OLED显示面板及显示装置的制作方法

oled显示面板及显示装置
技术领域
1.本技术涉及显示面板技术领域，具体而言，本技术涉及一种oled显示面板及显示装置。


背景技术：

2.oled(organic light
‑
emitting diode，有机发光二极管)显示面板由于其亮度高、可柔性、色域广等优势，已经广泛应用于手机、笔记本电脑、电视等电子产品中。
3.目前，oled显示面板常常出现芯片靠近衬底的一侧的第一引脚和衬底靠近芯片的一侧的第二引脚之间的接触不良，引发信号延迟或者断路，影响显示面板的显示效果。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种oled显示面板及显示装置，用以解决现有技术存在第一引脚和第二引脚之间接触不良，引发信号延迟或者断路的技术问题。
5.第一方面，本技术实施例提供一种oled显示面板，包括：衬底、芯片以及绑定结构；
6.芯片靠近衬底的一侧设有多个第一引脚；
7.衬底靠近芯片的一侧设有多个第二引脚；
8.第一引脚和第二引脚之间填充有导电膜层；
9.绑定结构包括设于芯片远离衬底的一侧的第一板、设于衬底远离芯片的一侧的第二板、以及连接组件；
10.连接组件与第一板和第二板固定连接，使得导电膜层沿垂直于衬底方向的厚度为设计厚度，第一引脚对应与第二引脚保持电连接。
11.在一个可能的实现方式中，连接组件包括至少两个连接件；
12.连接件位于芯片和衬底之外的外围区域；
13.连接件的两端分别与第一板和第二板固定连接；
14.连接件与第一板和第二板均垂直设置。
15.在一个可能的实现方式中，连接件包括第一连接部和第二连接部；
16.第一连接部和第二连接部螺纹连接，使得连接件的两端分别与第一板和第二板固定连接；或者，
17.第一连接部和第二连接部卡扣连接，第一连接部和第二连接部中，一个与第一板固定连接，另一个与第二板固定连接。
18.在一个可能的实现方式中，连接组件包括胶水层；
19.第一板和所述第二板通过胶水层固定连接。
20.在一个可能的实现方式中，第一板靠近第二板的一侧设有散热层；或，
21.第一板靠近第二板的一侧设有弹性层；或，
22.第一板靠近第二板的一侧设有防滑层。
23.在一个可能的实现方式中，第二板靠近第一板的一侧设有散热层；或，
24.第二板靠近第一板的一侧设有弹性层；或，
25.第二板靠近第一板的一侧设有防滑层。
26.在一个可能的实现方式中，第一板设有与芯片相匹配的限位凹槽；或，
27.第一板设有与芯片相匹配的限位凸起。
28.在一个可能的实现方式中，设计厚度为5微米
‑
50微米；或，
29.第一板沿垂直于衬底方向的厚度为0.5毫米
‑
5毫米；或，
30.第二板沿垂直于衬底方向的厚度为0.5毫米
‑
5毫米。
31.在一个可能的实现方式中，导电膜层包括多个导电结构；
32.导电结构设于第一引脚和第二引脚之间；
33.导电结构呈球状。
34.在一个可能的实现方式中，衬底为柔性衬底；
35.柔性衬底呈弯折状态，使得芯片位于显示面板的显示区的背面，且位于柔性衬底远离显示区的一侧；
36.第二板对应设于柔性衬底的弯折区域处。
37.第二方面，本技术实施例提供一种显示装置，包括第一方面的oled显示面板。
38.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：
39.本技术实施例的oled显示面板的绑定结构通过连接组件将第一板和第二板固定连接，在垂直于衬底方向给导电膜层形成压力，能够抑制高温高湿环境下导电膜层发生膨胀，使得导电膜层沿垂直于衬底方向的厚度为设计厚度，第一引脚对应与第二引脚保持电连接。本技术实施例避免了由于导电膜层发生膨胀导致第一引脚和第二引脚接触不良，而引发信号延迟或者断路的技术问题。
40.本技术实施例中利用绑定结构对第一板和第二板之间导电膜层施加压力，这个压力传递至第一引脚与第二引脚之间，使得高温高湿环境下第一引脚与第二引脚之间的导电膜层的厚度保持不变，厚度稳定的导电膜层能够使得第一引脚与第二引脚之间保持稳定的接触，使得第一引脚与第二引脚之间保持稳定的电连接关系，稳定的电连接关系保证了信号快捷和稳定的传输，进而保证了显示面板的显示效果。
41.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
42.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
43.图1为本技术实施例提供的一种oled显示面板的纵向截面示意图；
44.图2为现有技术中出现的第一引脚和第二引脚接触不良引发的信号延迟示意图；
45.图3为本技术实施例提供的oled显示面板的一种连接件的结构示意图；
