一种零件自浮动的射频同轴机构的制作方法

文档序号:25740273发布日期:2021-07-06 18:50阅读:100来源:国知局
一种零件自浮动的射频同轴机构的制作方法

本发明涉及连接器技术领域,具体涉及射频同轴机构技术领域,尤其涉及一种零件自浮动的射频同轴机构。



背景技术:

随着技术的发展与需求的不同,高安装密度、快捷安装以及低成本的板间连接器有着越来越广泛的需求。市场上存在着一些列不同形式的板间连接机构,常规板间机构多使用板间三件套实现板间浮动互连,由两个焊板连接器和一个浮动转接杆实现板间互连,这种互联方式存在安装密度限制,安装不便捷。

例如,专利申请号:cn201810399492.4,专利名称:一种用于板间电连接的浮动式射频同轴连接器,公开了一种用于板间电连接的浮动式射频同轴连接器,包括同轴的外导体和内导体;外导体包括中空的第一外导体、第二外导体和弹性套;第一外导体第二外导体的一端相互卡接,另一端外周部分别设有凸台;弹性套套设于第一外导体和第二外导体外周部两凸台之间,并抵接两凸台;内导体包括分别固定连接第一外导体和第二外导体的第一内导体和第二内导体合件;第二内导体合件包括第二内导体、弹性导电棒和浮动接触件;浮动接触件的电连接端位于第二内导体外,另一端卡接于第二内导体内腔中,并与弹性导电棒的一端相抵接;弹性导电棒的另一端可拆卸固定于第二内导体内腔中;第一内导体的一端设置接触件,另一端与第二内导体活动连接。

但是现有技术的结构复杂造价成本较高,不利于5g通讯的全面铺开。为此,低成本的板间传输结构将有巨大的市场潜力。



技术实现要素:

本发明克服了现有技术的不足,提供了一种零件自浮动的射频同轴机构,适用于低成本板间互联设计,具有低成本及可靠的接触性。

为达到上述目的,本发明采用的技术方案为:一种零件自浮动的射频同轴机构,包括支撑介质、外导体、内导体,外导体内穿设有内导体,且外导体和内导体通过支撑介质间隔支撑,外导体和内导体上分别设置有自浮动结构一和自浮动结构二,通过自浮动结构一与自浮动结构二的自浮动实现径向或轴向的偏摆。

本发明一个优选的实施方案中,支撑介质包括介质体一和介质体二,所述介质体一和介质体二分别嵌设在所述外导体两端内壁上,且通过所述介质体一和介质体二间隔衔接固定支撑所述外导体和所述内导体。

本发明一个优选的实施方案中,外导体和所述内导体不直接接触。

本发明一个优选的实施方案中,自浮动结构一是外导体中的一段管体结构,且管体上设置有多个槽状结构;自浮动结构一的槽状结构给外导体自身提供轴向和径向浮动量。

本发明一个优选的实施方案中,自浮动结构二是在内导体中的一段上设置有多个槽状结构;自浮动结构二的槽状结构给内导体自身提供轴向和径向浮动量。

本发明一个优选的实施方案中,槽状结构采用的是多个凹型槽或多个通槽。

本发明一个优选的实施方案中,射频同轴机构的两端分别为对接端一和对接端二,位于对接端一处的外导体的端部上设置有对接槽,位于对接端二处的外导体的端部上设置有若干个焊接片和至少一个对接条。

本发明一个优选的实施方案中,外导体的外部套设有屏蔽件;屏蔽件采用的是柔性的导电材料制成的屏蔽套结构,所述屏蔽件覆盖在所述自浮动结构一的外表面。

本发明一个优选的实施方案中,屏蔽件采用的是导电胶套,或,所述屏蔽件采用的是金属薄膜和非金属固定件组合结构。

本发明一个优选的实施方案中,外导体和内导体均采用的是弹性金属材料制成的具有弹性的导电体。

本发明解决了技术背景中存在的缺陷,本发明有益的技术效果是:

本发明公开了一种零件自浮动的射频同轴机构,适用于低成本板间互联设计,具有低成本及可靠的接触性。

1、本发明的零件自浮动的射频同轴机构中通过外导体的自浮动结构二和内导体的自浮动结构一的零件结构设置成槽状结构,使得外导体和内导体各自具有轴向或径向偏移量。

2、屏蔽件采用的是柔性的导电材料制成的屏蔽套结构,可进行弯曲和偏摆。屏蔽件覆盖套设在自浮动结构一的外表面。增加了屏蔽件来防止信号泄露。减弱自浮动结构一处的槽状结构导致的信号泄露。

3、本发明的零件自浮动的射频同轴机构的结构相比于现有技术中的常规结构更简单、生产成本更低,具有更优异的经济价值和实用性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的优选实施例的零件自浮动的射频同轴机构的剖视结构的正视示意图;

图2是本发明的优选实施例的零件自浮动的射频同轴机构的爆炸结构的轴视示意图;

