芯片的转运装置及其载具机构的制作方法

1.本技术涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片的转运装置及其载具机构。


背景技术：

2.伴随分子生物学理论和技术的发展，芯片技术在检测方面具有高通量、多样性、微型化和自动化的优势特点。在对各种病原体的分子检测中，往往针对病原体的基因进行检测。而芯片技术能对各种病原体的rna、dna进行定性和定量的分析，从而帮助诊断者明确疾病的种类及疾病的感染程度。因此芯片技术在传染性疾病的诊断和病原体的筛查上发挥着越来越重要的作用。制作完成的芯片在使用前，要完成上料、预装、组装、下料等工序，就需要对芯片进行转移，以完成各个环节的操作。
3.然而，如果通过人工的手段对芯片进行转移和各个工序的操作，则会工作量大，工作效率低，容易对芯片造成污染，即影响芯片的合格率。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种芯片的转运装置及其载具机构，可以高效、快速的完成芯片在各个工位之间的转移和各个工序的操作，而且对芯片的污染率低。
5.本技术的目的采用以下技术方案实现：
6.一种芯片的载具机构包括：固定块、驱动块、复位件、第一夹紧件和第二夹紧件；所述固定块的顶面上设置有第一容置部，所述固定块的侧面上设置有第二容置部，所述固定块的第一容置部和第二容置部连通；所述驱动块包括相对的第一端和第二端，所述驱动块的第一端容置在所述固定块的第二容置部内，所述驱动块的第二端位于所述固定块外，所述复位件设置在所述固定块的第二容置部内，在所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时，所述复位件产生驱动所述驱动块复位的作用力；所述第一夹紧件的下端和第二夹紧件的下端分别设置在所述驱动块的第一容置部内，所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件分离，所述驱动块背向所述固定块的第二容置部移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件靠近并将芯片夹设在所述第一夹紧件和第二夹紧件之间。该技术方案的有益效果在于，当所述驱动块背向所述固定块的第二容置部移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件靠近并将芯片夹设在所述第一夹紧件和第二夹紧件之间；当所述驱动块朝向所述固定块的第二容置部移动时，所述驱动块驱动所述第一夹紧件和第二夹紧件远离并将夹设在所述第一夹紧件和第二夹紧件之间的芯片释放或在所述第一夹紧件和第二夹紧件之间放入芯片。
7.在一些可选的实施例中，所述驱动块的顶面上设置有第一容纳部和第二容纳部；所述第一夹紧件包括第一夹紧块和第一导轴，所述第一导轴的上端连接所述第一夹紧块的下端，所述第一导轴的下端容置在所述驱动块的第一容纳部内；所述第二夹紧件包括第二夹紧块和第二导轴，所述第二导轴的上端连接所述第二夹紧块的下端，所述第二导轴的下端容置在所述驱动块的第二容纳部内。该技术方案的有益效果在于，当所述驱动块移动时，
分别容置于所述驱动块的第一容纳部和第二容纳部的所述第一导轴和第二导轴随之移动，所述第一夹紧件和所述第二夹紧件也做相应的移动，第一夹紧件和第二夹紧件靠近或远离，靠近时可以夹设芯，远离时可以供芯片放入或释放芯片。
8.在一些可选的实施例中，所述第一容纳部为条形孔或条形槽，所述第二容纳部为条形孔或条形槽，所述第一容纳部和第二容纳部呈八字形结构。该技术方案的有益效果在于，当所述驱动块向所述固定块移动时，所述第一夹紧件和所述第二夹紧件也同时移动，并逐渐远离，将夹设在所述第一夹紧件和所述第二夹紧件之间的芯片释放或供芯片放入；当所述驱动块背向所述固定块移动时，所述第一夹紧件和所述第二夹紧件也同时移动，并逐渐靠近，将芯片夹设在所述第一夹紧件和所述第二夹紧件之间。
9.在一些可选的实施例中，所述固定块的第一容置部内设置有沿所述第一夹紧件和第二夹紧件移动方向延伸的导向槽，所述第一夹紧件上设置有第一导向部，所述第二夹紧件上设置有第二导向部，所述第一夹紧件的第一导向部和所述第二夹紧件的第二导向部容置在所述固定块的导向槽内，所述第一夹紧件在所述第一导向部和所述固定块的导向槽的导向下移动，所述第二夹紧件在所述第二导向部和所述固定块的导向槽的导向下移动。该技术方案的有益效果在于，所述固定块的第一容置部设置的导向槽，用于容置所述第一夹紧件和所述第二夹紧件的第一导向部和第二导向部，并起到导向作用，使得所述第一夹紧件和所述第二夹紧件沿该导向槽做相互靠近或远离的移动，从而夹设或释放芯片。
10.在一些可选的实施例中，所述固定块还包括限位部，所述限位部的一部分设置在所述固定块的第一容置部内并位于所述第一夹紧件和第二夹紧件之间，所述限位部用于在所述第一夹紧件和第二夹紧件靠近时限定所述第一夹紧件和第二夹紧件之间的距离。该技术方案的有益效果在于，通过设置限位部可以控制第一夹紧件和第二夹紧件之间的最小距离，防止第一夹紧件和第二夹紧件之间的距离过小，夹坏芯片，如果没有设置所述限位部，当所述第一夹紧件和第二夹紧件相互靠近而夹设芯片时，会因为速度不均匀或相对距离过近而将芯片损坏。
