一种驱动背板、其制作方法及发光基板与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动背板、其制作方法及发光基板。

背景技术：

微型发光二极管(micro-led)显示面板具有超高像素数，超高解析度，能耗低，寿命长的特点。micro-led技术即微缩化和矩阵化微小尺寸的led阵列，其耗电量小，与有机电致发光二极管(oled)相比，能够将像素之间的距离从毫米降到微米，且色域较高。

相关技术通过微转印来制作micro-led阵列，将micro-led通过激光剥离技术从蓝宝石衬底上分离开后，使用一个图案化的转移基板将micro-led从供给基板吸附过来，再转移到驱动背板，此驱动背板是已经预先制备完成电路图案的硅基板，通过将转移基板和驱动背板进行对位，转移基板上所吸附的micro-led被贴覆到驱动背板的匹配位置，再剥离转移基板，即可完成micro-led的转移。

然而，因为设备、材料、基板和转移方式等各种原因，导致转移基板与驱动背板之间的对位精度不高，影响micro-led的转移良率。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提供一种驱动背板、其制作方法及发光基板，用以提高micro-led的转移良率。

因此，本发明实施例提供的一种驱动背板，包括：

衬底基板；

多个连接电极组，位于所述衬底基板之上，每个所述连接电极组用于与一个发光元件绑定连接；每个所述连接电极组包括：同层设置的第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极与所述第二连接电极之间具有间隙；

遮光层，位于所述多个连接电极组所在层背离所述衬底基板的一侧；所述遮光层靠近所述衬底基板的表面形成第一开口，所述遮光层远离所述衬底基板的表面形成第二开口，所述第一开口与所述第二开口之间导通，且所述第一开口在所述衬底基板上的正投影位于所述第二开口在所述衬底基板上的正投影内；

所述第一开口暴露出所述第一连接电极的至少部分表面、以及所述第二连接电极的至少部分表面；

所述遮光层还包括：侧面，所述侧面连接所述遮光层靠近所述衬底基板的表面和远离所述衬底基板的表面，所述侧面在所述衬底基板上的正投影位于所述第一开口在所述衬底基板上的正投影边缘与所述第二开口的正投影边缘之间的区域；所述侧面为粗糙面，且所述侧面远离所述连接电极组的一侧与所述衬底基板所在平面的夹角为锐角。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，所述侧面上形成有多个反射颗粒。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，所述反射颗粒在所述侧面上离散分布或连续分布。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，所述反射颗粒为金属颗粒。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，所述坡度角为25°-70°。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，所述遮光层的材料包括黑色保护胶、及分散在所述黑色保护胶中的金属粒子。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，所述发光元件为微发光二极管。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种上述驱动背板的制作方法，包括：

提供一个衬底基板；

在所述衬底基板上形成多个连接电极组，每个所述连接电极组用于与一个发光元件绑定连接；每个所述连接电极组包括：同层设置的第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极与所述第二连接电极之间具有间隙；

在所述多个连接电极组所在层之上形成遮光层；

所述遮光层靠近所述衬底基板的表面形成第一开口，所述遮光层远离所述衬底基板的表面形成第二开口，所述第一开口与所述第二开口之间导通，且所述第一开口在所述衬底基板上的正投影位于所述第二开口在所述衬底基板上的正投影内；

所述第一开口暴露出所述第一连接电极的至少部分表面、以及所述第二连接电极的至少部分表面；

所述遮光层还包括：侧面，所述侧面连接所述遮光层靠近所述衬底基板的表面和远离所述衬底基板的表面，所述侧面在所述衬底基板上的正投影位于所述第一开口在所述衬底基板上的正投影边缘与所述第二开口的正投影边缘之间的区域；所述侧面为粗糙面，且所述侧面远离所述连接电极组的一侧与所述衬底基板所在平面的夹角为锐角。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，在所述多个连接电极组所在层之上形成遮光层，具体包括：

在所述多个连接电极组所在层之上形成黑色保护胶层，所述黑色保护胶层中分散有金属粒子；

在所述黑色保护胶层靠近所述衬底基板的表面形成第一开口，在所述黑色保护胶层远离所述衬底基板的表面形成第二开口，所述第一开口与所述第二开口之间导通，且所述第一开口在所述衬底基板上的正投影位于所述第二开口在所述衬底基板上的正投影内；

