显示面板和显示装置的制作方法

文档序号:25593070发布日期:2021-06-22 17:10阅读:92来源:国知局
显示面板和显示装置的制作方法

本发明实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。



背景技术:

随着显示技术的发展,屏下天线技术已成为一大发展趋势。

屏下天线技术中,将天线模块设置于显示模组以下,显示模组的膜层结构对天线信号起到屏蔽作用,使得屏下天线的通信效果较差。



技术实现要素:

本发明提供一种显示面板和显示装置,以实现在显示面板下集成信号收发模块,并提高信号收发模块接收信号的准确性。

第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:

阵列基板,在设定区域内,阵列基板划分为像素电路区和非像素电路区;阵列基板包括多个像素电路,设定区域内的像素电路均设置于像素电路区;

显示功能层,位于阵列基板的一侧,显示功能层包括多个发光器件,发光器件位于在显示面板厚度方向上,与至少部分像素电路区对应的位置处;

阵列基板远离显示功能层的一侧,在显示面板的厚度方向上,与非像素电路区的对应的至少部分位置用于设置信号收发模块,信号收发模块用于收发电磁波信号或电信号。

可选的,设定区域为整个显示区,显示面板中的像素电路密度大于或等于设定像素电路密度,其中设定像素电路密度为与显示面板具有相同形状相同尺寸的设定显示面板在设定拓扑结构下的像素电路密度;显示面板中像素电路的拓扑面积小于设定显示面板在设定拓扑结构下,一个像素电路的拓扑面积;设定拓扑结构下,在显示区,阵列基板仅包括像素电路区,且像素电路在显示区均匀分布。

可选的,设定区域为整个显示区,像素电路的拓扑面积等于设定拓扑面积;显示面板中的像素电路密度小于设定像素电路密度,其中设定像素电路密度为与显示面板具有相同形状相同尺寸的设定显示面板在设定拓扑结构下的像素电路密度;

设定拓扑结构下,在显示区,阵列基板仅包括像素电路区,且像素电路在显示区均匀分布;

可选的,在显示面板厚度方向上,与非像素电路区对应的至少部分位置处,显示功能层包括发光器件,与非像素电路区对应的发光器件与像素电路区中的像素电路电连接。

可选的,设定区域为距离显示面板的显示区的任意边缘小于设定距离的区域;

可选的,显示区还包括除设定区域外的非设定区域,非设定区域设置有像素电路,非设定区域中每个像素电路的拓扑面积大于像素电路区内每个像素电路的面积。

可选的,非像素电路区呈网格状;

像素电路区包括多个子像素电路区,非像素电路区的每个网格限定出一子像素电路区,每个子像素电路区包括一像素电路单元,像素电路单元包括至少一个像素电路;

可选的,像素电路单元包括一个像素电路;

可选的,各网格的形状相同,大小相等;

可选的,非像素电路区包括沿第一方向延伸的第一子结构区和沿第二方向延伸的第二子结构区,第一方向与第二方向相交,第一子结构区和第二子结构区交叉限定出多个网格,各第一子结构区在第二方向上的尺寸相等,各第二子结构区在第一方向上的尺寸相等。

可选的,阵列基板包括至少层叠设置的两层金属层和至少一层连接层,连接部位于连接层,非像素电路区包括位于连接层的连接部;金属层位于像素电路区;连接部包括用于连接相邻网格内的像素电路单元中相同金属层的子连接部,单位长度单位横截面积的子连接部的阻抗大于单位长度单位横截面积的对应连接的金属层的阻抗;

可选的,连接部的材料为透明金属氧化物;

可选的,阵列基板包括一层连接层,各子连接部同层设置;

可选的,阵列基板还包括位于相邻金属层之间、以及金属层与连接层之间的绝缘层,优选的,绝缘层透光;

可选的,像素电路单元包括沿第一方向延伸的第一金属线结构部,连接部包括连接相邻像素电路单元中第一金属线结构部的沿第一方向延伸的第一子连接部;像素电路单元还包括沿第二方向延伸的第二金属线结构部,连接部包括连接相邻非像素电路结构部中第二金属线结构部的沿第二方向延伸的第二子连接部;其中,第一方向与第二方向相交。

