显示面板及其制备方法、电子设备与流程

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法、电子设备。

背景技术：

随着显示技术的发展，用户对显示屏的屏占比要求越来越高，屏占比越高显示效果越好。其中，显示屏屏占比定义为显示屏中显示区域面积与边框区域包围的面积的比值。因此，如何有效缩减显示屏的边框区域面积大小，是提升屏占比的关键点。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能够提升屏占比的显示面板及其制备方法、电子设备。

为了实现本申请的目的，本申请采用如下技术方案：

一种显示面板，包括显示区和非显示区，所述显示面板包括：

基板，所述基板设有位于所述非显示区的第一凹槽；

层间绝缘层，设于所述基板上并覆盖所述第一凹槽，所述层间绝缘层具有与所述第一凹槽位置对应的第二凹槽；

走线，设于所述非显示区的部分所述层间绝缘层上，并填充所述第二凹槽。

一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区和非显示区，所述方法包括：

提供一基板，在所述基板上的所述非显示区形成第一凹槽；

在所述基板上形成层间绝缘层以使所述层间绝缘层覆盖所述第一凹槽并获得与所述第一凹槽位置对应的第二凹槽；

在所述非显示区的部分所述层间绝缘层上形成走线，所述走线填充所述第二凹槽。

一种电子设备，包括如上所述的显示面板或包括如上所述的方法制备获得的显示面板。

上述提供的显示面板及其制备方法、电子设备，所述显示面板包括基板、层间绝缘层及走线，基板设有位于非显示区的多个第一凹槽；层间绝缘层设于基板上并覆盖第一凹槽，层间绝缘层具有与第一凹槽位置对应的多个第二凹槽；走线设于非显示区的部分层间绝缘层上并填充第二凹槽。通过第一凹槽和第二凹槽，可以增加走线与层间绝缘层的有效接触面积，降低该走线区域的面阻，在此基础上可以减小走线区的面积，由此减小走线在显示屏占用的面积，进而有效扩大实际用于显示的面积，达到缩减显示屏边框的目的，提高显示效果。

附图说明

图1为一实施例中的显示面板的结构示意图；

图2为图1实施例的显示面板沿a-a方向的剖视示意图；

图3为一实施例中的显示面板沿a-a方向的剖视示意图；

图4为一实施例中第一凹槽的横截面形状示意图；

图5为一实施例中第一凹槽的横截面形状示意图；

图6为一实施例中第一凹槽的横截面形状示意图；

图7为一实施例中第一凹槽的横截面形状示意图；

图8为一实施例中第一凹槽的横截面形状示意图；

图9为一实施例中第一凹槽的纵截面形状示意图；

图10为一实施例中第一凹槽的纵截面形状示意图；

图11为一实施例中第一凹槽的纵截面形状示意图；

图12为图3实施例中基板的结构示意图；

图13为另一实施例中的显示面板沿a-a方向的剖视示意图；

图14为一实施例中第四凹槽的横截面形状示意图；

图15为一实施例中第四凹槽的横截面形状示意图；

图16为图13实施例中基板的结构示意图；

图17为图13实施例的显示面板沿a-a方向的剖视示意图；

图18为一实施例中的显示面板制备方法的方法流程图；

图19为一实施例中的步骤102的方法流程图；

图20为另一实施例中的显示面板制备方法的方法流程图；

图21为一实施例中的步骤302的方法流程图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

参见图1，图1为一实施例中的显示面板的结构示意图。

在本实施例中，显示面板10用于实现电子设备的显示功能，该电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理、电视机、多媒体显示面板等设备。具体地，图1为一实施例的显示面板的结构示意图，图2为图1实施例的显示面板沿a-a方向的剖视示意图，结合参考图1和图2，显示面板10可以被划分为显示区11和非显示区12，非显示区12围绕显示区11的边缘设置。显示区11用以实现显示功能；非显示区12用以设置走线、电路结构和其他叠层结构。

图3为一实施例的显示面板的结构示意图。显示面板10包括基板100、层间绝缘层200和走线300。

在本实施例中，基板100可用于开设第一凹槽并承载支撑层间绝缘层200、走线300和其他叠层结构(图中未示出)。基板100的整体厚度可以为15μm-50μm，由此在基板开设凹槽的空间较大，可以获得较深的凹槽；同时，在基板100开设凹槽的工艺简单，有利于提高产品率。

基板100设有位于非显示区12的多个第一凹槽100a，第一凹槽100a用于在对应位置收容层间绝缘层200以形成与第一凹槽100a位置对应的第二凹槽200a，第二凹槽200a与第一凹槽100a具有相同凹陷，从而第二凹槽200a与第一凹槽100a具有相同的形状和尺寸。第一凹槽100a的设置可以增大基板100上非显示区12裸露的面积，从而增大层间绝缘层200在基板100上的有效接触面积，获得与第一凹槽100a具有相同凹陷的多个第二凹槽200a以供走线300填充，增大走线300与层间绝缘层200的有效接触面积，缩减走线300在非显示区12水平面的占用面积以缩窄非显示区12。可选地，第一凹槽100a的数量不低于2，从而可以较大幅度的增大层间绝缘层200在基板100上的有效接触面积。

