宽度方向(x方向)的开口部51的宽度。
[0043]
如图6、图7、图10及图11所示，接地端子60是通过使两个半筒构件61、65重合而构成的。该接地端子60具有大致八棱筒形状的主体部60a，隔着绝缘构件50包围信号端子40，并隔着绝缘构件50保持信号端子40。另外，接地端子60的形状只要是筒形状则不特别限定
于上述形状，可以根据绝缘构件50的形状来设定，例如是圆筒形状。另外，也可以由一个构件构成接地端子60。
[0044]
第一半筒构件61例如由金属材料等具有导电性的材料构成，是通过对金属制的板材进行冲裁加工后进行弯曲加工而形成的。该第一半筒构件61具有主体部62、一对上侧接触片63和一对内侧接触片64。主体部62具有半八棱筒状的形状以沿着绝缘构件50的外周面。上侧接触片63从主体部62向+z方向侧延伸出。另一方面，下侧的内侧接触片64从主体部62向
‑
z方向侧延伸出。主体部62、上侧接触片63及内侧接触片64一体地形成。
[0045]
一对上侧接触片63从主体部62的上端621向+z方向突出。该上侧接触片63配置于主体部62的周向的两端，并在x方向上彼此相对，能够向彼此分离的方向弹性变形。另外，该上侧接触片63分别在前端具有大致u字状的接触部631，并随着接近前端而向内侧倾斜。该接触部631在对方侧的同轴端子91嵌合于同轴端子30时，与对方侧的同轴端子91的接地端子93(参照图4)电连接。
[0046]
另外，在主体部62的下端622形成有一对下侧切口部623。在该下侧切口部623的上缘连接有内侧接触片64的根部641，内侧接触片64在该根部641处向外侧弯曲。另外，各个内侧接触片64具有向内侧弯曲的弯曲部642，作为整体具有大致l字形状。该内侧接触片64能够以根部641及弯曲部642为支点向上方弹性变形。另外，该内侧接触片64在前端具有接触部643。该接触部643在同轴连接器20安装于布线板主体10时，与布线板主体10的接地用布线图案13(参照图15)接触。
[0047]
另外，主体部62具有一对突起部624。该突起部624分别形成于主体部62的两端附近，并向该主体部62的外侧(x方向)突出。
[0048]
第二半筒构件65也与上述第一半筒构件61同样地，例如由金属材料等具有导电性的材料构成，是通过对金属制的板材进行冲裁加工后进行弯曲加工而形成的。该第二半筒构件65具备主体部66和一对外侧接触片67。主体部66具有半八棱筒状的形状以沿着绝缘构件50的外周面。下侧的外侧接触片67从主体部66向
‑
z方向侧延伸出。该主体部66和外侧接触片67一体地形成。另外，该第二半筒构件65不具有上侧的接触片。
[0049]
与上述第一半筒构件61的主体部62同样地，在主体部66的下端662形成有一对下侧切口部663。在该下侧切口部663的上缘连接有外侧接触片67的根部671，该外侧接触片67在该根部671处向内侧弯曲。另外，各个外侧接触片67具有向外侧弯曲的弯曲部672，作为整体具有大致l字形状。该外侧接触片67能够以根部671及弯曲部672为支点向上方弹性变形。另外，该外侧接触片67在前端具有接触部673。该接触部673在同轴连接器20安装于布线板主体10时，与布线板主体10的接地用布线图案13(参照图15)接触。
[0050]
另外，主体部66具有上侧切口部664、多个(在本例中为四个)爪部665、以及一对贯通孔666。上侧切口部664配置于主体部66的周向的中央，并在主体部66的上端661开口。爪部665从主体部66的两端分别向+y方向突出。贯通孔666以与上述第一半筒构件61的突起部624对应的方式形成于主体部66的两端附近。
[0051]
在本实施方式中，主体部66的上侧切口部664满足下述(6)式，如图6所示，被接地端子60的主体部60a覆盖的信号端子40的一部分经由该上侧切口部664露出。由此，即使是小型化的同轴端子30，也能够维持后述的外壳70的连结部73(后述)的大小，或者使其变粗，因此能够将同轴端子30可靠地压入并固定于外壳70。
[0052]
w4＞w3ꢀꢀꢀ
(6)
[0053]
其中，在上述(6)式中，w3是信号端子40中与上侧切口部664相对的部分的宽度，并且是沿着与同轴端子30的轴向(z方向)实质上正交的宽度方向(x方向)的宽度，w4是沿着该宽度方向(x方向)的上侧切口部664的宽度。
[0054]
