电连接器的制作方法

电连接器
【技术领域】
1.本发明涉及一种电连接器，尤其是涉及一种信号端子的表面型焊接部所焊接的锡球不易锡裂的电连接器。


背景技术：

2.习知的一电连接器，包括多对信号端子，每一所述信号端子的焊接部通过锡球焊接于电路板的表面。在使用过程中，所述电连接器的所述信号端子的焊接部可能会受到外界的作用力而相对于锡球发生转动或偏移，例如所述电连接器多次插拔受力或者使用过程中与其它物体发生撞击，容易造成所述信号端子的焊接部的锡球锡裂，导致所述信号端子与所述电路板之间接触不良，进而影响了所述电连接器的所述信号端子进行信号传输。
3.因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。


技术实现要素：

4.本发明的创作目的在于提供一种电连接器，信号端子的表面型焊接部通过锡球焊接于基板的表面，能提高信号端子的共面度并减少了信号端子对基板的布线空间的占用；且屏蔽壳具有两个插孔式尾部，使得所述屏蔽壳能与基板稳定连接而不易晃动，而由于屏蔽壳包覆于一对所述信号端子和所述绝缘块的外侧，两个所述插孔式尾部沿第一方向分别位于一对所述表面型焊接部的两侧，使得所述绝缘块和所述信号端子的晃动被所述屏蔽壳限制，进而减少所述表面型焊接部相对于所述锡球转动或偏移，进而降低所述锡球锡裂的风险。
5.为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用以与一基板电性连接，包括至少一个端子组件，所述端子组件包括：一绝缘块；一对信号端子，固定于所述绝缘块，每一所述信号端子具有一接触部、一表面型焊接部和连接于所述接触部和所述表面型焊接部的一连接部，一对所述信号端子的所述表面型焊接部沿第一方向排布，每一所述表面型焊接部延伸出所述绝缘块且具有朝向第二方向的一焊接表面，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述焊接表面用以在所述电连接器与所述基板焊接之前预固定一锡球，每一所述表面型焊接部通过所述锡球焊接于所述基板的表面；一屏蔽壳，包覆于一对所述信号端子和所述绝缘块的外侧，所述屏蔽壳具有用以与所述基板的通孔电性连接的两个插孔式尾部，两个所述插孔式尾部沿所述第一方向分别位于一对所述表面型焊接部的两侧。
6.进一步的，所述屏蔽壳具有在所述第二方向上相对设置的第一壁面和第二壁面，一对所述表面型焊接部位于所述第一壁面和所述第二壁面之间，所述表面型焊接部相对于所述第一壁面和所述第二壁面之间的中心线朝向与所述第二方向相反的方向偏移，其中，在所述电连接器与所述基板焊接之前所述锡球位于所述焊接表面和所述第一壁面之间。
7.进一步的，当所述锡球预固定至所述焊接表面后，两个所述插孔式尾部沿所述第一方向对齐，且所述插孔式尾部和所述锡球在所述第一方向上的投影重叠。
8.进一步的，所述表面型焊接部沿所述第二方向的厚度小于所述连接部沿所述第二
方向的厚度。
9.进一步的，所述屏蔽壳还具有焊接至所述基板的表面的至少一对表面型尾部，一对所述表面型尾部沿着所述第一方向对齐，一对所述表面型焊接部和一对所述表面型尾部在所述第二方向上的投影重叠。
10.进一步的，所述屏蔽壳具有两对表面型尾部，一对所述表面型焊接部沿所述第二方向位于两对所述表面型尾部之间。
11.进一步的，所述表面型尾部朝向所述基板延伸超过所述表面型焊接部。
12.进一步的，所述屏蔽壳具有一第一壁面，所述第一壁面的底部朝向所述基板延伸，所述第一壁面的底部与所述绝缘块之间具有空气间隙。
13.进一步的，所述第一壁面的底部朝向所述第二方向弯折倾斜延伸并朝所述基板延伸，在所述电连接器与所述基板焊接之前，所述锡球位于所述焊接表面与所述第一壁面的底部之间。
14.进一步的，所述表面型焊接部还具有三个显露面，其中一个所述显露面与所述焊接表面在所述第二方向上相对设置，另外两个所述显露面在所述第一方向上相对设置，所述绝缘块的邻近于所述基板的一端设有朝远离于所述基板的方向凹设形成的一凹槽，三个所述显露面均显露于所述凹槽。
15.与现有技术相比，本发明提供的一种电连接器具有如下有益效果：所述信号端子的所述表面型焊接部通过锡球焊接于所述基板的表面，能提高所述信号端子的共面度并减少了所述信号端子占用所述基板的布线空间；且所述屏蔽壳具有两个所述插孔式尾部，使得所述屏蔽壳能与所述基板稳定连接而不易晃动，而由于所述屏蔽壳包覆于一对所述信号端子和所述绝缘块的外侧，所述屏蔽壳能为所述信号端子屏蔽干扰信号，提高所述电连接器的高频性能；同时，由于所述屏蔽壳具有两个所述插孔式尾部，所述屏蔽壳不易晃动，使得所述绝缘块和所述信号端子的晃动被所述屏蔽壳限制，进而减少所述表面型焊接部相对于所述锡球转动或偏移，进而降低锡球锡裂的风险；进一步的，由于所述焊接表面沿所述第二方向预固定锡球，锡球熔融后将大部分沿第二方向接触于所述焊接表面，由此，所述锡球与所述表面型焊接部在所述第二方向上有较大的接触力，所述锡球与所述表面型焊接部在所述第一方向上的接触力较弱，所以所述表面型焊接部相对于所述锡球发生偏移或扭转后，其与所述锡球更容易在所述第一方向上相互错开，故所述锡球更容易沿所述第一方向发生锡裂，而本发明的一对所述表面型焊接部沿着第一方向排布，两个所述插孔式尾部沿第一方向分别位于一对所述表面型焊接部的两侧，能在易发生锡裂的所述第一方向上防止所述锡球发生锡裂，最大程度地避免所述锡球锡裂，确保所述信号端子的信号传输正常进行。由此，本发明能有效改善所述电连接器的高频性能和机械性能。
