一种多芯片集成的灯珠制作的LED模组及其制作方法与流程

一种多芯片集成的灯珠制作的led模组及其制作方法
技术领域
1.本发明涉及led领域，具体涉及一种多芯片集成的灯珠制作的led模组及其制作方法。


背景技术：

2.现有技术的多芯片集成的led灯珠制作的led模组，所用的灯珠是由多颗芯片封装在支架上，现有技术是两种技术方案的灯珠：
3.1，多颗芯片封装在有多个电极和多个焊脚的led支架上，多颗芯片是共正极或共负极的，是所有芯片的正极或负极连通到支架的一个电极上，每颗芯片的负极或正极分别连通到支架的另外几个电极上。这种灯珠使用时，各颗芯片可分别点亮，也可以同时点亮，但是这种灯珠使用时，多个灯珠串联使用时，只能同时点亮几个颜色光的芯片，不能独立点亮所有灯珠的一个颜色的芯片，使用时受到很大的足限性，比如需要用这个灯珠制作灯带时，只能制作一个灯珠独立一个周期的灯带，使用的电压很低，一般只能使用5v或5v以下的电源，使用电压低，做长灯带尾端电压衰减很大。
4.2，另一种多芯片集成的灯珠制作的led模组是，多颗芯片封装在多个焊脚和多个电极的led支架上，多颗芯片上正负电极总数是芯片数量2倍，焊脚也是芯片数量的2倍，这种灯珠使用时，多颗芯片可分别点亮，也可以多个同时点亮，也可以任意几个组合在一起同时点亮，但是这种灯珠支架焊脚太多，导致led灯珠尺寸做更小难度大，而且配套的线路板电路设计制作复杂，支架大，使用的电路板面积就更大，尤其用于做灯带时，支架大时，用于做灯带的软性线路板就会更宽，而且支架大成本也高，制作灯带的总成本很高。支架小时，焊脚的密度大，smt贴片到柔性板上良率低，尤其是贴到低成本材料做的柔性线路板上时，低成本材料导致线路板涨缩不一致，贴片时准确度更低，所以，一直来，灯带用的多芯片集成灯珠，主要用的是大尺寸的灯珠，成本高。
5.如何克服以上两种灯珠制作的led模组存在的成本高的问题，我们发明了第三种多芯片集成的led灯珠，如下：
6.将多颗led芯片用封装胶封装在支架里制成led灯珠，具体而言，用n颗led芯片，n≥2，将芯片分成a组，n是偶数时，a＝n
÷
2组，每组是两颗芯片，n是奇数时，a＝(n+1)
÷
2组，当n是奇数时，其中的a-1组的每一组都是两颗芯片，其中有1组是一颗芯片，支架上有m个和芯片形成导通的电极，n是偶数时m＝n，n是奇数时m＝n+1，无论n是偶数还是奇数时，有两颗芯片的每一组芯片封装在支架的两个电极上，两颗芯片分别已和两个电极导通连接，连接方式是反向导通连接，一颗芯片的正极连通的支架电极，就是另一颗芯片的负极连通的支架电极，一颗芯片的负极连通的支架电极就是另一颗芯片的正极连通的支架电极，n是奇数时还有一颗芯片是一组，已独立封装连通在支架的两个电极上，灯珠的支架上还有b个焊脚，n是偶数时b≥n，n是奇数时b≥n+1，所有芯片都已用封装胶将芯片封在了支架上，一个灯珠上的封装胶是一种封装胶或者是多种封装胶，将所述灯珠或所述灯珠及控制元件焊接到线路板上制成一种多芯片集成的灯珠制作的led模组。
7.这种多芯片集成的led灯珠在使用时，连接的电源输出的电流正负极方向是可调换的，电源和灯珠里任意有两颗芯片的一组连通时，电源正负极方向不断调换时，两颗芯片交替点亮，当电源正负极方向快速转换到一定频率时，两颗芯片快速轮翻点亮，导致因人的肉眼视觉的错觉看到的是两颗芯片同时在亮。
8.所以，这种多芯片集成的灯珠使用时，可用多个所述灯珠进行串联使用，串联后，可分别独立点亮串联的几个灯珠中全部一种颜色的几颗芯片。
9.同时，又可利用人的肉眼的分辩率有限的特点，可通过程序控制，使灯珠发出来的光成为人的视觉感觉上是任何组合的光。
10.这种焊脚数量少的集成灯珠发光效果，达到了芯片数量2倍的焊脚的灯珠同样的效果。
11.同时焊脚少了后灯珠可做小，又省支架成本，使用时又节省线路板成本。


