技术特征：
1.一种用于将传感器(20)附接到基底(30)的附接系统(100)，包括适于附接传感器(20)的第一粘合剂层(11)和适于附接基底(30)的第二粘合剂层(12)，其中第一层(11)附接到第二层(12)，并且其中第一层(11)在弹性和硬度中的至少一个方面不同于第二层(12)。2.根据权利要求1所述的附接系统(100)，其中，所述第一层(11)具有较高的硬度和/或较低的弹性。3.根据权利要求2所述的附接系统(100)，其中，所述第一层(11)与所述第二层(12)在粘合特性上不同。4.根据权利要求3所述的附接系统(100)，其中，所述第一层(11)与所述第二层(12)在固化特性上不同。5.根据权利要求4所述的附接系统(100)，其中，所述第一层(11)和所述第二层(12)中的至少一个是粘弹性的。6.根据权利要求5所述的附接系统(100)，其中，所述第一层(11)和所述第二层(12)中的一个是固体的，另一个是粘性的或粘弹性的。7.根据权利要求6所述的附接系统(100)，还包括所述传感器(20)。8.根据权利要求7所述的附接系统(100)，还包括所述基底(30)。9.一种传感器组件(200)，包括传感器(20)、基底(30)和根据权利要求1至6中任一项所述的附接系统(100)。10.根据权利要求9所述的传感器组件(200)，其中，所述传感器(20)包括压电元件。11.根据权利要求10所述的传感器组件(200)，其中，所述传感器组件(200)还包括位于所述附接系统(100)和所述传感器(20)之间的中间元件。12.一种将传感器(20)附接到基底(30)的方法，包括将第一粘合剂层(11)附接到传感器(20)的步骤，将第二粘合剂层(12)附接到基底(30)的步骤，以及将第一粘合剂层(11)附接到第二粘合剂层(12)的步骤，其中第一层(11)在弹性和硬度中的至少一个方面不同于第二层(12)。13.根据权利要求12所述的方法，其中，将第一层(11)附接到第二层(12)的步骤在将第一层(11)附接到传感器(20)和将第二层(12)附接到基底(30)的步骤之前执行，并且其中，当至少一层支撑在载体结构(40)上时执行将第一层(11)附接到第二层(12)的步骤。
技术总结
本发明示出了一种用于将传感器(20)附接到基底(30)的附接系统(100)，包括适于附接传感器(20)的第一粘合剂层(11)和适于附接基底(30)的第二粘合剂层(12)，其中第一层(11)附接到第二层(12)，并且其中第一层(11)在弹性和硬度中的至少一个方面不同于第二层(12)。此外，示出了将传感器(20)附接到基底(30)的方法，包括将第一粘合剂层(11)附接到传感器(20)的步骤、将第二粘合剂层(12)附接到基底(30)的步骤以及将第一粘合剂层(11)附接到第二粘合剂层(12)的步骤，其中第一层(11)在弹性和硬度中的至少一个方面不同于第二层(12)。至少一个方面不同于第二层(12)。至少一个方面不同于第二层(12)。
技术研发人员：H.阿德兰 Y.博
受保护的技术使用者：泰连挪威公司
技术研发日：2021.06.22
技术公布日：2021/12/27