一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片的制作方法

1.本技术涉及电路芯片技术领域，尤其涉及一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片。


背景技术：

2.集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接；
3.中国专利公开了：“恒流控制电路及芯片”，公开号：cn112637999b，控制信号用于控制外部功率管的状态，从而控制流经外部储能元件的平均电流，通过将采样电阻端的采样电压与预设的阈值电压比较，控制流经外部储能元件的平均电流，从而实现恒流输出，但是低压固定大电流的恒流电路芯片还存在着拆装麻烦，维修成本高，封装不牢固的问题，因此提出一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片，通过拆卸连接机构即可对相应的受损部件进行更换，提高拆修效率，降低拆修成本，相比利用螺钉固定，不易松动，相比利用粘胶粘连更稳固，限位角承担部分弯折力，避免矩形杆在滑槽内折断，提高了斜杆和连接块连接的稳定性。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.本技术实施例采用下述技术方案：
6.一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片，包括外壳，所述外壳的上表面中间部分开设有放置槽，所述外壳的上表面四角处开设有插槽，所述外壳的底面四角处均开设有圆槽，所述圆槽和插槽接通，所述外壳上表面的前后两侧均匀开设有卡槽，每个所述卡槽的左右槽面中间部分均开设有竖槽，每个所述卡槽内均设置有连接机构，所述外壳的上表面设置有封装机构。
7.优选的，每个所述插槽内均活动设置有插块，所述插块的下表面开设有中间槽，所述插块的底面两侧均固定连接有卡块；
8.优选的，所述封装机构包括盖板，所述盖板底面的两侧均匀固定连接有矩形块，每个所述矩形块底面的中间部分均固定连接有限位块，所述盖板底面的中间部分固定连接有垫板；
9.优选的，四个所述插块的上表面分别与盖板的底面四角处固定连接，所述插块的高度与插槽的槽深相同，两个所述卡块合并时与插槽的槽径匹配；
10.优选的，所述放置槽内活动设置有芯片本体，所述芯片本体的侧面均匀固定设置有接口，每个所述接口的位置均与对应的卡槽位置对应，所述连接机构包括斜杆和连接块，
所述斜杆内固定套接有导线一，所述斜杆接近连接块的一端固定连接有限位角；
11.优选的，所述斜杆靠近连接块的一端固定连接有矩形杆，所述矩形杆的杆面开设有限位槽一；
12.优选的，所述连接块的上表面中间部分开设有滑槽，所述连接块的上表面两侧开设有限位槽二，所述连接块的左右两面均固定连接有竖块，所述连接块内固定套接有导线二；
13.优选的，所述矩形杆活动设置在滑槽内，所述矩形杆在滑槽内时限位槽一和限位槽二接通，所述限位角的上表面与连接块底面活动贴合；
14.优选的，所述连接机构与卡槽连接时，导线一、导线二和接口接通。
15.本技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
16.其一，将矩形杆活动插入滑槽内，使限位槽一和限位槽二位置匹配，导线一和导线二接触，此时将连接块插入卡槽内，竖块插入竖槽内使得连接块不会前后偏移，芯片本体位于放置槽内，导线二与芯片本体上的接口接触，使得导线一、导线二和接口接通，芯片的引脚出现问题时只需通过拆卸连接机构即可对相应的受损部件进行更换，提高拆修效率，降低拆修成本；
17.其二，操作人员将盖板与外壳表面贴合，在贴合的过程中，两个卡块受到挤压，逐渐靠拢，使得两个卡块经过插槽，当卡块穿过插槽后失去插槽的限位，在插块下端的弹力下两个卡块分离，使得插块卡在插槽内，使得盖板固定贴合在外壳的上表面，相比利用螺钉固定，不易松动，相比利用粘胶粘连更稳固；
18.其三，由于矩形块和卡槽位置对应，矩形块插入卡槽内使矩形块与连接块贴合限制其竖向位置，在封装芯片的同时达到进一步固定连接机构的效果；
19.其四，限位角贴合连接块底面，使得斜杆受到压力时，矩形杆受到的弯折力得到分担，限位角承担部分弯折力，避免矩形杆在滑槽内折断，提高了斜杆和连接块连接的稳定性；