可选的,金属层的厚度大于对应连接的子连接部的厚度。

可选的,设定区域为整个显示区;非像素电路区为距离显示区的任意边缘小于设定距离的区域,阵列基板的非像素电路区的仅包括绝缘层;像素电路区为显示区中除非像素电路区以外的区域;

优选的,在显示面板厚度方向上,与非像素电路区对应的至少部分位置处,显示功能层包括发光器件,与非像素电路区对应的发光器件与像素电路区中的像素电路电连接。

第二方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,其特征在于,包括第一方面的显示面板;

还包括信号收发模块,信号收发模块位于阵列基板远离显示功能层的一侧,信号收发模块在阵列基板上的垂直投影位于非像素电路区。

可选的,信号收发模块为天线模块或者指纹识别模块。

本发明实施例提供的显示面板和显示装置,通过设置设定区域内,阵列基板划分为像素电路区和非像素电路区,阵列基板的设定区域内的像素电路均设置于像素电路区,进而减少非像素电路区中的金属结构,使得非像素电路区的金属结构较少,进而使得阵列基板中非像素电路区对信号的屏蔽作用较小。阵列基板远离显示功能层的一侧,在显示面板的厚度方向上,与非像素电路区的对应的至少部分位置用于设置信号收发模块,阵列基板中非像素电路区对信号的屏蔽作用较小,可以使得信号收发模块收发信号的准确性和强度得以提高,保证信号收发模块的正常工作。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图;

图2是本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图;

图3是现有技术中显示面板的俯视图;

图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图;

图5是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图;

图6是本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图;

图7是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图;

图8是本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图;

图9是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

正如背景技术中所述,显示面板的膜层结构对天线信号起到屏蔽作用,使得屏下天线的通信效果较差。经发明人研究发现,出现上述问题的原因在于,显示模组包括形成像素电路的多层金属层,金属层的金属结构在显示区分布较为均匀且密集,天线模块设置于各金属层的下侧,天线信号需要经过密集排布的金属结构才能到达天线模块。因金属结构对天线信号的屏蔽作用较强,导致到达天线模块的天线信号较弱,甚至使得天线信号完全被金属层的金属结构完全屏蔽掉而无法到达天线模块,影响屏下天线的通信效果。为提高屏下天线的接收到天线信号的强度,需要在显示模组金属结构密度较小的位置下方设置天线模块,但是因现有技术中显示模组中金属结构的排布密度均匀且紧密,使得天线模块的设置没有足够的空间。

基于上述问题,本发明实施例提供一种显示面板,图1是本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图,图2是本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图,其中图2仅示出了设定区域内显示面板的部分结构,参考图1和图2,该显示面板10包括阵列基板110,在设定区域sa内,阵列基板110划分为像素电路区sa1和非像素电路区sa2;阵列基板110包括多个像素电路111,设定区域sa内的像素电路111均设置于像素电路区sa1;

显示功能层120,位于阵列基板110的一侧,显示功能层120包括多个发光器件121,发光器件121位于在显示面板厚度方向z上,与至少部分像素电路区sa1对应的位置处;

阵列基板110远离显示功能层120的一侧,在显示面板的厚度方向上,与非像素电路区sa2的对应的至少部分位置用于设置信号收发模块130,信号收发模块130用于收发电磁波信号或电信号。

其中,显示功能层120可以是有机发光二极管oled显示功能层、液晶显示功能层、量子点发光二极管qled显示功能层、微发光二极管microled显示功能层等,本发明在此不做具体限定。以显示功能层120为oled显示功能层为例进行说明,显示功能层120可以包括oled结构层,led结构层可以包括自下而上设置的第一电极、空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层、电子注入层和第二电极,其中,第一电极可以是阳极,第二电极可以是阴极。电子和空穴分别从阴极和阳极向电子注入层和空穴注入层注入,并分别通过电子传输层和空穴传输层向发光层迁移,二者在发光材料层复合后使发光材料发光。

