技术特征：
1.一种用于半导体工艺设备的安装定位机构，所述半导体工艺设备包括工艺腔室、旋转升降装置、机械手和至少三个顶针，至少三个所述顶针间隔设置用于支撑晶圆，所述旋转升降装置上设置有用于一一对应支撑各所述顶针的多个顶针支架，所述工艺腔室的底部设置有腔室支架，所述腔室支架中开设有供多个所述顶针支架穿入的开口，所述机械手用于从相邻的两个所述顶针之间穿过取放所述晶圆，其特征在于，所述安装定位机构包括限位结构和定位结构，其中，所述限位结构能够与所述腔室支架可拆卸的连接；所述定位结构设置在所述限位结构上，用于在所述限位结构与所述腔室支架连接时，通过对多个所述顶针支架在所述开口中的位置进行定位，以对所述旋转升降装置的安装位置进行定位，使进入所述工艺腔室内的所述机械手能够从相邻的两个所述顶针之间穿过。2.根据权利要求1所述的用于半导体工艺设备的安装定位机构，其特征在于，所述定位结构包括定位板，所述定位板用于在所述限位结构与所述腔室支架连接时，伸入至所述开口中与至少一个所述顶针支架接触，以对多个所述顶针支架在所述开口中的位置进行定位，所述定位板与至少一个所述顶针支架接触时，多个所述顶针支架所在的位置能够使进入所述工艺腔室内的所述机械手能够从相邻的两个所述顶针之间穿过。3.根据权利要求2所述的用于半导体工艺设备的安装定位机构，其特征在于，所述定位板在平行于所述开口的轴向的方向上可移动的设置在所述限位结构上，用于使所述定位板在所述限位结构与所述腔室支架连接时，能够沿平行于所述开口的轴向的方向朝所述开口内伸入，或者从所述开口内朝所述开口外退出。4.根据权利要求3所述的用于半导体工艺设备的安装定位机构，其特征在于，所述限位结构上设置有限位凸块，所述定位板上开设有长孔，所述长孔的长轴与所述开口的轴向平行，所述限位凸块可沿所述长孔的长轴滑动的设置在所述长孔中，且所述限位凸块在垂直于所述长孔的长轴的方向上与所述长孔配合固定，以使所述定位板在平行于所述开口的轴向的方向上可移动的设置在所述限位结构上。5.根据权利要求4所述的用于半导体工艺设备的安装定位机构，其特征在于，所述安装定位结构还包括紧固件，所述紧固件用于与所述限位凸块配合，对所述定位板进行固定。6.根据权利要求1所述的用于半导体工艺设备的安装定位机构，其特征在于，所述限位结构包括支撑部件、调节组件、第一限位件和第二限位件，其中，所述支撑部件能够沿其延伸方向支撑在所述腔室支架上，所述定位结构设置在所述支撑部件上；所述第一限位件和所述第二限位件相对设置于所述支撑部件的两端，用于分别与所述腔室支架的相对的两侧贴合；所述调节组件设置在所述支撑部件上，并与所述第一限位件和所述第二限位件连接，用于调节所述第一限位件和所述第二限位件之间的距离，并能够使所述第一限位件和所述第二限位件在二者相对的方向上移动相同距离。7.根据权利要求6所述的用于半导体工艺设备的安装定位机构，其特征在于，所述调节组件包括第一调节件、第二调节件和同步部件，其中，所述第一调节件和所述第二调节件沿所述支撑部件的延伸方向平行设置于所述支撑部件上，并分别与所述第一限位件和所述第二限位件连接；所述同步部件可转动的设置在所述支撑部件上，并位于所述第一调节件和所述第二调
节件之间，且与所述第一调节件和所述第二调节件均配合连接，用于同步带动所述第一调节件和所述第二调节件相对滑动，以使所述第一限位件和所述第二限位件在二者相对的方向上移动相同距离。8.根据权利要求7所述的用于半导体工艺设备的安装定位机构，其特征在于，所述同步部件包括固定轴和齿轮，所述第一调节件包括第一齿条结构，所述第二调节件包括第二齿条结构，其中，所述固定轴设置在所述支撑部件上，并位于所述第一调节件和所述第二调节件之间，所述齿轮可转动的套设在所述固定轴上，并分别与所述第一齿条结构和所述第二齿条结构啮合。9.根据权利要求8所述的用于半导体工艺设备的安装定位机构，其特征在于，所述固定轴上设置有限位凹槽，所述同步部件还包括限位卡环，所述限位卡环与所述齿轮背离所述支撑部件的一侧面相抵，并卡入至所述限位凹槽中，用于将所述齿轮卡在其与所述支撑部件之间。10.根据权利要求7所述的用于半导体工艺设备的安装定位机构，其特征在于，所述支撑部件上设置有第一滑槽和第二滑槽，其中，所述第一滑槽和所述第二滑槽沿所述支撑部件的延伸方向平行设置，所述第一调节件和所述第二调节件分别可滑动的设置在所述第一滑槽和所述第二滑槽中。
技术总结
本发明提供一种用于半导体工艺设备的安装定位机构，半导体工艺设备包括工艺腔室、旋转升降装置、机械手和至少三个顶针，安装定位机构包括限位结构和定位结构，限位结构能够与工艺腔室的腔室支架可拆卸的连接；定位结构设置在限位结构上，用于在限位结构与腔室支架连接时，通过对旋转升降装置的多个顶针支架在腔室支架的开口中的位置进行定位，以对旋转升降装置的安装位置进行定位，使进入工艺腔室内的机械手能够从相邻的两个顶针之间穿过。本发明提供的用于半导体工艺设备的安装定位机构，能够提高旋转升降装置安装的定位精度，并提高定位的便捷性，从而提高顶针安装的定位精度，避免顶针与机械手发生干涉，提高半导体设备的使用稳定性。用稳定性。用稳定性。
技术研发人员：刘敬彬
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2021.05.19
技术公布日：2021/9/9