技术总结
一种半导体器件散热结构及其制备方法，半导体器件散热结构包括复合壳体和设置在复合壳体内的热管，复合壳体包括由吸热材料层、过渡材料层和散热材料层依次叠置形成的一体结构，过渡材料层是由吸热材料层和散热材料层的原子相互扩散形成的，在复合壳体位于吸热材料层一侧的表面开设有器件安装部，器件安装部的底面用于设置半导体器件，在散热材料层内形成有用于流通冷却介质的空腔，复合壳体与热管的管壁为一体结构，热管位于器件安装部的底面相背的一侧朝向空腔内延伸。半导体器件散热结构呈一体结构，没有热阻较高的接触界面，多种散热手段能够快速的将半导体器件产生的热量散出，没有增加半导体器件散热结构的体积，能够实现小型化器件的需求。实现小型化器件的需求。实现小型化器件的需求。
技术研发人员：赵卫东 惠利省 李靖 卢乐 杨国文
受保护的技术使用者：度亘激光技术(苏州)有限公司
技术研发日：2021.03.31
技术公布日：2021/5/14