技术特征：
1.一种粘接胶带，包括：基膜，所述基膜的热膨胀系数在4.5至15ppm/℃的范围内；和粘接层，所述粘接层包含结晶度等于或小于10％且在150-300℃的弹性模量介于10至100mpa之间的聚醚醚酮。2.根据权利要求1所述的粘接胶带，其中所述基膜为耐热基膜。3.根据权利要求1所述的粘接胶带，其中所述基膜为聚酰亚胺膜。4.根据权利要求3所述的粘接胶带，其中所述聚酰亚胺膜的玻璃化转变温度在300℃以上。5.根据权利要求1所述的粘接胶带，其中所述基膜的厚度在5至50μm的范围内。6.根据权利要求1所述的粘接胶带，其中所述基膜与所述粘接层彼此贴合。7.根据权利要求1所述的粘接胶带，其中所述粘接层不含环氧树脂反应性基团。8.根据权利要求1所述的粘接胶带，其中所述粘接层不合羧基、酸酐基、胺基、酰胺基、氨基甲酸酯基、异氰酸酯基、环氧基、羟基或硫醇基。9.根据权利要求1所述的粘接胶带，其中所述粘接层的厚度在6至50μm的范围内。10.根据权利要求1所述的粘接胶带，所述粘接胶带还包括粘合剂层，所述粘合剂层位于所述基膜和所述粘接层之间。11.根据权利要求10所述的粘接胶带，所述粘接胶带依次包括彼此接触的基膜、粘合剂层和粘接层。12.根据权利要求10所述的粘接胶带，其中所述粘合剂层包含压敏粘合剂或半结构粘合剂。13.根据权利要求10所述的粘接胶带，其中所述粘合剂层包含丙烯酸酯类粘合剂或聚氨酯类粘合剂中的一种或多种。14.根据权利要求10所述的粘接胶带，其中所述粘合剂层的厚度在2至8μm的范围内。
技术总结
本发明提供一种粘接胶带，包括：基膜，所述基膜的热膨胀系数在4.5至15ppm/℃的范围内；和粘接层，所述粘接层包含结晶度等于或小于10％且在150-300℃的弹性模量介于10至100MPa之间的聚醚醚酮。根据本发明的技术方案的粘接胶带在用于半导体器件的后端封装过程中能够有效地避免发生芯片倾斜、封装材料溢料、残胶污染、引线框架翘曲等问题。污染、引线框架翘曲等问题。污染、引线框架翘曲等问题。
技术研发人员：张云舒 朱燚磊 董磊 杨超 陈雪花
受保护的技术使用者：3M创新有限公司
技术研发日：2021.03.29
技术公布日：2022/9/29