11.在一些可选的实施例中，所述第一夹紧块和第二夹紧块的相对的表面上分别设置有用于容置芯片的凹槽。该技术方案的有益效果在于，所述凹槽用于容置芯片，保证芯片的存放安全牢靠，在流转过程中不会从载具机构上脱落，并且在芯片组装时，保证芯片不被折断和损坏。
12.在一些可选的实施例中，所述转运装置包括一转运盘和多个载具机构，所述载具机构为上述任一项所述的载具机构，沿所述转运盘依次预设有多个工位，所述多个载具机构沿所述转运盘周缘间隔设置，所述转运盘运转以使所述载具机构在预设的工位之间往复流转。该技术方案的有益效果在于，所述转运盘可以转动，所述多个载具机构沿所述转运盘周缘间隔设置，能够在各个预设工位之间往复流转，一方面转运盘连续转动有利于各个操作程序之间，衔接紧密，交接转换效率高，另一方面间隔设置有利于有足够的空间在各个工位安置其他操作设备，保证各工序操作安全方便。
13.在一些可选的实施例中，所述转运装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动。该技术方案的有益效果在于，所述驱动机构提供驱动力驱动所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动。
14.在一些可选的实施例中，所述多个工位包括沿所述转运盘预设的上料工位，所述
第二容置部设置在所述固定块的背向所述转运盘中心的外侧面上，所述驱动机构包括上料驱动机构，所述上料驱动机构设置在上料工位处，用于驱动流转到上料工位的所述载具机构的所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动。该技术方案的有益效果在于，所述上料驱动机构驱动流转到所述上料工位的所述载具机构的所述驱动块向所述固定块的第二容置部内移动时，容置于所述固定块的所述第一夹紧件和第二夹紧件远离，将芯片放入所述第一夹紧件和所述第二夹紧件之间，完成上料。
15.在一些可选的实施例中，所述上料驱动机构包括上料驱动气缸和上料推块，所述上料驱动气缸连接所述上料推块以驱动所述上料推块伸缩。该技术方案的有益效果在于，当所述上料块需要向远离所述上料气缸的方向移动时，所述上料驱动气缸驱动所述上料推块向外伸出，当所述上料推块需要向靠近所述上料驱动气缸的方向移动时，所述上料气缸驱动所述上料推块向内收缩。
附图说明
16.下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
17.图1是本技术实施例提供的一种转运装置的结构示意图；
18.图2是本技术实施例提供的一种载具机构的结构示意图；
19.图3是本技术实施例提供的载具的分解结构的示意图。
20.图中：2、转运装置；21、转运盘；
21.22、载具机构；221、第一夹紧件；222、第二夹紧件；223、固定块；224、驱动块；2232、第一容置部；2233、第二容置部；2241、第一端；2242、第二端；2134、导向槽；2211、第一导向部；2221、第二导向部；2235、限位部；2245、第一容纳部；2246、第二容纳部；2217、第一导轴；2218、第二导轴；2215、第一夹紧块；2216、第二夹紧块；711、上料驱动机构；7111、上料驱动气缸；7112、上料推块；
22.2201、芯片柄；2202、芯片。
具体实施方式
23.下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
24.参见图1至图3，本技术实施例提供了一种芯片的转运装置2，转运装置2包括：一转运盘21和多个载具机构22，沿所述转运盘21依次预设有多个工位，所述多个载具机构22沿所述转运盘21周缘间隔设置，所述转运盘21运转以使所述载具机构22在预设的工位之间往复流转，通过载具机构22的往复流转，可以完成芯片2202的上料、将芯片柄2201预装在芯片2202上、将芯片柄2201组装在芯片2202上、对组装的芯片柄2201和芯片2202进行检测和下料。
25.所述转运盘21可以转动，所述多个载具机构22沿所述转运盘21周缘间隔设置，能够在各个预设工位之间往复流转，一方面转运盘21连续转动有利于各个工位之间，衔接紧密，交接转换，工作效率高，无人工参与，芯片2202的污染概率低。
26.在一具体实施方式中，所述芯片的转运装置2还可以包括控制器，所述转运装置2
与控制器通信连接，控制器控制所述转运装置2的转动以及所述转运盘21各个工位上所述载具机构22的运作。
27.控制器可以是任何适用的计算装置，比如个人计算机、服务器、可编程控制器(programmable logic controller，简称plc控制器)、单片机等，也可以是计算机装置的集成，控制器具有接收信息以及发送控制命令等功能，控制器可以通过有线通信或无线通信的方式控制转运装置2执行相应的动作，以完成各工位上相应工序的相关操作。