技术实现要素：

12.本发明涉及一种多芯片集成的灯珠制作的led模组及其制作方法，具体而言，用n颗led芯片，将芯片分成a组，n是偶数时：a＝n
÷
2组，每组是两颗芯片，n是奇数时，a＝(n+1)
÷
2组，其中a-1组，每组是两颗芯片，还有1组是一颗芯片，支架上有m个和芯片连通的电极，n是偶数时m＝n，n是奇数时m＝n+1，一组有两颗芯片时，每一组封装在支架的两个电极上，两颗芯片分别已和两个电极导通连接，连接方式是反向导通连接，一颗芯片的正极连通的支架电极，就是另一颗芯片的负极连通的支架电极，一组里只有一颗芯片时，这一颗芯片独立封装连通在支架的两个电极上，支架上还有b个焊脚，n是偶数时b≥n，n是奇数时b≥n+1，将所述灯珠或所述灯珠及控制元件焊接到线路板上制成一种多芯片集成的灯珠制作的led模组。
13.根据本发明提供了一种多芯片集成的灯珠制作的led模组的制作方法，具体而言，将多颗led芯片用封装胶封装在支架里制成led灯珠，具体而言，用n颗led芯片，n≥2，将芯片分成a组，n是偶数时，a＝n
÷
2组，每组是两颗芯片，n是奇数时，a＝(n+1)
÷
2组，当n是奇数时，其中的a-1组的每一组都是两颗芯片，其中有1组是一颗芯片，支架上有m个和芯片形成导通的电极，n是偶数时m＝n，n是奇数时m＝n+1，无论n是偶数还是奇数时，有两颗芯片的每一组芯片封装在支架的两个电极上，两颗芯片分别已和两个电极导通连接，连接方式是反向导通连接，一颗芯片的正极连通的支架电极，就是另一颗芯片的负极连通的支架电极，一颗芯片的负极连通的支架电极就是另一颗芯片的正极连通的支架电极，n是奇数时还有一颗芯片是一组，已独立封装连通在支架的两个电极上，灯珠的支架上还有b个焊脚，n是偶数时b≥n，n是奇数时b≥n+1，所有芯片都已用封装胶将芯片封在了支架上，一个灯珠上的封装胶是一种封装胶或者是多种封装胶，将所述灯珠或所述灯珠及控制元件焊接到线路板上制成一种多芯片集成的灯珠制作的led模组。
14.根据本发明还提供了一种多芯片集成的灯珠制作的led模组，包括：线路板；led灯珠或led灯珠及控制元件；其特征是，所述的led灯珠是有n颗led芯片都已被封装胶封装在led支架上形成的led灯珠，n≥2，将芯片分成a组，n是偶数时，a＝n
÷
2组，每组是两颗芯片，n是奇数时，a＝(n+1)
÷
2组，当n是奇数时，其中的a-1组的每一组都是两颗芯片，其中有1组是一颗芯片，支架上有m个和芯片形成导通的电极，n是偶数时m＝n，n是奇数时m＝n+1，无论
n是偶数还是奇数时，有两颗芯片的每一组芯片已封装在支架的两个电极上，两颗芯片分别已和两个电极导通连接，连接方式是反向导通连接，一颗芯片的正极连通的支架电极，就是另一颗芯片的负极连通的支架电极，一颗芯片的负极连通的支架电极就是另一颗芯片的正极连通的支架电极，n是奇数时还有一颗芯片是一组，已独立封装连通在支架的两个电极上，灯珠的支架上还有b个焊脚，n是偶数时b≥n，n是奇数时b≥n+1，所有芯片都已被封装胶封在了支架上，一个灯珠上的封装胶是一种封装胶或者是多种封装胶，所述的多芯片集成的led灯珠或者led灯珠及控制元件和线路板已焊接在一起形成的led模组。
15.根据本发明的一优选实施例，所述的一种多芯片集成的灯珠制作的led模组，其特征在于，所述的灯珠在使用时，连接的电源输出的电流正负极方向是可调换的，当电源和灯珠里有两颗芯片的每一组连通时，电源正负极方向不断调换时，两颗芯片交替点亮，当电源正负极方向快速转换到一定频率时，虽然仍是两颗芯片交替点亮，但人的肉眼视觉的错觉是两颗芯片同时在亮。
16.根据本发明的一优选实施例，所述的一种多芯片集成的灯珠制作的led模组，其特征在于，所述的灯珠是贴片灯珠或直插焊的灯珠。
17.根据本发明的一优选实施例，所述的一种多芯片集成的灯珠制作的led模组，其特征在于，所述的封装胶是含黄色荧光粉的封装胶，或者是不含黄色荧光粉的封装胶，或者是既有含黄色荧光粉的封装胶，又有不含黄色荧光粉的封装胶。