其中,在电路结构方面,阵列基板110可以包括用于驱动显示功能层120的发光器件121发光的多个像素电路111。在膜层结构方面,阵列基板110可以包括有源层以及多层金属层,像素电路111所包括的薄膜晶体管、电容等器件形成在有源层以及多层金属层的结构中。其中金属层中可以包括薄膜晶体管的栅极、源极、漏极以及电容的极板等金属结构,也可以包括数据线、扫描线等信号线等金属结构。现有技术中,阵列基板110中的金属结构均匀且密集分布。相比于现有技术中的阵列基板110,本实施例中设定区域sa内,阵列基板110划分为像素电路区sa1和非像素电路区sa2,其中,发光器件121位于在显示面板厚度方向z上,与至少部分像素电路区sa1对应的位置处,即可以发光器件121位于在显示面板厚度方向z上,与部分像素电路区sa1对应的位置处或者与全部像素电路区sa1对应的位置处。阵列基板110的设定区域sa内的像素电路111均设置于像素电路区sa1,进而减少非像素电路区sa2中的金属结构,使得非像素电路区sa2的金属结构较少,进而使得阵列基板110中非像素电路区sa2对信号的屏蔽作用较小。本实施例中,在显示面板的厚度方向上,阵列基板110远离显示功能层120的一侧,与非像素电路区sa2对应的至少部分位置用于设置信号收发模块130,则信号收发模块130从外界接收信号时,外界信号比较容易通过阵列基板110的非像素电路区sa2到达其下侧的信号收发模块130,提高接收信号的强度和准确性;信号收发模块130向外界发送信号时,信号收发模块130发出的信号也比较容易通过阵列基板110的非像素电路区sa2到达外界,进而提高信号收发模块130通过其上侧膜层发出的信号的强度和准确性,进而提高信号收发模块130收发信号的强度和准确性。其中,信号收发模块130收发的信号为可以是电磁波信号。

在本发明一可选实施例中,信号收发模块130为天线模块,天线模块所发出和接收的天线信号均属于电磁波信号。

在本发明另一可选实施例中,信号收发模块130为指纹识别模块,指纹识别模块可以是指纹识别传感器,指纹识别传感器可以是光学传感器,其中,通过显示功能层120和阵列基板110的到达光学传感器的光线作为光学传感器所接收的信号,其中光信号为电磁波信号的一种。光学传感器发出的信号可以是将接收到的信号转化为的电信号,光学传感器可只通过显示面板的膜层结构接收外界电磁波信号,将接收到的电信号向显示面板的驱动芯片发出,不再通过显示面板的膜层结构发出信号。

本实施例提供的显示面板,通过设置设定区域内,阵列基板划分为像素电路区和非像素电路区,阵列基板的设定区域内的像素电路均设置于像素电路区,进而减少非像素电路区中的金属结构,使得非像素电路区的金属结构较少,进而使得阵列基板中非像素电路区对信号的屏蔽作用较小。阵列基板远离显示功能层的一侧,在显示面板的厚度方向上,与非像素电路区的对应的至少部分位置用于设置信号收发模块,阵列基板中非像素电路区对信号的屏蔽作用较小,可以使得信号收发模块收发信号的准确性和强度得以提高,保证信号收发模块的正常工作。

继续参考图1和图2,在上述技术方案的基础上,可选的,设定区域sa为整个显示区aa。其中设定区域sa为整个显示区时,阵列基板110的像素电路区sa1和非像素电路区sa2的分布可以包括多种情况。

图3是现有技术中显示面板的俯视图,具体可以是下述实施例中设定显示面板的俯视图。结合图2和图3,在设定区域sa为整个显示区aa一可选情况中,显示面板10中的像素电路111密度大于或等于设定像素电路密度,其中设定像素电路密度为与显示面板具有相同形状相同尺寸的设定显示面板20在设定拓扑结构下的像素电路密度;显示面板中像素电路111的拓扑面积小于设定显示面板20在设定拓扑结构下,一个像素电路(设定显示面板20中的像素电路记为设定像素电路21)的拓扑面积;设定拓扑结构下,在显示区,阵列基板仅包括像素电路区,且像素电路111在显示区均匀分布。

