1.本发明涉及一种天线元件及包括其的显示装置。
背景技术：
：：2.近来，随着信息化社会的发展，诸如wi‑fi、蓝牙(bluetooth)等的无线通信技术与显示装置结合，实现为例如智能电话的形式。在这种情况下，天线可以结合于显示装置以执行通信功能。3.近来，随着移动通信技术的演进，用于执行高频或超高频带的通信的天线有必要与显示装置结合。近来，随着诸如透明显示器、柔性显示器的薄型、高透明、高分辨率的显示装置的开发，天线也有必要开发为具有提高的透明性和柔性。4.随着显示装置的屏幕的大面积化，边框部或遮光部的空间或面积呈减小趋势。在这种情况下，可以内置天线的空间或面积也受限，从而，天线中包括的用于收发信号的辐射体可能会与显示装置的显示区域重叠。因此，显示装置的图像可能被天线的辐射体遮挡，或者辐射体可能被用户可见，从而降低图像质量。5.另一方面，不同于仅具有垂直或水平极化的一般的单极化天线，双极化天线是同时具有规定角度的两个极化的天线，成为能够节省移动通信系统中的设置和运营维护费的技术。6.因此，需要设计一种被用户不可见，并且用于在有限的空间内实现高频通信的双极化天线。技术实现要素：7.技术问题8.本发明的目的在于，提供一种天线元件及包括其的显示装置。9.技术方案10.1.一种天线元件，包括：电介质层；第一辐射体，其在所述电介质层的上方沿第一方向配置；第二辐射体，其在所述电介质层的上方沿第二方向配置；第一传输线路，其沿所述第一方向延伸并连接于所述第一辐射体；以及第二传输线路，其沿所述第二方向延伸并连接于所述第二辐射体，并且与所述第一传输线路物理分离或电分离而交叉。11.2.根据上述1所述的天线元件，所述第一辐射体、所述第二辐射体、所述第一传输线路以及所述第二传输线路形成于同一层上，所述第二传输线路包括：分离的两个线路段；以及桥，其将所述分离的两个线路段电连接。12.3.根据上述2所述的天线元件，还包括：透明层，其覆盖所述第一辐射体、所述第二辐射体、所述第一传输线路以及所述两个线路段而形成于所述电介质层上，并且包括使所述两个线路段的表面部分地露出的接触孔，所述桥填充所述接触孔而形成于所述透明层上。13.4.根据上述1所述的天线元件，所述第一辐射体和所述第二辐射体形成于不同的层，天线元件。14.5.根据上述4所述的天线元件，所述第一辐射体与所述第二辐射体之间形成有透明层。15.6.根据上述1所述的天线元件，所述第一方向和所述第二方向相互交叉。16.7.根据上述6所述的天线元件，所述第一方向和所述第二方向平行于所述电介质层的上表面，并且与所述天线元件的长度方向交叉。17.8.根据上述1所述的天线元件，所述第一辐射体、所述第二辐射体、所述第一传输线路以及所述第二传输线路形成为网格结构。18.9.根据上述1所述的天线元件，还包括：接地层，其配置于所述电介质层的下方。19.10.根据上述1所述的天线元件，还包括：第一信号焊盘，其连接于所述第一传输线路的末端；以及第二信号焊盘，其连接于所述第二传输线路的末端。20.11.根据上述10所述的天线元件，还包括：接地焊盘，其以与所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘分离的方式配置于所述第一信号焊盘和所述第二信号焊盘的周边。21.12.根据上述11所述的天线元件，所述第一信号焊盘、所述第二信号焊盘或所述接地焊盘形成为实心(solid)结构。22.13.根据上述1所述的天线元件，还包括：虚设图案，其配置于所述电介质层的上方。23.14.根据上述13所述的天线元件，所述虚设图案排列于所述第一辐射体、所述第二辐射体、所述第一传输线路以及所述第二传输线路的周边。24.15.根据上述13所述的天线元件，所述虚设图案形成为网格结构。25.16.根据上述13所述的天线元件，所述虚设图案与所述第一辐射体、所述第二辐射体、所述第一传输线路以及所述第二传输线路电分离。26.17.一种显示装置，包括上述实施例的天线元件。27.发明的效果28.分别在交叉的第一方向和第二方向上配置两个辐射体，并使连接于各辐射体的两个传输线路物理隔开和/或电隔开而交叉，从而可以在紧凑(compact)的位置实现隔离度优秀的双极化天线。附图说明29.图1是示出天线元件的一实施例的示意性的剖视图。30.图2是示出天线元件的一实施例的示意性的平面图。