【附图说明】
16.图1为本发明实施例的第一连接器与第一基板未连接时的立体示意图；
17.图2为本发明实施例的第二连接器与第二基板未连接时的立体示意图；
18.图3为本发明实施例的第一连接器、第一基板、第二连接器以及第二基板连接完成后的立体示意图；
19.图4为本发明实施例的第一连接器与第一基板连接后的剖视图；
20.图5为图4的c部分的放大图；
21.图6为本发明实施例的一个电性模组的分解图；
22.图7为本发明实施例的一个电性模组的立体图；
23.图8为本发明实施例的一个第一端子组件的分解图；
24.图9为本发明实施例的一个第一端子组件的立体图；
25.图10为本发明实施例的一个第一端子组件的另一视角的立体图；
26.图11为本发明实施例的一个第一端子组件沿第三方向观察的平面图；
27.图12为本发明实施例的第二连接器与第二基板连接后的剖视图；
28.图13为本发明实施例的第二连接器的分解图；
29.图14为本发明实施例的一个第二端子组件的立体图；
30.图15为本发明实施例的一个第二端子组件沿第三方向观察的平面图。
31.具体实施方式的附图标号说明：
32.【具体实施方式】
33.为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施
方式对本发明作进一步说明。
34.请参阅图1至图3，此为本发明实施例提供的相互对接两个电连接器，两个所述电连接器包括一第一连接器100和一第二连接器200。两个所述电连接器均各自与一基板电性连接，其中，所述第一连接器100与一第一基板7电性连接，所述第二连接器200与一第二基板8电性连接。两个所述电连接器均具有包括相应的端子组件，每一所述端子组件均具有一绝缘块、一对信号端子和一屏蔽壳，每一所述信号端子具有一接触部、一表面型焊接部和连接于所述接触部和所述表面型焊接部的一连接部，每一所述屏蔽壳均具有与对应的基板连接的插孔式尾部和表面型尾部。每一所述表面型焊接部均具有一个焊接表面和三个显露面。所述第一基板7和所述第二基板8均具有通孔和垫片。
35.具体的，所述第一连接器100的端子组件为第一端子组件22，所述第一端子组件22的绝缘块为第一绝缘块221，所述第一端子组件22的信号端子为第一信号端子222；所述第一信号端子222的接触部、连接部和表面型焊接部分别为第一接触部2221、第一连接部2222和第一表面型焊接部2223，所述第一表面型焊接部2223的焊接表面为第一表面型焊接表面，所述第一表面型焊接部2223的显露面为第一显露面22232；所述第一端子组件22的屏蔽壳为第一屏蔽壳223，所述第一屏蔽壳223的插孔式尾部为第一插孔式尾部2231，所述第一屏蔽壳223的所述表面型尾部为第一表面型尾部2232。所述第二连接器200的端子组件为第二端子组件6，所述第二端子组件6的绝缘块为第二绝缘块61，所述第二端子组件6的信号端子为第二信号端子62，所述第二信号端子62的接触部、连接部和表面型焊接部分别为第二接触部621、第二连接部622和第二表面型焊接部623，所述第二表面型焊接部623的焊接表面为第二表面型焊接表面，所述第一表面型焊接部2223的显露面为第一显露面22232；所述第二端子组件6的屏蔽壳为第二屏蔽壳63，所述第二屏蔽壳63的插孔式尾部为第二插孔式尾部631，所述第二屏蔽壳63的表面型尾部为第二表面型尾部632。具体的，所述第一基板7的通孔为第一通孔71，所述第一基板7的垫片为第一垫片72，所述第二基板8的通孔为第二通孔81，所述第二基板8的垫片为第二垫片82。在本实施例中，当所述第一连接器100和所述第二连接器200对接完成后，所述第一接触部2221与所述第二接触部621相对接，所述第一屏蔽壳223与所述第二屏蔽壳63相对接。