如上所述，接地端子60通过使以上所说明的第一及第二半筒构件61、65重合而构成。具体而言，如图7所示，在使被绝缘构件50覆盖的信号端子40介于第一及第二半筒构件61、65之间的状态下，使第一半筒构件61和第二半筒构件65重合，由此构成接地端子60。此时，第二半筒构件65的两端重叠于第一半筒构件61的两端的外侧，第一半筒构件61的突起部624卡合于第二半筒构件65的贯通孔666，由此第一及第二半筒构件61、65被固定。
[0055]
另外，在本实施方式中，如上所述，在将同轴端子30插入到外壳70之前对该同轴端子30进行了组装，但组装同轴端子30的时机并不特别限定于此。例如，也可以如日本特开2013
‑
26145号公报所记载的那样，利用同轴端子30向外壳70的插入动作来固定第一及第二半筒构件61、65。
[0056]
如上所述组装成的同轴端子30的接地端子60具有由第一及第二半筒构件61、65的主体部62、66构成的大致八棱筒形状的主体部60a。如图12所示，一对内侧接触片64配置于以假想直线vl0为中心而对称的位置。同样地，一对外侧接触片67也配置于以假想直线vl0为中心而对称的位置。另外，假想直线vl0是穿过同轴端子30的中心且与y方向实质上平行的假想上的直线。
[0057]
并且，如图10及图11所示，内侧接触片64从大致八棱筒形状的主体部60a向该主体部60a的径向内侧且该主体部60a的下方延伸出。更具体而言，该内侧接触片64在根部641处向大致八棱筒形状的主体部60a的外侧弯曲，从根部641到弯曲部642之间的部分位于主体部60a的外侧，并在弯曲部642处向主体部60a的内侧弯曲。因此，如图12所示，在沿着同轴端子30的轴向(z方向)观察的情况下，该内侧接触片64的前端的接触部643位于大致八棱筒形状的主体部60a的内侧。
[0058]
与此相对，如图10及图11所示，外侧接触片67从大致八棱筒形状的主体部60a向该主体部60a的径向外侧且该主体部60a的下方延伸出。更具体而言，该外侧接触片67在根部671处向主体部60a的内侧弯曲，从根部671到弯曲部672之间的部分位于主体部60a的内侧，并在弯曲部642处向主体部60a的外侧弯曲。因此，如图12所示，在沿着同轴端子30的轴向(z方向)观察的情况下，该外侧接触片67的前端的接触部673位于主体部60a的外侧。
[0059]
另外，如图12所示，在沿着同轴端子30的轴向(z方向)观察的情况下，信号端子40的下侧接触片43位于接地端子60的主体部60a的内侧。该下侧接触片43沿着y方向，朝向
‑
y方向(从内侧接触片64朝向外侧接触片67的方向)侧，从该信号端子40的主体部41的下端412延伸出。
[0060]
本实施方式中的主体部60a相当于本公开中的“第二主体部”的一例。另外，本实施方式中的上侧接触片63相当于本公开中的“第三接触片”的一例，本实施方式中的内侧接触片64及外侧接触片67相当于本公开中的“第四接触片”的一例。
[0061]
图13是表示本实施方式中的外壳的放大剖视图，图14是表示本实施方式中的外壳的保持孔的放大俯视图。
[0062]
外壳70例如由树脂材料等具有电绝缘性的材料构成，如图1～图4所示，具有大致
长方体的形状。在该外壳70形成有多个(在本例中为92个)保持孔71。另外，在该外壳70埋设有用于将同轴连接器20固定于布线板主体10的多个(在本例中为6个)被称为压接件(press
‑
fit)等的固定销80。
[0063]
如图13及图14所示，各个保持孔71沿上下方向(z方向)贯通外壳70。该保持孔71具有与接地端子60的外径对应的内径的八棱形、或者与作为对方侧端子的同轴端子91的外形对应的内径的圆形的截面形状。
[0064]
另外，在该保持孔71的内部设有大致圆筒状的保持部72。该保持部72经由连结部73与保持孔71的内周面连结。而且，在该保持部72形成有沿上下方向(z方向)贯通该保持部72的贯通孔721。该贯通孔721具有与信号端子40的外径对应的内径的圆形的截面形状。
[0065]
并且，当同轴端子30从下方插入于外壳70时(参照图4)，该同轴端子30的接地端子60从下方插入到保持孔71内，并且该同轴端子30的信号端子40从下方插入到贯通孔721内。而且，外壳70的连结部73插通于接地端子60的上侧切口部664，并且该接地端子60的爪部665咬入保持孔71的内周面，由此该接地端子60被固定于外壳70。另外，通过信号端子40的爪部422咬入外壳70的贯通孔721，从而该信号端子40被固定于外壳70。
