一种中空式集成电路封装的制作方法

1.本发明属于集成电路封装技术领域，更具体的说，尤其涉及到一种中空式集成电路封装。


背景技术：

2.集成电路是集成大量的晶体管通过电信号连接与断开来实现逻辑运算，在集成电路设计生产完成后需要通过封装技术对电路进行封装，达到保护集尘电路免受物理碰撞和防腐蚀的效果，集成电路在运行的过程中会产生大量的热量，为了让这种内部的热量散发，现采用中空式集成电路封装技术，通过在底部设置中空结构，在内部填充导热油加快集成电路热量的扩散，但是由于集成电路电信号的输出需要通过引脚与电路板连接，同时引脚与封装罩的连接焊点不能过大，当电路板受到撞击时，引脚与封装罩的连接容易脱落，导致集成电路的信号停止输出，并且在湿气较大的天气集成电路在安装的过程中由于金属温度低，容易吸收空隙中的湿气，当安装后水分子和二氧化碳在电流的作用下会生成碱式碳酸铜，容易导致引脚与电路板接触不良，降低了封装的良品率。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术由于集成电路电信号的输出需要通过引脚与电路板连接，同时引脚与封装罩的连接焊点不能过大，当电路板受到撞击时，引脚与封装罩的连接容易脱落，导致集成电路的信号停止输出，并且在湿气较大的天气集成电路在安装的过程中由于金属温度低，容易吸收空隙中的湿气，当安装后水分子和二氧化碳在电流的作用下会生成碱式碳酸铜，容易导致引脚与电路板接触不良，降低了封装的良品率，本发明提供一种中空式集成电路封装。
4.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种中空式集成电路封装，其结构包括散热腔、盖板、防氧化引脚，所述散热腔上侧与盖板下侧相粘合，所述防氧化引脚与散热腔上端外侧嵌固连接，所述防氧化引脚包括引脚固定装置、密封块、收缩板，所述引脚固定装置下侧与密封块上侧嵌固连接，所述密封块外侧与收缩板上下端焊接连接。
5.作为本发明的进一步改进，所述密封块包括支撑框、顶护板、顶块，所述支撑框内侧与顶护板外侧嵌固连接，所述顶护板中部内侧与顶块外侧嵌固连接，所述顶块底部与支撑框中部内壁嵌固连接，所述顶护板数量为两个，并且呈左右对称分布。
6.作为本发明的进一步改进，所述顶护板包括板体、偏转轴、顶出块，所述板体右侧与偏转轴轴连接，所述顶出块与板体左侧间隙配合，所述板体形状为弧形，所述顶出块在每个顶护板外侧的数量为五个，并且呈等距分布。
7.作为本发明的进一步改进，所述顶出块包括块体、滚轴、凸条，所述块体左端与滚轴中部轴连接，所述凸条底部与滚轴外侧相粘合，所述滚轴在每个顶出块上的数量为两个，并且呈等距分布，所述凸条沿着滚轴外侧密集分布。
8.作为本发明的进一步改进，所述引脚固定装置包括卡定头、弯折罩、脚针，所述卡定头右侧与弯折罩左侧焊接连接，所述弯折罩下侧与脚针上端焊接连接，所述卡定头与脚针互相垂直，并且弯折罩外侧为褶皱状。
9.作为本发明的进一步改进，所述卡定头包括固定块、固定柱、拉力带、卡定装置、触点，所述固定块左侧与触点底部焊接连接，所述固定柱底部与卡定装置内侧螺纹连接，所述拉力带表面与固定柱外侧过盈配合，所述卡定装置内侧与固定块外侧活动卡合，所述拉力带数量为两个，并且呈上下对称分布。
10.作为本发明的进一步改进，所述卡定装置包括活动板、防倒块、弹簧、放置槽，所述活动板上端与防倒块底部轴连接，所述弹簧嵌固连接在防倒块底部与放置槽左端上侧之间，所述放置槽底面嵌固于活动板上侧，所述防倒块形状为三角形，并且斜边朝左安装。
11.作为本发明的进一步改进，所述弯折罩包括折叠罩、衔接块、弹板，所述折叠罩内侧与衔接块外侧相粘合，所述衔接块外侧与弹板底部嵌固连接，所述弹板数量为四个，并且以衔接块为中心呈对称分布。
12.有益效果与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：1、引脚固定装置向下移动安装时支撑框固定的顶护板在顶块的支撑下对引脚外侧进行密封，板体被顶块顶出时在偏转轴的固定下将顶出块与针脚外侧接触，有利于对脚针进行密封，防止湿气进入，提高了封装的良品率。
13.2、封装受到撞击时弹簧会推动防倒块向左侧偏转对卡定头进行固定，同时通过弯折罩对脚针的冲击力进行吸收，撞击将固定块向外拉扯时固定柱固定的拉力带将固定块往回拉动，防止了引脚与封装脱落，提高了集成电路封装的稳定性。
附图说明
14.图1为本发明一种中空式集成电路封装的结构示意图。
15.图2为本发明一种防氧化引脚的正视剖面结构示意图。
16.图3为本发明一种密封块的正视半剖结构示意图。
17.图4为本发明一种顶护板的正视半剖结构示意图。
18.图5为本发明一种顶出块的正视半剖结构示意图。
19.图6为本发明一种引脚固定装置的正视半剖结构示意图。
