转接板、封装结构及转接板的制作方法与流程

本发明涉及封装技术领域，具体而言，涉及一种转接板、封装结构及转接板的制作方法。

背景技术：

目前转接板大多为简单的叠层结构，塑封体厚度大部分在1毫米左右，而转接板的焊接点需要从塑封体中暴露出来，使用锡球的高度一般在100微米左右，这样pcb板的厚度大概有900微米左右，如果转接板尺寸3*3平方毫米,那就有8.1立方毫米的体积就被浪费。

也就是说，目前的转接板的内部空间存在一定的浪费。

技术实现要素：

本发明的目的包括，例如，提供了一种转接板、封装结构及转接板的制作方法，其能够更有效地提高空间利用率。

本发明的实施例可以这样体现：

第一方面，本发明实施例提供一种转接板本体，包括第一电子元件，设置于所述转接板本体内部且与所述转接板本体电连接。

在可选的实施方式中，树脂层设置有第一过孔，所述第一电子元件设置于所述树脂层且通过所述第一过孔与第二线路层电连接。

在可选的实施方式中，所述树脂层设置有第二过孔，所述第一线路层和所述第二线路层通过所述第二过孔电连接。

在可选的实施方式中，所述第一电子元件为芯片、电阻和电容中的至少一个。

第二方面，本发明实施例提供一种封装结构，所述封装结构基于前述实施方式中任意一项所述的转接板，所述转接板贴装于主板。

在可选的实施方式中，所述封装结构包括位于转接板本体和主板之间的第二电子元件，所述第二电子元件贴装于所述转接板表面靠近所述主板的一侧且与所述转接板电连接。

在可选的实施方式中，所述封装结构包括位于转接板本体和主板之间的第二电子元件，所述第二电子元件贴装于主板表面靠近所述转接板的一侧且与所述主板电连接。

在可选的实施方式中，所述封装结构包括多个层叠设置的转接板，多个所述转接板依次机械连接且电连接，位于最外层的其中一个所述转接板贴装于所述主板且与所述主板电连接。

在可选的实施方式中，所述封装结构还包括塑封层和屏蔽层，所述塑封层设置于所述主板且包覆所述转接板靠近所述主板的一侧，所述屏蔽层包覆所述塑封层的表面，所述转接板远离所述主板的一侧露出于所述塑封层和所述屏蔽层外。

第三方面，本发明实施例提供一种转接板制作方法，所述转接板制作方法包括：

在第一基板上制作树脂层并将所述电子元件埋入所述树脂层；

在所述树脂层制作所述第一过孔和第二过孔，所述第一过孔的一端与所述电子元件电连接，所述第二过孔一端与所述第一基板电连接；

在树脂层远离所述第一基板的一侧贴合第二基板，所述第二基板与所述第一过孔远离所述电子元件的一端电连接，所述第二基板与所述第二过孔另一端电连接。

本发明实施例的有益效果为：

本芯片埋入式的转接板通过将电子元件(比如芯片、电阻等)埋入自身内部空间内，从而提高自身内部空间的利用率，进而从很大程度上节省了封装结构的所占空间，提高封装结构的结构紧凑性，可以为系统级封装进一步微小化提供了一种新的思路。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例的封装结构示意图；

图2为本发明实施例中转接板示意图；

图3为本发明实施例中转接板与主板连接时第一结构示意图；

图4为本发明实施例中转接板与主板连接时第二结构示意图；

图5a至5h为本发明实施例中转接板制作流程图。

图标：1000-封装结构；100-共型屏蔽；300-分区屏蔽；500-主板；510-第三电子元件；700-转接板；710-第一电子元件；720-第二电子元件；730-第一线路层；740-树脂层；741-第一过孔；743-第二过孔；750-第二线路层；760-阻焊层；770-锡球；771-第一锡球；772-第二锡球；773-第三锡球；774-第四锡球；780-第一基板；790-第二基板；900-塑封层。

具体实施方式

目前转接板大多为简单的叠层结构，导致其转接板内部可用立体空间几乎被浪费且封装结构内的电子元件空间布局使得其空间利用率低。

本发明实施例提供了一种转接板、封装结构及转接板的制作方法。根据实际设计在转接板内部埋入满足其设计功能的相关电子元件，进而节省了封装结构中一定的空间，可满足系统级封装进一步的微小化，更能够缩小封装体积节省空间，可以缩短元件间的连接线路从而使得电阻降低。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

请参考图1，本实施例提供了一种封装结构1000，该封装结构1000包括主板500，转接板700，塑封层900，屏蔽层(包括分区屏蔽300和共型屏蔽100)。

其中，该主板500为印制电路板(printedcircuitboard，pcb)，且主板500具有相对的第一侧面和第二侧面。本实施例中，第一侧面和第二侧面均设置有线路层和与线路层通信的第三电子元件510(比如芯片、电阻或者电容等)，以支持该封装结构1000所需的功能。

需要说明的是，其它实施例中，主板500也可以仅在第一侧面设置线路层和与线路层通信的第三电子元件510。

转接板700可通过锡球770设置于主板500的第一侧面上，且该转接板700内根据实际设计需要将满足设计功能的电子元件埋入于转接板700内。并且为了充分利用转接板700的立体空间可根据实际设计需要将满足设计功能的电子元件焊接在转接板700与主板500之间，以达到进一步微小化的目的。