[0066]
这样的多个保持孔71以交错状配置于外壳70。具体而言，如图2所示，本实施方式的外壳70具有5个保持孔列75a～75e。各个保持孔列75a～75e由沿着y方向以实质上相同的间距p1排列的多个保持孔71构成。
[0067]
图2中最上层的第一保持孔列75a中，18个保持孔71以彼此相邻的方式以等间距p1排列。同样地，中央层的第三保持孔列75c中，也是20个保持孔71以彼此相邻的方式以等间距p1排列。另外，最下层的第五保持孔列75e中，也是18个保持孔71以彼此相邻的方式以等间距p1排列。
[0068]
与此相对，从上方起第二层的第二保持孔列75b中，18个保持孔71以等间距p1排列，但在从左侧起第六个和第七个保持孔71之间具有缺齿部分76。同样地，从下方起第二层的第四保持孔列75d中，也是18个保持孔71以等间距p1排列，但在从右侧起第七个和第八个保持孔71之间具有缺齿部分76。
[0069]
彼此相邻的第一至第五保持孔列75a～75e彼此以保持孔71相互错开半个间距(p1/2)的方式平行排列。即，彼此相邻的保持孔列75a～75e的保持孔71相互错开配置。在此，第二保持孔列75b中的第六个和第七个保持孔71分离相当于保持孔71的间距p1的整数倍(在本例中为3倍)的距离。同样地，第四保持孔列75d中的第七个和第八个保持孔71也分离相当于保持孔71的间距p1的整数倍(在本例中为3倍)的距离。因此，即使第二及第四保持孔列75b、75d具有缺齿部分76，也能够将第一至第五保持孔列75a～75e相互错开地规则排列。
[0070]
在第一保持孔列75a的两侧分别配置有固定销80。同样地，在第五保持孔列75e的两侧分别配置有固定销80。另外，在上述第二保持孔列75b的缺齿部分76配置有固定销80。同样地，在上述第四保持孔列75d的缺齿部分76配置有固定销80。如图4所示，这些固定销80埋设在外壳70内，并且其前端从外壳70的下表面向下方突出。
[0071]
这样，在本实施方式中，由于多个固定销80配置于以外壳70的上表面的中心为对称点呈非点对称的位置，因此能够防止同轴连接器20向布线板主体10的误安装。另外，在本实施方式中，由于在保持孔71的列75b、75d当中配置有固定销80，因此能够将同轴连接器20
稳定地固定于布线板主体10。
[0072]
图15是从下方透视本实施方式中的布线板的透视俯视图，并且是表示同轴端子与布线图案之间的位置关系的图。
[0073]
另外，该图15示出了同轴连接器20安装于布线板主体10的状态。在该状态下，信号端子40的下侧接触片43被布线板主体10按压而弹性变形，并且接地端子60的各接触片64、67也被布线板主体10按压而弹性变形。与此相对，图12示出了同轴连接器20安装于布线板主体10之前的状态。在该状态下，同轴端子30的各接触片43、64、67均未被布线板主体10按压且未弹性变形。
[0074]
以上所说明的同轴连接器20安装于布线板主体10。同轴连接器20通过将从外壳70突出的固定销80插入于绝缘基板11的安装孔(未图示)而固定于该绝缘基板11。
[0075]
在本实施方式中，如图15所示，在同轴连接器20安装于布线板主体10的状态下，信号端子40的下侧接触片43的接触部432与布线板主体10的信号用布线图案12接触。此时，下侧接触片43以根部431为支点而弹性变形，接触部432被压贴于信号用布线图案12，从而信号端子40与信号用布线图案12电连接。另外，通过该下侧接触片43的弹性变形，从而与安装于布线板主体10之前的状态(参照图12)相比，该下侧接触片43的接触部432向
‑
y方向移动。
[0076]
另外，在同轴连接器20被实施于布线板主体10的状态下，接地端子60的内侧接触片64的接触部643与布线板主体10的接地用布线图案13接触。此时，内侧接触片64以根部641和弯曲部642为支点而弹性变形，接触部643被压贴于接地用布线图案13。
[0077]
在本实施方式中，通过该内侧接触片64的弹性变形，从而与将同轴连接器20安装于布线板主体10之前的状态(参照图12)相比，该内侧接触片64的接触部643向主体部60a的径向内侧移动，并且在仰视(沿同轴端子30的轴向(z方向)观察的情况)下，与信号端子40的主体部41的下端412重叠。另外，在该状态下，内侧接触片64不与信号端子40的主体部41接触。