所述第一开口暴露出所述第一连接电极的至少部分表面、以及所述第二连接电极的至少部分表面；

所述黑色保护胶层还包括：侧面，所述侧面连接所述遮光层靠近所述衬底基板的表面和远离所述衬底基板的表面，所述侧面在所述衬底基板上的正投影位于所述第一开口在所述衬底基板上的正投影边缘与所述第二开口的正投影边缘之间的区域；所述侧面远离所述连接电极组的一侧与所述衬底基板所在平面的夹角为锐角；

激光照射所述侧面，以将所述金属粒子诱导出所述黑色保护胶层，使得所述侧面变为粗糙面，具有所述粗糙面的所述黑色保护胶层构成遮光层。

基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种发光基板，包括：多个发光元件，以及上述驱动背板；其中，

所述多个发光元件中的每个与所述多个连接电极组中的每个分别绑定连接。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述发光基板中，所述发光元件背离所述驱动背板一侧的表面与所述遮光层背离所述衬底基板一侧的表面平齐。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供的驱动背板、其制作方法及发光基板，包括：衬底基板；多个连接电极组，位于衬底基板之上，每个连接电极组用于与一个发光元件绑定连接；每个连接电极组包括：同层设置的第一连接电极和第二连接电极，第一连接电极与第二连接电极之间具有间隙；遮光层，位于多个连接电极组所在层背离衬底基板的一侧；遮光层靠近衬底基板的表面形成第一开口，遮光层远离衬底基板的表面形成第二开口，第一开口与第二开口之间导通，且第一开口在衬底基板上的正投影位于第二开口在衬底基板上的正投影内；第一开口暴露出第一连接电极的至少部分表面、以及第二连接电极的至少部分表面；遮光层还包括：侧面，侧面连接遮光层靠近衬底基板的表面和远离衬底基板的表面，侧面在衬底基板上的正投影位于第一开口在衬底基板上的正投影边缘与第二开口的正投影边缘之间的区域；侧面为粗糙面，且侧面远离连接电极组的一侧与衬底基板所在平面的夹角为锐角。

通过在暴露至少部分第一连接电极和至少部分第二连接电极的开口处设置具有锐角坡度的遮光层，使得发光元件在转移过程中可利用遮光层的斜坡来补偿转移基板与驱动背板的对位精度，将发光元件所含第一电极和第二电极分别引导至一个连接电极组所含第一连接电极的表面上和第二连接电极的表面上；并且，由于发光元件在光滑的表面上很容易被吸附住，从而导致不易移动；而本申请中遮光层的侧面采用略粗糙的表面，如果发光元件与连接电极组对位发生偏移而接触粗糙面，则会因遮光层的粗糙面与发光元件之间的粘附面积较小，使得稍有振动时发光元件即会由遮光层的粗糙面上轻松滑落至连接电极组上。因此有效提高了发光元件的转移良率。

附图说明

图1为本发明实施例中提供的驱动背板的结构示意图；

图2为沿图1中i-ii线的剖面结构示意图；

图3为遮光层中z区域的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的驱动背板的制作方法流程图；

图5和图6分别为图1所示驱动背板在制作过程中的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的发光基板的结构示意图；

图8为沿图7中iii-iv线的剖面结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

具体地，本发明实施例提供的一种驱动背板，如图1至图3所示，可以包括：

衬底基板101；

多个连接电极组102，位于衬底基板101之上，每个连接电极组101用于与一个发光元件200绑定连接；每个连接电极组102可以包括：同层设置的第一连接电极a和第二连接电极b，第一连接电极a与第二连接电极b之间具有间隙；

遮光层103，位于多个连接电极组102所在层背离衬底基板101的一侧；遮光层103靠近衬底基板101的表面形成第一开口o，遮光层103远离衬底基板101的表面形成第二开口o’，第一开口o与第二开口o’之间导通，且第一开口o在衬底基板101上的正投影位于第二开口o’在衬底基板101上的正投影内；

第一开口o暴露出第一连接电极a的至少部分表面、以及第二连接电极b的至少部分表面；

遮光层103还包括：侧面s，侧面a连接遮光层103靠近衬底基板101的表面(即下表面)和远离衬底基板101的表面(即上表面)，侧面s在衬底基板101上的正投影位于第一开口o在衬底基板101上的正投影边缘与第二开口o’的正投影边缘之间的区域(即第一开口o与第二开口o’互不交叠的区域)；侧面s为粗糙面，且侧面s远离连接电极组的一侧与衬底基板101所在平面的夹角λ为锐角。