在一些实施例中，基板100设有多个走线区121，其中，第一凹槽100a位于至少一走线区121，从而第一凹槽100a至少能够增大基板100上一个走线区121裸露的面积以增大层间绝缘层200在基板100上的有效接触面积。当第一凹槽100a同时位于多个走线区121时，第一凹槽100a能够同时增大基板100上多个走线区121裸露的面积，从而进一步增大层间绝缘层200在基板100上的有效接触面积。

在一些实施例中，第一凹槽100a的数量为多个；在每个走线区121中，至少两个第一凹槽100a沿第一方向排布和/或至少两个第一凹槽100a沿第二方向排布；其中，第一方向和第二方向交叉，交叉的夹角大于0°且小于180°；第一方向和第二方向不受限定，具体可以根据实际走线300方向的需要或工艺情况进行调整。

当至少两个第一凹槽100a沿第一方向排布或至少两个第一凹槽100a沿第二方向排布时，多个第一凹槽100a在同一个排布方向上形成多个断续分布的凹槽结构以达到缩窄走线区121的目的，同时在同一方向上设置多个凹槽结构可以简化工艺步骤，有利于产品的大规模化。

当至少两个第一凹槽100a沿第一方向排布且至少两个第一凹槽100a沿第二方向排布时，多个第一凹槽100a在多个排布方向上形成多个断续分布的凹槽结构，可以提高第一凹槽100a的分布密度，提高层间绝缘层200与基板100之间及走线300与层间绝缘层200之间的结合强度。进一步地，多个第一凹槽100a在第一方向和第二方向上呈阵列排布，由此，通过引入多个方向阵列排布第一凹槽100a的方式，形成多个凹槽结构，进一步提高凹槽结构的分布密度。需要理解的是，在阵列排布的区域内，相邻两个第一凹槽100a可以是并排对齐排布，也可以是相互错开排布，具体根据第一凹槽100a的横截面形状和分布密度的需求进行设置。

在一些实施例中，非显示区12包括设于显示区11相对两侧的第一区12a和第二区12b，非显示区12还包括连接第一区12a和第二区12b的第三区12c，第一方向垂直于第一区12a、显示区11及第二区12b的交替方向；在第一区12a和第二区12b的走线区121中，至少一个第一凹槽100a沿第一方向延伸；在第三区12c的走线区中，至少一个第一凹槽沿该交替方向延伸。在第一区12a和第二区12b中沿第一方向延伸的第一凹槽100a可以在延伸方向上较大限度的增大裸露的面积，同时有效减少第一凹槽100a在交替方向上占用的面积，更有效的提升屏占比；在第三区12c中沿交替方向延伸的第一凹槽100a，可以在延伸方向上较大限度的增大裸露的面积，同时有效减少第一凹槽100a在第一方向上占用的面积，更有效的提升屏占比。其中，当多个第一凹槽100a的排布方向与延伸方向相同时，进一步减少在排布方向排布的第一凹槽的数量，从而进一步简化工艺，有利于产品的大规模化。

在一些实施例中，多个走线区121沿显示区11的边缘围绕，每个走线区121至少设有一第一凹槽100a，由此，可以保证显示区11的各边缘侧走线区121都能得到缩减。需要理解的是，多个走线区121可以沿显示区11的三个边缘围绕，例如围绕显示区11的上边缘区域、左边缘区域和右边缘区域，也可以是围绕显示区11的四个边缘，具体根据走线300的实际分布区域设置围绕情况。

在一些实施例中，多个走线区121关于一对称轴对称分布，第一凹槽100a关于该对称轴对称设置或者多个第一凹槽100a关于该对称轴对称分布，从而后续可以对称的缩窄非显示区12的面积，提高显示屏的显示效果。

在一些实施例中，第一凹槽100a为条形凹槽、环状凹槽或孔状凹槽。条状凹槽和环状凹槽长度方向延伸的连续性大，延伸方向面积利用率高，且便于开设更深凹槽；孔状凹槽长度方向延伸的连续性小，便于多种排布方式的选取，可以有效增大分布密度。当第一凹槽100a仅位于一个走线区121时，第一凹槽100a可以为条状凹槽、环状凹槽或孔状凹槽；当第一凹槽100a同时位于多个走线区121时，第一凹槽100a可以是条状凹槽或环状凹槽。

在一些实施例中，条状凹槽可以为直线型条状凹槽，也可以为曲线型条状凹槽(如“s”型条状凹槽)、折线型条状凹槽(如“z”型折线状凹槽)或者树状发散型条状凹槽(如“丰”字型凹槽)。

以第一方向垂直于第一区12a、显示区11及第二区12b的交替方向，第二方向平行于第一区12a、显示区11及第二区12b的交替方向为例子：如图4所示，第一凹槽100a为条状凹槽，在走线区121中形成多个连续延伸的条状凹槽，以数量较少的条状凹槽达到缩窄走线区121的目的。

在一些实施例中，环状凹槽包括闭口环型凹槽或开口环型凹槽，闭口环型凹槽可以为圆环凹槽，也可以为任意多边形环状凹槽，例如矩形环凹槽；开口环型凹槽可为圆形开口环凹槽，还可以为多边形开口环凹槽，例如六边形、八边形、十二边形或其他多边形开口环凹槽。其中，当一个环状凹槽同时位于多个走线区时，环状凹槽围绕显示区11设置。