31.图3是沿图2的a‑b线的示意性的剖视图。32.图4是沿图2的c‑d线的示意性的剖视图。33.图5是沿图2的e‑f线的示意性的剖视图。34.图6是示出天线元件的另一实施例的示意性的平面图。35.图7是示出天线元件的又一实施例的示意性的剖视图。36.图8是沿图7的g‑h线的示意性的剖视图。37.图9是沿图7的i‑j线的示意性的剖视图。38.图10是沿图7的k‑l线的示意性的剖视图。39.图11是示出天线元件的又一实施例的示意性的剖视图。40.图12是沿图11的m‑n线的示意性的剖视图。41.图13是用于说明显示装置的一实施例的示意性的平面图。具体实施方式42.下面参照附图对实施例进行详细描述。在对每个图的构成要素附加附图标记时，应注意的是，对于相同的构成要素，即使标示于不同的图上，也尽可能使其具有相同的附图标记。43.在对实施例进行描述时，当判断为对相关公知技术的具体说明可能不必要地使实施例的要旨模糊时，将省略其详细的描述。另外，后述的术语是考虑实施例中的功能而定义的术语，故可能会根据用户、运营者的意图或惯例等而不同。因此，其定义应基于整个说明书的内容来界定。44.第一、第二等术语可以用于说明多样的构成要素，但仅用于区分一构成要素与另一构成要素的目的。除非上下文中明确不同地定义，单数的表述包括复数的表述，并且“包括”或“具有”等术语应被理解为用于指定说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在，并不预先排除一个或更多的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在或可附加性。45.此外，诸如“一侧”、“另一侧”、“上部”、“下部”等的方向性术语与所公开的图的定向而使用。由于本发明实施例的构成要素可以以多样的定向设定位置，因而方向性术语是以例示为目的使用的，并非意图对其进行限制。46.此外，本说明书中对构成部的区分仅仅是按各构成部所负责的主要功能来区分的。即，可以使两个以上的构成部合为一个构成部或使一个构成部按更细分化的功能分为两个以上来具备该构成部。另外，每个构成部除了执行自身所负责的主要功能外还可以执行别的构成部负责的功能中的部分或全部的功能，并且每个构成部所负责的主要功能中的部分功能也可以由别的构成部专门负责而执行。47.本说明书中描述的天线元件可以是以透明膜形式制作的贴片天线(patchantenna)或微带天线(microstripantenna)。天线元件例如可以应用于用于高频至超高频(例如，3g、4g、5g或更高)移动通信、wi‑fi、蓝牙、nfc、gps等的电子装置，但不限于此。这里，电子装置可以包括移动电话、智能电话、平板电脑、笔记本电脑、pda(personaldigitalassistants，个人数字助理)、pmp(portablemultimediaplayer，便携式多媒体播放器)、导航装置、mp3播放器、数码相机、可穿戴设备等，并且可穿戴设备可以包括手表型、腕带型、戒指型、腰带型、项链型、脚腕带型、大腿带型、前臂带型等。但是，电子装置不限于上述示例，并且可穿戴设备也不限于上述示例。48.在以下附图中，将平行于电介质层的上表面并且彼此垂直地交叉的两个方向定义为x方向和y方向，将垂直于电介质层的上表面的方向定义为z方向。例如，x方向可以对应于天线元件的宽度方向，y方向可以对应于天线元件的长度方向，并且z方向可以对应于天线元件的厚度方向。49.图1是示出天线元件的一实施例的示意性的剖视图。50.参照图1，天线元件100可以包括电介质层110和天线导电层120。51.电介质层110可以包括具有规定的介电常数的绝缘物质。根据一实施例，电介质层110可以包括诸如玻璃、氧化硅、氮化硅和金属氧化物等的无机绝缘物质，或诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、酰亚胺基系树脂等的有机绝缘物质。电介质层110可以作为形成天线导电层120的天线元件的膜基材发挥功能。52.根据一实施例，透明膜可以被设置为电介质层110。