显示基板及显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light
‑
emitting diode，简称oled)，因具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应速度快以及可柔性显示等优点，已在显示领域得到广泛应用。


技术实现要素：

3.本发明实施例的目的在于提供一种显示基板及显示装置，用于改善封装效果，提高显示基板及显示装置的良率。
4.为达到上述目的，本发明实施例提供了如下技术方案：
5.一方面，本发明实施例提供了一种显示基板。所述显示基板具有显示区和周边区。所述显示基板包括：背板，设置在所述背板的一侧、且位于所述周边区的多个挡墙，以及设置在所述多个挡墙远离所述背板一侧的封装层。所述背板包括衬底。所述多个挡墙包括至少一个第一挡墙，及位于所述第一挡墙靠近所述显示区一侧的至少一个第二挡墙。所述封装层包括依次层叠设置的第一无机层、有机层和第二无机层。其中，所述有机层在所述背板上的正投影，位于所述第二挡墙在所述背板上的正投影范围内。所述第二挡墙在所述背板上的正投影，位于所述第二无机层在所述背板上的正投影范围内。所述第一挡墙靠近所述衬底的一侧表面与所述衬底之间的间距，小于所述第二挡墙靠近所述衬底的一侧表面与所述衬底之间的间距。
6.本发明的一些实施例所提供的显示基板，通过设置第一挡墙和第二挡墙，使得第二挡墙相比第一挡墙更靠近显示区，可以利用第二挡墙对用于形成有机层的有机溶液进行阻挡，使得该有机溶液在第二挡墙前停止流平，从而可以使得有机层在背板上的正投影位于第二挡墙在背板上的正投影范围内，使得第二挡墙在背板上的正投影，位于第二无机层在背板上的正投影范围内，进而使得第二无机层能够完全覆盖有机层，避免水和/或氧通过有机层对发光器件进行侵蚀，从而保证封装效果，避免封装失效，有效提高显示基板的良率。
7.而且，在利用第二挡墙使得该有机溶液在第二挡墙前停止流平后，可以使得有机层位于显示区和第二挡墙之间的部分具有较大的坡度及较小的尺寸，并使得封装层位于显示区的部分远离衬底的一侧表面更加平坦。这样在将显示基板应用至显示装置、且显示装置中包括触控结构的情况下，可以降低对触控结构中用于形成触控信号线的金属薄膜进行刻蚀的误差，从而可以避免金属残留，进而可以避免因金属残留导致相邻的触控信号线之间存在金属连接，通电后发生短路的情况，有效提高显示装置的良率。
8.在一些实施例中，所述第一挡墙包括依次层叠的多个第一挡墙图案，所述第二挡墙包括一个第二挡墙图案。
9.在一些实施例中，所述背板包括依次层叠设置的衬底、像素驱动电路层、平坦层和
像素界定层。所述多个第一挡墙图案中，一个第一挡墙图案与所述平坦层同层设置，另一个第一挡墙图案与所述像素界定层同层设置。所述第二挡墙图案与所述像素界定层同层设置。
10.在一些实施例中，一个挡墙包括：沿第一方向延伸的多个第一子部，沿第二方向延伸的多个第二子部及连接相邻第一子部和第二子部的多个第三子部。其中，相邻第一子部和第二子部的延长线的交点位于所述挡墙的边界之外。
11.在一些实施例中，所述多个第一子部和所述多个第二子部在所述背板上的正投影呈直线；所述多个第三子部在所述背板上的正投影呈圆角。
12.在一些实施例中，第三子部的宽度大于第一子部的宽度。所述第三子部的宽度大于第二子部的宽度。
13.在一些实施例中，所述第一子部的宽度等于所述第二子部的宽度。
14.在一些实施例中，相邻的两个挡墙的第三子部之间的间距，大于相邻两个挡墙的第一子部之间的间距。相邻的两个挡墙的第三子部之间的间距，大于相邻两个挡墙的第二子部之间的间距。
15.在一些实施例中，所述第二挡墙的第一子部与所述显示区之间的间距，大于所述第二挡墙的第二子部与所述显示区之间的间距。
16.在一些实施例中，在所述第一挡墙的数量和所述第二挡墙的数量为多个的情况下，相邻的所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的间距，大于相邻的两个所述第一挡墙之间的间距。相邻的所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的间距，大于相邻的两个所述第二挡墙之间的间距。
17.在一些实施例中，相邻的两个所述第一挡墙之间的间距的范围为10μm～90μm。相邻的两个所述第二挡墙之间的间距的范围为10μm～90μm。相邻的所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的间距的范围为100μm～300μm。
18.在一些实施例中，相邻的两个所述第二挡墙之间的间距与所述第二挡墙的宽度之比的范围为1:9～9:1。
19.在一些实施例中，所述第二挡墙远离所述背板一侧的表面与所述背板之间的间距，小于所述第一挡墙远离所述背板一侧的表面与所述背板之间的间距。
20.在一些实施例中，在所述第二挡墙的数量为多个的情况下，相邻的两个所述第二挡墙中，相对于所述背板，靠近所述显示区的一个第二挡墙远离所述背板一侧的表面，低于远离所述显示区的一个第二挡墙远离所述背板一侧的表面，或两者持平。
