SiC外延片的加工设备及其方法与流程

文档序号:31321894发布日期:2022-08-31 02:31阅读:623来源:国知局
SiC外延片的加工设备及其方法与流程
sic外延片的加工设备及其方法
技术领域
1.本发明涉及sic外延片加工技术领域,具体为sic外延片的加工设备及其方法。


背景技术:

2.sic外延片在进行切割加工时,因sic外延片表面的形状存在各种的差异,使固定设备在对sic外延片进行位置固定时,因sic外延片表面与固定设备之间的接触面较小而导致对sic外延片的固定不稳固,使切割过程中sic外延片易发生晃动,使切割后产物的尺寸精度不准确;申请号为cn2020217410343的专利,具体为一种探测器芯片的外延片切割装置,该专利通过第二横杆上通过弹簧进行连接的第三横杆上的压紧部对外延片的压紧操作实现对外延片的位置固定,且通过基座上位置固定的四个角框进行外延片活动范围的限制;该专利还存在的问题为:在对表面突兀较多的sic外延片进行切割时,通过弹簧进行挤压的压紧部易在受到外力作用时发生晃动,使切割刀对sic外延片的切割出现差错,切割后的sic产物精度不准确,易造成切割产物的报废;针对上述技术问题,本技术提出一种解决方案。


技术实现要素:

3.本发明的目的就在于为了解决sic外延片切割时位置固定不稳定导致切割尺寸出错的问题,而提出sic外延片的加工设备及其方法。
4.本发明的目的可以通过以下技术方案实现:sic外延片的加工设备及其方法,包括工作台和切割刀座,所述工作台上表面中间位置处设有切割刀座,所述工作台上表面中间位置处设置有固定机构;所述固定机构包括连接板,所述连接板外侧壁一侧中间位置处连接有固定板,所述连接板外侧壁一侧靠近所述固定板的两侧通过转动座转动连接有调节板,所述调节板外侧壁连接有若干个均匀分布的定位活动杆,所述调节板外侧壁一侧中间位置处通过转动座转动连接有调节伸缩杆;所述定位活动杆上端连接有橡胶套,所述固定板上表面对应所述定位活动杆位置处连接有密封环,所述固定板下表面对应相邻所述定位活动杆中间位置处连接有安装板,所述安装板外侧壁靠近所述定位活动杆一侧对应所述定位活动杆位置处连接有电磁铁,所述固定板下表面靠近所述定位活动杆下方连接有支撑板,所述支撑板上表面对应所述定位活动杆下表面中间位置处连接有限位杆,所述支撑板上表面对应所述限位杆外侧连接有第二弹簧。
5.作为本发明的一种优选实施方式,切割刀座外侧壁两侧设置有防尘机构;所述防尘机构包括连接框架,所述切割刀座外侧壁两侧对应所述连接框架位置处开设有插槽,所述插槽内侧壁滑动连接有固定刮板,所述固定刮板外侧壁靠近所述连接框
架位置处连接有三个活动杆,所述活动杆外侧壁靠近所述连接框架内侧连接有第一弹簧,所述切割刀座外侧壁两侧靠近所述连接框架位置处通过延伸板连接有雾化喷嘴。
6.作为本发明的一种优选实施方式,工作台上表面后方通过管道设置有回收机构;所述回收机构包括回收箱,所述回收箱上表面中间位置处连接有驱动电机,所述驱动电机输出端下端通过转轴连接有搅拌叶,所述回收箱内侧壁靠近所述搅拌叶下方连接有滤板,所述滤板上表面连接有滤布,所述回收箱内侧壁后方两侧对应所述滤板位置处连接有推动伸缩杆,所述推动伸缩杆前端连接有活动刮板;所述回收箱内部上表面四个拐角位置处连接有升降伸缩杆,所述升降伸缩杆下端连接有刮料框架,所述回收箱内部上表面远离所述驱动电机位置处连接有支撑杆,所述回收箱外侧壁下方连接有液位计。
7.作为本发明的一种优选实施方式,工作台上表面对应所述连接板下表面的两侧连接有位置调节杆,所述调节板的长度大小小于所述固定板的长度大小,且所述调节板和所述固定板的宽度大小相同,所述调节伸缩杆两端均连接有转动座,且分别与连接板和调节板进行连接。
8.作为本发明的一种优选实施方式,定位活动杆下端对应所述限位杆位置处开设有滑动槽,所述限位杆上端插入滑动槽内部,且所述限位杆上插入滑动槽内部的一端连接有限位板,限位板的宽度大小大于滑动槽下端开口的宽度大小。
9.作为本发明的一种优选实施方式,工作台上表面中间位置处开设有导料槽,导料槽的长度和宽度大小均大于所述工作台上若干个均匀分布的定位活动杆形成区域的长度和宽度大小,且导料槽为倾斜角设计。
