技术特征：
1.一种多芯片集成的led灯珠的制作方法，具体而言，将多颗led芯片用封装胶封装在支架里制成led灯珠，具体而言，用n颗led芯片，n≥2，将芯片分成a组，n是偶数时，a＝n
÷
2组，每组是两颗芯片，n是奇数时，a＝(n+1)
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2组，当n是奇数时，其中的a-1组的每一组都是两颗芯片，其中有1组是一颗芯片，支架上有m个和芯片形成导通的电极，n是偶数时m＝n，n是奇数时m＝n+1，无论n是偶数还是奇数时，有两颗芯片的每一组芯片封装在支架的两个电极上，两颗芯片分别已和两个电极导通连接，连接方式是反向导通连接，一颗芯片的正极连通的支架电极，就是另一颗芯片的负极连通的支架电极，一颗芯片的负极连通的支架电极就是另一颗芯片的正极连通的支架电极，n是奇数时还有一颗芯片是一组，已独立封装连通在支架的两个电极上，灯珠的支架上还有b个焊脚，n是偶数时b≥n，n是奇数时b≥n+1，所有芯片都已用封装胶将芯片封在了支架上，一个灯珠上的封装胶是一种封装胶或者是多种封装胶。2.一种多芯片集成的led灯珠，包括：led支架；led芯片；封装胶；其特征是，所述的led灯珠是有n颗led芯片都已被封装胶封装在led支架上形成的led灯珠，n≥2，将芯片分成a组，n是偶数时，a＝n
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2组，每组是两颗芯片，n是奇数时，a＝(n+1)
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2组，当n是奇数时，其中的a-1组的每一组都是两颗芯片，其中有1组是一颗芯片，支架上有m个和芯片形成导通的电极，n是偶数时m＝n，n是奇数时m＝n+1，无论n是偶数还是奇数时，有两颗芯片的每一组芯片已封装在支架的两个电极上，两颗芯片分别已和两个电极导通连接，连接方式是反向导通连接，一颗芯片的正极连通的支架电极，就是另一颗芯片的负极连通的支架电极，一颗芯片的负极连通的支架电极就是另一颗芯片的正极连通的支架电极，n是奇数时还有一颗芯片是一组，已独立封装连通在支架的两个电极上，灯珠的支架上还有b个焊脚，n是偶数时b≥n，n是奇数时b≥n+1，所有芯片都已被封装胶封在了支架上，一个灯珠上的封装胶是一种封装胶或者是多种封装胶。3.根据权利要求1或2所述的一种多芯片集成的led灯珠，其特征在于，所述的灯珠在使用时，连接的电源输出的电流正负极方向是可调换的，当电源和灯珠里有两颗芯片的每一组连通时，电源正负极方向不断调换时，两颗芯片交替点亮，当电源正负极方向快速转换到一定频率时，虽然仍是两颗芯片交替点亮，但人的肉眼视觉的错觉是两颗芯片同时在亮。4.根据权利要求1或2所述的一种多芯片集成的led灯珠，其特征在于，所述的灯珠是贴片灯珠或直插焊的灯珠。5.根据权利要求1或2所述的一种多芯片集成的led灯珠，其特征在于，所述的封装胶是含黄色荧光粉的封装胶，或者是不含黄色荧光粉的封装胶，或者是既有含黄色荧光粉的封装胶，又有不含黄色荧光粉的封装胶。6.根据权利要求1或2所述的一种多芯片集成的led灯珠，其特征在于，所述的封装胶是含有调光的颜色的色粉的封装胶。7.根据权利要求1或2所述的一种多芯片集成的led灯珠，其特征在于，所述的led支架是单杯支架或者是多杯支架。8.根据权利要求1或2所述的一种多芯片集成的led灯珠，其特征在于，所述的led支架
是直插式led支架，所述的led灯珠是直插式的led灯珠。9.根据权利要求1或2所述的一种多芯片集成的led灯珠，其特征在于，所述led灯珠是可发出多种颜色光的led灯珠。10.根据权利要求1或2所述的一种多芯片集成的led灯珠，其特征在于，所述led灯珠上的led芯片都是正装芯片，或者都是倒装芯片，或者既有正装芯片又有倒装芯片，如果是倒装芯片时倒装芯片是带荧光粉的倒装芯片或/和是不带荧光粉的倒装芯片。
技术总结
本发明涉及一种多芯片集成的LED灯珠及其制作方法，具体而言，用n颗LED芯片，将芯片分成a组，n是偶数时：a＝n
技术研发人员：王晟齐
受保护的技术使用者：王晟齐
技术研发日：2021.04.04
技术公布日：2022/10/13