36.为了更加方便理解本发明的技术方案，在说明书图1、图4至图11中的三维标轴中，x1轴定义为所述第一连接器100的第一方向，y1轴定义为所述第一连接器100的第二方向，z1轴定义为所述第一连接器100的第三方向，x1轴、y1轴和z1轴之间两两相互垂直。在说明书图2、图12至图15的三维标轴中，x2轴定义为所述第二连接器200的第一方向，z2轴定义为所述第二连接器200的第二方向，y2轴定义为所述第二连接器200的第三方向，x2轴、y2轴和z2轴之间两两相互垂直。当所述第一连接器100和所述第二连接器200对接后，在附图3中，x1轴与x2轴的方向相同，y1轴与y2轴的方向相同，z1轴与z2轴的方向相同。
37.请参阅图1、图3和图4，此为本发明实施例提供的所述第一连接器100，所述第一连接器100包括与所述第二连接器200对接的一第一绝缘对接壳1和多个电性模组2。所述第一绝缘对接壳1具有一收容腔(未图示)，多个所述电性模组2沿所述第一方向x1依次排布并收容于所述收容腔内，每一所述电性模组2包括一绝缘本体21、沿所述第三方向z1排布于所述绝缘本体21的多个所述第一端子组件22，以及邻近于所述绝缘本体21一侧的一屏蔽件3，所述绝缘本体21设有沿所述第三方向z1排布的多个收容槽211，每一所述收容槽211对应收容
一个所述第一端子组件22。在本实施例中，所述屏蔽件3与所述绝缘本体21相固定，且接触于同一个所述电性模组2中的多个所述第一端子组件22的所述第一屏蔽壳223。所述第一连接器100还具有一平面体4，与多个所述电性模组2的所述绝缘本体21相固定，便于通过所述平面体4提供一个水平面，以供一真空吸盘(未图示)吸取并移动至与所述第一基板7相焊接。
38.请参阅图4至图8，所述第一端子组件22包括一所述第一绝缘块221，固定于所述第一绝缘块221的一对所述第一信号端子222，以及包覆于一对所述第一信号端子222和所述第一绝缘块221的外侧的一所述第一屏蔽壳223。每一所述第一信号端子222具有一所述第一接触部2221、一所述第一表面型焊接部2223和连接于所述第一接触部2221和所述第一表面型焊接部2223的一所述第一连接部2222，一对所述第一信号端子222的所述第一表面型焊接部2223沿着所述第一方向x1排布，每一所述第一表面型焊接部2223延伸出所述第一绝缘块221，且每一所述第一表面型焊接部2223具有朝向所述第二方向y1的一所述第一焊接表面22231，所述第一焊接表面22231用以在所述第一连接器100与所述第一基板7焊接之前预固定一锡球9，每一所述第一表面型焊接部2223通过所述锡球9焊接于所述第一基板7的表面，在本实施例中，每一所述第一表面型焊接部2223通过所述锡球9焊接于所述第一基板7的对应的所述第一垫片72。具体的，所述第一焊接表面22231可以与所述第一绝缘块221共同夹持所述锡球9，以实现对所述锡球9的预固定；或者，所述第一表面型焊接部2223为具有夹持作用的结构，所述第一焊接表面22231预先夹持所述锡球9，以实现对所述锡球9的预固定；又或者，所述锡球9可以预焊接在所述第一焊接表面22231，以实现所述锡球9的预固定，在此不作限定。所述第一屏蔽壳223包覆在一对所述第一信号端子222和所述第一绝缘块221的外侧，所述第一屏蔽壳223具有两个第一插孔式尾部2231，每一所述第一插孔式尾部2231均用以与所述第一基板7的对应的第一通孔71电性连接，两个所述第一插孔式尾部2231沿所述第一方向x1分别位于一对所述第一表面型焊接部2223的两侧。由此，所述第一信号端子222的所述第一表面型焊接部2223通过锡球9焊接于所述第一基板7的表面，能提高所述第一信号端子222的共面度并减少了所述第一信号端子222占用所述第一基板7的布线空间；且所述第一屏蔽壳223具有两个所述第一插孔式尾部2231，使得所述第一屏蔽壳223能与所述第一基板7稳定连接而不易晃动，而由于所述第一屏蔽壳223包覆于一对所述第一信号端子222和所述第一绝缘块221的外侧，所述第一屏蔽壳223能为所述第一信号端子222屏蔽干扰信号，提高所述第一连接器100的高频性能，且所述第一屏蔽壳223限制所述第一绝缘块221和所述第一信号端子222的晃动，进而减少所述第一表面型焊接部2223相对于所述锡球9转动或偏移，进而降低所述锡球9锡裂的风险；进一步的，由于所述第一焊接表面22231沿所述第二方向y1预固定所述锡球9，所述锡球9熔融后将大部分沿所述第二方向y2接触于所述第一焊接表面22231，由此，所述锡球9与所述第一表面型焊接部2223在所述第二方向y1上有较大的接触力，所述锡球9与所述第一表面型焊接部2223在所述第一方向x1上的接触力较弱，所以所述第一表面型焊接部2223相对于所述锡球9发生偏移或扭转后，其与所述锡球9更容易在所述第一方向x1上相互错开，故所述锡球9更容易沿所述第一方向x1发生锡裂，而本发明的一对所述第一表面型焊接部2223沿着所述第一方向x1排布，两个所述第一插孔式尾部2231沿所述第一方向x1分别位于一对所述第一表面型焊接部2223的两侧，能在易发生锡裂的所述第一方向x1上防止所述锡球9发生锡裂，最大程度地避免所述