以第一方向垂直于第一区12a、显示区11及第二区12b的交替方向，第二方向平行于第一区12a、显示区11及第二区12b的交替方向为例子：如图5所示，第一凹槽100a为围绕显示区11设置的环状凹槽，每个第一凹槽100a同时位于多个走线区121中，多个第一凹槽100a形成多个连续的环状凹槽，以数量较少的环状凹槽达到缩窄走线区121的目的。

在一些实施例中，孔状凹槽的横截面形状呈圆形、类圆形或多边形，多边形的边数不小于三，横截面为平行于第一凹槽100a长度方向的截面。类圆形包括椭圆形和由至少两条弧线形成的图形，例如由两个半圆弧组成的“8”形。

以第一方向垂直于第一区12a、显示区11及第二区12b的交替方向，第二方向平行于第一区12a、显示区11及第二区12b的交替方向为例子：

例如，如图6所示，第一凹槽100a横截面形状为圆形，在第一方向上相邻两个圆形凹槽并排对齐排布，在第二方向上相邻两个圆形凹槽相互错开排布，从而使得多个圆形凹槽的分布更加密集，进一步增大凹槽结构的裸露面积，从而进一步缩减走线区121的面积。

例如，如图7所示，第一凹槽100a横截面形状为矩形，在第一方向上相邻两个矩形凹槽并排对齐排布，在第二方向上相邻两个矩形凹槽相互错开排布，从而使得多个矩形凹槽的分布更加密集，进一步增大凹槽结构的裸露面积，从而进一步缩减走线区121的面积。

例如，如图8所示，第一凹槽100a横截面形状为矩形，在第一方向上相邻两个矩形凹槽并排对齐排布，在第二方向上相邻两个矩形凹槽并排对齐排布，从而使得多个矩形凹槽的分布更加密集，进一步增大凹槽结构的裸露面积，从而进一步缩减走线区121的面积。

在一些实施例中，第一凹槽100a的纵截面形状呈开口从背离走线300的一侧向靠近走线300的一侧逐渐增大的敞口状，纵截面为垂直于第一凹槽100a长度方向的截面。从而，层间绝缘层200可以均匀地沉积并布满在第一凹槽100a的裸露表面上获得第二凹槽200a，继而使走线300均匀地沉积并布满在第二凹槽200a裸露的表面上。其中，第一凹槽100a的纵截面形状可以但不限于三角形(如图9)、倒梯形(如图10)、半圆形(如图11)或半椭圆形。在其他实施例中，第一凹槽100a的纵截面形状也可以呈开口等大的敞口状，第一凹槽100a的纵截面形状可以是“u”字形。

在一些实施例中，第一凹槽100a的宽度大于3μm，第一凹槽100a的深度大于3μm，从而第一凹槽100a具有较大的裸露面积。容易理解的是，第一凹槽100a的深度为第一凹槽100a在垂直于基板100方向上的尺寸。进一步地，相邻两个第一凹槽100a之间的间距不低于10μm，从而有利于形成完整的第一凹槽100a，提高产品成品率。需要理解的是，相邻两个第一凹槽100a可以间隔设置，也可以连续设置，但考虑工艺的制作，主要以间隔设置为主，从而基板100表面的应力较小，可靠性更高。

在一些实施例中，如图12所示，基板100包括柔性衬底110和无机基底层120。

柔性衬底110，设有位于非显示区12的多个第三凹槽110a。第三凹槽110a与第一凹槽100a位置对应，用于在对应位置收容无机基底层120以形成形状和尺寸相匹配的第一凹槽100a。其中，第三凹槽110a的形状、尺寸和分布具体参见上述实施例对第一凹槽100a的相关描述，在此不再赘述。

示例性的，在本实施例中，柔性衬底110包括载板111、依次设于载板111上的第一有机基底层112、阻隔层113、第二有机基底层114，第三凹槽110a开设于第二有机基底层114上。载板111可以为玻璃载板；第一有机基底层112和第二有机基底层114的材质可以相同，例如，均可以为聚酰亚胺(polyimide，pi)，以有效地提高透光度；阻隔层113的材质可以包括具有阻隔水氧作用的材料，例如，sin、sio、sic、al2o3等。其中，第一有机基底层112的厚度可以为10μm～20μm；阻隔层113的厚度可以为0.05μm～0.1μm；第二有机基底层114的厚度可以为6μm～15μm。

无机基底层120，设于柔性衬底110上，无机基底层120具有与第三凹槽110a位置对应且形状、尺寸相匹配的多个第一凹槽100a。无机基底层120可以是sio、sin、a-si等无机层。无机基底层120的厚度可以为1μm～5μm。

在柔性衬底110上开设凹槽，由于柔性衬底110具有较高的柔性，有利于开槽工艺的简化；并且，由于柔性衬底110厚度在15μm～50μm，在柔性衬底110上可以开设较深的第三凹槽110a，以增大柔性衬底110的裸露面积。在开槽后的柔性衬底110上形成无机基底层120，由于无机基底层120通常为整面沉积的膜层，有利于膜层厚度的均匀性，获得裸露表面平整且厚度均匀的第一凹槽100a；同时由于无机基底层120具有较高的刚性，有利于稳固第一凹槽100a的形状。