21.在一些实施例中，在所述第一挡墙的数量为多个的情况下，相邻的两个所述第一挡墙中，相对于所述背板，靠近所述显示区的一个第一挡墙远离所述背板一侧的表面，低于远离所述显示区的一个第一挡墙远离所述背板一侧的表面。
22.在一些实施例中，所述显示基板还包括：位于所述背板和所述封装层之间、且位于所述显示区的多个发光器件。发光器件包括依次层叠设置的阳极、发光层和阴极。其中，所述显示基板还包括：与所述阳极同层设置的电源线，所述电源线与所述第二挡墙直接接触。
23.在一些实施例中，在所述多个第一挡墙图案中，一个第一挡墙图案与所述平坦层同层设置，另一个第一挡墙图案与所述像素界定层同层设置的情况下，所述电源线经过所述第二挡墙所在区域延伸至部分第一挡墙所在区域，并插入到所述一个第一挡墙图案和所
述另一个第一挡墙图案之间。
24.另一方面，本发明实施例提供了一种显示装置。所述显示装置包括：如上述任一实施例中所述的显示基板。
25.在一些实施例中，所述显示装置还包括：设置在所述封装层远离所述背板一侧的触控结构。所述触控结构包括触控电极层和多条触控信号线。所述显示基板的周边区还包括绑定区。其中，所述触控电极层位于所述显示基板的显示区。触控信号线的一端与所述触控电极层电连接。所述触控信号线的另一端跨过所述显示基板的多个挡墙延伸至所述绑定区。
26.上述显示装置所包括的显示基板，具有与上述一些实施例中提供的显示基板相同的结构和有益技术效果，在此不再赘述。
附图说明
27.为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸的限制。
28.图1为根据本发明一些实施例中的一种显示装置的结构图；
29.图2为根据本发明一些实施例中的一种显示基板的结构图；
30.图3为根据本发明一些实施例中的另一种显示基板的结构图；
31.图4为根据本发明一些实施例中的又一种显示基板的结构图；
32.图5为根据本发明一些实施例中的一种挡墙的结构图；
33.图6为根据本发明一些实施例中的另一种显示装置的结构图；
34.图7为根据本发明一些实施例中的又一种显示装置的结构图；
35.图8为图6所示显示装置沿a
‑
a’向的一种剖视图；
36.图9为图6所示显示装置沿a
‑
a’向的另一种剖视图。
具体实施方式
37.下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
38.除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
39.以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含
printed circuit，柔性线路板)、pcb(printed circuit board，印刷线路板)或其他电子配件等。
52.在一些示例中，如图5、图6和图7所示，显示基板100具有显示区aa以及周边区ss。
53.上述显示区aa的形状可以包括多种，本发明对此不做限定，具体可以根据实际需要进行设置。示例性的，显示区aa的形状可以为椭圆形、梯形和矩形中的任意一种。
54.上述周边区ss与显示区aa之间的位置关系并不唯一，例如周边区ss可以位于显示区aa的一侧、位于显示区aa的两侧、位于显示区aa的三侧或者围绕显示区aa。
55.示例性的，如图6和图7所示显示基板100的周边区ss还包括绑定区b。该绑定区b在周边区ss中的位置，可以根据实际需要选择设置。
56.在一些示例中，如图6和图7所示，上述显示装置1000还包括：设置在显示基板100一侧的触控结构200，该触控结构200包括触控电极层21和多条触控信号线22。其中，该触控电极层21位于显示区aa。
57.上述触控电极层21的类型包括多种，可以根据实际需要选择设置。
58.在一些示例中，如图6所示，触控电极层21的类型为fmloc(flexible multi
‑
layer on cell，将柔性多层结构做在显示基板100的封装层3上)。关于封装层3可以参见下文中的说明，此处不再赘述。
59.示例性的，如图6、图8及图9所示，触控电极层21包括：沿第二方向y延伸的多个第一触控电极211。每个第一触控电极211包括多个串接的第一触控子电极2111。例如，每个第一触控电极211为一体结构。
60.可选的，如图6、图8及图9所示，触控电极层21还包括：多行第二触控电极212以及多列金属搭桥2122。每行第二触控子电极212包括沿第一方向x间隔设置的多个第二触控子电极2121。每行第二触控子电极2121中，任意相邻的两个第二触控子电极2121与相应一列金属搭桥2122中的一个金属搭桥2122通过过孔电连接，以使上述多行第二触控子电极2121和上述多个金属搭桥2122构成多个第二触控电极212。
61.其中，第一方向x和第二方向y相交，两者之间的夹角大小与显示区aa的形状相关。
62.例如，在显示区aa的形状为矩形的情况下，第一方向x指的是与矩形显示区边界中相邻两条边的一条边平行的方向，第二方向y指的是与矩形显示区边界中相邻两条边的另一条边平行的方向。此时，第一方向x和第二方向y相互垂直。
63.又如，在显示区aa的形状为棱形的情况下，第一方向x指的是与棱形显示区边界中相邻两条边的一条边平行的方向，第二方向y指的是与棱形显示区边界中相邻两条边的另一条边平行的方向。此时，第一方向x和第二方向y之间的夹角小于90