锡球9锡裂，确保所述第一信号端子222的信号传输正常进行。进一步的，所述第一表面型焊接部2223具有四个表面，包括两个相对设置的板面和两个相对设置的裁料厚度面，所述板面的宽度大于所述裁料厚度面的宽度，在本实施例中，所述第一焊接表面22231为其中一个板面，所述第一焊接表面22231沿所述第一方向x1的宽度即为所述板面的宽度，所述裁料厚度面沿所述第二方向y1的宽度即为所述裁料厚度面的宽度，由此，相比于所述第一焊接表面22231为所述裁料厚度面，本实施例能增加所述锡球9与所述第一焊接表面22231的接触面积，使得所述锡球9更多地附着在所述第一焊接表面22231上，所述锡球9与所述第一表面型焊接部2223在所述第二方向y1上的接触力更大，进一步减少所述锡球9沿所述第二方向y1锡裂的风险。
39.所述第一屏蔽壳223同时提高了所述第一端子组件22的高频性能和机械性能。需要说明的是，在本实施例中，所述第一连接部2222弯折延伸，所述第一绝缘块221包覆所述第一连接部2222，所述第一接触部2221和所述第一表面型焊接部2223延伸出所述第一绝缘块221。所述第一表面型焊接部2223沿所述第二方向y1的厚度小于所述第一连接部2222沿所述第二方向y1的厚度，由此，所述第一表面型焊接部2223能为锡球9腾出更多空间，进一步减少所述锡球9接触所述第一屏蔽壳223的风险。需要说明的是，在本实施例中，所述第一屏蔽壳223由两个u形屏蔽体2233组装形成，两个所述u形屏蔽体2233的侧面共同组成所述第一屏蔽壳223的第三壁面a3和第四壁面a4；在其它实施例中，所述第一屏蔽壳223也可以是一体成型的管状结构或其它结构。
40.请参阅图5、图10和图11，所述第一屏蔽壳223具有在所述第二方向y1上相对设置的一第一壁面a1和一第二壁面a2，以及在所述第一方向x1上相对设置的第三壁面a3和第四壁面a4，一对所述第一表面型焊接部2223位于所述第一屏蔽壳223的所述第一壁面a1和所述第二壁面a2之间，在所述第一连接器100和所述第一基板7焊接之前所述锡球9位于所述第一焊接表面22231和所述第一屏蔽壳223的所述第一壁面a1之间。定义所述第一屏蔽壳223的所述第一壁面a1和所述第二壁面a2之间的中心线为第一中心线l1，所述第一表面型焊接部2223相对于所述第一中心线l1朝向与所述第二方向y1相反的方向偏移。由此，所述第一焊接表面22231能相对远离所述第一屏蔽壳223的所述第一壁面a1，能为所述锡球9提供较大的空间，防止所述锡球9接触所述第一屏蔽壳223的所述第一壁面a1，减少所述第一信号端子222短路的风险。
41.请参阅图4至图5以及图10至图11，当所述锡球9预固定至所述第一焊接表面22231后，所述第一屏蔽壳223的两个所述第一插孔式尾部2231沿着所述第一方向x1对齐，且所述第一插孔式尾部2231和所述锡球9在所述第一方向x1上的投影重叠。具体的，所述第一插孔式尾部2231在所述锡球9的所述第一方向x1延伸的中心线对齐。相比于两个所述第一插孔式尾部2231和所述锡球9完全错开，本实施例的所述第一插孔式尾部2231和所述锡球9在所述第一方向x1上的投影重叠，能拉近所述第一插孔式尾部2231和所述锡球9的焊接位置，所述第一插孔式尾部2231与所述第一基板7的固定位置将会更加邻近所述锡球9焊接位置，所述第一屏蔽壳223能更有效地减少所述第一信号端子222的晃动，更有效地降低所述锡球9锡裂的风险。
42.请参阅图4至图5以及图10至图11，所述第一屏蔽壳223还具有焊接至所述第一基板7的表面的两对第一表面型尾部2232，具体的，每一所述第一表面型尾部2232与所述第一
基板7的对应的第一垫片72相焊接。具体的，其中一对所述第一表面型尾部2232设于所述第一屏蔽壳223的所述第一壁面a1的底部，另一对所述第一表面型尾部2232设于所述第一屏蔽壳223的所述第二壁面a2的底部。每一对所述第一表面型尾部2232沿着所述第一方向x1对齐，每一对所述表面型焊接部沿所述第二方向y1位于所述第一屏蔽壳223的两对所述第一表面型尾部2232之间。由此，通过所述第一表面型尾部2232能进一步增加所述第一屏蔽壳223和所述第一基板7之间的连接稳固性，且相比于一对所述第一表面型焊接部2223的一侧只有一个所述第一表面型尾部2232，本发明的一对所述第一表面型焊接部2223的一侧有一对所述第一表面型尾部2232，有利于在焊接时焊料在一对所述第一表面型尾部2232之间的空隙进行爬锡，使得所述第一表面型尾部2232和所述第一基板7之间的焊接更加稳固；且相比于进一步增加所述第一插孔式尾部2231的数量来增加所述第一屏蔽壳223和所述第一基板7之间的稳固性，本实施例增设所述第一表面型尾部2232还能减少占用所述第一基板7内部的布线空间，能为所述第一信号端子222让出更多的布线空间。