18.根据本发明的一优选实施例，所述的一种多芯片集成的灯珠制作的led模组，其特征在于，所述的封装胶是含有调光的颜色的色粉的封装胶。
19.根据本发明的一优选实施例，所述的一种多芯片集成的灯珠制作的led模组，其特征在于，所述的led支架是单杯支架或者是多杯支架。
20.根据本发明的一优选实施例，所述的一种多芯片集成的灯珠制作的led模组，其特征在于，所述的led支架是直插式led支架，所述的led灯珠是直插式的led灯珠。
21.根据本发明的一优选实施例，所述的一种多芯片集成的灯珠制作的led模组，其特征在于，所述led灯珠是可发出多种颜色光的led灯珠。
22.根据本发明的一优选实施例，所述的一种多芯片集成的灯珠制作的led模组，其特征在于，所述led灯珠上的led芯片都是正装芯片，或者都是倒装芯片，或者既有正装芯片又有倒装芯片，如果是倒装芯片时倒装芯片是带荧光粉的倒装芯片或/和是不带荧光粉的倒装芯片。
23.根据本发明的一优选实施例，所述的一种多芯片集成的灯珠制作的led模组，其特征在于，所述的线路板是刚性线路板或者柔性线路板。
24.在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
25.通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
26.图1为六个焊脚的3杯的led支架的局部示意图。
27.图2为单颗六个焊脚的3杯的led支架的立体示意图。
28.图3为六个焊脚的3杯的led支架固晶焊线工序后的局部示意图。
29.图4为拆分成单颗的六脚灯珠的平面示意图。
30.图5为线路板是多条线路板连为一体的线路板的平面示意图。
31.图6为将六脚的5颗芯片集成的集成led灯珠和电阻焊接在多条线路板连为一体的线路板上的连体led模组的平面示意图。
32.图7为分切成单条制作一种多芯片集成的灯珠制作的led模组的平面示意图。
具体实施方式
33.下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
34.但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
35.实施例
36.1，制作六个焊脚的三个杯的led支架
37.用铜带冲切制成六个电极1.1的led支架雏形电路，通过电镀，注塑ppa1.2，切脚，制成多个六个焊脚的三杯连体支架，六个焊脚分别和杯里的六个电极连通，其中有四个电极都在两个杯里露出，另外两个电极在支架的一个杯里里露出(图1、图2所示)。
38.2，在每一个支架的三个杯里，两个杯里各固一个蓝光2.3芯片，另一个杯里固分别发绿光2.1、红光2.2、蓝光2.3的三颗芯片，焊线，焊线后其中有一个杯里的两个电极只连接了一颗芯片，其余杯内的每个电极分别连通一颗芯片的正极，同时连通另一颗芯片的负极，在只有一颗芯片的两个杯里分别施加不同的荧光粉胶3.1，在有三颗芯片的杯里施加透明无色胶3.2，加热使胶固化，制成连体灯珠，然后拆分成单颗六个焊脚1.1a的六脚灯珠(图3、图4所示)。
39.3，将led分光机通过软件设计改成正负电极交替转换测试的分光机，然后将led灯珠在分光机里进行分选加工，分选出多种参数的led灯珠。
40.4，编带包装
41.将以上分选过后的各组led灯分别编带，制成带编带的六脚的5颗芯片集成的集成led灯珠。
42.5、线路板的制作
43.将柔性覆铜基材通过印刷线路、蚀刻、印阻焊、贴膜、压合、固化、osp等工序制造出线路板4.1，制成线路板是多条线路板连为一体的线路板(图5所示)。
44.6、模组的制作
45.通过锡膏，将六脚的5颗芯片集成的集成led灯珠5.1和电阻5.2焊接在多条线路板连为一体的线路板上，分切成单条制作一种多芯片集成的灯珠制作的led模组(图6、图7所示)。
46.以上结合附图将一种多芯片集成的灯珠制作的led模组及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。