此时，透明膜可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯树脂；二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等纤维素树脂；聚碳酸酯树脂；聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸树脂；聚苯乙烯、丙烯腈‑苯乙烯共聚物等苯乙烯树脂；聚乙烯、聚丙烯、具有环基或降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯‑丙烯共聚物等聚烯烃树脂；氯乙烯树脂；尼龙、芳香族聚酰胺等胺基树脂；酰亚胺树脂；聚醚砜树脂；砜树脂；聚醚醚酮树脂；聚亚苯基砜树脂；乙烯醇树脂；偏二氯乙烯树脂；乙烯醇缩丁醛树脂；丙烯酸酯树脂；聚甲醛树酯；环氧树脂等热塑性树脂等。这些可以单独使用或组合两种以上而使用。此外，可以将由(甲基)丙烯酸基、尿烷基、丙烯酸聚氨酯基、环氧基、硅基等热固性树脂或紫外线硬化性树脂制成的透明膜用作电介质层110。53.根据一实施例，电介质层110中可以包括诸如光学透明粘合剂(opticallyclearadhesive：oca)、光学透明树脂(opticallyclearresin：ocr)等的粘合膜。54.根据一实施例，电介质层110实质上可以形成为单层，或者可以包括至少2层以上的多层结构。55.可以通过电介质层110形成电容(capacitance)或电感(inductance)，从而可以调节天线元件100能够驱动或感测的频带。当电介质层110的介电常数超过约12时，驱动频率过度减少，从而可能无法实现期望的高频带中的驱动。因此，根据一实施例，电介质层110的介电常数可以被调节至约1.5至12的范围，优选地，约2至12的范围。56.根据一实施例，也可以是安装天线元件100的显示装置内部的绝缘层(例如，显示面板的封装层、钝化层等)被设置为电介质层110。57.天线导电层120可以配置于电介质层110的上表面上。天线导电层120可以包括天线图案，该天线图案包括第一辐射体和第二辐射体。58.天线图案可以包括诸如银(ag)、金(au)、铜(cu)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、铬(cr)、钛(ti)、钨(w)、铌(nb)、钽(ta)、钒(v)、铁(fe)、锰(mn)、钴(co)、镍(ni)、锌(zn)、锡(sn)、钼(mo)、钙(ca)等的低电阻金属或含其中的某一个的合金。这些可以单独地或组合两个以上而使用。例如，为了实现低电阻，天线图案可以包括银(ag)或银合金(例如，银‑钯‑铜(apc)合金)。又例如，考虑到低电阻及微细线宽图案化，天线图案可以包括铜(cu)或铜合金(例如，铜‑钙(cuca)合金)。59.根据一实施例，天线图案可以包括诸如铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)、铟锌锡氧化物(itzo)、锌氧化物(znox)、氧化铜(cuo)等的透明导电性金属氧化物。60.根据一实施例，天线图案可以包括透明导电性氧化物层和金属层的层叠结构，也可以例如具有透明导电性氧化物层‑金属层的二层结构或透明导电性氧化物层‑金属层‑透明导电性氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以在通过金属层提高挠性特性的同时，降低电阻以提高信号传递速度，并且可以通过透明导电性氧化物层来提高耐腐蚀性和透明性。61.根据一实施例，天线导电层120可以包括黑化处理部。从而，可以减小天线导电层120的表面上的反射率，以减小由于光反射而引起的图案可见度。62.根据一实施例，可以将天线导电层120中包括的金属层的表面转换为金属氧化物或金属硫化物来形成黑化层。根据一实施例，可以在天线导电层120或金属层上形成黑色材料涂层或诸如镀金层的黑化层。这里，黑色材料或镀金层可以包括含硅、碳、铜、钼、锡、铬、钼、镍、钴或这些中的至少一个的氧化物、硫化物、合金等。63.黑化层的组成和厚度可以考虑反射率降低效果、天线辐射特性来调节。64.关于天线导电层120的具体说明将参照2至图12进行后述。65.根据一实施例，天线元件100还可以包括接地层130。由于天线元件100包括接地层130，因而可以实现垂直辐射特性。66.接地层130可以形成于电介质层110的底面上。