46.图4为本技术实施例提供的oled显示面板的另一种连接件的结构示意图；
47.图5为本技术实施例提供的oled显示面板的一种第一板的结构示意图；
48.图6为本技术实施例提供的另一种oled显示面板的纵向截面示意图；
49.图7为本技术实施例提供的一种oled显示面板处于展开状态的俯视示意图；
50.图8为本技术实施例提供的一种oled显示面板处于弯折状态的纵向截面示意图。
51.附图标记：
52.100
‑
第一板、110
‑
限位凹槽、120
‑
限位凸起；
53.200
‑
第二板；
54.300
‑
连接组件、310
‑
连接件、311
‑
第一连接件、3111
‑
螺栓、3112
‑
螺母、312
‑
第二连接件、3121
‑
第一卡扣件、3122
‑
第二卡扣件；
55.400
‑
芯片、410
‑
第一引脚；
56.500
‑
衬底、510
‑
第二引脚；
57.600
‑
导电膜层、610
‑
导电结构；
58.700
‑
显示区；
59.800
‑
柔性印刷电路板；
60.910
‑
第一信号线、920
‑
第二信号线。
具体实施方式
61.下面详细描述本技术，本技术的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本技术的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
62.本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
63.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
64.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
65.本技术实施例提供一种oled显示面板，参见图1所示，该oled显示面板包括：衬底500、芯片400以及绑定结构。
66.芯片400靠近衬底500的一侧设有多个第一引脚410；衬底500靠近芯片400的一侧设有多个第二引脚510；第一引脚410和第二引脚510之间填充有导电膜层600。
67.绑定结构包括设于芯片400远离衬底500的一侧的第一板100、设于衬底500远离芯片400的一侧的第二板200、以及连接组件300。
68.连接组件300与第一板100和第二板200固定连接，使得导电膜层600沿垂直于衬底
500方向的厚度为设计厚度，第一引脚410对应与第二引脚510保持电连接。
69.可选地，第一板100和第二板200对芯片400和衬底500有向内的挤压力，能够抑制导电膜层600由于受热发生的膨胀，产生形变，避免沿垂直于衬底500方向的厚度增加。
70.可选地，一个第一引脚410和一个第二引脚510对应电连接。
71.可选地，导电膜层600选用acf(anisotropic conductive film，异方性导电胶膜)。
72.可选地，参见图1所示，导电膜层600包括多个导电结构610，每个导电结构610对应设于一个第一引脚410和一个第二引脚510之间。导电结构610为导电小金球。
73.可选地，芯片400、第一板100和第二板200的正投影穿过同一个垂直轴面，芯片400、第一板100和第二板200平行设置。
74.可选地，第一引脚410为金属连接的引脚pin。
75.可选地，第二引脚510为显示面板的引脚panel pin。
76.本技术的发明人经过研究发现，对于柔性oled面板中，高温高湿度下acf易发生膨胀，导致了导电结构610和第一引脚410之间的接触不良，引发信号的延迟或者断路。
77.本技术的发明人进一步研究发现，ltpo开发项目在开发过程中发现，显示面板panel投入信赖性(高温高湿实验)后，100％发生了暗线不良。fib测试发现暗线位置acf发生膨胀，导致了导电结构610和第一引脚410之间的接触不良，芯片400输出端和显示面板输入端信号之间的电阻偏大。
78.本技术的发明人研究还发现，信号延迟量与电容、电阻存在相关性，电阻越大，信号延迟越大。对于数据data信号而言，电压越小，亮度越大。信号延迟后，导致data电压无法写入最小值，进而发生暗线不良。
79.可选地，参见图2所示，在实际应用中，第一引脚410和第二引脚510接触不良引发的信号延迟示意图，示出了正常的输出的矩形波在接触不良的情况下，输出虚线的所示的失真信号，信号延迟且不规律。
80.本技术实施例的绑定结构能够抑制高温高湿环境下导电膜层600发生膨胀，使得导电膜层600沿垂直于衬底500方向的厚度为设计厚度，第一引脚410对应与第二引脚510保持电连接。因此，本技术实施例避免了由于导电膜层600发生膨胀导致第一引脚410和第二引脚510接触不良，而引发信号延迟或者断路的技术问题，避免暗线不良的发生，保证了显示面板的显示效果。