°
。
64.基于此，上述多条触控信号线22可以包括多条第一子触控信号线221和多条第二子触控信号线222。其中，一条第一子触控信号线221的一端与一个第一触控电极211电连接，另一端穿过周边区ss延伸至绑定区b。一条第二子触控信号线222的一端与一个第二触控电极212电连接，另一端穿过周边区ss延伸至绑定区b。
65.可选的，上述多条触控信号线22和触控电极层21中的金属搭桥2122同层设置。
66.需要说明的是，本文中提及的“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是
连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。这样一来，可以在一次构图工艺中同时制作形成上述多条触控信号线22和触控电极层21中的金属搭桥2122，有利于简化显示基板100的制备工艺。
67.在另一些示例中，如图7所示，触控电极层21的类型为fsloc(flexible single layer on cell，将柔性单层结构做在显示基板100的封装层3上)。
68.示例性的，触控电极层21包括：沿第二方向y延伸且间隔设置的多个第三触控电极213。
69.基于此，上述多条触控信号线22中，一条触控信号线22的一端与一个第三触控电极213电连接，另一端穿过周边区ss延伸至绑定区b。
70.可选的，上述多条触控信号线22和触控电极层21中的多个第三触控电极213同层设置。这样可以在一次构图工艺中同时制作形成上述多条触控信号线22和触控电极层21中的多个第三触控电极213，有利于简化显示基板100的制备工艺。
71.下面以显示区aa的形状为矩形、且周边区ss围绕显示区aa设置为例，对显示基板100的结构进行示意性说明。
72.需要说明的是，在显示区aa的形状为矩形的情况下，第一方向x例如指的是与矩形显示区边界的短边平行的方向，第二方向y例如指的是与矩形显示区边界的长边平行的方向。
73.在一些示例中，如图2所示，显示基板100包括：背板1。
74.示例性的，如图2所示，背板1可以包括依次层叠设置的衬底10、像素驱动电路层11、平坦层12和像素界定层13。
75.上述衬底10的结构包括多种，可以根据实际需要选择设置。
76.例如，衬底10可以为刚性衬底。该刚性衬底例如可以为玻璃衬底或pmma(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)衬底。在此情况下，上述显示基板100可以为刚性显示基板。
77.又如，衬底10可以为柔性衬底。该柔性衬底例如可以为pet(polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)衬底、pen(polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)衬底或pi(polyimide，聚酰亚胺)衬底。在此情况下，上述显示基板100可以为柔性显示基板。
78.示例性的，如图2所示，像素驱动电路层11包括依次层叠设置的栅导电层111、栅绝缘层112、有源层113、层间绝缘层114以及第一源漏导电层115。
79.例如，如图2所示，栅导电层111包括多个栅极1111，有源层113包括多个有源图案1131，第一源漏导电层115包括多个源极1151和多个漏极1152。其中，相对应的一个有源图案1131、一个栅极1111、一个源极1151和一个漏极1152例如可以构成一个晶体管，多个晶体管例如可以构成一个像素驱动电路p。像素驱动电路层11可以包括多个像素驱动电路p。如图2所示，本发明中用一个晶体管表示为一个像素驱动电路p。
80.例如，如图4所示像素驱动电路层11还可以包括位于第一源漏导电层115远离衬底一侧的第二源漏导电层116。该第二源漏导电层116可以包括多个连接部1161。
81.在一些示例中，如图2所示，显示基板100还包括：位于平坦层12远离衬底10的一侧、且位于显示区aa的多个发光器件2。该发光器件2例如可以为oled。
82.示例性的，发光器件2包括依次层叠设置阳极2a、发光层2b以及阴极2c。
83.例如，发光器件2的阳极2a设置在平坦层12远离衬底10的一侧表面上。一个发光器件2的阳极2a可以穿过平坦层12与一个像素驱动电路p电连接。
84.在像素驱动电路层11还包括第二源漏导电层116的情况下，一个发光器件2的阳极2a可以通过一个连接部1161与一个像素驱动电路p电连接。
85.例如，阳极2a的结构可以为由透明导电氧化物薄膜/金属薄膜/透明导电氧化物薄膜依次层叠构成的复合结构。其中，上述透明导电氧化物薄膜的材料例如为ito(indium tin oxide氧化铟锡)和izo(indium zinc oxide氧化铟锌)中的任意一种，上述金属薄膜的材料例如为金(au)、银(ag)、镍(ni)和铂(pt)中的任意一种。
86.又如，阳极2a的结构也可以为单层结构，单层结构的材料可以为ito、izo、au、ag、ni、pt中的任意一种。
87.示例性的，上述像素界定层13具有多个开口。一个开口暴露一个阳极2a的一部分。一个发光层2b的至少一部分位于一个开口内，与相应的阳极2a形成电连接。也即，每个发光层2b通过其位于相应开口内的一部分或者整体与相应的阳极2a形成电连接。