接地层130可以被配置为在平面方向上与天线导电层120整体地或部分地重叠。67.根据一实施例，安装天线元件100的显示装置或显示面板的导电部件可以被设置为接地层130。例如，导电部件可以包括显示面板中包括的薄膜晶体管(tft)的诸如栅极、源/漏极、像素电极、公共电极、数据线、扫描线等的电极或布线以及显示装置的不锈钢(sus，stainlesssteel)板、散热片、数字转换器(digitizer)、电磁波屏蔽层、压力传感器、指纹传感器等。68.图2是示出天线元件的一实施例的示意性的平面图，图3是沿图2的a‑b线的示意性的剖视图，图4是沿图2的c‑d线的示意性的剖视图，图5是沿图2的e‑f线的示意性的剖视图。这里，图2的天线元件100a可以是图1的天线元件100的一实施例。此外，图2中，为了说明的方便起见，省略透明层410。69.参照图2至图5，一实施例的天线元件100a可以包括形成于电介质层110上的天线导电层，并且天线导电层可以包括第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a、第二传输线路320b以及焊盘电极330。70.第一辐射体310a可以以网格(mesh)结构形成于电介质层110上，并且在电介质层110的上表面上沿第一方向配置。第二辐射体310b可以以与第一辐射体310a实质上相同的形状(例如，相同的线宽、相同的间距等)或不同的形状(例如，不同的线宽、不同的间距等)的网格结构形成于电介质层110上，并且在电介质层的上表面上沿第二方向配置。这里，第一方向和第二方向可以垂直于z轴并且与y轴交叉。此外，第一方向和第二方向可以相互交叉。此时，第一方向和第二方向可以正交，但这仅仅是一实施例，并不限于此。71.第一辐射体310a和第二辐射体310b的谐振频率可以相同或不同。例如，第一辐射体310a和第二辐射体310b的谐振频率可以是28ghz或39ghz。又例如，可以是，第一辐射体310a的谐振频率28ghz，而第二辐射体310b的谐振频率是39ghz；或者，可以是，第一辐射体310a的谐振频率是39ghz，而第二辐射体310b的谐振频率是28ghz。但是，上述示例仅仅是一实施例，并不限于此。72.第一辐射体310a可以与第一传输线路320a电连接以通过第一传输线路320a供电，第二辐射体310b可以与第二传输线路320b电连接以通过第二传输线路320b供电。73.根据一实施例，第一辐射体310a和第二辐射体310b可以如图2所示被实现为矩形。但是，这仅仅是一实施例，对第一辐射体310a和第二辐射体310b的形状不作特殊限制。即，第一辐射体310a和第二辐射体310b可以被实现为菱形、圆、多边形等多样的平面形形状，或者可以被实现为包括一个以上的凹口(notch)的多样的平面形形状。74.第一传输线路320a可以形成于电介质层110上以将第一信号焊盘331a和第一辐射体310a电连接。更具体地，第一传输线路320a可以连接于第一信号焊盘331a，并从第一信号焊盘331a沿第一方向延伸而连接于第一传输线路320a。75.根据一实施例，第一传输线路320a可以包括与第一辐射体310a实质上相同的导电物质。此外，第一传输线路320a可以与第一辐射体310a一体地连接而实质上形成为单个部件，或者形成为与第一辐射体310a独立的部件。76.根据一实施例，第一传输线路320a可以形成为与第一辐射体310a实质上相同的形状(例如，相同的线宽、相同的间距等)的网格结构。77.第二传输线路320b可以形成于电介质层110上以将第二信号焊盘331b和第一辐射体310b电连接。更具体地，第二传输线路320b可以连接于第一信号焊盘331b，并从第一信号焊盘331b沿第一方向延伸而连接于第一传输线路320b。78.第二传输线路320b可以与第一传输线路320a物理隔开和/或电隔开以与第一传输线路320a交叉。为此，第二传输线路320b可以包括从与第一传输线路320a交叉的交叉区域340分离的两个线路段321b、以及将分离的部分电连接的桥322b。根据一实施例，两个线路段321b可以包括与第二辐射体310b实质上相同的导电物质，并且可以形成为与第二辐射体310b实质上相同的形状(例如，相同的线宽、相同的间距等)的网格结构。79.