在本实施例中，层间绝缘层200设于基板100上并覆盖第一凹槽100a，层间绝缘层200具有与第一凹槽100a位置对应的多个第二凹槽200a。第二凹槽200a的形状、尺寸和分布具体参见上述实施例对第一凹槽100a的相关描述，在此不再赘述。其中，层间绝缘层200的制备材料包括sinx、siox，由此第二凹槽200a具有较高的致密度和平整度。

其中，层间绝缘层200的厚度为一般0.25μm～0.50μm，例如0.3μm，而基板100的厚度一般为15μm～50μm，远大于层间绝缘层200的厚度，因此第一凹槽100a和第二凹槽100b的深度数值可以远大于层间绝缘层200在显示区11上的厚度数值，相比于直接在层间绝缘层200上开设凹槽以增大裸露面积，本实施例的第二凹槽100b能使层间绝缘层200裸露的面积更大，从而可以有效的缩减非显示区12的面积以提升屏占比。

在本实施例中，走线300设于层间绝缘层200的走线区121并填充第二凹槽200a。

其中，走线300为阴极走线，阴极走线为显示面板的阴极电压输入端，走线300围绕显示区11设置并与驱动芯片电性连接，以从驱动芯片接收电源低电压vss，传输至阴极，驱动显示区11内的发光器件发光。示例性的，显示区11共有四个边缘侧的非显示区12，走线300设于显示区11其中三个边缘侧的非显示区12上，例如显示区11的上侧边缘、左侧边缘及右侧边缘的非显示区12，驱动芯片设置在显示区11下侧边缘的非显示区12。其中，走线300的材料可以是金属材料，走线300可以是单一的金属层，也可以是金属叠层，例如ti/al/ti金属叠层。

可以理解的是，如果走线300占据的走线区121的面积过小，会导致阴极走线的电阻增大，出现显示屏显示亮度不均匀的光学问题。为了保证显示屏的显示画面正常，通常要求走线区121的宽度在200μm～220μm之间。在本实施例中，通过第二凹槽200a，可以增加走线300与层间绝缘层200的有效接触面积，降低该走线区121的面阻，在此基础上可以减小走线区121的面积，由此减小阴极走线300在显示屏占用的面积，进而有效扩大实际用于显示的面积，达到缩减显示屏边框的目的。走线300的宽度预计可以缩减至100μm～150μm之间。

本实施例提供的显示面板，包括基板100、层间绝缘层200及走线300，基板100设有位于非显示区12的多个第一凹槽100a；层间绝缘层200设于基板100上并覆盖第一凹槽100a，层间绝缘层200具有与第一凹槽100a位置对应的多个第二凹槽200a；走线300设于层间绝缘层200的走线区121并填充第二凹槽200a。通过第一凹槽100a和第二凹槽200a，可以增加走线300与层间绝缘层200的有效接触面积，降低该走线区121的面阻，在此基础上可以减小走线区121的面积，由此减小走线300在显示屏占用的面积，进而有效扩大实际用于显示的面积，达到缩减显示屏边框的目的，提高显示效果。

需要说明的是，在本实施例中，显示面板不限于上述层叠结构，且不同层可以根据不同需求增加特殊功能的材料，例如，在单功能膜层中增加其他功能材料，而得到多功能膜层。

图13为一实施例的显示面板的结构示意图。显示面板10包括基板100、层间绝缘层200和走线300，还包括发光阵列结构400和封装结构500。

其中，显示面板10包括显示区11和非显示区12，非显示区12包括走线区121和封装区122，封装区122位于走线区121远离显示区11的一侧。关于基板100、层间绝缘层200、走线300及第一凹槽100a的描述详见上述实施例中的相关描述，在此不再赘述。

在本实施例中，基板100还设有位于封装区122的多个第四凹槽100b。第四凹槽100b用于在对应位置收容封装结构500，通过第四凹槽100b的设置可以增大基板100上封装区122裸露的面积，从而增大封装结构500在基板100上的有效接触面积，从而可以使封装结构500在有效防止显示面板的内部结构被水氧侵蚀，有效提高显示面板的使用寿命的同时，缩减封装区122在非显示区12水平面的占用面积以缩窄非显示区12。可选地，第四凹槽100b的数量不低于2，从而可以较大幅度的增大封装结构500在基板100上的有效接触面积。

在一些实施例中，基板100包括多个封装区122，其中，第四凹槽100b位于至少一封装区122，从而第四凹槽100b至少能够增大基板100上一个封装区122裸露的面积以增大封装结构500在基板100上的有效接触面积。当第四凹槽100b同时位于多个封装区122时，第四凹槽100b能够同时增大基板100上多个封装区122裸露的面积，从而进一步增大封装结构500在基板100上的有效接触面积。

在一些实施例中，第四凹槽100b的数量为多个；在每个封装区122中，至少两个第四凹槽100b沿第三方向排布和/或至少两个第四凹槽100b沿第四方向排布；其中，第三方向和第四方向交叉，交叉的夹角大于0°且小于180°。