20.其五，先限制连接块前后方向的位置再限制上下方向的位置，分开限制，避免单个限制失效时整个限制机构都时效，进一步提升了限位的可靠性。
附图说明
21.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
22.图1为本发明的整体结构示意图；
23.图2为本发明中盖板的结构示意图；
24.图3为本发明中插块的结构示意图；
25.图4为本发明中斜杆的结构示意图；
26.图5为本发明中矩形杆的结构示意图；
27.图6为本发明中芯片本体的结构示意图；
28.图7为本发明中放置槽的结构示意图；
29.图8为本发明中插槽的结构示意图；
30.图9为本发明中圆槽的结构示意图；
31.图10为本发明图8中a处的放大结构示意图。
32.图中：1、外壳；2、斜杆；3、盖板；4、限位块；5、矩形块；6、垫板；7、芯片本体；8、接口；9、放置槽；10、插块；11、竖槽；12、插槽；13、中间槽；14、卡块；15、卡槽；16、圆槽；17、导线一；18、矩形杆；19、限位槽一；20、滑槽；21、限位槽二；22、竖块；23、连接块；24、导线二；25、限位角。
具体实施方式
33.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.以下结合附图，详细说明本技术各实施例提供的技术方案。
35.实施例1：请参阅图1和图4
‑
图10，一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片，包括外壳1，所述外壳1的上表面中间部分开设有放置槽9，所述外壳1的上表面四角处开设有插槽12，所述外壳1的底面四角处均开设有圆槽16，所述圆槽16和插槽12接通，所述外壳1上表面的前后两侧均匀开设有卡槽15，每个所述卡槽15的左右槽面中间部分均开设有竖槽11，每个所述卡槽15内均设置有连接机构，每个所述插槽12内均活动设置有插块10，所述插块10的下表面开设有中间槽13，所述插块10的底面两侧均固定连接有卡块14，所述连接机构包括斜杆2和连接块23，所述斜杆2内固定套接有导线一17，所述斜杆2接近连接块23的一端固定连接有限位角25，所述斜杆2靠近连接块23的一端固定连接有矩形杆18，所述矩形杆18的杆面开设有限位槽一19，所述连接块23的上表面中间部分开设有滑槽20，所述连接块23的上表面两侧开设有限位槽二21，所述连接块23的左右两面均固定连接有竖块22，所述连接块23内固定套接有导线二24，所述矩形杆18活动设置在滑槽20内，所述矩形杆18在滑槽20内时限位槽一19和限位槽二21接通，所述限位角25的上表面与连接块23底面活动贴合，所述连接机构与卡槽15连接时，将矩形杆18活动插入滑槽20内，使限位槽一19和限位槽二21位置匹配，导线一17和导线二24接触，此时将连接块23插入卡槽15内，竖块22插入竖槽11内使得连接块23不会前后偏移，芯片本体7位于放置槽9内，导线二24与芯片本体7上的接口8接触，使得导线一17、导线二24和接口8接通，芯片的引脚出现问题时只需通过拆卸连接机构即可对相应的受损部件进行更换，提高拆修效率，降低拆修成本，导线一17、导线二24和接口8接通。
36.在使用时，将矩形杆18活动插入滑槽20内，使限位槽一19和限位槽二21位置匹配，导线一17和导线二24接触，此时将连接块23插入卡槽15内，竖块22插入竖槽11内使得连接块23不会前后偏移，芯片本体7位于放置槽9内，导线二24与芯片本体7上的接口8接触，使得导线一17、导线二24和接口8接通，芯片的引脚出现问题时只需通过拆卸连接机构即可对相应的受损部件进行更换，提高拆修效率，降低拆修成本。
37.实施例2：请参阅图2
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图3，
38.本发明还提供了另一种低压固定大电流的恒流集成电路芯片，包括外壳1，所述外壳1的上表面中间部分开设有放置槽9，所述外壳1的上表面四角处开设有插槽12，所述外壳1的底面四角处均开设有圆槽16，所述圆槽16和插槽12接通，所述外壳1上表面的前后两侧