81.可选地，第一板100和第二板200为刚性板状结构，第一板100和第二板200平行设置。
82.在一些实施例中，参见图1所示，设计厚度为5微米
‑
50微米；或，
83.第一板100沿垂直于衬底500方向的厚度为0.5毫米
‑
5毫米；或，
84.第二板200沿垂直于衬底500方向的厚度为0.5毫米
‑
5毫米。
85.可选地，设计厚度可以为5微米或50微米，本技术中的范围数值均包括端点值，具体的厚度取值根据实际情况可以相应调整。
86.在一些实施例中，参见图1所示，连接组件300包括至少两个连接件310。
87.连接件310位于芯片400和衬底500之外的外围区域。
88.连接件310的两端分别与第一板100和第二板200固定连接。
89.连接件310与第一板100和第二板200均垂直设置。
90.可选地，至少两个连接件310沿所述芯片400和衬底500的周边均匀设置。
91.可选地，至少两个连接件310沿所述芯片400的第一方向的两侧对称设置。也就是，连接件310成对设置，第一方向为与垂直于衬底500的方向相垂直。
92.在一些实施例中，连接件310包括第一连接部和第二连接部。
93.第一连接部和第二连接部螺纹连接，使得连接件310的两端分别与第一板100和第二板200固定连接。
94.可选地，第一连接部和第二连接部卡扣连接，第一连接部和第二连接部中，一个与第一板100固定连接，另一个与第二板200固定连接。
95.可选地，参见图3所示，提供一种螺纹连接的结构示意图，连接件310包括至少两个第一连接件311，第一连接件311包括螺栓3111和螺母3112。螺栓3111、螺母3112分别作为第一连接部、第二连接部。
96.可选地，第一板100和第二板200均开设有对应的开孔，每个螺栓3111穿过开孔，并与螺母3112螺纹连接。
97.可选地，参见图4所示，提供一种卡扣连接的结构示意图，连接件310包括至少两个第二连接件312，第二连接件312包括第一卡扣件3121和第二卡扣件3122。第一卡扣件3121、第二卡扣件3122分别作为第一连接部、第二连接部。
98.可选地，第一卡扣件3121、第二卡扣件3122，分别与第一板100、第二板200固定连接；或者，第一卡扣件3121、第二卡扣件3122，分别与第二板200、第一板100固定连接。
99.可选地，第一卡扣件3121包括卡头，第二卡扣件3122包括卡槽，卡头和卡槽相匹配卡扣连接。
100.可选地，连接组件300包括胶水层，第一板100和第二板200通过胶水层固定连接。
101.可选地，胶水层可以为环绕导电膜层600设置的一层胶水，也可以是间隔设置的多个胶水块。
102.在一些实施例中，参见图5所示，第一板100设有与芯片400相匹配的限位凹槽110。限位凹槽110沿垂直于衬底500方向的正投影与芯片400相对应，可以起到防止芯片400移动的作用。
103.可选地，第一板100设有与芯片400相匹配的限位凸起120，形成限位空间，也可以起到防止芯片400移动的作用。
104.可选地，限位凸起120呈环形，形成卡槽将芯片400限定在卡槽内。
105.可选地，限位凸起120包括两条长条状的凸起，两条长条状的凸起沿所述芯片400的第一方向的两侧对称设置，形成限位空间，将将芯片400限定在限位空间内。
106.可选地，参见图6所示，提供一种oled显示面板的纵向截面示意图，图中第一引脚410、第二引脚510以及导电膜层600未示出。在本实施例中，连接件310包括至少两个第二连接件312，第二连接件312包括第一卡扣件3121和第二卡扣件3122。第一板100设有与芯片400相匹配的限位凸起120。
107.在一些实施例中，第一板100靠近第二板200的一侧设有散热层；或，
108.第一板100靠近第二板200的一侧设有弹性层；或，
109.第一板100靠近第二板200的一侧设有防滑层。
110.可选地，散热层、弹性层和防滑层可以单层单独设置，也可以两层或三层设置，例如：第一板100靠近第二板200的一侧依次层叠设有散热层和弹性层，弹性层与芯片400相贴合；第一板100靠近第二板200的一侧依次层叠设有散热层、弹性层和防滑层，防滑层与芯片400相接触。
111.在一些实施例中，第二板200靠近第一板100的一侧设有散热层；或，
112.第二板200靠近第一板100的一侧设有弹性层；或，
113.第二板200靠近第一板100的一侧设有防滑层。
114.可选地，第一板100和/或第二板200可包括散热的粒子，或者散热层包括散热粒子。
115.可选地，散热层、弹性层和防滑层可以单层单独设置，也可以两层或三层设置，例如：第二板200靠近第一板100的一侧依次层叠设有散热层和弹性层，弹性层与衬底500相贴合；第二板200靠近第一板100的一侧依次层叠设有散热层、弹性层和防滑层，防滑层与衬底500相接触。