当至少两个第四凹槽100b沿第三方向排布或至少两个第四凹槽100b沿第四方向排布时，多个第四凹槽100b在同一个排布方向上形成多个断续分布的凹槽结构以达到缩窄封装区122的目的，同时在同一方向上设置多个凹槽结构可以简化工艺步骤，有利于产品的大规模化。

当至少两个第四凹槽100b沿第三方向排布且至少两个第四凹槽100b沿第四方向排布时，多个第四凹槽100b在多个排布方向上形成多个断续分布的凹槽结构，可以提高第四凹槽100b的分布密度，提高封装结构500与基板100之间的结合强度。进一步地，多个第四凹槽100b在第三方向和第四方向上呈阵列排布，由此，通过引入多个方向阵列排布第四凹槽100b的方式，形成多个凹槽结构，进一步提高凹槽结构的分布密度。需要理解的是，在阵列排布的区域内，相邻两个第四凹槽100b可以是并排对齐排布，也可以是相互错开排布，具体根据第四凹槽100b的横截面形状和分布密度的需求进行设置。

在一些实施例中，非显示区12包括设于显示区11相对两侧的第一区12a和第二区12b，非显示区12还包括连接第一区12a和第二区12b的第三区12c，第一方向垂直于第一区12a、显示区11及第二区12b的交替方向；在第一区12a和第二区12b的封装区122中，至少一个第四凹槽100b沿第三方向延伸；在第三区12c的走线区中，至少一个第四凹槽100b沿该交替方向延伸。在第一区12a和第二区12b中沿第三方向延伸的第四凹槽100b可以在该延伸方向上较大限度的增大裸露的面积，同时有效减少第四凹槽100b在交替方向上占用的面积，更有效的提升屏占比；在第三区12c中沿交替方向延伸的第四凹槽100b，可以在延伸方向上较大限度的增大裸露的面积，同时有效减少第四凹槽100b在第三方向上占用的面积，更有效的提升屏占比。其中，当多个第四凹槽100b的排布方向与延伸方向相同时，进一步减少在排布方向排布的第一凹槽的数量，从而进一步简化工艺，有利于产品的大规模化。

在一些实施例中，多个封装区122沿显示区11的边缘围绕，每个封装区122至少设有一第四凹槽100b，由此，可以保证显示区11的各边缘侧封装区122都能得到缩减。

在一些实施例中，多个封装区122关于一对称轴对称分布，第四凹槽100b关于该对称轴对称设置或者多个第四凹槽100b关于该对称轴对称分布，从而后续可以对称的缩窄非显示区12的面积，提高显示屏的显示效果。

在一些实施例中，第四凹槽100b为条形凹槽、环状凹槽或孔状凹槽。条状凹槽和环状凹槽长度方向延伸的连续性大，延伸方向面积利用率高，且便于开设更深凹槽；孔状凹槽长度方向延伸的连续性小，便于多种排布方式的选取，可以有效增大分布密度。当第四凹槽100b仅位于一个封装区122时，第四凹槽100b可以为条状凹槽、环状凹槽或孔状凹槽；当第四凹槽100b同时位于多个封装区122时，第四凹槽100b可以是条状凹槽或环状凹槽。

在一些实施例中，条状凹槽可以为直线型条状凹槽，也可以为曲线型条状凹槽(如“s”型条状凹槽)、折线型条状凹槽(如“z”型折线状凹槽)或者树状发散型条状凹槽(如“丰”字型凹槽)。

以第三方向垂直于第一区12a、显示区11及第二区12b的交替方向，第四方向平行于第一区12a、显示区11及第二区12b的交替方向为例子：如图14(图中未示出走线区)所示，第四凹槽100b为条状凹槽，在封装区122中形成多个连续延伸的条状凹槽，以数量较少的条状凹槽达到缩窄封装区122的目的。

在一些实施例中，环状凹槽包括闭口环型凹槽或开口环型凹槽，闭口环型凹槽可以为圆环凹槽，也可以为任意多边形环状凹槽，例如矩形环凹槽；开口环型凹槽可为圆形开口环凹槽，还可以为多边形开口环凹槽，例如六边形、八边形、十二边形或其他多边形开口环凹槽。其中，当一个环状凹槽同时位于多个走线区时，环状凹槽围绕显示区11设置。

以第三方向垂直于第一区12a、显示区11及第二区12b的交替方向，第四方向平行于第一区12a、显示区11及第二区12b的交替方向为例子：如图15(图中未示出走线区)所示，第四凹槽100b为围绕显示区11设置的环状凹槽，每个第四凹槽100b同时位于多个封装区122中，多个第四凹槽100b形成多个连续的环状凹槽，以数量较少的环状凹槽达到缩窄封装区122的目的。

在一些实施例中，孔状凹槽的横截面形状呈圆形、类圆形或多边形，多边形的边数不小于三，横截面为平行于第四凹槽100b长度方向的截面。类圆形包括椭圆形和由至少两条弧线形成的图形，例如由两个半圆弧组成的“8”形。

在一些实施例中，第四凹槽100b的纵截面形状呈开口从背离走线300的一侧向靠近走线300的一侧逐渐增大的敞口状，纵截面为垂直于第四凹槽100b长度方向的截面。从而，封装结构500可以均匀地沉积并布满在第四凹槽100b的裸露表面上。其中，第四凹槽100b的纵截面形状可以但不限于三角形、倒梯形、半圆形或半椭圆形。在其他实施例中，第四凹槽100b的纵截面形状也可以呈开口等大的敞口状，第四凹槽100b的纵截面形状可以是“u”字形。