[0078]
同样地，在同轴连接器20被实施于布线板主体10的状态下，接地端子60的外侧接触片67的接触部673与布线板主体10的接地用布线图案13接触。此时，外侧接触片67以根部671和弯曲部672为支点而弹性变形，接触部673被压贴于接地用布线图案13。
[0079]
在本实施方式中，通过该外侧接触片67的弹性变形，从而与将同轴连接器20安装于布线板主体10之前的状态(参照图12)相比，该外侧接触片67的接触部向主体部60a的径向外侧移动。
[0080]
这样，通过内侧接触片64及外侧接触片67的接触部643、673被压贴于接地用布线图案13，从而接地端子60与接地用布线图案13电连接。另外，在本实施方式中，如图15所示，布线板主体10的信号用布线图案12具有大致矩形的平面形状，与此相对，接地用布线图案13具有大致u字状的平面形状，并包围信号用布线图案12。本实施方式中的信号用布线图案12相当于本公开中的“第一布线图案”的一例，本实施方式中的接地用布线图案13相当于本公开中的“第二布线图案”的一例。
[0081]
图16是表示本实施方式中的电子部件试验装置的结构的概略图。
[0082]
具备以上所说明的同轴连接器20的布线板1能够用作图16所示的电子部件试验装置100的性能板120、试验模块141。
[0083]
如图16所示，该电子部件试验装置100具备测试头110和测试器150，测试头110具
备性能板120、母板130和测试头主体140。另外，图16所示的电子部件试验装置100的结构只不过是一例，能够应用本公开所涉及的布线板的电子部件试验装置的结构并不特别限定于此。
[0084]
在性能板120的上表面安装有dut200通过处理器(未图示)而被按压的多个插座121。作为成为试验对象的dut200的具体例，并无特别限定，可以例示出soc(system on a chip：片上系统)、逻辑系的器件或存储器系的器件。在该性能板120的下表面安装有多个同轴连接器122。插座121与同轴连接器122经由布线图案(未图示)等电连接。作为该同轴连接器122，能够使用上述的同轴连接器20。
[0085]
母板130具有多个同轴电缆131。该同轴电缆131具有与上述的同轴电缆90相同的结构。该同轴电缆131的上端被设置于母板130的上部的保持件132保持，同轴电缆131的下端也被设置于母板130的下部的保持件133保持。当性能板120安装于母板130时，性能板120的同轴连接器122与母板130的同轴电缆131的一端的同轴端子嵌合。
[0086]
测试头主体140具备多个试验模块141(管脚电路)。在各个试验模块141的上缘安装有同轴连接器142。当母板130安装于测试头主体140时，母板130的同轴电缆131的另一端的同轴端子与测试头主体140的同轴连接器142嵌合。作为该同轴连接器142，能够使用上述的同轴连接器20。各试验模块141经由电缆151与测试器150连接，根据来自测试器150的指示生成试验信号，并向dut200输出。
[0087]
如上所述，在本实施方式中，信号端子40的主体部41的一部分经由开口部51从该绝缘构件50露出，绝缘构件50的长度l1和开口部51的长度l2满足上述(4)式的关系，因此能够使相对介电常数比树脂低的空气较多地介于信号端子40与接地端子60之间。因此，即使将同轴端子20小型化，也能够维持该同轴端子20的阻抗，由此能够实现同轴端子20的小型化并且确保所期望的电特性。
[0088]
另外，以上说明的实施方式是为了容易理解本公开而记载的，并不是为了限定本公开而记载的。因此，上述的实施方式所公开的各要素意在也包含属于本公开的技术范围内的所有设计变更和等同物。符号说明
[0089]1…
布线板10
…
布线板主体12
…
信号用布线图案13
…
接地用布线图案20、20b
…
同轴连接器30
…
同轴端子40
…
信号端子41
…
主体部42
…
上侧接触片43
…
下侧接触片50
…
绝缘构件51
…
开口部60
…
接地端子
60a
…
主体部63
…
上侧接触片64
…
内侧接触片664
…
上侧切口部67
…
外侧接触片70
…
外壳100
…
电子部件试验装置。