20.图7为本发明一种卡定头的正视半剖结构示意图。
21.图8为本发明一种卡定装置的正视半剖结构示意图。
22.图9为本发明一种弯折罩的正视半剖结构示意图。
23.图中：散热腔
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1、盖板
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2、防氧化引脚
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3、引脚固定装置
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31、密封块
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32、收缩板
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33、支撑框
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321、顶护板
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322、顶块
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323、板体
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22a、偏转轴
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22b、顶出块
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22c、块体
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c1、滚轴
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c2、凸条
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c3、卡定头
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311、弯折罩
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312、脚针
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313、固定块
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11a、固定柱
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11b、拉力带
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11c、卡定装置
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11d、触点
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11e、活动板
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d1、防倒块
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d2、弹簧
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d3、放置槽
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d4、折叠罩
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12a、衔接块
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12b、弹板
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12c。
具体实施方式
24.以下结合附图对本发明做进一步描述：实施例1：如附图1至附图5所示：本发明提供一种中空式集成电路封装，其结构包括散热腔1、盖板2、防氧化引脚3，所述散热腔1上侧与盖板2下侧相粘合，所述防氧化引脚3与散热腔1上端外侧嵌固连接，所述防氧化引脚3包括引脚固定装置31、密封块32、收缩板33，所述引脚固定装置31下侧与密封块32上侧嵌固连接，所述密封块32外侧与收缩板33上下端焊接连接。