10.作为本发明的一种优选实施方式,固定刮板靠近所述切割刀座内侧切割刀片的一端为倾斜角设计,所述插槽在所述切割刀座外侧壁呈倾斜分布,所述雾化喷嘴与所述切割刀座内侧切割刀片呈倾斜分布。
11.作为本发明的一种优选实施方式,升降伸缩杆与所述推动伸缩杆外侧壁均套设有伸缩软管,所述活动刮板的长度大小等于所述滤板的长度大小。
12.作为本发明的一种优选实施方式,刮料框架的形状为长方形框状,框状结构的外侧长度大小与所述回收箱内部空间的长度大小相同,框状结构的外侧宽度大小与与所述回收箱内部空间的宽度大小相同,且所述刮料框架下端为倾斜角设计。
13.该sic外延片的加工设备的使用方法,包括以下步骤:步骤一:将待加工的sic外延片放置在工作台上表面中间位置处,使sic外延片在工作人员按压的作用下挤压工作台上多个均匀分布的定位活动杆向下移动,移动过程中,定位活动杆在支撑板上限位杆的限制下进行移动,且对套设在限位杆外侧的第二弹簧造成挤压收缩的情况,移动至sic外延片不对周边其他定位活动杆造成作用时停止按压,并通过外部控制设备控制连接在安装板上的电磁铁对相应位置处的定位活动杆进行吸附固定;步骤二:再通过按压后sic外延片放置位置的高度大小,通过位置调节杆对连接板的高度大小进行调节,使连接板上的调节板和固定板下表面与工作台上定位活动杆的上端保持水平,根据sic外延片的大小调节调节伸缩杆伸缩长度,使调节板通过与固定板连接的转动座的支撑围绕以转动座为中心进行转动,使sic外延片可通过调节板和固定板上定位活动杆一端与sic外延片紧密贴合进行sic外延片位置的夹持固定,而后进行sic外延片的
切割;步骤三:切割过程中,通过管道与外界供水设备进行连接的雾化喷嘴可在倾斜的延伸板的支撑下,对切割刀片切割位置处进行喷雾操作,连接在插槽内侧的固定刮板受到插接在连接框架上的三个活动杆的限制不发生位置的偏移,且受到活动杆外侧壁上第一弹簧回弹作用力的作用,时刻与切割刀片紧密贴合,使切割过程中粘附在刀片上的sic粉末可被刮除,并沿固定刮板的倾斜面向较低的一侧进行滑动;步骤四:切割完成后,工作人员需对sic外延片进行水淋除杂操作,使残留在sic外延片表面的sic粉末被去除,去除的sic粉末和沿固定刮板倾斜面下滑的sic粉末均自由下落至工作台表面的导料槽内部,并在水流的带动下沿导料槽的倾斜面向工作台后方的回收箱位置处进行流动;步骤五:流入回收箱内部的水流和sic粉末受到滤板和滤布的过滤,使sic粉末残留在滤布上表面,过滤过程中,与外接电源电性连接的驱动电机带动搅拌叶进行转动对混合的水流进行搅动,活动刮板在推动伸缩杆的作用下,通过推动伸缩杆带动滤布上表面进行前后往复运动,液位计在支撑杆的支撑下检测到回收箱内部的液位数据小于设定值时,通过控制设备停止搅拌叶的转动,使水流中的sic粉末自由沉淀,液位计检测到回收箱内部液位达到设定的最小值时,通过控制设备控制升降伸缩杆推动刮料框架紧贴回收箱内壁向下移动,对附着在回收箱内壁上的sic粉末进行清理。
14.与现有技术相比,本发明的有益效果是:1、对待切割的sic外延片进行位置固定时,通过工作台、调节板和固定板上多个均匀分布的定位活动杆,在限位杆的限制和第二弹簧的支撑下进行随sic外延片表面突兀产生的高度变化,对sic外延片进行适应性的夹持,多个定位活动杆分别从四个方向上对sic外延片进行夹持,使sic外延片在切割过程中不易发生位置的晃动,以免切割精度受到不良影响;2、切割过程中,雾化喷嘴可在倾斜的延伸板的支撑下,对切割刀片切割位置处进行喷雾操作,使切割产生的sic粉末不易四处扩散,防止造成周边设备的脏污,影响工作人员的正常呼吸和对sic粉末的收集和回收利用,因切割刀片湿润粘附在刀片上的sic粉末,可在与切割刀片紧密贴合的固定刮板的作用下被刮除,且切割刀片可在雾化喷雾的作用下得到降温;3、水淋操作后,流入回收箱内部的水流和sic粉末受到滤板和滤布的过滤,使sic粉末残留在滤布上表面,驱动电机带动搅拌叶进行转动对混合的水流进行搅动,防止过多的sic粉末沉淀造成滤布的堵塞,活动刮板在推动伸缩杆的推动下在滤布上表面进行前后往复运动,推动沉淀的sic粉末向一侧移动,集中堆积在一处防止影响滤布的水流流动,在液位计检测到回收箱内部液位达到设定的最小值时,通过控制设备控制升降伸缩杆推动刮料框架紧贴回收箱内壁向下移动,对附着在回收箱内壁上的sic粉末进行清理。
附图说明