116.在一些实施例中，导电膜层600包括多个导电结构610，导电结构610设于第一引脚410和第二引脚510之间；导电结构610呈球状。
117.可选地，导电结构610也可以根据实际应用选用条状或其他形状。可选地，参见图7所示，示出了一种oled显示面板的正面俯视图，衬底500与芯片400之间的第一引脚410和第二引脚510之间的电连接关系未示出。芯片400分别通过引脚与柔性印刷电路板800(flexible printed circuit board，fpc)。显示区700对应设有多条第一信号线910和多条第二信号线920。芯片400分别通过引脚和引线与第二信号线920电连接，使得芯片400输出的驱动信号能够输入到显示面板的内部驱动显示面板的正常显示。第二信号线920包括数据信号线、goa(gate driver on array，阵列基板行驱动)信号线，发光em信号线和电压vdd信号线等。第一信号线910包括扫描信号线和初始化信号线等。
118.可选地，柔性oled显示面板一般采用cop(chip on panel，把芯片绑定bonding在面板上的技术)的方式进行芯片400的绑定bonding，配合柔性基板的弯折bending工艺，可以实现较小的边框，提高电子产品的屏占比。芯片400通过绑定的方式贴附在显示面板panel上，芯片400及柔性印刷电路板800的连接部分可以弯折到显示面板的背面。
119.可选地，芯片400与panel的输入线相连接，使得ic输出的驱动信号能够输入到面板的内部驱动panel的正常显示。
120.在一些实施例中，参见图8所示，示出了一种oled显示面板处于弯折状态的纵向截面示意图，衬底500为柔性衬底500，图中第一引脚410、第二引脚510以及导电膜层600未示出。
121.柔性衬底500呈弯折状态，使得芯片400位于显示面板的显示区700的背面，且位于柔性衬底500远离显示区700的一侧。
122.第二板200对应设于柔性衬底500的弯折区域处。
123.在本实施例中，连接组件300包括至少两个连接件310，两个连接件310成对设置，将第一板100和第二板200固定连接。
124.基于同一发明构思，本技术实施例提供一种显示装置，包括本技术任一实施例的oled显示面板。
125.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
126.(1)本技术实施例的绑定结构能够抑制高温高湿环境下导电膜层600发生膨胀，使得导电膜层600沿垂直于衬底500方向的厚度为设计厚度，第一引脚410对应与第二引脚510保持电连接。本技术实施例避免了由于导电膜层600发生膨胀导致第一引脚410和第二引脚510接触不良，而引发信号延迟或者断路的技术问题，避免暗线不良的发生，保证了显示面板的显示效果。
127.(2)本技术实施例的连接组件300包括至少两个连接件310，连接件310的第一连接部和第二连接部可以螺纹连接和卡扣连接，将第一板100和第二板200固定连接。同时，连接组件300还可以为胶水层，通过胶水粘接的方式将第一板100和第二板200固定连接，结构形式多样。
128.(3)本技术实施例的第一板100设有与芯片400相匹配的限位凸起120或限位凸起120，对芯片400起到限位作用，防止芯片400移动。
129.(4)本技术实施例的第一板100和第二板200还可以设置散热层、弹性层和防滑层等，分别起到散热、柔性连接以及防滑的作用，保证oled显示面板的功能，避免第一引脚410和第二引脚510接触不良。
130.本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
131.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
132.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
133.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
134.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
135.应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他
步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
136.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。