此外，桥322b可以包括与两个线路段321b实质上相同的导电物质，并且可以形成为与两个线路段321b实质上相同的形状(例如，相同的线宽、相同的间距等)的网格结构。但是，这仅仅是一实施例，桥322b可以包括与两个线路段321b不同的导电物质。此外，桥322b可以形成为与两个线路段321b不同的形状的网格结构，或者与两个线路段321b不同地形成为实心(solid)结构。80.焊盘电极330可以形成于电介质层110上，并且包括第一信号焊盘331a、第二信号焊盘331b、第一接地焊盘332a、第二接地焊盘332b以及第三接地焊盘332c。81.第一信号焊盘331a可以连接于第一传输线路320a的末端，并通过第一传输线路320a与第一辐射体310a电连接。第二信号焊盘331b可以连接于第二传输线路320b的末端，并通过第二传输线路320b与第二辐射体310b电连接。由此，第一信号焊盘331a将驱动电路部(例如，rfic(radiofrequencyintegratedcircuit，射频集成电路)等)和第一辐射体310a电连接，第二信号焊盘331b可以将驱动电路部和第二辐射体310b电连接。例如，可以在第一信号焊盘331a(或连接于第一信号焊盘的封盖(capping)电极)和第二信号焊盘331b(或连接于第二信号焊盘的封盖电极)上接合柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuitboard，fpcb)，并将fpcb的传输线路电连接于第一信号焊盘331a和第二信号焊盘331b。例如，第一信号焊盘331a和第二信号焊盘331b可以利用acf(anisotropicconductivefilm，异方性导电胶膜)接合技术或利用同轴电缆(coaxialcable)电连接于天线单元fpcb，但不限于此，其中，acf接合技术是一种利用异方性导电胶膜(anisotropicconductivefilm，acf)实现上下可导电而左右绝缘的接合方法。驱动电路部可以安装于fpcb或独立的印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)上，并电连接于fpcb的传输线路。从而，第一辐射体310a和第二辐射体310b中的每一个可以与驱动电路部电连接。82.第一接地焊盘332a、第二接地焊盘332b以及第三接地焊盘332c可以在信号焊盘331a、331b的周边被配置为与信号焊盘331a、331b电分离、物理分离。例如，第一接地焊盘332a和第三接地焊盘332c可以被配置为隔着信号焊盘331a、331b彼此相向，而第二接地焊盘332b可以配置于信号焊盘331a与331b之间。83.根据一实施例，信号焊盘331a、331b和接地焊盘332a、332b、332c可以为了减小信号电阻而形成为包括上述金属或合金的实心(solid)结构。根据一实施例，信号焊盘331a、331b以及接地焊盘332a、332b、332c可以形成为包括前述金属或合金层以及透明导电性氧化物层的多层结构。84.根据一实施例，覆盖第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a、两个线路段321b以及焊盘电极330的透明层410可以形成于电介质层110上。透明层410可以使用诸如前述透明膜的透明的绝缘物质来形成。透明层410可以包括使两个线路段321b的上表面部分地露出的接触孔411，并且桥322b填充这些接触孔411而形成于透明层410上以将分离的两个线路段321b电连接。此外，透明层410可以包括使信号焊盘331a、331b以及接地焊盘332a、332b、332c的上表面部分地露出的封盖孔412，并且可以以能够将fpcb接合于天线元件的方式使封盖电极510填充封盖孔412而形成于透明层410上。根据一实施例，封盖电极510可以形成为包括上述金属或合金的实心(solid)结构。85.为了说明的方便起见，图2中仅示出由两个辐射体310a、310b形成的一个天线图案，但可以使多个天线图案以线性阵列形式或非线性阵列形式排列于电介质层110上。86.图6是示出天线元件的另一实施例的示意性的平面图。这里，图6的天线元件100b可以是图1的天线元件100的另一实施例。87.