图3是本发明的优选实施例中外导体的外部结构示意图;

图4是本发明的优选实施例中外导体的剖视结构示意图;

图5是本发明的优选实施例中外导体中自浮动结构一的局部放大结构示意图;

其中,1-介质体一,2-外导体,21-自浮动结构一,3-内导体,31-自浮动结构二,4-屏蔽件,5-介质体二,61-对接槽,62-焊接片,63-对接条,71-力臂,72-支点,73-形变空间。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明,这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。

需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、底、顶等),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1~图5所示,一种零件自浮动的射频同轴机构,包括支撑介质、外导体2、内导体3、屏蔽件4。外导体2内穿设有内导体3,且外导体2和内导体3通过支撑介质间隔支撑,且外导体2和内导体3不直接接触。支撑介质包括介质体一1和介质体二5,介质体一1和介质体二5分别嵌设在外导体2两端的内壁和内导体3之间,且通过介质体一1和介质体二5间隔衔接固定支撑外导体2和内导体3。射频同轴机构的两端分别为对接端一和对接端二,位于对接端一处的外导体2的端部上设置有对接槽61,位于对接端二处的外导体2的端部上设置有三个向外翻折的金属的焊接片62,且焊接片与外导体2的端部的外表面垂直;以及一条向外延伸的对接条63。但不仅限于此,在其他实施例中,焊接片62以及对接条63的设置数量可根据实际需求进行设置。

具体的,外导体2上设置有自浮动结构一21,自浮动结构一21是外导体2中的一段管体结构,且管体上设置有多个槽状结构;自浮动结构一21的槽状结构给外导体2自身提供轴向和径向浮动量。自浮动结构一21中的槽状结构采用的是多个通槽。

内导体3上设置有自浮动结构二31,自浮动结构二31是在内导体3中的一段上设置有多个槽状结构;自浮动结构二31的槽状结构给内导体3自身提供轴向和径向浮动量。自浮动结构二31采用的是实心杆体结构,且自浮动结构二31中的槽状结构采用的是多个凹型槽。但不仅限于此,在其他实施例中,自浮动结构二31是中通的管体结构,自浮动结构二31中的槽状结构采用的是多个通槽。

进一步的,外导体2的自浮动结构一21与内导体3的自浮动结构二31设置的位置相互对应。外导体2和内导体3均采用的是弹性金属材料制成的具有弹性的导电体。更进一步的,外导体2和内导体3均采用的加工工艺,均是采用现有技术中金属加工工艺中的卷制或拉伸工艺成型。使用卷制冲压技术,能够极大的降低射频同轴机构的加工成本以及装配成本,使得制造工艺简单,接触可靠性高,而且成本更低。

具体的,外导体2的外部套设有屏蔽件4。屏蔽件4采用的是柔性的导电材料制成的屏蔽套结构,可进行弯曲和偏摆。屏蔽件4覆盖套设在自浮动结构一21的外表面。减弱自浮动结构一21处的槽状结构导致的信号泄露。屏蔽件4采用的是导电胶套。但不仅限于此,在其他实施例中,屏蔽件4还可以采用的是金属薄膜和非金属固定件组合结构。

如图1~图5所示,外导体2的自浮动结构一21以及内导体3上的自浮动结构二31上的槽状结构均采用的是多个排布设置的通槽,通槽采用的是腰形孔结构,但不仅限于此,在其他实施例中,还可以采用其他形状结构的通槽。通槽形成形变空间73,轴向上相邻的形变空间73之间预留有力臂71,周向相邻的形变空间73之间预留有支点72。通过设置的如图1~图5中的自浮动结构一21以及自浮动结构二31的结构使得零件自浮动的射频同轴机构在受到外力的作用下能通过自浮动结构一21与自浮动结构二31的自浮动实现径向或轴向的偏摆。

本发明的使用方法及其工作原理:

如图1、图2所示,本发明中的一种零件自浮动的射频同轴机构用于两片印制电路板,或印制电路板与滤波器之前的射频信号连接。将若干件本发明的射频同轴机构的一端固定在印制电路板上,若干件射频同轴机构的另一端插入固定在另一侧的印制电路板或滤波器的金属件内,即射频同轴机构的内导体3和外导体2分别与印制电路板或滤波器的金属件插合连通,从而实现两片印制电路板或印制电路板与滤波器之前的射频信号连接。

本发明的一种零件自浮动的射频同轴机构替代传统三件套连接器中的连杆和单端插座的组合,依靠内导体3的自浮动结构二31上的槽状结构以及外导体2上的自浮动结构一21上的槽状结构,实现内导体3和外导体2的径向偏摆,此外还可以提供一定的轴向压缩能力,从而吸收板间多路信号间轴向偏移和径向偏移量。

以上具体实施方式是对本发明提出的方案思想的具体支持,不能以此限定本发明的保护范围,凡是按照本发明提出的技术思想,在本技术方案基础上所做的任何等同变化或等效的改动,均仍属于本发明技术方案保护的范围。

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