88.此处，发光层2b的设置方式，与发光层2b的制备工艺相关。
89.例如，在采用蒸镀工艺形成发光层2b的情况下，发光层2b的一部分可以位于相应的开口内，另一部分搭接在开口周围的像素界定层13上。
90.在采用喷墨打印技术形成发光层2b的情况下，发光层2b全部位于相应的开口内。
91.示例性的，如图2所示，阴极2c位于像素界定层13远离衬底10的一侧。各发光器件的阴极2c可以相互电连接，呈一体结构。
92.例如，阴极2c的材料可以为铝(al)、银(ag)和镁(mg)中的任意一种，或者镁银合金和铝锂合金中的任意一种。
93.当然，发光器件2还可以包括设置在阳极2a和发光层2b之间的空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层中的至少一者，设置在阴极2c和发光层2b之间的电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层中的至少一者。
94.通过在发光器件2的阳极2a和发光层2b之间设置空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层中的至少一者，在发光器件2的阴极2c和发光层2b之间设置电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层中的至少一者，可以提高发光器件2的发光效率。
95.在一些示例中，如图2所示，显示基板100还包括：设置在发光器件2远离背板1一侧的封装层3。基于此，上述多个发光器件2则位于背板1和封装层3之间。
96.示例性的，如图2所示，封装层3包括依次层叠设置的第一无机层31、有机层32和第二无机层33。
97.第一无机层31和第二无机层33起到主要的阻隔水和/或氧入侵发光器件2的作用，有机层32起到辅助封装和平坦化的作用，也就是说有机层32远离衬底10的一侧表面越平坦，封装层3远离衬底10的一侧表面越平坦。
98.示例性的，第一无机层31和第二无机层33，可采用氮化物、氧化物、氮氧化物、硝酸盐、碳化物或其任何组合的无机材料制作而成。有机层32可采用腈纶、六甲基二硅氧皖、聚丙烯酸酯类、聚碳酸脂类、聚苯乙烯等材料制作而成。
99.在一些示例中，如图2所示，显示基板100还包括：设置在背板1的一侧、且位于周边
区ss的多个挡墙4。该多个挡墙4包括至少一个第一挡墙4a，以及位于第一挡墙4a靠近显示区aa一侧的至少一个第二挡墙4b。
100.需要指出的是，上述封装层3位于挡墙4远离背板1的一侧。
101.本发明对于第一挡墙4a和第二挡墙4b的个数不做限定，具体可以根据实际需要进行选择。
102.示例性的，如图2所示，第一挡墙4a靠近衬底10的一侧表面与衬底10之间的间距，小于第二挡墙4b靠近衬底10的一侧表面与衬底10之间的间距。
103.需要说明的是，在制备形成显示基板100的过程中，显示基板100所包括的各膜层是按照先后顺序依次形成的。这也就意味着，第一挡墙4a的一部分是先于第二挡墙4b制备形成的，第一挡墙4a的厚度可以大于第二挡墙4b的厚度。
104.示例性的，第一挡墙4a的个数为1～5个，第二挡墙4b的个数的范围为1～10。
105.在一些示例中，有机层32在背板1上的正投影，位于一个第二挡墙4b在背板1上的正投影范围内。一个第二挡墙4b在背板1上的正投影，位于第二无机层33在背板1上的正投影范围内。
106.示例性的，在第二挡墙4b的数量为多个的情况下，有机层4b在背板1上的正投影，位于上述多个第二挡墙4b中某一个第二挡墙4b的正投影范围内。
107.本发明对于第二无机层33和第一挡墙4a的投影关系不做限定，可以根据实际需要进行选择。例如，第二无机层33在背板1上的正投影可以位于第一挡墙4a在背板1上的正投影范围内；或者，第一挡墙4a在背板1上的正投影位于第二无机层33在背板1上的正投影范围内。
108.需要说明的是，第二挡墙4b可以用来阻断用于形成有机层32的有机溶液沿显示区aa指向周边区ss的方向的流动。
109.由于第二挡墙4b相比第一挡墙4a更靠近显示区(也即更靠近发光器件2)，在制备有机层32时，可以使得有机溶液在第二挡墙4b之前停止流平，使制备得到的有机层32的侧面的坡度较大，有机层32远离衬底10的一侧表面为更接近于与衬底10平行的表面，也即更加平坦，进而使封装层3远离衬底10的一侧表面更加平坦。
110.而且，由于有机层32在背板1上的正投影，位于一个第二挡墙4b在背板1上的正投影范围内，且一个第二挡墙4b在背板1上的正投影，位于第二无机层33在背板1上的正投影范围内，可以保证有机层32在背板1上的正投影，位于第二无机层33在背板1上的正投影范围内，即，可以保证第二无机层33完全覆盖有机层32，避免水和/或氧通过有机层32进入到显示基板100内部对发光器件2进行侵蚀，从而可以保证封装层3的封装效果，避免封装失效。
111.在相关技术中，由于在利用喷墨打印技术制备有机层时，进行内缩工艺后不能有效控制有机溶液的流平边界，导致有机溶液容易溢流至挡墙，使得封装结构位于显示区内且靠近显示区的部分以及位于显示区边界和挡墙之间的部分具有坡度，且坡度较小，尺寸较大。相关技术中有机层远离背板一侧的表面及侧面的边可以如图2和图8中的虚线所示。