塑封层900设置于主板500且包覆转接板700靠述主板500的一侧，详细地，塑封层900同时设置于主板500的第一侧面和第二侧面，设置于第一侧面的塑封层900为第一塑封层，设置于第二侧面的塑封层900为第二塑封层，第一塑封层包覆转接板700靠近主板500的一侧，转接板700远离主板500的一侧露出第一塑封层且与第一塑封层远离主板500的一侧齐平(即两者位于同一表面)，以提高封装结构1000的平整性。

进一步地，塑封层900可选用环氧树脂材料，通过注塑工艺设置于主板500，以将包括转接板700包裹起来，以便于保护相关元件并且提供屏蔽层(包括分区屏蔽300和共型屏蔽100)的载体。

屏蔽层包括分区屏蔽300和共型屏蔽100，分区屏蔽300可以选用导电银胶填充成型，并且将导电银胶填充于塑封体上。而共型屏蔽100可以选用镀膜工艺或者涂覆工艺加工成型，使得屏蔽层和封装完全融合在一起，模组自身带有屏蔽功能且不需要外加屏蔽罩。

屏蔽层包覆塑封层900的表面，转接板700远离所述主板500的一侧露出于屏蔽层外，详细地，屏蔽层对应转接板700远离主板500的一侧的部位设置有缺口，转接板700远离主板500的一侧通过缺口露出。分区屏蔽300设置于塑封层900且分区屏蔽300可用电银胶填充成型。共型屏蔽100设置于分区屏蔽300且与分区屏蔽300包覆塑封层900。

本方案中的封装结构中，根据实际设计在转接板内部埋入满足其设计功能的相关电子元件，进而节省了封装结构中一定的空间，可满足系统级封装进一步的微小化，更能够缩小封装体积节省空间，可以缩短元件间的连接线路从而使得电阻降低。

请参考图2，转接板700包括转接板本体，第一电子元件710设置于转接板本体内部且与转接板本体电连接。转接板本体包括第一线路层730，树脂层740，第二线路层750和阻焊层760。

转接板700内将设计所需要的相关电子元件埋入，进而更好的利用转接板700内部的立体空间，该转接板700层数看根据实际设计情况进行层叠设置，且多个转接板700依次机械连接且电连接，位于最外层的其中一个转接板700设置于主板500且与主板500电连接。

转接板700中的阻焊层760是在线路层上不需要焊接的各部位涂上一层涂料，用于阻止这些部位上锡。

转接板700中的线路层是通过对基板进行蚀刻以得到所需要的线路板进而得到所需线路层。

可选的，本实施例的基板可选用铜箔基板。

本实施例中，树脂层740涂覆在线路层之间，且树脂层740设置有第一过孔741和第二过孔743，根据实际需求将第一电子元件710(比如芯片、电阻或者电容等)设置于树脂层740内。

进一步的，本实施例中，线路层与电子元件之间通过第一过孔741进行电连接，转接板700第一线路层730与第二线路层750之间通过第二过孔743进行电连接。

可选的，这里的线路板上植有锡球770以使得转接板700与主板500或多个转接板700间连接。

可选的，所述锡球770可根据实际设计需要设计相应数量，并不局限于本申请中实施例中锡球770数量。

请参考图3至4，在本发明的其它实施例中，转接板700与主板500之间可以根据实际设计情况，充分利用转接板内的立体空间，设置第二电子元件720。第二电子元件720可设置于转接板700表面且靠近主板500一侧以使得三维空间得到充分利用。转接板700与主板500之间通过锡球770进行连接。

可选的，这里的第二电子元件720也可设置于主板500表面且靠近转接板700一侧以使得三维空间得到充分利用。

进一步，请参考图5a-图5f，该转接板700的制作方法包括以下步骤：

首先进行芯片的准备，对晶圆进行研磨与切割得到芯片或准备的其他相应电子元件。

其次进行基板的准备，准备第一基板780，需要说明的是，该基板可选用铜箔基板，并且在准备好的基板上涂覆上一层树脂。

接着将准备好的芯片设置于涂覆的树脂层740上，紧接着在涂覆上一层一定厚度树脂并使得芯片设置于树脂层740中。

其次在所述树脂层740进行钻孔并进行沉铜从而对孔金属化以形成过孔，以使得树脂层740内电子元件与线路层或线路层间形成电连接。

其次将第二基板790与树脂层740进行压合，并对树脂层740两面的基板进行蚀刻以得到实际设计所需要的线路。

需要说明的是，本实施例的转接板700的制作可以根据具体转接板700所需的层数需求对准备基板、涂覆树脂、贴装相关电子元件，压合基板、对基板的蚀刻这些相关步骤重复进行。

其次在蚀刻后的基板得到的最外层线路板上的不需焊接的部分涂上一层阻焊油墨以形成阻焊层760。

接着再对得到的转接板700进行烘烤以去湿除潮，除去pcb内含或从外界吸收的水气。

可选的，可以进行锡膏印刷或者植入锡球770以使转接板700与主板500间的连接或者转接板700间的连接，接着对其进行清洗。

本实施例中，锡球770包括第一锡球771，第二锡球772，第三锡球773，第四锡球774，但实际设计中可根据实际需求设计不同数量的锡球770。

其次再次对得到的转接板700进行烘烤除去板上的水分。

最后对得到的转接板700进行包装以备用。

通过在转接板700的树脂层740内埋入根据实际设计需要的电子元件，可将转接板700内的空间有效地利用起来，可以使得封装结构1000可进一步的微小化。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。