25.其中，所述密封块32包括支撑框321、顶护板322、顶块323，所述支撑框321内侧与顶护板322外侧嵌固连接，所述顶护板322中部内侧与顶块323外侧嵌固连接，所述顶块323底部与支撑框321中部内壁嵌固连接，所述顶护板322数量为两个，并且呈左右对称分布，使得顶护板322能够对引脚的两侧进行固定，有利于对引脚外侧进行保护。
26.其中，所述顶护板322包括板体22a、偏转轴22b、顶出块22c，所述板体22a右侧与偏转轴22b轴连接，所述顶出块22c与板体22a左侧间隙配合，所述板体22a形状为弧形，所述顶出块22c在每个顶护板322外侧的数量为五个，并且呈等距分布，使得板体22a在挤压引脚时能够通过顶出块22c进行接触，有利于降低对引脚的摩擦力。
27.其中，所述顶出块22c包括块体c1、滚轴c2、凸条c3，所述块体c1左端与滚轴c2中部轴连接，所述凸条c3底部与滚轴c2外侧相粘合，所述滚轴在每个顶出块22c上的数量为两个，并且呈等距分布，所述凸条c3沿着滚轴c2外侧密集分布，使得滚轴c2与引脚接触时能够通过滚动降低摩擦力，防止顶出块22c在向上移动时会对引脚造成磨损。
28.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，将集成电路放置在散热腔1内部后将盖板2密封，随后连接防氧化引脚3，在引脚固定装置31的固定下密封块32会将内部的脚针313进行密封，防止湿气进入，在安装封装集成电路时通过向下挤压封装，使得引脚固定装置31向下移动，同时密封块32被阻挡，同时通过收缩板33进行收缩，引脚固定装置31向下移动时支撑框321固定的顶护板322在顶块323的支撑下对引脚外侧进行密封，板体22a被顶块323顶出时在偏转轴22b的固定下将顶出块22c与针脚313外侧接触，接触时块体c1固定的滚轴c2通过凸条c3对脚针313记性摩擦滚动，有利于对脚针313进行密封，防止湿气进入，提高了封装的良品率。
29.实施例2：如附图6至附图9所示：其中，所述引脚固定装置31包括卡定头311、弯折罩312、脚针313，所述卡定头311右侧与弯折罩312左侧焊接连接，所述弯折罩312下侧与脚针313上端焊接连接，所述卡定头311与脚针313互相垂直，并且弯折罩312外侧为褶皱状，使得脚针313在受到撞击时能够通过弯折罩312进行偏转，有利于降低撞击对引脚造成损伤。
30.其中，所述卡定头311包括固定块11a、固定柱11b、拉力带11c、卡定装置11d、触点11e，所述固定块11a左侧与触点11e底部焊接连接，所述固定柱11b底部与卡定装置11d内侧螺纹连接，所述拉力带11c表面与固定柱11b外侧过盈配合，所述卡定装置11d内侧与固定块11a外侧活动卡合，所述拉力带11c数量为两个，并且呈上下对称分布，使得固定块11a在向右侧移动时会被拉力带11c拉回，有利于对撞击产生的冲击进行吸收。
31.其中，所述卡定装置11d包括活动板d1、防倒块d2、弹簧d3、放置槽d4，所述活动板d1上端与防倒块d2底部轴连接，所述弹簧d3嵌固连接在防倒块d2底部与放置槽d4左端上侧之间，所述放置槽d4底面嵌固于活动板d1上侧，所述防倒块d2形状为三角形，并且斜边朝左安装，使得防倒块d2向左侧移动后会对散热腔1内部进行卡定，防止了卡定头311脱落。
32.其中，所述弯折罩312包括折叠罩12a、衔接块12b、弹板12c，所述折叠罩12a内侧与衔接块12b外侧相粘合，所述衔接块12b外侧与弹板12c底部嵌固连接，所述弹板12c数量为四个，并且以衔接块12b为中心呈对称分布，使得防氧化引脚3在受到了撞击后能够通过弹板12c进行收缩，降低了传导到卡定头311处的冲击力。
33.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，安装引脚固定装置31时将卡定头311对准散热腔1内部的孔洞，同时向内推动，使得卡定装置11d的活动板d1向左移动，带动了防倒块d2受到挤压向右侧偏转进入放置槽d4，在封装受到撞击时弹簧d3会推动防倒块d2向左侧偏转对卡定头311进行固定，同时通过弯折罩312对脚针313的冲击力进行吸收，撞击将固定块11a向外拉扯时固定柱11b固定的拉力带11c将固定块11a往回拉动，使得触点11e能够与集成电路接触，防止信号中断，同时折叠罩12a通过铰接连接的衔接块12b进行偏转，随后能够在弹板12c的复位下保持支撑，防止了引脚与封装脱落，提高了集成电路封装的稳定性。
34.利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。