112.通过设置第二挡墙4b，可以使得有机溶液在第二挡墙4b之前停止流平，使得有机层32中位于显示区aa内且靠近显示区aa的部分远离背板1的一侧表面为平整的表面，有机层32中位于显示区aa和第二挡墙4b之间的部分坡度较大，尺寸较小。
113.这样在将显示基板100应用至显示装置1000中、且显示装置1000包括触控结构200的情况下，如图8或图9所示，在封装层3远离衬底10的一侧表面制备形成触控结构200的触控信号线22的过程中，可以确保触控结构200中的触控电极层21位于封装层3的平坦部分(也即位于显示区的部分)远离背板1的一侧，在对用于形成触控信号线22的金属薄膜进行刻蚀(例如采用光刻工艺)的过程中，可以确保位于边框区ss相应位置中的光刻胶被完全去除，进而可以避免出现金属残留，进而避免因金属残留而导致相邻的触控信号线22之间存在金属连接、通电后发生短路的情况。
114.此外，本发明可以增加第二挡墙4b的宽度，在第二挡墙4b的数量为多个的情况下，也可以增大相邻的第二挡墙4b之间的间距，这样可以降低对用于形成触控信号线22的金属薄膜与第二挡墙4b相对应的部分进行刻蚀的难度，可以进一步避免金属残留。当然，本发明也可以适当减小第一挡墙4a的宽度，在第一挡墙4a的数量为多个的情况下，可以适当减小相邻两个第一挡墙4a之间的间距，从而节约材料，降低工艺难度。
115.由此，本发明的一些实施例所提供的显示基板100，通过设置第一挡墙4a和第二挡墙4b，使得第二挡墙4b相比第一挡墙4a更靠近显示区aa，可以利用第二挡墙4b对用于形成有机层32的有机溶液进行阻挡，使得该有机溶液在第二挡墙4b前停止流平，从而可以使得有机层32在背板1上的正投影位于第二挡墙4b在背板1上的正投影范围内，使得第二挡墙4b在背板1上的正投影，位于第二无机层33在背板1上的正投影范围内，进而使得第二无机层33能够完全覆盖有机层32，避免水和/或氧通过有机层32对发光器件2进行侵蚀，从而保证封装效果，避免封装失效，有效提高显示基板100的良率。
116.而且，在利用第二挡墙4b使得该有机溶液在第二挡墙4b前停止流平后，可以使得有机层32位于显示区aa和第二挡墙4b之间的部分具有较大的坡度及较小的尺寸，并使得封装层3位于显示区aa的部分远离衬底10的一侧表面更加平坦。这样在将显示基板100应用至显示装置1000、且显示装置1000中包括触控结构200的情况下，可以降低对触控结构200中用于形成触控信号线22的金属薄膜进行刻蚀的误差，从而可以避免金属残留，进而可以避免因金属残留导致相邻的触控信号线22之间存在金属连接，通电后发生短路的情况，有效提高显示装置1000的良率。
117.本发明对于第一挡墙4a和第二挡墙4b的具体结构不做限定，具体可以根据实际需要进行设置。
118.在一些示例中，如图2所示，第一挡墙4a包括依次层叠的多个第一挡墙图案，第二挡墙4b包括一个第二挡墙图案。其中，一个第一挡墙图案对应为一个膜层，一个第二挡墙图案对应为一个膜层。
119.也就是说，第一挡墙4a所对应的膜层数量大于第二挡墙4b所对应的膜层数量。
120.在一些示例中，如图2所示，第一挡墙4a所包括的多个第一挡墙图案中，一个第一挡墙图案与平坦层12同层设置，另一个第一挡墙图案与像素界定层13同层设置。这样可以在一次构图工艺中同时制作形成上述一个第一挡墙图案和平坦层12，在一次构图工艺中同时制作形成上述另一个第一挡墙图案和像素界定层13，有利于简化显示基板100的制备工艺。
121.示例性的，如图4所示，在像素驱动电路层11还包括第二源漏导电层116的情况下，平坦层12包括位于第一源漏导电层115和第二源漏导电层116之间的第一子平坦层121和位
于第二源漏导电层116远离衬底10一侧的第二子平坦层122。此时，在第一挡墙4a包括两个第一挡墙图案的情况下，其中一个第一挡墙图案与第一子平坦层121或第二子平坦层122同层设置，另一个第一挡墙图案与像素界定层13同层设置。在第一挡墙4a包括三个第一挡墙图案的情况下，其中一个第一挡墙图案与第一子平坦层121同层设置(图中未示出)，另一个第一挡墙图案与第二子平坦层122同层设置，第三个第一挡墙图案与像素界定层13同层设置。
122.在一些示例中，如图2、图3和图4所示，第二挡墙图案(也即第二挡墙4b)与像素界定层13同层设置。这样可以在一次构图工艺中同时制作形成上述第二挡墙4b和像素界定层13，有利于简化显示基板100的制备工艺。
123.在一些示例中，如图5所示，挡墙4包括：沿第一方向x延伸的多个第一子部41沿第二方向y延伸的多个第二子部42及连接相邻第一子部41和第二子部42的多个第三子部43。其中，相邻第一子部41和第二子部42的延长线的交点o位于挡墙4的边界之外。这样可以避免挡墙4的第三子部43出现应力集中的现象，进而可以确保挡墙4结构的稳定性。
124.此处，第一子部41的数量、第二子部42的数量及第三子部43的数量与挡墙4在背板上的正投影形状相关，本发明不对各子部的数量进行限定，具体可以根据实际需要选择设置。
125.示例性的，挡墙4在背板1上的正投影形状为近似矩形。