15.为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本发明作进一步的说明。
16.图1为本发明的主体结构图;图2为本发明的连接板结构图;
图3为本发明的固定板结构图;图4为本发明的防尘机构结构图;图5为本发明的回收机构结构图。
17.图中:1、工作台;2、防尘机构;21、连接框架;22、活动杆;23、固定刮板;24、插槽;25、雾化喷嘴;26、第一弹簧;3、切割刀座;4、回收机构;41、驱动电机;42、回收箱;43、支撑杆;44、升降伸缩杆;45、液位计;46、滤板;47、搅拌叶;48、滤布;49、活动刮板;410、推动伸缩杆;411、刮料框架;5、固定机构;51、连接板;52、调节伸缩杆;53、调节板;54、定位活动杆;55、固定板;56、转动座;57、橡胶套;58、密封环;59、安装板;510、限位杆;511、第二弹簧;512、电磁铁;513、支撑板。
具体实施方式
18.下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
19.实施例1:请参阅图1-3所示,sic外延片的加工设备,包括工作台1和切割刀座3,工作台1上表面中间位置处设有切割刀座3,工作台1上表面中间位置处设置有固定机构5,固定机构5包括连接板51,连接板51外侧壁一侧中间位置处连接的固定板55两侧通过转动座56转动连接有调节板53,调节板53通过调节伸缩杆52与连接板51进行连接,调节伸缩杆52两端连接的转动座56可对调节过程中连接板51和调节板53之间的角度变化进行调节,定位活动杆54上端连接的橡胶套57可增大定位活动杆54与sic外延片之间的摩擦力,使sic外延片放置后不易发生滑动的情况,固定板55上表面对应定位活动杆54位置处连接的密封环58可防止水流和粉末从隙缝中流入下方,造成下方设备的脏污和影响下方设备的正常运行;固定板55下表面对应相邻定位活动杆54中间位置处连接的安装板59外侧壁,靠近定位活动杆54一侧对应定位活动杆54位置处连接有电磁铁512,电磁铁512可在通电后对定位活动杆54进行吸附,使定位活动杆54露出的长度得到固定,使露出长度存在差异的定位活动杆54形成的差异面紧贴sic外延片的表面,使对sic外延片的位置限定更加的稳固;工作台1上中间位置处、两个调节板53上中间位置处和固定板55上中间位置处的结构相同,且两个调节板53上中间位置处和固定板55上中间位置处对应转动座56位置处未设有定位活动杆54;将待加工的sic外延片放置在工作台1上表面中间位置处,使sic外延片在工作人员按压的作用下挤压工作台1上多个均匀分布的定位活动杆54向下移动,移动过程中,定位活动杆54在支撑板513上限位杆510的限制下进行移动,且对套设在限位杆510外侧的第二弹簧511造成挤压收缩的情况,移动至sic外延片不对周边其他定位活动杆54造成作用时停止按压,并通过外部控制设备控制连接在安装板59上的电磁铁512对相应位置处的定位活动杆54进行吸附固定,再通过按压后sic外延片放置位置的高度大小,通过位置调节杆对连接板51的高度大小进行调节,使连接板51上的调节板53和固定板55下表面与工作台1上定位活动杆54的上端保持水平,根据sic外延片的大小调节调节伸缩杆52伸缩长度,使调节板
53通过与固定板55连接的转动座56的支撑围绕以转动座56为中心进行转动,使sic外延片可通过调节板53和固定板55上定位活动杆54一端与sic外延片紧密贴合进行sic外延片位置的夹持固定,而后进行sic外延片的切割。
20.实施例2:sic外延片切割过程中产生的粉末状sic颗粒较小,易在高速转动的切割刀带动下四处飞散,弥漫在加工设备四周的空气中,造成周边设备的脏污,且工作人员在工作过程中易吸入较多的sic粉末,对身体健康造成不良影响,且影响对sic粉末的回收和利用;请参阅图1和图4所示,切割刀座3外侧壁两侧设置有防尘机构2,防尘机构2包括连接框架21,切割刀座3外侧壁两侧对应连接框架21位置处开设的插槽24内滑动连接的固定刮板23一端在第一弹簧26的作用下时刻与切割刀紧贴,对雾化喷嘴25喷出的雾化水汽造成的粘附在切割刀表面的sic粉末进行刮除,固定刮板23外侧壁靠近连接框架21位置处连接的三个活动杆22可对固定刮板23的活动范围进行限制;切割过程中,通过管道与外界供水设备进行连接的雾化喷嘴25可在倾斜的延伸板的支撑下,对切割刀片切割位置处进行喷雾操作,使切割产生的sic粉末沉降不易扩散至空气中,因切割刀湿润粘附在切割刀表面的sic粉末通过固定刮板23进行刮除,固定刮板23受到插接在连接框架21上的三个活动杆22的限制不易发生位置的偏移,且受到活动杆22外侧壁上第一弹簧26回弹作用力的作用,时刻与切割刀片紧密贴合,刮除后沿固定刮板23的倾斜面向较低的一侧进行滑动,被高速转动的切割刀甩飞的湿润sic粉末被后方的收集设备进行收集。