均匀开设有卡槽15，每个所述卡槽15的左右槽面中间部分均开设有竖槽11，每个所述卡槽15内均设置有连接机构，每个所述插槽12内均活动设置有插块10，所述插块10的下表面开设有中间槽13，所述插块10的底面两侧均固定连接有卡块14，所述连接机构包括斜杆2和连接块23，所述斜杆2内固定套接有导线一17，所述斜杆2接近连接块23的一端固定连接有限位角25，所述斜杆2靠近连接块23的一端固定连接有矩形杆18，所述矩形杆18的杆面开设有限位槽一19，所述连接块23的上表面中间部分开设有滑槽20，所述连接块23的上表面两侧开设有限位槽二21，所述连接块23的左右两面均固定连接有竖块22，所述连接块23内固定套接有导线二24，所述矩形杆18活动设置在滑槽20内，所述矩形杆18在滑槽20内时限位槽一19和限位槽二21接通，所述限位角25的上表面与连接块23底面活动贴合，所述连接机构与卡槽15连接时，将矩形杆18活动插入滑槽20内，使限位槽一19和限位槽二21位置匹配，导线一17和导线二24接触，此时将连接块23插入卡槽15内，竖块22插入竖槽11内使得连接块23不会前后偏移，芯片本体7位于放置槽9内，导线二24与芯片本体7上的接口8接触，使得导线一17、导线二24和接口8接通，芯片的引脚出现问题时只需通过拆卸连接机构即可对相应的受损部件进行更换，提高拆修效率，降低拆修成本，导线一17、导线二24和接口8接通。
39.所述外壳1的上表面设置有封装机构，所述封装机构包括盖板3，所述盖板3底面的两侧均匀固定连接有矩形块5，每个所述矩形块5底面的中间部分均固定连接有限位块4，所述盖板3底面的中间部分固定连接有垫板6，四个所述插块10的上表面分别与盖板3的底面四角处固定连接，所述插块10的高度与插槽12的槽深相同，两个所述卡块14合并时与插槽12的槽径匹配，所述放置槽9内活动设置有芯片本体7，所述芯片本体7的侧面均匀固定设置有接口8，操作人员将盖板3与外壳1表面贴合，在贴合的过程中，两个卡块14受到挤压，逐渐靠拢，使得两个卡块14经过插槽12，当卡块14穿过插槽12后失去插槽12的限位，在插块10下端的弹力下两个卡块14分离，使得插块10卡在插槽12内，使得盖板3固定贴合在外壳1的上表面，此时由于矩形块5和卡槽15位置对应，矩形块5插入卡槽15内使矩形块5与连接块23贴合限制其竖向位置，在封装芯片的同时达到进一步固定连接机构的效果，每个所述接口8的位置均与对应的卡槽15位置对应。
40.在使用时，操作人员将盖板3与外壳1表面贴合，在贴合的过程中，两个卡块14受到挤压，逐渐靠拢，使得两个卡块14经过插槽12，当卡块14穿过插槽12后失去插槽12的限位，在插块10下端的弹力下两个卡块14分离，使得插块10卡在插槽12内，使得盖板3固定贴合在外壳1的上表面，此时由于矩形块5和卡槽15位置对应，矩形块5插入卡槽15内使矩形块5与连接块23贴合限制其竖向位置，在封装芯片的同时达到进一步固定连接机构的效果。
41.工作原理：将矩形杆18活动插入滑槽20内，使限位槽一19和限位槽二21位置匹配，导线一17和导线二24接触，此时将连接块23插入卡槽15内，竖块22插入竖槽11内使得连接块23不会前后偏移，芯片本体7位于放置槽9内，导线二24与芯片本体7上的接口8接触，使得导线一17、导线二24和接口8接通，芯片的引脚出现问题时只需通过拆卸连接机构即可对相应的受损部件进行更换，提高拆修效率，降低拆修成本，操作人员将盖板3与外壳1表面贴合，在贴合的过程中，两个卡块14受到挤压，逐渐靠拢，使得两个卡块14经过插槽12，当卡块14穿过插槽12后失去插槽12的限位，在插块10下端的弹力下两个卡块14分离，使得插块10卡在插槽12内，使得盖板3固定贴合在外壳1的上表面，此时由于矩形块5和卡槽15位置对应，矩形块5插入卡槽15内使矩形块5与连接块23贴合限制其竖向位置，在封装芯片的同时
达到进一步固定连接机构的效果。
42.本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd
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rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
43.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
44.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。