在一些实施例中，第四凹槽100b的宽度大于3μm，第四凹槽100b的深度大于3μm，从而第四凹槽100b具有较大的裸露面积。容易理解的是，第四凹槽100b的深度为第四凹槽100b在垂直于基板100方向上的尺寸。进一步地，相邻两个第四凹槽100b之间的间距不低于10μm，从而有利于形成完整的第四凹槽100b，提高产品成品率。需要理解的是，相邻两个第四凹槽100b可以间隔设置，也可以连续设置，但考虑工艺的制作，主要以间隔设置为主，从而基板100表面的应力较小，可靠性更高。

在一些实施例中，如图16所示，基板100包括柔性衬底110和无机基底层120。

柔性衬底110，设有位于走线区121的多个第三凹槽110a和多个第五凹槽110b。第三凹槽110a与第一凹槽100a位置对应，用于在对应位置收容无机基底层120以形成形状和尺寸相匹配的第一凹槽100a；第五凹槽110b与第四凹槽100b位置对应，用于在对应位置收容无机基底层120以形成形状和尺寸相匹配的第四凹槽100b。示例性的，在本实施例中，柔性衬底110包括载板111、依次设于载板111上的第一有机基底层112、阻隔层113、第二有机基底层114，第三凹槽110a和第五凹槽110b开设于第二有机基底层114上。其中，第三凹槽110a的形状、尺寸和分布具体参见上述实施例的相关描述，第一有机基底层112、阻隔层113、第二有机基底层114、无机基底层120具体参见上述实施例的相关描述，在此不再赘述。其中，第五凹槽110b的形状、尺寸和分布具体参见上述实施例对第四凹槽100b的相关描述，在此不再赘述。

在柔性衬底110上开设第三凹槽110a和第五凹槽110b，由于柔性衬底110具有较高的柔性，有利于开槽工艺的简化；并且，由于柔性衬底110一般厚度为15μm-50μm，在柔性衬底110上可以开设较深的凹槽结构，以增大柔性衬底110的裸露面积。在开槽后的柔性衬底110上形成无机基底层120，由于无机层通常为整面沉积的膜层，有利于膜层厚度的均匀性，获得裸露表面平整且厚度均匀的第一凹槽100a和第四凹槽100b；同时由于无机基底层120具有较高的刚性，有利于稳固第一凹槽100a的形状和第四凹槽100b。

在本实施例中，发光阵列结构400设于层间绝缘层200和走线300上，并部分内嵌于层间绝缘层200，发光阵列结构400用于在显示区11实现显示功能。

示例性的，如图17所示，在本实施例中，发光阵列结构400包括平坦层410、像素界定层420、驱动单元430及发光单元440。

平坦层410，设于层间绝缘层200和走线300上，用于填平驱动单元430、走线300等引起的不平整。其中，平坦层410的制备材料为常规材料，在此不做限定。需要说明的是，平坦层410的常规制备材料为有机材料，在平坦层410制备过程中，位于平坦层410上走线区121和显示区11之间通常会设置堤坝，以防止有机材料在喷墨打印时材料溢流，堤坝的设置导致非显示区12的宽度增大，不利于实现窄边框。而在本实施例中，由于走线300的凹槽结构，使得走线300层本身具有阻挡作用，可以省去堤坝以缩短平坦层410的边缘，进一步窄化边框。

像素界定层420，设于平坦层410上，用于将发光单元440限定在像素界定层420限定出的子像素区域中，实现高分辨率和全彩色显示。通常，像素界定层420通过在层中开设凹槽结构以作为像素坑，每个像素坑对应一个子像素区域。其中，像素界定层420的制备材料为常规材料，在此不做限定。

驱动单元430，设于绝缘层和平坦层410中，用于驱动发光单元440发光。在一些实施例中，驱动单元430设于显示区11中且靠近走线区121，以缩短信号走线300的长度，从而提高信号传输的可靠性，同时进一步减少走线300对非显示区12的占用面积，以进一步提升屏占比。

发光单元440，设于像素界定层420上，且贯穿像素界定层420及部分平坦层410，发光单元440与驱动单元430电性连接，发光单元440和驱动单元430均位于显示区11。其中，像素界定层420的每个子像素区域设有一个或多个发光单元440，例如，在本实施例中，每个子像素区域包括三个不同颜色的发光单元440，分别为红色、绿色和蓝色，从而当驱动单元430供应至适当电压时，发光单元440产生红、绿和蓝rgb三原色光亮。

在一些实施例中，驱动单元430与发光单元440一一对应，驱动单元430用于驱动对应的发光单元440发光(如图17所示，且图中仅示出一个驱动单元430与一个发光单元440)。在另一些实施例中，一个驱动单元430也可以与两个或多个发光单元440相对应，驱动单元430向两个或多个发光单元440同步发送相同的驱动信号，有效节省驱动电路的材料成本和其所占的空间成本。

其中，驱动单元430可以是任意类型的晶体管，例如，双极性结型晶体管(bipolarjunctiontransistor，bjt)、场效应晶体管(fieldeffecttransistor，fet)或薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)等。发光单元440可以是有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)、量子点发光二极管(quantumdotlightemittingdiodes，qled)和无机发光二极管等发光器件等。