21.实施例3:切割产生的sic粉末在受到雾化喷嘴25喷出的雾化水雾湿润后,不易扩散至空气中,但散落在工作台1上的湿润sic粉末影响工作台1的美观,且影响定位活动杆54的正常活动,使对sic外延片的位置固定受到影响;请参阅图1和图5所示,工作台1上表面后方通过管道设置有回收机构4,回收机构4包括回收箱42,回收箱42上表面中间位置处连接的驱动电机41通过转轴带动搅拌叶47进行转动,滤板46可对上表面连接的滤布48进行支撑,便于活动刮板49在推动伸缩杆410的作用下对滤布48上的sic粉末进行清理,防止sic粉末堵塞滤布48影响回收箱42内部水流的排出,回收箱42内部上表面四个拐角位置处连接的升降伸缩杆44可推动刮料框架411对回收箱42内壁上残留的sic粉末进行清理,使sic粉末集中进行回收处理;切割完成后,工作人员需对sic外延片进行水淋除杂操作,使残留在sic外延片表面的sic粉末被去除,去除的sic粉末和沿固定刮板23倾斜面下滑的sic粉末均自由下落至工作台1表面的导料槽内部,并在水流的带动下沿导料槽的倾斜面向工作台后方的回收箱42位置处进行流动,流入回收箱42内部的水流和sic粉末受到滤板46和滤布48的过滤,使sic粉末残留在滤布48上表面,过滤过程中,与外接电源电性连接的驱动电机41带动搅拌叶47进行转动对混合的水流进行搅动,活动刮板49在推动伸缩杆410的作用下,通过推动伸缩杆410带动滤布48上表面进行前后往复运动,液位计45在支撑杆43的支撑下检测到回收箱42内部的液位数据小于设定值时,通过控制设备停止搅拌叶47的转动,使水流中的sic粉末自由沉淀,液位计45在检测到回收箱42内部液位达到设定的最小值时,通过控制设备控制升降伸缩杆44推动刮料框架411紧贴回收箱42内壁向下移动,对附着在回收箱42内壁上的
sic粉末进行清理。
22.本发明在使用时,通过sic外延片放置在工作台1上对多个均匀分布的定位活动杆54的压力作用,使与sic外延片表面紧贴的定位活动杆54因sic外延片表面的形状产生不同的位移大小,移动至sic外延片不对周边其他定位活动杆54造成作用时停止按压,并通过外部控制设备控制连接在安装板59上的电磁铁512对相应位置处的定位活动杆54进行吸附固定,通过位置调节杆对连接板51的高度大小进行调节后,根据sic外延片的大小调节调节伸缩杆52伸缩长度,使调节板53通过与固定板55连接的转动座56的支撑围绕以转动座56为中心进行转动,使sic外延片可通过调节板53和固定板55上定位活动杆54一端与sic外延片紧密贴合进行sic外延片位置的夹持固定,便于进行sic外延片的切割操作,切割过程中产生的sic粉末可在雾化喷嘴25作用下沉降,因切割刀湿润粘附在切割刀表面的sic粉末通过固定刮板23进行刮除,切割完成后,工作人员需对sic外延片进行水淋除杂操作,使残留在sic外延片表面的sic粉末被去除,去除的sic粉末和沿固定刮板23倾斜面下滑的sic粉末均自由下落至工作台1表面的导料槽内部,并在水流的带动下沿导料槽的倾斜面流入回收箱42内部受到滤板46和滤布48的过滤,过滤过程中,与外接电源电性连接的驱动电机41带动搅拌叶47进行转动对混合的水流进行搅动,活动刮板49在推动伸缩杆410的作用下对滤布48上的sic粉末进行刮除防止堵塞,升降伸缩杆44推动刮料框架411紧贴回收箱42内壁向下移动,对附着在回收箱42内壁上的sic粉末进行清理。
23.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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