其中,在工艺条件允许的情况下,显示面板中像素电路111的拓扑面积可以等于设定显示面板20在设定拓扑结构下,一个像素电路的拓扑面积的30%,进而使得显示面板中像素电路111中拓扑面积较小,使得相比于现有技术的显示面板,阵列基板110的像素电路区sa1的面积可以被显著压缩。因工艺能力有限,在本发明一可选实施例中,显示面板中像素电路111的拓扑面积可以等于设定显示面板20在设定拓扑结构下,一个像素电路的拓扑面积的55%-99%。因将像素电路的拓扑面积压缩过多工艺上实现有难度,显示面板中像素电路111的拓扑面积等于设定显示面板20在设定拓扑结构下,一个像素电路的拓扑面积的55%,可以在保证工艺上较为容易实现的基础上,使得像素电路区sa1的拓扑面积可以被压缩到较小的面积,相应的,使得非像素电路区sa2的面积可以较大,保证显示面板下可以有足够的面积可以设置信号收发模块130。显示面板中像素电路111的拓扑面积等于设定显示面板20在设定拓扑结构下,一个像素电路的拓扑面积的99%,可以保证像素电路的拓扑面积相比于现有技术得到压缩,设定区域中也可包括非像素电路区sa2的基础上,使得像素电路的拓扑面积与现有技术更为接近,进而在工艺上更加容易实现。可选的,显示面板中像素电路111的拓扑面积可以等于设定显示面板20在设定拓扑结构下,一个像素电路的拓扑面积的75%,进而一方面保证工艺实现上难度较低,另一方面保证非像素电路sa2可以具有较大面积。

具体的,因现有阵列基板110中,像素电路111均匀密集分布,在显示区内,阵列基板110仅包括本实施例显示面板的像素电路区,而不包括非像素电路区。本实施例中,在保证相比与现有技术显示面板(也即设定显示面板20)的像素电路111密度不变或者增大的情况下,可通过压缩像素电路111的拓扑面积,使得相比于现有技术的显示面板,阵列基板110的像素电路区sa1的面积减小,像素电路区sa1的面积减小后,阵列基板110空余出来的区域作为非像素电路区sa2。其中像素电路密度的概念可以类比现有技术中像素密度的概念,像素密度(pixelsperinch,ppi)所表示的是每英寸所拥有的像素(本实施例中可理解为发光器件121)数量。像素电路密度所表示的是每英寸所拥有的像素电路的数量。其中,设定拓扑结构下,像素电路在显示区均匀排布可以指,在显示区的任意单位面积内,所包含的像素电路个数相等。

通过压缩像素电路的拓扑面积的方式,可以保证显示面板的像素电路密度不变,因发光器件通常与像素电路一一对应设置,发光器件与对应的像素电路连接,因此,像素密度也可以不变,进而可以保证阵列基板110可以设置非像素电路区sa2,保证信号收发模块130收发信号的准确性的基础上,保证显示面板具有较佳的显示效果。

图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图,结合图3和图4,在设定区域sa为整个显示区aa的另一可选情况中,像素电路111的拓扑面积等于设定拓扑面积;显示面板中的像素电路密度小于设定像素电路密度,其中设定像素电路密度为与显示面板具有相同形状相同尺寸的设定显示面板20在设定拓扑结构下的像素电路密度;设定拓扑结构下,在显示区,阵列基板仅包括像素电路区,且像素电路在显示区均匀分布。

具体的,本实施例中,可以通过减小像素电路密度的方式来实现在阵列基板110中设置非像素电路区sa2。示例性的,可以将现有显示面板中部分设置像素电路111的位置不再设置像素电路111,并作为阵列基板110的非像素电路区sa2。通过减小显示面板的像素电路密度的方式设置显示面板包括非像素电路区sa2,可以在保证显示面板对信号收发模块130的信号屏蔽作用减弱的基础上,无需减小像素电路111的拓扑面积,在工艺上更加容易实现。

图5是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图,参考图5,可选的,在显示面板厚度方向z上,与非像素电路区sa2对应的至少部分位置处,显示功能层120包括发光器件121,与非像素电路区sa2对应的发光器件121与像素电路区sa1中的像素电路111电连接。

具体的,在非像素电路区sa2,虽未设置像素电路111,但可以设置发光器件121,非像素电路区sa2的发光器件121连接像素电路区sa1的像素电路111,由像素电路区sa1的像素电路111进行驱动。在非像素电路区sa2对应的至少部分位置处,设置显示功能层120包括发光器件121,使得发光器件121在显示面板中的分布更加均匀,有利于提高显示面板的显示效果。