126.此时，每个挡墙4包括两个沿第一方向x延伸的第一子部41，两个沿第二方向延伸的的第二子部42以及四个第三子部43。每个第三子部43与相邻的第一子部41和第二子部42连接。
127.示例性的，挡墙4在背板1上的正投影形状为近似“凹”字形。
128.此时，每个挡墙4包括四个沿第一方向x延伸的第一子部41，四个沿第二方向y延伸的的第二子部42以及八个第三子部43。每个第三子部43与相邻的第一子部41和第二子部42连接。
129.本发明对第一子部41、第二子部42及第三子部43在背板1上的正投影形状不做限定，可以根据实际需要进行选择。
130.可选的，上述多个第一子部41在背板1上的正投影形状相同。或者，上述多个第二子部42在背板1上的正投影形状相同。或者，上述多个第三子部43在背板1上的正投影形状相同。
131.示例性的，多个第一子部41和多个第二子部42在背板1上的正投影呈直线，多个第三子部42在背板1上的正投影呈圆角。
132.此时，挡墙4在背板1上的正投影形状为近似矩形。通过对第一子部41、第二子部42和第三子部43在背板1上的正投影形状进行设置，既有利于降低制备形成挡墙4的工艺难度，又有利于提高挡墙4的结构稳定性。
133.需要说明的是，在微观上，各子部本身具有较小的宽度，本发明仅在描述各子部的投影形状时，忽略各子部的宽度。而且，本发明提到的各子部的宽度指的是，各子部在背板1上的正投影中的内边界(也即靠近显示区aa一侧的边界)和外边界(也即远离显示区aa一侧的边界)之间的最小间距。
134.可以理解的是，挡墙4包括第一挡墙4a和第二挡墙4b，挡墙4包括第一子部41、第二
子部42以及第三子部43，也就表示第一挡墙4a包括第一子部41a、第二子部42a以及第三子部43a，且第二挡墙4b也包括第一子部41b、第二子部42b以及第三子部43b。
135.在一些示例中，挡墙4的第三子部43的宽度c大于挡墙4的第一子部41的宽度a，挡墙4的第三子部43的宽度c大于挡墙4的第二子部42的宽度b。
136.也即，第一挡墙4a的第三子部43a的宽度c1，大于第一挡墙4a的第一子部41a的宽度a1。第二挡墙4b的第三子部43b的宽度c2，大于第二挡墙4b的第一子部41b的宽度a2。第一挡墙4a的第三子部43a的宽度c1，大于第一挡墙4a的第二子部42a的宽度b1。第二挡墙4b的第三子部43b的宽度c2，大于第二挡墙4b的第二子部42b的宽度b2。
137.此外，例如，第一挡墙4a的第三子部43a的宽度c1，大于第二挡墙4b的第一子部41b的宽度a2。第二挡墙4b的第三子部43b的宽度c2，大于第一挡墙4a的第一子部41a的宽度a1。第一挡墙4a的第三子部43a的宽度c1，大于第二挡墙4b的第二子部42b的宽度b2。第二挡墙4b的第三子部43b的宽度c2，大于第一挡墙4a的第二子部42a的宽度b1。
138.在制备形成发光器件2的阴极2c的过程中，由于不可避免地存在工艺误差，阴极2c中与第三子部43相对应的部分可能会出现裸露的情况。通过增大第三子部43的宽度，使第三子部43的宽度大于第一子部41的宽度，且使得第三子部43的宽度大于第二子部42的宽度，可以减小第一无机层31在与第三子部43相对应的位置处，与裸露的阴极2c直接接触的概率，从而可以避免第一无机层31与阴极2c直接接触而发生膜层分离的问题，提高显示基板100及其所应用的显示装置1000的良率。
139.在此基础上，本发明对于a和b之间的大小关系、a1和a2之间的大小关系、b1和b2之间的大小关系以及c1和c2之间的大小关系不做限定，可以根据实际需要进行设置。
140.在一些示例中，挡墙4的第一子部41的宽度a等于挡墙4的第二子部42的宽度b。
141.也即，a1等于b1，a2等于b2。
142.此外，例如，a1大于b2，b1大于a2，a1大于a2，b1大于b2，c1大于c2。
143.通过设置第一挡墙4a的第一子部41a的宽度a1和第一挡墙4a的第二子部42a的宽度b1相等，设置第二挡墙4b的第一子部41b的宽度a2和第二挡墙4b的第二子部42b的宽度b2相等，可以减小制备第一挡墙4a的工艺难度，减小制备第二挡墙4b的工艺难度。
144.在挡墙4的第一子部41的宽度a、第二子部42的宽度b以及第三子部43的宽度c满足上述大小关系的情况下，第一子部41的宽度a、第二子部42的宽度b以及第三子部43的宽度c的具体数值可以根据实际需要进行选择，视工艺能力和边框大小而定。
145.其中，第一子部41的宽度范围可以为10μm≤a＜90μm，第二子部42的宽度范围可以为10μm≤a＜90μm，第三子部43的宽度范围可以为10μm＜a≤90μm。
146.示例性的，第一子部41的宽度a可以为10μm、30μm、50μm、70μm或89μm。第二子部42的宽度b可以为10μm、30μm、50μm、70μm或89μm。第三子部43的宽度c可以为11μm、32μm、53μm、74μm或90μm。
147.可选的，第一挡墙4a的第一子部41的宽度为40μm，第一挡墙4a的第二子部42的宽度为40μm，第一挡墙4a的第三子部43的宽度为42μm、43μm、45μm或48μm。
148.可选的，第二挡墙4b的第一子部41的宽度为30μm，第二挡墙4b的第二子部42的宽度为30μm，第二挡墙4b的第三子部43的宽度为40μm、41μm或42μm。