示例性的，在本实施例中，驱动单元430为tft，包括有源层431、栅极绝缘层432、栅极层433及源/漏极434(如图17)。其中，有源层431设于基板100上且被层间绝缘层200覆盖；栅极绝缘层432设于层间绝缘层200中且位于有源层431上；栅极层433设于层间绝缘层200中且位于栅极绝缘层432上；源/漏极层434设于层间绝缘层200上且贯穿层间绝缘层200至栅极绝缘层432，源/漏极层434被平坦层410覆盖。栅极绝缘层432用于绝缘源/漏极层434和栅极层433，避免两电极层接触，产生短路现象。其中，驱动单元430各层的制备材料为常规材料，在此不做限定。

示例性的，在本实施例中，发光单元440为oled，包括依次层叠设置的阳极441、空穴功能层442、发光层443、电子功能层/阴极444(如图17)。阳极441设于平坦层410上且通过平坦层410的贯穿孔与驱动单元430的源/漏极434连接；空穴功能层442设于阳极441上并覆盖像素界定层420，用于控制着空穴的传输，进而控制空穴在发光层中与电子的复合，进而提高发光效率；发光层443设于空穴功能层442上，发光层443至少包括发光材料层，发光材料包括有机发光材料，并可以根据显示需求设置恰当发光波长的发光材料；电子功能层/阴极444，设于发光层443上，电子功能层控制着电子的传输，进而控制电子在发光层中与空穴的复合，进而提高发光效率。其中，发光单元440各层的制备材料为常规材料，在此不做限定。

在本实施例中，封装结构500设于发光阵列结构400上且覆盖发光阵列结构400及第四凹槽100b，用于有效防止显示面板的内部结构被水氧侵蚀，提高显示面板的使用寿命和可靠性。在本实施例中，通过第四凹槽100b的设置可以增大基板100封装区122裸露的面积以增大封装结构500在基板100上的有效接触面积，同时第四凹槽100b的槽结构自身具有阻挡水氧的作用，从而在封装结构500有效防止显示面板的内部结构被水氧侵蚀，有效提高显示面板的使用寿命的同时，缩减封装区122在非显示区12水平面的占用面积以缩窄非显示区12。封装区122宽度预计由现有300μm～400μm，缩减至150μm范围内。

可以理解的是，封装结构500可以是一层或多层结构，可以是有机膜层或无机膜层，亦可是有机膜层和无机膜层的叠层结构。

示例性的，如图17所示，在本实施例中，封装结构500包括两层层叠设置的无机封装层(分别为第一无机封装层510和第二无机封装层530，第一无机封装层靠近基板100侧且覆盖第四凹槽100b)及设于相邻两层无机封装层之间的有机封装层520。通过第一无机封装层510覆盖第四凹槽100b，可以是封装结构500在有效防止显示面板的内部结构被水氧侵蚀，有效提高显示面板的使用寿命的同时，缩减封装区122在非显示区12水平面的占用面积以缩窄非显示区12。

其中，第一无机封装层510和第二无机封装层530在基板100上的正投影重合，有机封装层520在基板100上的正投影位于第二无机封装层530在基板100上的正投影范围内。无机封装层具有较好的水氧阻隔性能，但其应力大；而有机封装层则具有较好的韧性，能够提供较好的缓冲力，但是有机封装层的水氧阻隔性能较差，因此需要无机封装层将有机封装层与空气隔绝。第一无机封装层510和第二无机封装层530可以是sin、sio、al2o3、sion等致密的无机膜层，有机封装层520可以是环氧树脂、聚氨酯、硅基等有机物膜层。

本实施例提供的显示面板，包括基板100、层间绝缘层200、走线300、发光阵列结构400和封装结构500：基板100设有位于走线区121的多个第一凹槽100a和位于封装区122的多个第四凹槽100b；层间绝缘层200设于基板100上并覆盖第一凹槽100a，层间绝缘层200具有与第一凹槽100a位置对应的多个第二凹槽200a；走线300设于层间绝缘层200的走线区121并填充第二凹槽200a；发光阵列结构400设于层间绝缘层200和走线300上，并部分内嵌于层间绝缘层200；封装结构500设于发光阵列结构400上且覆盖发光阵列结构400及第四凹槽100b。通过第一凹槽100a和第二凹槽200a，可以增加走线300与层间绝缘层200的有效接触面积，降低该走线区121的面阻，在此基础上可以减小走线区121的面积，由此减小走线300在显示屏占用的面积；通过第四凹槽100b的设置可以使封装结构500更加有效地防止显示面板的内部结构被水氧侵蚀，提高显示面板的使用寿命，还可以缩减封装区122在非显示区12水平面的占用面积。由此，走线区121和封装区122都得到缩减，可以有效缩减非显示区12的面积，进而有效扩大实际用于显示的面积，提升显示屏屏占比，提高显示效果。

需要说明的是，显示面板不限于上述层叠结构，不同层可以根据不同需求增加特殊功能的材料，例如，在单功能膜层中增加其他功能材料，而得到多功能膜层。另外，显示面板中各个膜层的层叠顺序可以根据所需要的功能进行改变，同时，还可以根据需要加入其他功能膜层等等。