图6是本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图,参考图6,可选的,设定区域sa为距离显示面板的显示区的任意边缘小于设定距离的区域。

可选的,显示区还包括除设定区域sa外的非设定区域nsa,非设定区域nsa设置有像素电路111,非设定区域nsa中每个像素电路111的拓扑面积大于像素电路区sa1内每个像素电路111的面积。

具体的,设置设定区域sa为距离显示面板的显示区的任意边缘小于设定距离的区域,则可以仅对显示面板的部分区域(设定区域sa)的像素电路111的排布进行改变即可,显示面板中除设定区域sa外的其他区域的像素电路111排布相当于现有技术不需进行改变,在制作工艺上更加简便;并且显示面板的显示效果受到非像素电路区sa2设置的影响也较小,有利于保证显示面板的整体显示效果。

非设定区域nsa中不包括非像素电路区sa2,因此相比于包括像素电路区sa1和非像素电路区sa2的设定区域sa,非设定区域nsa中像素电路111的排布方式可以与现有技术中显示面板像素电路111排布方式相同,即不需要进行像素电路111拓扑面积的压缩和像素电路111密度的减小。因此非设定区域nsa中每个像素电路111的拓扑面积大于像素电路区sa1内每个像素电路111的面积,在工艺上更加容易实现。

在上述各实施例的基础上,继续参考图2、图4和图6,可选的,非像素电路区sa2呈网格状;

像素电路区sa1包括多个子像素电路区sa11,非像素电路区sa2的每个网格限定出一子像素电路区sa11,每个子像素电路区sa11包括一像素电路单元11,像素电路单元11包括至少一个像素电路111。

具体的,非像素电路区sa2呈网格状,可以是指非像素电路区sa2包括多个网格(相应的,非像素电路区sa2在显示面板厚度方向z上的投影也包括多个网格),每个网格限定出一子像素电路区sa11,每个子像素电路区sa11包括一包括至少一个像素电路111的像素电路单元11,进而使得像素电路区sa1与非像素电路区sa2在设定区域sa穿叉分布,使得像素电路111的分布相对较为分散且均匀,有利于保证显示面板的显示效果。并且,本实施例中,信号收发模块130的形状可以与非像素电路区sa2的至少部分区域的形状匹配,可选的,非像素电路区sa2呈网格状时,信号收发模块130也可以是网格状,相比于现有技术中屏下的信号收发模块130(如天线模块)为整面状结构的方案,可以更加容易在显示面板通过上述实施例中对像素电路111的拓扑面积进行压缩或者减小像素电路111密度的方式得到,可以优化像素电路排布的结构,节省像素电路的总体占用空间,从而可以得到更多可以设置信号收发模块130的空间(也即得到更大的非像素电路区sa2的面积),并且可以保证显示面板的显示也会较为均匀。

在上述技术方案的基础上,继续参考图4和图6,可选的,像素电路单元11包括一个像素电路111。具体的,像素电路单元11包括一个像素电路111,即每个像素电路111位于一非像素电路区sa2的网格内,进而使得像素电路111在设定区域sa的分布更加均匀。当设定区域sa为整个显示区时,可以使得像素电路111在整个显示区分布均匀,相应的,由像素电路111驱动的发光器件121在整个显示区的分布均匀,进而可以在保证显示面板中的阵列基板110包括非像素电路区sa2,以减小显示面板对信号收发模块130收发的信号的屏蔽作用的基础上,获得整面均匀显示。

在上述技术方案的基础上,可选的,各网格的形状相同,大小相等。具体的,非像素电路区sa2的各网格的形状相同,大小相等,进一步使得像素电路单元在设定区域sa的分布更加均匀,有利于提高显示均匀性。

继续参考图2、图4,可选的,非像素电路区sa2包括沿第一方向x延伸的第一子结构区sa21和沿第二方向y延伸的第二子结构区sa22,第一方向x与第二方向y相交,第一子结构区sa21和第二子结构区sa22交叉限定出多个网格,各第一子结构区sa21在第二方向y上的尺寸相等,各第二子结构区sa22在第一方向x上的尺寸相等。图6所示显示面板结构中非像素电路区sa2的结构同样是上述结构。