进一步的，每一所述第一表面型焊接部2223与对应的两个所述第一表面型尾部2232在所述第二方向y1的投影重叠，即两个所述第一表面型尾部2232沿所述第二方向y1分别位于对应一个所述第一表面型焊接部2223的两侧。由此，每一所述第一表面型焊接部2223在所述第二方向y1被对应的两个所述第一表面型尾部2232遮蔽，能够在所述第二方向y1上对所述第一表面型焊接部2223屏蔽干扰信号，减少所述第一信号端子222的所述第一表面型焊接部2223受到的信号干扰。进一步的，所述第一表面型尾部2232朝向所述第一基板7延伸超过所述第一表面型焊接部2223。由此，所述第一表面型尾部2232与所述第一基板7接触时，能将所述第一表面型焊接部2223抬离所述第一基板7，所述第一表面型焊接部2223与所述第一基板7之间具有一定的距离，该距离能允许所述第一信号端子222的长度存在一定的误差，而且当所述锡球9融化后，所述锡球9能柔性地填充到所述第一表面型焊接部2223和所述第一基板7之间，能有效地提高所述第一信号端子222的共面度。在本实施例中，所述第一屏蔽壳223具有两对所述第一表面型尾部2232，由此，两对所述第一表面型尾部2232和两个所述第一插孔式尾部2231能围设在一对所述第一表面型焊接部2223周围，对所述第一表面型焊接部2223进行全面屏蔽；在其它实施例中，所述第一屏蔽壳223也可以只具有一对所述第一表面型尾部2232，例如，仅在所述第一屏蔽壳223的所述第一壁面a1或者仅所述第二壁面a2的底部设有一对所述第一表面型尾部2232，使得所述第一屏蔽壳223具有两个所述第一插卡式尾部2231和两个所述第一表面型尾部2232，能减少所述第一基板7的占用，能进一步为所述第一信号端子222让位更多的布线空间。对于每一个所述电性模组2，其多个所述第一端子组件22中的任意相邻两对所述第一表面型焊接部2223之间都至少有一对所述第一表面型尾部2232沿所述第二方向对所述第一表面型焊接部2223屏蔽干扰信号。
43.请参阅图4至图5，所述第一屏蔽壳223的底部朝向所述第一基板7延伸，所述第一屏蔽壳223的其中一个壁面的底部与所述第一绝缘块221之间具有空气间隙10。由此，该空气间隙10能为所述第一屏蔽壳223的晃动提供一定的缓冲空间，能在所述第一屏蔽壳223晃动时，减小所述第一屏蔽壳223带动所述第一绝缘块221、所述第一信号端子222晃动的风险，进一步减小锡裂的风险。具体的，在本实施例中，所述空气间隙10位于所述第一屏蔽壳223的所述第一壁面a1和所述第一绝缘块221之间，此时，所述空气间隙10便能在所述第一屏蔽壳223沿所述第二方向y1晃动时减小锡裂的风险；当然，在其它实施例中，所述第一屏
蔽壳223的所述第二壁面a2、所述第三壁面a3和所述第四壁面a4也可以与所述第一绝缘块221之间存在空气间隙10，在此不限定。
44.请参阅图4至图5，所述第一屏蔽壳223的所述第一壁面a1与所述第一绝缘块221之间存在所述空气间隙10，所述第一壁面a1的底部朝向所述第二方向y1弯折倾斜延伸并朝所述第一基板7延伸，在所述第一连接器100与所述第一基板7焊接之前，所述锡球9位于所述第一壁面a1和所述第一壁面a1的底部之间。由此，所述第一壁面a1的底部和所述锡球9之间距离能进一步增加，防止所述第一壁面a1与所述锡球9接触，避免所述第一信号端子222短路；而且所述第一绝缘块221和所述第一壁面a1之间存在空气间隙10，能允许所述第一壁面a1的倾斜角度存在一定误差，确保所述第一绝缘块221能收容到所述第一屏蔽壳223中。
45.请参阅图8至图11，所述第一表面型焊接部2223包括所述第一焊接表面22231和三个第一显露面22232，其中一个所述第一显露面22232于所述第一焊接表面22231在所述第二方向y1上相对设置，另外两个所述第一显露面22232在所述第一方向x1上相对设置，所述第一绝缘块221的邻近于所述第一基板7的一端设有朝远离于所述第一基板7的方向凹设形成的一第一凹槽2211，三个所述第一显露面22232均显露于所述第一凹槽2211。由此，所述第一表面型焊接部2223允许在与所述第二方向y1相反的方向上发生一定的弹性形变，有利于预固定所述锡球9，且相比于未设置所述第一凹槽2211，则所述第一表面型焊接部2223延伸超过所述第一绝缘块221的长度增加才能使所述第一表面型焊接部2223达到一定的弹性，而本发明的所述第一绝缘块221设有所述第一凹槽2211，即使所述第一表面型焊接部2223延伸超过所述第一绝缘块221的长度较短，能使所述第一表面型焊接部2223达到一定的弹性。进一步的，所述第一绝缘块221朝向所述第一基板7凸设有三个第一凸块2212，三个所述第一凸块2212沿所述第一方向x1间隔设置，其中，在所述第一连接器100与所述第一基板7焊接之前，每一所述第一焊接表面22231与两个相邻的所述第一凸块2212共同固定对应的所述锡球9。由此，通过所述第一焊接表面22231和两个相邻的所述第一凸块2212对所述锡球9进行三点接触固定，能更好地预固定所述锡球9。