28.在一具体实施方式中，所述载具机构22包括：固定块223、驱动块224、复位件(未示出)、第一夹紧件221和第二夹紧件222。本实施方式中，固定块223上设置有一对驱动块224、一对第一夹紧件221和一对第二夹紧件222，分别用于承载两个芯片2202。
29.所述固定块223的顶面上设置有第一容置部2232，所述固定块223的侧面上设置有第二容置部2233，所述固定块223的第一容置部2232和第二容置部2233连通。
30.所述驱动块224包括相对的第一端2241和第二端2242，所述驱动块224的第一端2241容置在所述固定块223的第二容置部2233内，所述驱动块224的第二端2242位于所述固定块223外，所述复位件设置在所述固定块223的第二容置部2233内，复位件例如是弹簧，弹簧的两端可以分别抵接第二容置部2233的底部和驱动块224的第一端2241，在所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动时，所述复位件产生驱动所述驱动块224复位的作用力，使得驱动块224具有朝向固定块223外移动的趋势。
31.所述复位件的第一端2241连接所述固定块223，所述复位件的第二端2242连接所述驱动块224的第一端2241，所述复位件用于推动所述驱动块224背向所述固定块223移动，使驱动块224恢复到初始位置。
32.所述第一夹紧件221的下端和第二夹紧件222的下端分别设置在所述固定块223的第一容置部2232内，所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动时，所述驱动块224驱动所述第一夹紧件221和第二夹紧件222分离，所述驱动块224背向所述固定块223的第二容置部2233移动时，所述驱动块224驱动所述第一夹紧件221和第二夹紧件222靠近并将芯片2202夹设在所述第一夹紧件221和第二夹紧件222之间。
33.当所述驱动块224背向所述固定块223的第二容置部2233移动时，所述驱动块224驱动所述第一夹紧件221和第二夹紧件222靠近并将芯片2202夹设在所述第一夹紧件221和第二夹紧件222之间；当所述驱动块224朝向所述固定块223的第二容置部2233移动时，所述驱动块224驱动所述第一夹紧件221和第二夹紧件222远离并将夹设在所述第一夹紧件221和第二夹紧件222之间的芯片2202释放或在所述第一夹紧件221和第二夹紧件222之间放入芯片2202。
34.在一具体实施方式中，所述转运装置2还包括驱动机构，所述驱动机构用于提供驱动力驱动所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动。
35.当所述驱动机构驱动所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动时，分别容置于所述固定块223的第一容置部2232和第二容置部2233内的所述第一夹紧件221和第二夹紧件222分离，此时可以将芯片2202放置在第一夹紧件221和第二夹紧件222之间，或者释放夹设在所述第一夹紧件221和第二夹紧件222之间的芯片2202；当所述复位件驱动所述驱动块224复位时，所述第一夹紧件221和第二夹紧件222靠近，此时可以将芯片2202夹设在所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222之间。
36.在一具体实施方式中，所述驱动块224的顶面上设置有第一容纳部2245和第二容纳部2246。所述第一夹紧件221包括第一夹紧块2215和第一导轴2217，所述第一导轴2217的上端连接所述第一夹紧块2215的下端，所述第一导轴2217的下端容置在所述驱动块224的第一容纳部2245内。
37.所述第二夹紧件222包括第二夹紧块2216和第二导轴2218，所述第二导轴2218的上端连接所述第二夹紧块2216的下端，所述第二导轴2218的下端容置在所述驱动块224的第二容纳部2246内。
38.所述第一导轴2217的上端连接所述第一夹紧块2215，下端容置于所述驱动块224的第一容纳部2245内，因此当驱动块224驱动所述第一导轴2217在所述驱动块224的第一容纳部2245内部移动时，同时带动所述第一夹紧块2215移动；所述第二导轴2218的上端连接所述第二夹紧块2216，下端容置于所述驱动块224的第二容纳部2246内，因此当驱动块224驱动所述第二导轴2218在所述驱动块224的第二容纳部2246内部移动时，同时带动所述第二夹紧块2216移动。
39.当所述驱动块224移动时，分别容置于所述驱动块224的第一容纳部2245和第二容纳部2246的所述第一导轴2217和第二导轴2218也随之移动，由于所述第一导轴2217连接所述第一夹紧块2215构成所述第一夹紧件221，所述第二导轴2218连接所述第二夹紧块2216构成所述第二夹紧件222，因此所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222也做相应的移动，使得第一夹紧件221和第二夹紧件222靠近或远离，靠近时可以夹设芯片2202，远离时可以供芯片2202放入或释放芯片2202。