参照图6，一实施例的天线元件100b可以包括形成于电介质层110上的天线导电层，并且天线导电层可以包括第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a、第二传输线路320b、焊盘电极330以及虚设图案610。这里，由于第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a、第二传输线路320b以及焊盘电极330与参照图1至图5所前述的相同，因而将省略其详细的说明。88.虚设图案610可以配置于第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a以及第二传输线路320b的周边。89.虚设图案610可以形成为与第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a以及第二传输线路320b中的至少一个实质上相同的形状的网格结构，并且包括与第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a以及第二传输线路320b中的至少一个相同的金属。根据一实施例，虚设图案610可以形成为作为部分导电线被分段的形态的分段网格结构。90.虚设图案610可以被配置为与第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a、第二传输线路320b以及焊盘电极330电分离、物理分离。例如，分离区域620可以沿第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a以及第二传输线路320b的侧面线或轮廓形成，以从第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a以及第二传输线路320b分离虚设图案610。91.如上所述，通过在第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a以及第二传输线路320b的周边排列与第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a以及第二传输线路320b中的至少一个实质上相同的网格结构的虚设图案610，当将天线元件搭载于显示装置时，可以防止因各位置的电极排列差异而致使天线图案被显示装置的用户可见。92.图7是示出天线元件的又一实施例的示意性的剖视图，图8是沿图7的g‑h线的示意性的剖视图，图9是沿图7的i‑j线的示意性的剖视图，图10是沿图7的k‑l线的示意性的剖视图。这里，图7的天线元件100c可以是图1的天线元件100的又一实施例。93.参照图7至图10，一实施例的天线元件100c可以包括形成于电介质层110上的天线导电层，并且天线导电层可以包括第一辐射体810a、第二辐射体810b、第一传输线路820a、第二传输线路820b以及焊盘电极830。这里，由于第一辐射体810a、第二辐射体810b、第一传输线路820a、第二传输线路820b以及焊盘电极830分别与参照图2至图6所前述的第一辐射体310a、第二辐射体310b、第一传输线路320a、第二传输线路320b以及焊盘电极330相似，因而在重复的范围内省略其详细的说明。94.第一辐射体810a、第一传输线路820a以及焊盘电极830可以形成于电介质层110上，并且透明层910可以覆盖第一辐射体810a、第一传输线路820a以及焊盘电极830而形成于电介质层110上。此外，第二辐射体810b和第二传输线路820b可以形成于透明层910上。此时，不同于参照图2至图6所前述的第二传输线路320b，第二传输线路820b可以不被分段。95.透明层910可以包括使第二信号焊盘831b的上表面部分地露出的接触孔911，并且第二传输线路820b可以填充接触孔911而形成于透明层410上，并与第二信号焊盘831b电连接。此外，透明层910可以包括使第一信号焊盘831a和接地焊盘832a、832b、832c的上表面部分地露出的封盖孔912，并且以能够将fpcb接合于天线元件的方式使封盖电极920填充封盖孔912而形成于透明层910上。根据一实施例，封盖电极920可以形成为包括上述金属或合金的实心(solid)结构。96.