46.请参阅图4、图5和图8，所述第一绝缘块221包括第一次注塑件2213和第二次注塑件2214，先在所述第一连接部2222上模制所述第一次注塑件2213，之后，再在所述第一次注塑件2213和所述第一信号端子222上模制所述第二次注塑件2214。所述第一次注塑件2213具有多个固定部，当模制所述第二次注塑件2214时，模具通过所述固定部对所述第一信号端子222和所述第一次注塑件2213进行定位固定。具体的，多个所述固定部包括第一固定部22131和第二固定部22132，当成型所述第二次注塑件2214时，通过所述第一固定部22131在所述上下方向上固定所述第一次注塑件2213和所述第一信号端子222，通过所述第二固定部22132在所述左右方向上固定所述第一次注塑件2213和所述第一信号端子222。需要说明的是，若仅通过一次注塑过程来成型出所述第一绝缘块221，模具夹持所述第一信号端子222来定位，成型后，模具移除，所述第一信号端子222被所述模具夹持的位置便会显露于出所述第一绝缘块221，导致所述第一连接部2222周围的介质不相同，会影响所述第一信号端子222的阻抗一致性。而本发明的第二次注塑件2214成型时不需要模具夹持所述第一信号端子222，当所述第一绝缘块221完全成型后，所述第一连接部2222能被全部包覆在绝缘材料中，所述第一连接部2222周围的介质相同，有利于所述第一连接部2222的阻抗一致性。
47.请参阅图2、图12和图13，此为本发明实施例提供的所述第二连接器200，所述第二
连接器200包括一第二绝缘对接壳5、多个接地条64、固定于所述第二绝缘对接壳5的多个所述第二端子组件6。多个所述第二端子组件6沿所述第二方向z2排布成多行，每一行的多个所述第二端子组件6沿所述第一方向x2排列。每一所述第二端子组件6包括一所述第二绝缘块61、固定于所述第二绝缘块61的一对所述第二信号端子62、包覆于所述第二绝缘块61和一对所述第二信号端子62的外侧的一所述第二屏蔽壳63。每一所述接地条64沿所述第一方向x2延伸，每一行的多个所述第二屏蔽壳63同时与对应的一个所述接地条64接触，使得同一行的多个所述第二屏蔽壳63的电势相等，提高所述第二连接器200的高频性能。所述第二连接器200沿着第三方向y2连接于所述第二基板8。
48.请参阅图12至图15，每一所述第二信号端子62具有一所述第二接触部621、一所述第二表面型焊接部623和连接于所述第二接触部621和所述第二表面型焊接部623的一所述第二连接部622，一对所述第二信号端子62的所述第二表面型焊接部623沿着所述第一方向x2排布，每一所述第二表面型焊接部623延伸出所述第二绝缘块61，且每一所述第二表面型焊接部623具有朝向所述第二方向z2的一所述第二焊接表面6231，所述第二焊接表面6231用以在所述第二连接器200与所述第二基板8焊接之前预固定一锡球9，每一所述第二表面型焊接部623通过所述锡球9焊接于所述第二基板8的表面，在本实施例中，每一所述第二表面型焊接部623通过所述锡球9焊接于所述第二基板8的对应的所述第二垫片82。所述第二焊接表面6231预固定所述锡球9的方式与所述第一焊接表面22231预固定所述锡球9的方式相同，在此不再赘述。所述第二屏蔽壳63包覆在一对所述第二信号端子62和所述第二绝缘块61的外侧，所述第二屏蔽壳63具有两个第二插孔式尾部631，每一所述第二插孔式尾部631均用以与所述第二基板8的对应的第二通孔81电性连接，两个所述第二插孔式尾部631沿所述第一方向x2分别位于一对所述第二表面型焊接部623的两侧。由此，所述第二信号端子62的所述第二表面型焊接部623通过锡球9焊接于所述第二基板8的表面，能提高所述第二信号端子62的共面度并减少了所述第二信号端子62占用所述第二基板8的布线空间；且所述第二屏蔽壳63具有两个所述第二插孔式尾部631，使得所述第二屏蔽壳63能与所述第二基板8稳定连接而不易晃动，而由于所述第二屏蔽壳63包覆于一对所述第二信号端子62和所述第二绝缘块61的外侧，所述第二屏蔽壳63能为所述第二信号端子62屏蔽干扰信号，提高所述第二连接器200的高频性能，且所述第二屏蔽壳63限制所述第二绝缘块61和所述第二信号端子62的晃动，进而减少所述第二表面型焊接部623相对于所述锡球9转动或偏移，进而降低所述锡球9锡裂的风险；进一步的，由于所述第二焊接表面6231沿所述第二方向z2预固定所述锡球9，所述锡球9熔融后将大部分沿所述第二方向z2接触于所述第二焊接表面6231，由此，所述锡球9与所述第二表面型焊接部623在所述第二方向z2上有较大的接触力，所述锡球9与所述第二表面型焊接部623在所述第一方向x2上的接触力较弱，所以所述第二表面型焊接部623相对于所述锡球9发生偏移或扭转后，其与所述锡球9更容易在所述第一方向x2上相互错开，故所述锡球9更容易沿所述第一方向x2发生锡裂，而本发明的一对所述第二表面型焊接部623沿着所述第一方向x2排布，两个所述第二插孔式尾部631沿所述第一方向x2分别位于一对所述第二表面型焊接部623的两侧，能在易发生锡裂的所述第一方向x2上防止所述锡球9发生锡裂，最大程度地避免所述锡球9锡裂，确保所述第二信号端子62的信号传输正常进行。