在本发明实施例提供的上述驱动背板中，通过在暴露至少部分第一连接电极a和第二连接电极b的开口处设置具有锐角坡度的遮光层103，使得发光元件200在转移过程中可利用遮光层103的斜坡来补偿转移基板与驱动背板的对位精度，将发光元件200所含第一电极a和第二电极b分别引导至一个连接电极组102所含第一连接电极a的表面上和第二连接电极b的表面上；并且，由于发光元件200在光滑的表面上很容易被吸附住，从而导致不易移动；而本申请中遮光层103的侧面s采用略粗糙的表面，如果发光元件200与连接电极组102对位发生偏移而接触粗糙面，则会因遮光层103的粗糙面与发光元件200之间的粘附面积较小，使得稍有振动时发光元件200即会由遮光层103的粗糙面上轻松滑落至连接电极组102上。因此有效提高了发光元件200的转移良率、及与连接电极组102的对位精度。

需要说明的是，在本发明中，第一连接电极a和第二连接电极b同层设置具体指，采用同一成膜工艺形成用于制作第一连接电极a和第二连接电极b的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成第一连接电极a和第二连接电极b的结构。此外，遮光层103还可以有效防止相邻发光元件200之间的光线发生串扰，保证了良好的显示效果。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，如图2所示，侧面s上形成有多个反射颗粒p，从而使得侧面s的粗糙度提升，也即使得侧面s成为粗糙表面。并且，由于发光元件200发射的侧边光线可以在粗糙面上发生漫反射至正面，从而提升发光元件200的正面出光效率和出光亮度。

在一些实施例中，反射颗粒p在侧面s上可以离散分布、也可以连续分布，在此不做限定。可选地，反射颗粒p可以为金属颗粒，例如反射率较高的银、铝、铜等金属颗粒。金属颗粒的粒径可以在微米级甚至纳米级，以实现较好的反射效果。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，如图2所示，坡度角λ可以为25°-70°，以同时提高发光二极管200的对位精度、及正面出光效率。在一些实施例中，坡度角λ可以为25°、30°、40°、50°、60°、70°等。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，遮光层103的材料包括黑色保护胶(例如黑色树脂bm)、及分散在黑色保护胶中的金属粒子。在这种情况下，就可以通过激光照射的方式，诱导金属粒子聚集在遮光层103面向开口o的表面上，从而获得遮光层103的粗糙面，即利用遮光层103本身即可形成粗糙面，无需额外增加掩膜工艺来制作粗糙面，工艺比较简单，生产效率较高。在一些实施例中，黑色保护胶中分散的金属粒子越多，可被诱导出的金属颗粒越多。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，发光元件200可以为微发光二极管(micro-led)或迷你发光二极管(mini-led)。通常情况下，微发光二极管的尺寸介于1μm-10μm，迷你发光二极管的尺寸介于50μm-200μm。

在一些实施例中，如图2所示，本发明实施例提供的上述驱动背板还可以包括：源/漏极104、低电平电源线(vss)105、第一绝缘层106、第二绝缘层107和反面金属层108；其中，源/漏极104通过贯穿第一绝缘层106的过孔与第一连接电极a电连接；低电平电源线105通过贯穿第一绝缘层106的过孔与第二连接电极b电连接；第二绝缘层107具有暴露第一连接电极a和第二连接电极b的开口，且填充第一连接电极a与第二连接电极b之间的间隙，以在第一电极a、第二电极b分别滑落至第一连接电极a与第二连接电极b上后，限制第一电极a、第二电极b发生移动；反面金属层108可以是为源/漏极104、低电平电源线105提供信号的驱动芯片等。此外，在本发明中，驱动背板还可以包括晶体管的栅极、有源层等本领域技术人员公知的组成部分，在此不做赘述。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种上述驱动背板的制作方法，由于该制作方法解决问题的原理与上述驱动背板解决问题的原理相似，因此，本发明实施例提供的该制作方法的实施可以参见本发明实施例提供的上述驱动背板的实施，重复之处不再赘述。