参见图18，图18为一实施例中的显示面板制备方法的方法流程图，关于显示面板结构的介绍参见上述实施例的相关描述，在此不再赘述。该制备方法包括步骤102至步骤106。

步骤102，提供一基板，在基板上的非显示区形成多个第一凹槽。

步骤104，在基板上形成层间绝缘层以使层间绝缘层覆盖第一凹槽并获得与第一凹槽位置对应的多个第二凹槽。可以采用本领域的常规工艺和方法形成层间绝缘层，在此不再赘述。

步骤106，在非显示区的部分层间绝缘层上形成走线，走线填充第二凹槽。可以采用本领域的常规工艺和方法形成走线，在此不再赘述。

在一些实施例中，如图19所示，步骤102包括：

步骤202，提供载板，在载板上依次沉积第一有机基底层、阻隔层及第二有机基底层。示例性的，通过聚酰亚胺涂层工艺沉积第一有机基底层和第二有机基底层，通过化学气相沉积(chemicalvapordeposition，cvd)镀膜工艺形成阻隔层。

步骤204，在第二有机基底层上蚀刻出多个第三凹槽。

步骤206，在第二有机基底层上沉积无机材料形成无机基底层，以使无机基底层具有与第三凹槽位置对应的多个第一凹槽。示例性的，通过cvd镀膜沉积工艺形成无机基底层。

本实施例提供的方法，通过第一凹槽和第二凹槽的设置，可以增加走线与层间绝缘层的有效接触面积，降低该走线区的面阻，在此基础上可以减小走线区的面积，由此减小走线在显示屏占用的面积，可以有效缩减非显示区的面积，进而有效扩大实际用于显示的面积，提升显示屏屏占比，提高显示效果。

参见图20，图20为另一实施例中的显示面板制备方法的方法流程图。该制备方法包括步骤302至步骤306。

步骤302，提供一基板，在基板上的走线区形成多个第一凹槽和在封装区形成多个第四凹槽。

步骤304，在基板上形成层间绝缘层以使层间绝缘层覆盖第一凹槽并获得与第一凹槽位置对应的多个第二凹槽。

步骤306，在非显示区的部分层间绝缘层上形成走线，走线填充第二凹槽。

步骤308，在层间绝缘层和走线上制备发光阵列结构，发光阵列结构部分内嵌于层间绝缘层中。

步骤310，在发光阵列结构和基板的封装区域上沉积封装结构，以使封装结构覆盖发光阵列结构及第四凹槽。

其中，304和306的可以采用本领域的常规工艺和方法，在此不再赘述。

在一些实施例中，如图21所示，步骤302包括：

步骤402，提供载板，在载板上依次沉积第一有机基底层、阻隔层及第二有机基底层。示例性的，通过聚酰亚胺涂层工艺沉积第一有机基底层和第二有机基底层，通过cvd镀膜沉积工艺形成阻隔层。

步骤404，在第二有机基底层上蚀刻出多个第三凹槽和第五凹槽。

步骤406，在第二有机基底层上沉积无机材料形成无机基底层，以使无机基底层具有与第三凹槽位置对应的多个第一凹槽、与第五凹槽位置对应的多个第四凹槽。

在一些实施例中，步骤308包括：在层间绝缘层的显示区制备驱动单元，在层间绝缘层、走线及驱动单元上形成平坦层，在平坦层上制备发光单元。

示例性的，形成驱动单元的过程可以包括依次形成有源层、栅极绝缘层、栅极层及源/漏极的步骤，可以采用本领域的常规工艺和方法形成驱动单元，在此不再赘述。

示例性的，形成发光单元的过程可以包括依次形成阳极、空穴功能层、发光层、电子功能层/阴极的步骤，可以采用本领域的常规工艺和方法形成驱动单元发光单元，在此不再赘述。

在一些实施例中，步骤310包括：

在发光阵列结构和基板的封装区域上依次沉积第一无机封装层、无机封装层及第二无机封装层，以使第一无机封装层覆盖发光阵列结构及第四凹槽。其中，形成第一无机封装层、无机封装层及第二无机封装层的步骤，可以采用本领域的常规工艺和方法，在此不再赘述。

本实施例提供的方法，通过第一凹槽和第二凹槽的设置，可以增加走线与层间绝缘层的有效接触面积，降低该走线区的面阻，在此基础上可以减小走线区的面积，由此减小走线在显示屏占用的面积；通过第四凹槽的设置可以使封装结构更加有效地防止显示面板的内部结构被水氧侵蚀，提高显示面板的使用寿命，还可以缩减封装区在非显示区水平面的占用面积。由此，走线区和封装区都得到缩减，可以有效缩减非显示区的面积，进而有效扩大实际用于显示的面积，提升显示屏屏占比，提高显示效果。

本申请还提供了一种电子设备，包括如上实施例所述的显示面板或包括由如上实施例所述的方法制备获得的显示面板，该电子设备显示屏屏占比高，显示效果好。

需要说明的是，上述电子设备中各个单元的划分仅用于举例说明，在其他实施例中，可将电子设备按照需要划分为不同的模块，以完成上述电子设备的全部或部分功能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。