149.在一些示例中，如图5所示，相邻的两个挡墙4的第三子部43之间的间距，大于相邻
两个挡墙4的第一子部41之间的间距。相邻的两个挡墙4的第三子部43之间的间距，大于相邻两个挡墙4的第二子部42之间的间距。
150.需要说明的是，本文所述的“间距”指的是相邻的两个挡墙4中，靠近显示区aa的一个挡墙4在背板1上的正投影中的外边界，和远离显示区aa的另一个挡墙4在背板1上的正投影中的内边界之间的最小距离。
151.另外，“相邻两个挡墙4的第三子部43”指的是，相邻两个挡墙4中，相对于显示区aa处于同一方位的第三子部43。“相邻两个挡墙4的第二子部42”指的是，相邻两个挡墙4中，相对于显示区aa处于同一方位的第二子部42。“相邻两个挡墙4的第一子部41”指的是，相邻两个挡墙4中，相对于显示区aa处于同一方位的第一子部41。
152.还需要说明的是，上述“相邻两个挡墙4”包括相邻的第一挡墙4a和第二挡墙4b。在第一挡墙4a的数量为多个的情况下，“相邻两个挡墙4”可以包括相邻的两个第一挡墙4a。在第二挡墙4b的数量为多个的情况下，“相邻两个挡墙4”可以包括相邻的两个第二挡墙4b。
153.示例性的，上述相邻的两个挡墙4的第三子部43之间的间距，大于相邻两个挡墙4的第一子部41之间的间距，可以表示相邻的第一挡墙4a的第三子部43a和第二挡墙4b的第三子部43b之间的间距大于相邻的第一挡墙4a的第一子部41a和第二挡墙4b的第一子部41b之间的间距，相邻的两个第一挡墙4a的第三子部43a之间的间距大于相邻的两个第一挡墙4a的第一子部41a之间的间距，或者相邻的两个第二挡墙4b的第三子部43b之间的间距，大于相邻的两个第二挡墙4b的第一子部41b之间的间距。
154.示例性的，上述相邻的两个挡墙4的第三子部43之间的间距，大于相邻两个挡墙4的第二子部42之间的间距，可以表示相邻的第一挡墙4a的第三子部43a和第二挡墙4b的第三子部43b之间的间距大于相邻的第一挡墙4a的第二子部42a和第二挡墙4b的第二子部42b之间的间距，相邻的两个第一挡墙4a的第三子部43a之间的间距大于相邻的两个第一挡墙4a的第二子部42a之间的间距，或者相邻的两个第二挡墙4b的第三子部43b之间的间距，大于相邻的两个第二挡墙4b的第二子部42b之间的间距。
155.上述结构的有益效果与上述第三子部43的宽度大于第一子部41的宽度，第三子部43的宽度大于第二子部42的宽度的有益效果相同，此处不再赘述。
156.在此基础上，本发明对于相邻的两个第一挡墙4a的第一子部41a之间的间距和相邻的两个第二挡墙4b的第一子部41b之间的间距的大小关系，以及相邻的两个第一挡墙4a的第二子部42a之间的间距和相邻的两个第二挡墙4b的第二子部42b之间的间距的大小关系不做限定，可以根据实际需要进行选择。
157.示例性的，相邻的第一挡墙4a的第一子部41a之间的间距和相邻的第二挡墙4b的第一子部41a之间的间距相等，相邻的第一挡墙4a的第二子部42a之间的间距和相邻的第二挡墙4b的第二子部42b之间的间距相等。这样有利于降低工艺难度。
158.在一些示例中，如图5所示，第二挡墙4b的第一子部41b与显示区aa之间的间距，大于第二挡墙4b的第二子部42b与显示区aa之间的间距。
159.这样，显示基板100的第一子部41b和显示区aa之间具有更大的使用空间，方便设置更多其他结构。
160.示例性的，第二挡墙4b的第一子部41b与显示区aa之间的间距为3970μm，第二挡墙4b的第二子部42b与显示区aa之间的间距为2970μm或2750μm。
161.此外，示例性的，第二挡墙4b的第三子部43b与显示区aa之间的间距，大于第二挡墙4b的第一子部41b与显示区aa之间的间距，且大于第二挡墙4b的第二子部42b与显示区aa之间的间距。
162.例如，第二挡墙4b的第三子部43b的某一位置与显示区aa之间的间距为4656μm、4678μm、4820μm或5000μm。
163.在一些示例中，如图5所示，在第一挡墙4a的数量和第二挡墙4b的数量为多个的情况下，相邻的第一挡墙4a和第二挡墙4b之间的间距，大于相邻的两个第一挡墙4a之间的间距。相邻的第一挡墙4a和第二挡墙4b之间的间距，大于相邻的两个第二挡墙4b之间的间距。
164.在封装层3的制备过程中，由上述内容可知，由于显示基板100具有第二挡墙4b，使得有机层32可以在第二挡墙4b前停止流平，因此，相邻的第一挡墙4a和第二挡墙4b之间的间距可以用来反映封装层3在周边区ss的封装边界。通过使第一挡墙4a和第二挡墙4b之间具有较大的间距，可以给第二无机层33的制备提供更多的工艺余量，从而不仅可以保证第二无机层33能够完全覆盖有机层32，还可以方便控制封装层3在周边区ss的边界位置，从而为后续工艺提供准确的参考位点。
165.对于相邻的两个第一挡墙4a之间的间距、相邻的两个第二挡墙4b之间的间距以及相邻的第一挡墙4a和第二挡墙4b之间的间距可以根据实际需要进行选择，视工艺能力和边框大小而定。
166.示例性的，相邻的两个第一挡墙4a之间的间距的范围以及相邻的两个第二挡墙4b之间的间距的范围均可以为10μm～90μm，相邻的第一挡墙4a和第二挡墙4b之间的间距的范围可以为100μm～300μm。