具体地，本发明实施例提供的上述驱动背板的制作方法，如图4所示，可以包括以下步骤：

s401、提供一个衬底基板；

s402、在衬底基板上形成多个连接电极组，每个连接电极组用于与一个发光元件绑定连接；每个连接电极组包括：同层设置的第一连接电极和第二连接电极，第一连接电极与第二连接电极之间具有间隙；

s403、在多个连接电极组所在层之上形成遮光层；遮光层靠近衬底基板的表面形成第一开口，遮光层远离衬底基板的表面形成第二开口，第一开口与第二开口之间导通，且第一开口在衬底基板上的正投影位于第二开口在衬底基板上的正投影内；第一开口暴露出第一连接电极的至少部分表面、以及第二连接电极的至少部分表面；遮光层还包括：侧面，侧面连接遮光层靠近衬底基板的表面和远离衬底基板的表面，侧面在衬底基板上的正投影位于第一开口在衬底基板上的正投影边缘与第二开口的正投影边缘之间的区域；侧面为粗糙面，且侧面远离连接电极组的一侧与衬底基板所在平面的夹角为锐角。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述驱动背板中，步骤s403在多个连接电极组所在层之上形成遮光层，具体可以通过以下方式进行实现：

在多个连接电极组所在层之上形成黑色保护胶层，黑色保护胶层中分散有金属粒子；

在黑色保护胶层靠近衬底基板的表面形成第一开口，在黑色保护胶层远离衬底基板的表面形成第二开口，第一开口与第二开口之间导通，且第一开口在衬底基板上的正投影位于第二开口在衬底基板上的正投影内；第一开口暴露出第一连接电极的至少部分表面、以及第二连接电极的至少部分表面；黑色保护胶层还包括：侧面，该侧面连接遮光层靠近衬底基板的表面和远离衬底基板的表面，侧面在衬底基板上的正投影位于第一开口在衬底基板上的正投影边缘与第二开口的正投影边缘之间的区域；侧面远离连接电极组的一侧与衬底基板所在平面的夹角为锐角，如图5所示；

激光照射侧面(如图6所示)，以将金属粒子诱导出黑色保护胶层，使得侧面变为粗糙面，具有粗糙面的黑色保护胶层构成遮光层，如图2所示。

需要说明的是，在本发明实施例提供的上述制作方法中，形成各层结构涉及到的构图工艺，不仅可以包括沉积、光刻胶涂覆、掩模板掩模、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等部分或全部的工艺过程，还可以包括其他工艺过程，具体以实际制作过程中形成所需构图的图形为准，在此不做限定。例如，在显影之后和刻蚀之前还可以包括后烘工艺。

基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种发光基板，如图7和图8所示，包括：多个发光元件200，以及上述驱动背板；其中，多个发光元件200中的每个与多个连接电极组102中的每个分别绑定连接。具体地，发光元件200包括第一电极a、第二电极b和发光部c；其中，第一电极a和第二电极b位于发光部c的同一侧，且第一电极a与第一连接电极a绑定连接，第二电极b与第二连接电极b绑定连接。

由于该发光基板解决问题的原理与上述驱动背板解决问题的原理相似，因此，本发明实施例提供的该发光基板的实施可以参见本发明实施例提供的上述驱动背板的实施，重复之处不再赘述。

在具体实施时，在本发明实施例提供的上述发光基板中，如图8所示，发光元件200背离驱动背板一侧的表面可以与遮光层103背离衬底基板101一侧的表面大致平齐。

由于转移基板上承载有多个阵列排布发光元件200，若遮光层103较高，则在转移基板接近驱动背板的对位过程中，为避免触碰到遮光层103，转移基板与驱动背板之间需要保留足够大的垂直距离，而影响对位准确性；若发光元件200较高，则会导致发光元件200发射的侧边光线不能完全被遮光层103的粗糙面反射至正视角方向，会影响出光效率。因此，需要保证发光元件200背离驱动背板一侧的表面与遮光层103背离衬底基板101一侧的表面大致在同一平面上。

应当理解的是，在实际工艺中，由于工艺条件的限制或设备等其他因素的影响，上述“大致平齐”可能会位于同一平面，也可能会有一些偏差，因此上述特征之间“大致平齐”的关系只要满足误差允许即可，均属于本发明的保护范围。

在一些实施例中，本发明实施例提供的上述发光基板可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、智能手表、健身腕带、个人数字助理等任何具有显示功能的产品或部件。本发明实施例提供的发光基板还可以包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出单元、输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。本领域技术人员可以理解，上述发光基板的组成并不构成对发光基板的限定，发光基板可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。