由此，所述第二屏蔽壳63同时满足了所述第二端子组件6的高频性能和机械性能。进一步的，所述第二表面型焊接部623具有四个表面，包括两个相对设
置的板面和两个相对设置的裁料厚度面，所述板面的宽度大于所述裁料厚度面的宽度，在本实施例中，所述第二焊接表面6231为其中一个板面，所述第一焊接表面6231沿所述第一方向x2的宽度即为所述板面的宽度，所述裁料厚度面沿所述第二方向z2的宽度即为所述裁料厚度面的宽度，由此，相比于所述第二焊接表面6231为所述裁料厚度面，本实施例能增加所述锡球9与所述第二焊接表面6231的接触面积，使得所述锡球9更多地附着在所述第二焊接表面6231上，所述锡球9与所述第二表面型焊接部623在所述第二方向z2上的接触力更大，进一步减少所述锡球9沿所述第二方向z2锡裂的风险。
49.进一步的，所述第二表面型焊接部623沿所述第二方向z2的厚度小于所述第二连接部622沿所述第二方向z2的厚度，由此，所述第二表面型焊接部623能为锡球9腾出更多空间，进一步减少锡球9接触所述第二屏蔽壳63的风险。
50.请参阅图12至图15，所述第二屏蔽壳63具有在所述第二方向z2上相对设置的第一壁面b1和第二壁面b2，以及在所述第一方向x2上相对设置的第三壁面b3和第四壁面b4，一对所述第二表面型焊接部623位于所述第一壁面b1和所述第二壁面b2之间，在所述第二连接器200和所述第二基板8焊接之前所述锡球9位于所述第二焊接表面6231和所述第二屏蔽壳63的所述第一壁面b1之间。定义所述第一屏蔽壳223的所述第一壁面b1和所述第二壁面b2之间的中心线为第二中心线l2，所述第二表面型焊接部623相对于所述第二中心线l2朝向与所述第二方向z2相反的方向偏移。由此，所述第二焊接表面6231能相对远离所述第一屏蔽壳223的所述第一壁面b1，能为所述锡球9提供较大的空间，防止所述锡球9接触所述第二屏蔽壳63的所述第一壁面b1，减少所述第二信号端子62短路的风险。
51.请参阅图12至图15，当所述锡球9预固定至所述第二焊接表面6231后，所述第二屏蔽壳63的两个所述第二插孔式尾部631沿着所述第一方向x2对齐，且所述第二插孔式尾部631和所述锡球9在所述第一方向x2上的投影重叠。具体的，所述第二插孔式尾部631在所述锡球9的所述第一方向x2延伸的中心线对齐。相比于两个所述第二插孔式尾部631和所述锡球9完全错开，本实施例的所述第二插孔式尾部631和所述锡球9在所述第一方向x2上的投影重叠，能拉近所述第二插孔式尾部631和所述锡球9的焊接位置，所述第二插孔式尾部631与所述第一基板7的固定位置将会更加邻近所述锡球9焊接位置，所述第二屏蔽壳63能更有效地减少所述第二信号端子62的晃动，更有效地降低所述锡球9锡裂的风险。
52.请参阅图2和图12至图15，所述第二屏蔽壳63还具有焊接至所述第二基板8的表面的两对第二表面型尾部632，具体的，每一所述第二表面型尾部632与所述第二基板8的对应的所述第二垫片82相焊接。每一对所述第二表面型尾部632沿着所述第一方向x2对齐，每一对所述第二表面型焊接部623沿所述第二方向z2位于所述第二屏蔽壳63的两对所述第二表面型尾部632之间。由此，通过所述第二表面型尾部632能进一步增加所述第二屏蔽壳63和所述第二基板8之间的连接稳固性，且相比于一对所述第二表面型焊接部623的一侧只有一个所述第二表面型尾部632，本发明的一对所述第二表面型焊接部623的一侧有一对所述第二表面型尾部632，有利于在焊接时焊料在一对所述第二表面型尾部632之间的空隙进行爬锡，使得所述第二表面型尾部632和所述第二基板8之间的焊接更加稳固；且相比于进一步增设第二插孔式尾部631来增加所述第二屏蔽壳63和所述第二基板8之间的稳固性，本实施例的所述第二表面型尾部632还能减少占用所述第二基板8内部的布线空间，能为所述第二信号端子62的布线让出更多的布线空间。进一步的，每一所述第二表面型焊接部623与对应