167.例如，相邻的两个第一挡墙4a之间的间距为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或90μm；相邻的两个第二挡墙4b之间的间距为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或90μm；相邻的第一挡墙4a和第二挡墙4b之间的间距为100μm、150μm、200μm、250μm或300μm。
168.可选的，相邻的两个第一挡墙4a的第一子部41a之间的间距为40μm。相邻的两个第一挡墙4a的第二子部42a之间的间距为40μm。相邻的两个第一挡墙4a的第三子部43a之间的间距为42μm、43μm、45μm或48μm。
169.可选的，相邻的两个第二挡墙4b的第一子部41b之间的间距为30μm。相邻的两个第二挡墙4b的第二子部42b之间的间距为30μm。相邻的两个第二挡墙4b的第三子部43b之间的间距为40μm、41μm或42μm。
170.可选的，相邻的第一挡墙4a的第一子部41a和第二挡墙4b的第一子部41b之间的间距为150μm。相邻的第一挡墙4a的第二子部42a和第二挡墙4b的第二子部42b之间的间距为150μm。相邻的第一挡墙4a的第三子部43a和第二挡墙4b的第三子部43b之间的间距为155μm、158μm、160μm或162μm。
171.需要指出的是，对于相邻的两个第一挡墙4a之间的间距和相邻的两个第二挡墙4b之间的间距之间的大小关系不做限定，可以根据实际需要进行选择。
172.示例性的，相邻的两个第一挡墙4a之间的间距和相邻的两个第二挡墙4b之间的间距相等。
173.本发明对于相邻的两个第二挡墙4b之间的间距与第二挡墙4b的宽度之比的值也
不做限定，可以根据实际需要进行选择。
174.在一些示例中，相邻的两个第二挡墙4b之间的间距与第二挡墙4b的宽度之比的范围为1:9～9:1。
175.示例性的，相邻的两个第二挡墙4b之间的间距与第二挡墙4b的宽度之比可以为1:9、1:3、1:1、5:3、6:1或9:1。
176.其中，在相邻的两个第二挡墙4b之间的间距为10μm，第二挡墙4b的宽度为90μm的情况下，相邻的两个第二挡墙4b之间的间距与第二挡墙4b的宽度之比为1:9。在相邻的两个第二挡墙4b之间的间距为90μm，第二挡墙4b的宽度为10μm的情况下，相邻的两个第二挡墙4b之间的间距与第二挡墙4b的宽度之比为9:1。
177.在一些示例中，如图2所示，第二挡墙4b远离衬底10一侧的表面与衬底10之间的间距h，小于第一挡墙4a远离衬底10一侧的表面与衬底10之间的间距h。
178.基于上述结构，可以保证在一些极端情况下，有机溶液能够在第一挡墙31前停止流动，进而减小封装失效的概率。
179.在一些示例中，在第二挡墙4b的数量为多个的情况下，相邻的两个第二挡墙4b中，相对于背板1，靠近显示区aa的一个第二挡墙4b远离背板1一侧的表面，低于远离显示区aa的一个第二挡墙4b远离背板1一侧的表面，或两者持平。
180.基于上述结构，可以有效阻止有机溶液继续向靠近边框区ss的方向流动，从而保证有机层32能够位于第二挡墙4b靠近显示区aa的一边。
181.在一些示例中，如图2所示，在第一挡墙4a的数量为多个的情况下，相邻的两个第一挡墙4a中，相对于背板1，靠近显示区aa的一个第一挡墙4a远离背板1一侧的表面，低于远离显示区aa的一个第一挡墙4a远离背板1一侧的表面。
182.基于上述结构，可以增加有机溶液越过第一挡墙4a的难度，从而进一步保证，在一些极端情况下，有机溶液能够在第一挡墙4a前停止流动，进而减小封装失效的概率。
183.在一些示例中，如图3所示，显示基板100还包括：与阳极2a同层设置的电源线vss。
184.这样可以在一次构图工艺中同时制作形成上述阳极2a和电源线vss，有利于简化显示基板100的制备工艺。
185.此处，如图3所示，电源线vss和阳极2a之间被像素界定层13隔断，电源线vss与阳极2a之间未形成电连接。而阴极2c可以与电源线vss搭接在一起，从而利用电源线vss给阴极2c提供公共电压。
186.示例性的，如图3所示，电源线vss与第二挡墙4b直接接触。
187.由于电源线vss与阳极2a同层设置，第二挡墙4b与像素界定层13同层设置，所以，相比于第二挡墙4b，电源线vss在先形成。电源线vss可以位于第二挡墙4b和背板1之间，且电源线vss远离背板1的一侧表面的一部分可以与第二挡墙4b靠近背板1一侧表面的一部分直接接触。
188.在一些示例中，如图3所示，在上述多个第一挡墙图案中，一个第一挡墙图案与平坦层12同层设置，另一个第一挡墙图案与像素界定层13同层设置的情况下，电源线vss可以经过第二挡墙4b所在区域延伸至部分第一挡墙4a所在区域，并插入到上述一个第一挡墙图案和另一个第一挡墙图案之间。
189.由于平坦层12相比于电源线vss在先形成，电源线vss相比于像素界定层13在先形
成，因此，在将电源线vss引出至周边区ss后，电源线vss可以经过第二挡墙4b和背板1之间的区域，延伸至第一挡墙4a中的一个第一挡墙图案和另一个第一挡墙图案之间。
190.以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。