40.在一具体实施方式中，所述第一容纳部2245为条形孔或条形槽，所述第二容纳部2246为条形孔或条形槽，所述第一容纳部2245和第二容纳部2246呈八字形结构。当所述驱动块224向所述固定块223移动时，所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222也同时移动，并逐渐远离，将夹设在所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222之间的芯片2202释放或供芯片2202放入；当所述驱动块224背向所述固定块223移动时，所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222也同时移动，并逐渐靠近，将芯片2202夹设在所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222之间。
41.在一具体实施方式中，所述固定块223的第一容置部2232内设置有沿所述第一夹紧件221和第二夹紧件222移动方向延伸的导向槽2134，所述第一夹紧件221上设置有第一导向部2211，所述第二夹紧件222上设置有第二导向部2221，所述第一夹紧件221的第一导向部2211和所述第二夹紧件222的第二导向部2221容置在所述固定块223的导向槽2134内，所述第一夹紧件221在所述第一导向部2211和所述固定块223的导向槽2134的导向下移动，所述第二夹紧件222在所述第二导向部2221和所述固定块223的导向槽2134的导向下移动，实现第一夹紧件221和第二夹紧件222的靠近或远离，从而夹设或释放芯片2202或供芯片2202放入。
42.所述固定块223的第一容置部2232设置的导向槽2134，用于容置所述第一夹紧件221的第一导向部2211和所述第二夹紧件222的第二导向部2221，并起到导向作用，使得所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222沿该导向槽2134做相互靠近或远离的移动，对第一夹紧件221和第二夹紧件222的移动进行引导和限制，从而夹设或释放芯片2202。
43.在一具体实施方式中，所述固定块223还包括限位部2235，所述限位部2235的一部
分设置在所述固定块223的第一容置部2232内并位于所述第一夹紧件221和第二夹紧件222之间，所述限位部2235用于在所述第一夹紧件221和第二夹紧件222靠近时限定所述第一夹紧件221和第二夹紧件222之间的距离。
44.通过设置限位部2235可以控制第一夹紧件221和第二夹紧件222之间的最小距离，防止第一夹紧件221和第二夹紧件222之间的距离过小，夹坏芯片2202，如果没有设置所述限位部2235，当所述第一夹紧件221和第二夹紧件222相互靠近而夹设芯片2202时，会因为速度不均匀或相对距离过近而将芯片2202损坏。
45.在一具体实施方式中，所述第一夹紧块2215和第二夹紧块2216的相对的表面上分别设置有用于容置芯片2202的凹槽(未示出)，第一夹紧块2215和第二夹紧块2216上的凹槽可以沿上下延伸。所述凹槽用于容置芯片2202，保证芯片2202的存放安全牢靠，在流转过程中不会从载具机构22上脱落，并且在芯片2202组装时，保证芯片2202不被折断和损坏。
46.在一具体实施方式中，所述多个工位包括沿所述转运盘21预设的上料工位，所述第二容置部2233设置在所述固定块223的背向所述转运盘21中心的外侧面上，所述驱动机构包括上料驱动机构711，所述上料驱动机构711设置在上料工位处，用于驱动流转到上料工位的所述载具机构22的所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动。
47.所述上料驱动机构711驱动流转到所述上料工位的所述载具机构22的所述驱动块224向所述固定块223的第二容置部2233内移动时，容置于所述固定块223的所述第一夹紧件221和第二夹紧件222远离，将芯片2202放入所述第一夹紧件221和所述第二夹紧件222之间，完成上料。
48.在一具体实施方式中，所述上料驱动机构711包括上料驱动气缸7111和上料推块7112，所述上料驱动气缸7111连接所述上料推块7112以驱动所述上料推块7112伸缩。
49.当所述上料块需要向远离所述上料气缸的方向移动时，所述上料驱动气缸7111驱动所述上料推块7112向外伸出，当所述上料推块7112需要向靠近所述上料驱动气缸7111的方向移动时，所述上料气缸驱动所述上料推块7112向内收缩。
50.本技术从使用目的上，效能上，进步及新颖性等观点进行阐述，已符合专利法所强调的功能增进及使用要件，本技术以上的说明书及说明书附图，仅为本技术的较佳实施例而已，并非以此局限本技术，因此，凡一切与本技术构造，装置，特征等近似、雷同的，即凡依本技术专利申请范围所作的等同替换或修饰等，皆应属本技术的专利申请保护的范围之内。