技术特征：
1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：喷嘴头，与基板的被处理面对置，具备朝向上述被处理面开口的凹部，处理液供给喷嘴，被设置于上述喷嘴头，朝向上述被处理面供给处理液；气体喷出喷嘴，被设置于上述喷嘴头，朝向上述被处理面喷出气体；除去部，将存在于上述凹部的液滴除去；以及排液部，设置在上述喷嘴头的上述凹部的底部，将作为除去对象的上述液滴向上述凹部之外排出，上述除去部具有从上述喷嘴头的表面突出地形成的第1喷嘴，上述第1喷嘴具有能够使气体朝向上述凹部的周方向喷出的孔，利用从上述孔喷出的上述气体，将存在于上述凹部的上述液滴引导至上述排液部。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，上述第1喷嘴兼用作上述气体喷出喷嘴。3.一种基板处理装置，其特征在于，具有：喷嘴头，与基板的被处理面对置，具备朝向上述被处理面开口的凹部，处理液供给喷嘴，被设置于上述喷嘴头，朝向上述被处理面供给处理液；气体喷出喷嘴，被设置于上述喷嘴头，朝向上述被处理面喷出气体；除去部，将存在于上述凹部的液滴除去；以及排液部，设置在上述喷嘴头的上述凹部的底部，将作为除去对象的上述液滴向上述凹部之外排出，上述除去部具有喷出口，该喷出口配置于上述凹部的表面，为了除去存在于上述凹部的上述液滴而朝向设于上述底部的上述排液部喷出除去材料。4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，具有使上述喷嘴头振动的振动部。5.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，具有对上述喷嘴头进行加热的加热部。6.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，具有与上述排液部连接的吸引部，上述吸引部除去存在于上述凹部的上述处理液的液滴。7.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述喷嘴头的凹部的表面为了避免作为除去对象的上述液滴的滞留而被粗糙化。8.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述喷嘴头在上述凹部的表面涂敷有多孔质材料。9.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，上述喷嘴头的上述凹部由多孔质材料形成。10.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，上述喷出口在上述凹部表面以环状设置。11.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，上述喷出口被配置在上述凹部的上部，上述喷出口被配置成与以最短距离连接上述喷出口和上述排液部之间的线正交的方
向的朝向，上述除去材料能够沿着上述凹部的表面喷出。12.根据权利要求3、10、11中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，具有槽，该槽形成为以最短距离连接上述凹部的上部和上述排液部之间。13.根据权利要求3、10、11中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，具有槽，该槽形成为从上述凹部的上部向上述排液部延伸的螺旋状。14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，形成为上述螺旋状的槽沿着与对上述基板进行处理时的上述基板的旋转方向相同的方向旋绕。
技术总结
实施方式涉及的基板处理装置具备：除去部(D1)，将存在于凹部(30)的液滴除去；排液孔(30a)，设在喷嘴头(32)的凹部(30)的底部，将作为除去对象的液滴向凹部(30)之外排出；以及控制部(8)，控制气体喷出喷嘴(33)的喷出状态，使得在对被处理面的基于处理液的漂洗处理结束、且到使用了气体的干燥处理开始为止的期间，存在有从气体喷出喷嘴(33)喷出不到达基板W的被处理面的程度的流量的气体的期间。处理面的程度的流量的气体的期间。处理面的程度的流量的气体的期间。
技术研发人员：林航之介 大田垣崇
受保护的技术使用者：芝浦机械电子株式会社
技术研发日：2015.09.30
技术公布日：2021/9/6