具体的,各第一子结构区sa21区在第二方向y上的尺寸相等,各第二子结构区sa22在第一方向x上的尺寸相等,可以使得在第一方向x上各相邻的像素电路单元11在第一方向x上的距离相等,在第二方向y上个相邻的像素电路单元11在第二方向y上的距离相等,进而保证像素电路单元11分布较为均匀,保证显示面板显示均匀性。

需要说明的是,当设定区域为显示面板的整个显示区,且非像素电路区呈网格状时,信号收发模块可以灵活设置在显示区中非像素电路区的任意位置,相比于设定区域为显示区的某一部分区域的方案,可以增加信号收发模块设置的灵活性。

图7是本发明实施例提供的另一种显示面板的剖视图,结合图7和图4,可选的,阵列基板110包括至少层叠设置的两层金属层和至少一层连接层112,连接部位于连接层112,非像素电路区sa2包括位于连接层112的连接部1121;金属层位于像素电路区sa1;连接部1121包括用于连接相邻网格内的像素电路单元11中相同金属层的子连接部,单位长度单位横截面积的子连接部的阻抗小于单位长度单位横截面积的对应连接的金属层的阻抗。

其中,连接部1121和子连接部均导电。阵列基板110包括至少两层金属层(其中形成图7中像素电路111的结构可以包括至少两层金属层),还可包括有源层,有源层和金属层可以用来形成像素电路单元11。阵列基板110还包括连接层112,连接层112包括子连接部,子连接部用于连接非像素电路区sa2的相邻网格内的像素电路单元11中的相同金属层,进而保证非像素电路区sa2的相邻网格内的像素电路单元11正常的信号传输。具体的,像素电路单元11除包括至少一个像素电路外,还可以包括连接像素电路单元11中各像素电路的信号线,例如可以包括扫描线和数据线等。结合图2、图4和图7,可选的,像素电路单元11包括沿第一方向x延伸的第一金属线结构部(图中未示出),连接部1121包括连接相邻像素电路单元11中第一金属线结构部的沿第一方向x延伸的第一子连接部1121a;像素电路单元11还包括沿第二方向y延伸的第二金属线结构部(图中未示出),连接部1121包括连接相邻非像素电路111结构部中第二金属线结构部的沿第二方向y延伸的第二子连接部1121b;其中,第一方向x与第二方向y相交。

可选的,第一方向x为像素电路111排布的行方向,第二方向y为像素电路111排布的列方向。对于一条第一金属线来说,包括多个第一金属线结构部,相邻第一金属线结构部通过第一子连接部1121a连接。其中,第一金属线可以是显示面板中的扫描线,也可以是发光控制信号线。对于一条第二金属线来说,包括多个第二金属线结构部,相邻第二金属结构部通过第二子连接部1121b连接。其中第二金属线可以是显示面板中的数据线,也可以是显示面板中的电源线。

经发明人研究发现,当阵列基板110具有阻抗时,阻抗越大,对信号的屏蔽作用越强。因此,本实施例中,设置单位长度单位横截面积的子连接部的阻抗大于单位长度单位横截面积的对应连接的金属层的阻抗,进而使得非像素电路区sa2中阵列基板110的阻抗可以相对较大,进而减小非像素电路区sa2的阵列基板110结构对信号收发模块130对收发信号的屏蔽作用。

可选的,连接部1121的材料为透明金属氧化物。具体的,因相比于像素电路单元11的金属层材料,在相同长度相同横截面积的条件下,透明金属氧化物具有更大的阻抗,因此设置连接部1121的材料为透明金属氧化物,可以保证非像素电路区sa2的连接部1121阻抗较大,进而减小非像素电路区sa2的阵列基板110对信号收发模块130对收发信号的屏蔽作用。可选的,透明金属氧化物的材料可以是氧化铟锡、氧化铟锌等现有显示面板中常用的透明金属氧化物材料。