根据一实施例，如图8和图9所示，第一辐射体810a和第一传输线路820a、第二辐射体810b和第二传输线路820b可以隔着透明层910形成于独立的层。由于第一传输线路820a和第二传输线路820b形成于独立的层，因此，不同于图2至图6的第二传输线路320b，第二传输线路820b即使不被分段也可以与第一传输线路820a物理隔开和/或电隔开而交叉。97.另一方面，根据一实施例，图6的虚设图案610可以形成于透明层910的上表面和/或下表面。98.此外，为了说明的方便起见，图7中仅示出由两个辐射体810a、810b形成的一个天线图案，但可以使多个天线图案以线性阵列形式或非线性阵列形式排列于电介质层110上。99.图11是示出天线元件的又一实施例的示意性的剖视图，图12是沿图11的m‑n线的示意性的剖视图。这里，图11的天线元件100d可以是图1的天线元件100的又一实施例。100.参照图11和图12，一实施例的天线元件100d可以包括形成于电介质层110上的天线导电层，并且天线导电层可以包括第一辐射体1010a、第二辐射体1010b、第一传输线路1020a、第二传输线路1020b以及焊盘电极1030。这里，由于第一辐射体1010a、第二辐射体1010b、第一传输线路1020a、第二传输线路1020b以及焊盘电极1030与参照图7至图10所前述的第一辐射体810a、第二辐射体810b、第一传输线路820a、第二传输线路820b以及焊盘电极830相似，因而在重复的范围内省略其详细的说明。101.第一辐射体1010a和第一传输线路1020a可以形成于电介质层110上，并且透明层1110可以覆盖第一辐射体1010a和第一传输线路1020a而形成于电介质层110上。此外，第二辐射体1010b、第二传输线路1020b以及焊盘电极1030可以形成于透明层1110上。102.透明层1110可以包括使第一传输线路1020a的上表面部分地露出的接触孔1111，并且第一信号焊盘1031a可以填充接触孔1111而形成于透明层1110上，并与第一传输线路1020a电连接。如参照图2至图12所上述，通过将两个辐射体310a、310b；810a、810b；1010a、1010b分别沿交叉的第一方向和第二方向配置，并使连接于各辐射体的两个传输线路320a、320b；820a、820b；1020a、1020b物理隔开和/或电隔开而交叉，可以在紧凑(compact)的位置实现隔离度优秀的双极化天线。103.图13是用于说明显示装置的一实施例的示意性的平面图。更具体地，图13是示出包括显示装置的窗的外部形状的图。104.参照图13，显示装置1200可以包括显示区域1210和周边区域1220。105.显示区域1210可以表示显示视觉信息的区域，周边区域1220可以表示配置于显示区域1210的两侧部和/或两端部的不透明的区域。例如，周边区域1220可以对应于显示装置1200的遮光部或边框部。106.根据一实施例，前述天线元件100可以搭载于显示装置1200。例如，天线元件100的第一辐射体310a、810a、1010a、第二辐射体310b、810b、1010b、第一传输线路320a、820a、1020a以及第二传输线路320b、820b、1020b可以被配置为至少部分地对应于显示装置1200的显示区域1210，并且焊盘电极330、830、1030可以被配置为对应于显示装置1200的周边区域1220。107.可以在周边区域1220配置诸如显示装置1200和/或天线元件的ic芯片的驱动电路。108.通过将天线元件的焊盘电极330、830、1030配置为与驱动电路相邻，可以缩短信号收发路径以抑制信号损失。109.当天线元件包括虚设图案610时，虚设图案610可以被配置为至少部分地对应于显示装置1200的显示区域1210。110.由于天线元件包括形成为网格结构的天线图案和/或虚设图案，因而可以提高透射率并且显著降低或抑制电极可见度。因此，在维持或提高期望的通信可靠性的同时，还能够提高显示区域1210中的图像质量。111.至此，以优选实施例为中心进行了分析。本领域中的一般的技术人员将可以理解在不脱离本发明的本质特性的范围内可以以变形的形态实现本发明。因此，本发明的范围不限于前述实施例，而是应被解释为包括落入与权利要求书中记载的内容等同的范围内的多样的实施方式。当前第1页12当前第1页12