的两个所述第二表面型尾部632在所述第二方向z2的投影重叠，即两个所述第二表面型尾部632沿所述第二方向z2分别位于对应一个所述第二表面型焊接部623的两侧。由此，每一所述第二表面型焊接部623在所述第二方向z2被对应的两个所述第二表面型尾部632遮蔽，能够在所述第二方向z2上对所述第二表面型焊接部623屏蔽干扰信号，减少所述第二信号端子62的所述第二表面型焊接部623受到的信号干扰。进一步的，所述第二表面型尾部632朝向所述第二基板8延伸超过所述第二表面型焊接部623。由此，所述第二表面型尾部632与所述第二基板8接触时，所述第二表面型焊接部623与所述第二基板8之间具有一定的距离，该距离能允许所述第二信号端子62的长度存在一定的误差，而且当所述锡球9融化后，所述锡球9能柔性地填充到所述第二表面型焊接部623和所述第二基板8之间，能有效地提高所述第二信号端子62的共面度。需要说明的是，在其它实施例中，所述第二屏蔽壳63的邻近于所述第二基板8的一端也可以设置为沿所述第二方向z2倾斜延伸(在所述第二连接器200中未图示)，所述第二屏蔽壳63和所述第二绝缘块61之间也可以设置空气间隙(在所述第二连接器200中未图示)，在此不作限定。
53.请参阅图14和图15，所述第二表面型焊接部623包括所述第二焊接表面6231和三个第二显露面6232，其中一个所述第二显露面6232与所述第二焊接表面6231在所述第二方向z2上相对设置，另外两个所述第二显露面6232在所述第一方向x2上相对设置，所述第二绝缘块61的邻近于所述第二基板8的一端设有朝远离于所述第二基板8的方向凹设形成的一第二凹槽611，三个所述第二显露面6232均显露于所述第二凹槽611。由此，所述第二表面型焊接部623允许在与所述第二方向z2相反的方向上发生一定的弹性形变，有利于预固定所述锡球9，且相比于未设置所述第二凹槽611，则所述第二表面型焊接部623延伸超过所述第二绝缘块61的长度增加才能使所述第二表面型焊接部623达到一定的弹性，而本发明的所述第二绝缘块61设有所述第二凹槽611，即使所述第二表面型焊接部623延伸超过所述第二绝缘块61的长度较短，能使所述第二表面型焊接部623达到一定的弹性。进一步的，所述第二绝缘块61朝向所述第二基板8凸设有三个第二凸块612，三个所述第二凸块612沿所述第一方向x2间隔设置，其中，在所述第二连接器200与所述第二基板8焊接之前，每一所述第二焊接表面6231与两个相邻的所述第二凸块612共同固定对应的所述锡球9。由此，通过所述第二焊接表面6231和两个相邻的所述第二凸块612对所述锡球9进行三点接触固定，能更好地预固定所述锡球9。
54.综上所述，本发明提供的一种电连接器具有以下有益效果：
55.1、所述信号端子的所述表面型焊接部通过锡球焊接于所述基板的表面，能提高所述信号端子的共面度并减少了所述信号端子占用所述基板的布线空间；且所述屏蔽壳具有两个所述插孔式尾部，使得所述屏蔽壳能与所述基板稳定连接而不易晃动，而由于所述屏蔽壳包覆于一对所述信号端子和所述绝缘块的外侧，所述屏蔽壳能为所述信号端子屏蔽干扰信号，提高所述电连接器的高频性能；同时，两个所述插孔式尾部沿第一方向分别位于一对所述表面型焊接部的两侧，使得所述绝缘块和所述信号端子的晃动被所述屏蔽壳限制，进而减少所述表面型焊接部相对于所述锡球转动或偏移，进而降低锡球锡裂的风险，确保所述信号端子的信号传输正常进行。由此，本发明能有效改善所述电连接器的高频性能和机械性能。
56.2、所述表面型焊接部相对于所述第一壁面和所述第二壁面之间的中心线朝向与
所述第二方向相反的方向偏移，使得所述焊接表面能相对远离所述屏蔽壳的所述第一壁面，能为所述锡球提供较大的空间，防止所述锡球接触所述屏蔽壳的所述第一壁面，减少所述信号端子短路的风险。
57.3、所述插孔式尾部和所述锡球在所述第一方向上的投影重叠，能拉近所述插孔式尾部和所述锡球的焊接位置，所述插孔式尾部与所述基板的固定位置将会更加邻近所述锡球焊接位置，所述屏蔽壳能更有效地减少所述信号端子的晃动，更有效地降低所述锡球锡裂的风险。进一步的，所述表面型焊接部沿所述第二方向的厚度小于所述连接部沿所述第二方向的厚度，由此，所述表面型焊接部能为锡球腾出更多空间，进一步减少所述锡球接触所述屏蔽壳的风险。
58.4、所述表面型尾部朝向所述基板延伸超过所述表面型焊接部，使得所述表面型尾部与所述基板接触时，能将所述表面型焊接部抬离所述基板，所述表面型焊接部与所述基板之间具有一定的距离，该距离能允许所述信号端子的长度存在一定的误差，而且当所述锡球融化后，所述锡球能柔性地填充到所述表面型焊接部和所述基板之间，能有效地提高所述信号端子的共面度。
59.5、所述表面型焊接部的三个所述显露面均显露于所述绝缘块的所述凹槽，能允许所述表面型焊接部在与所述第二方向相反的方向上发生一定的弹性形变，有利于预固定所述锡球。
60.以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。