技术特征：
1.顶层组件(cop)封装，包括：系统级封装(sip)，包括调节器电路，所述sip具有顶部和第一侧部；和所述sip的顶部上的电感器，其中：所述电感器通过所述sip的顶部耦合到所述调节器电路；和所述电感器的第一端延伸超过所述sip的第一侧部。2.权利要求1所述的cop封装，其中sip的电感器和调节器电路共同实现开关调节器。3.权利要求1所述的cop封装，其中所述调节器电路包括用于对所述电感器进行充电和放电的开关电路。4.权利要求3所述的cop封装，其中所述电感器将电荷输送到与所述cop封装耦合的负载。5.权利要求1所述的cop封装，其中所述电感器的第二端延伸超过sip的第二侧部分。6.权利要求5所述的cop封装，其中所述电感器的第二端平行于或垂直于所述电感器的第一端。7.权利要求6所述的cop封装，其中所述电感器的第二端平行于sip的第二侧部。8.权利要求1所述的cop封装，其中sip具有四个侧面，并且其中所述电感器的各个端延伸超过sip的四个侧面中的每个侧面。9.权利要求1所述的cop封装，其中所述电感器包括第一和第二端子，其中所述第一和第二端子从所述电感器的底部垂直向下延伸通过sip的顶部到达所述调节器电路。10.权利要求9所述的cop封装，其中所述第一端子位于所述电感器的底部上的第一位置，所述第一位置与所述电感器的第一端相距指定距离，并且所述第一位置与所述sip的顶部重叠。11.权利要求1所述的cop封装，其中sip耦合到印刷电路板，其中，在sip外部的无源或有源组件通过所述电路板耦合到sip，所述无源或有源组件的至少一部分物理地放置在所述电感器的第一端和sip的第一侧之间的区域内。12.权利要求11所述的cop封装，其中所述无源或有源组件包括另外sip、电阻器、电容器、集成无源器件、晶体管或电感器。13.权利要求1所述的cop封装，其中sip耦合到印刷电路板，其中sip外部的多个无源或有源组件通过所述电路板耦合到sip，所述多个无源或有源组件中的至少一部分物理地围绕sip的外围放置在所述电感器的端部与sip的外围的侧面之间的区域中。14.权利要求1所述的cop封装，其中在所述电感器的底部和sip的顶部之间形成空白区域。15.方法，包括：通过在系统级封装(sip)上实施的调节器电路产生调节后的电压信号，该sip具有顶部和第一侧部，该sip经由sip的顶部与电感器耦合，并且所述电感器的第一端延伸超过sip的第一侧部分；和将所述调节后的电压传递到负载。16.权利要求15所述的方法，其中sip的电感器和调节器电路共同实现开关调节器。17.权利要求15所述的方法，其中所述调节器电路包括用于对所述电感器进行充电和放电的开关电路。
18.权利要求15所述的方法，其中所述电感器的第二端延伸超过sip的第二侧部分。19.设备，包括：构件，用于通过在系统级封装(sip)上实施的调节器电路产生调节后的电压信号，该sip具有顶部和第一侧部，该sip经由sip的顶部与电感器耦合，并且所述电感器的第一端延伸超过sip的第一侧部分；和构件，用于将所述调节后的电压传递到负载。20.权利要求19所述的设备，其中sip的电感器和调节器电路共同实现开关调节器。21.权利要求19所述的设备，其中所述调节器电路包括用于对所述电感器进行充电和放电的开关电路。22.权利要求19所述的设备，其中所述电感器的第二端延伸超过sip的第二侧部分。
技术总结
本公开涉及具有悬挂电感器的封装。描述使用顶层组件(CoP)封装来提供调节器电路的技术。CoP封装包括：系统级封装(SIP)，包括调节器电路，所述SIP具有顶部和第一侧部；和所述SIP的顶部上的电感器，其中所述电感器通过所述SIP的顶部耦合到所述调节器电路；和所述电感器的第一端延伸超过所述SIP的第一侧部。器的第一端延伸超过所述SIP的第一侧部。器的第一端延伸超过所述SIP的第一侧部。
技术研发人员：A
受保护的技术使用者：美国亚德诺半导体公司
技术研发日：2021.05.18
技术公布日：2021/11/24