其中,阵列基板110的连接层112可以是多层,也可以是单层。在本发明一可选实施例中,阵列基板110包括一层连接层112,各子连接部同层设置。

具体的,因在阵列基板110中设置连接层112需要增加工艺步骤,阵列基板110仅包括一层连接层112,可以使得增加连接层112后,显示面板的制备工艺复杂度不会明显增加,有利于保证显示面板的制备效率。可选的,连接层112可以位于阵列基板110的任意两金属层之间;进一步的,连接层112可以位于与连接层112均有连接关系的第一金属层和第二金属层之间,进而使得连接层112与第一金属层和第二金属层的连接过孔均可以较浅,在形成连接过孔时工艺上更好控制。

可选的,阵列基板110还包括位于相邻金属层之间、以及金属层与连接层112之间的绝缘层;可选的,绝缘层透光。其中图7中示意性示出了连接层112与像素电路单元11之间的第一绝缘层113,对于形成像素电路单元11的多层金属层和相邻金属层之间的绝缘层未详细示出。

具体的,绝缘层透光,可以使得光线可以更多地到达信号收发模块130,信号收发模块130为光感器件时,信号收发模块130收发的信号强度更强。

在上述技术方案的基础上,可选的,金属层的厚度d1大于对应连接的子连接部的厚度d2。

如上所述的,子连接部和连接部1121具有较大阻抗,使得连接相同行像素电路111的信号线(例如扫描线、数据线等)上的压降较大。本实施例中,设置金属层的厚度大于对应连接的子连接部的厚度,可以使得金属层的阻抗进一步降低,进而使得信号在金属层上的压降减小,进而平衡子连接部阻抗过大造成的电压损失,有利于保证显示面板的显示均匀性。

图8是本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视图,参考图8,可选的,设定区域sa为整个显示区aa;非像素电路区sa2为距离显示区的任意边缘小于设定距离的区域,阵列基板110的非像素电路区sa2仅包括绝缘层;像素电路区sa1为显示区中除非像素电路区sa2以外的区域。

具体的,本实施例中设置非像素电路区sa2为距离显示区的任一边缘小于设定距离的区域,并且,阵列基板110的非像素电路区sa2仅包括绝缘层,即阵列基板110的非像素电路区sa2并不设置连接像素电路区sa1金属层的导电结构,此种情况下非像素电路区sa2对信号收发模块130收发信号的屏蔽作用也可减小,进而提高信号收发模块130收发信号的强度。

可选的,在显示面板厚度方向z上,与非像素电路区sa2对应的至少部分位置处,显示功能层120包括发光器件121,与非像素电路区sa2对应的发光器件121与像素电路区sa1中的像素电路111电连接。

具体的,若在非像素电路区sa2不设置发光器件121,则在非像素电路区sa2对应位置处无法显示画面,对显示效果造成一定的影响。本实施例中,通过在非像素电路区sa2设置发光器件121,可以使得非像素电路区sa2对应位置处,显示面板同样可以显示画面,保证显示面板的良好显示效果。

本发明实施例还提供了一种显示装置,图9是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图,显示装置可以为图9所示的手机,也可以为电脑、电视机、智能穿戴显示装置等,本发明实施例对此不作特殊限定。结合图1和图9,该显示装置1包括本发明上述任意实施例提供的显示面板10;还包括信号收发模块130,信号收发模块130位于阵列基板110远离显示功能层120的一侧,信号收发模块130在阵列基板110上的垂直投影位于非像素电路区sa2。其中信号收发模块130的形状和尺寸可以与非像素电路区sa2的形状和尺寸相匹配,可选的,非像素电路区sa2的形状为网状时,信号收发模块130的形状也为网状时;非像素电路区sa2的形状为面状时,信号收发模块130的形状也为面状,并且在显示面板厚度方向上,信号收发模块130与非像素电路区sa2的至少部分区域对应。并且,信号收发模块130在阵列基板110上的垂直投影位于非像素电路区sa2,也即在任意方向上,信号收发模块130在阵列基板110上的投影尺寸小于或等于非像素电路区sa2的尺寸,进而保证信号收发模块130不会对应到像素电路区sa1,进而保证信号收发模块130收发信号的强度和准确性。

本实施例提供的显示装置,包括本发明上述任意实施例的显示面板,具有上述任意实施例显示面板具备的有益效果。

注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

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