悬置组件中的导电迹线的制作方法

1.本公开总体上涉及相机中的悬置组件，尤其涉及用于在悬置组件中创建导电迹线的技术。


背景技术：

2.移动多用途设备诸如智能电话、平板电脑或平板设备的出现导致对将更大的透镜诸如超广角透镜集成在设备的相机中的需求。一些相机可结合可通过调节光学透镜在x轴和/或y轴上的位置来感测外部激励/干扰并对其作出反应的光学图像稳定(ois)机制，以试图补偿透镜的无益运动。此外，一些相机可结合自动对焦(af)机制，可通过该af机制来调节对象焦距，以使相机前方的对象平面聚焦于图像传感器要捕获的图像平面处。在一些此类af机制中，光学透镜作为单刚体沿相机的光轴移动，以对相机重聚焦。
3.此外，如果沿光轴的透镜运动伴随着在其他自由度中(例如在正交于相机的光学(z)轴的x轴和y轴上)的最小限度的寄生运动，则在小外形相机中更容易实现高图像质量。因此，包括自动对焦机制的一些小外形相机还可结合可通过调节光学透镜在x轴和/或y轴上的位置来感测外部激励/干扰并对其作出反应的光学图像稳定(ois)机制，以试图补偿透镜的无益运动。
附图说明
4.图1示出了根据一些实施方案的可包括具有导电迹线的悬置组件的示例性相机。
5.图2a示出了根据一些实施方案的示例性悬置组件的顶视图。
6.图2b示出了根据一些实施方案的示例性悬置组件的挠曲臂和导电迹线的剖视图。
7.图3a至图3i示出了根据一些实施方案的用于在悬置组件中创建导电迹线和连接的示例性工艺。
8.图4示出了根据一些实施方案的可包括可具有一个或多个悬置组件的相机的示例性设备400的示意图。
9.图5示出了根据一些实施方案的可包括具有一个或多个悬置组件的相机的示例性计算设备的示意性框图。
10.本说明书包括参考“一个实施方案”或“实施方案”。出现短语“在一个实施方案中”或“在实施方案中”并不一定是指同一个实施方案。特定特征、结构或特性可以与本公开一致的任何合适的方式被组合。
[0011]“包括”，该术语是开放式的。如在所附权利要求书中所使用的，该术语不排除附加结构或步骤。考虑以下引用的权利要求：“一种包括一个或多个处理器单元
…
的装置”此类权利要求不排除该装置包括附加部件(例如，网络接口单元、图形电路等)。
[0012]“被配置为”，各种单元、电路或其他部件可被描述为或叙述为“被配置为”执行一项或多项任务。在此类上下文中，“被配置为”用于通过指示单元/电路/部件包括在操作期间执行这一项或多项任务的结构(例如，电路)来暗指该结构。如此，单元/电路/部件据称可
被配置为即使在指定的单元/电路/部件当前不可操作(例如，未接通)时也执行该任务。与“被配置为”语言一起使用的单元/电路/部件包括硬件——例如电路、存储可执行以实现操作的程序指令的存储器等。引用单元/电路/部件“被配置为”执行一项或多项任务明确地旨在针对该单元/电路/部件不援引35u.s.c.
§
112(f)。此外，“被配置为”可包括由软件和/或固件(例如，fpga或执行软件的通用处理器)操纵的通用结构(例如，通用电路)以能够执行待解决的一项或多项任务的方式操作。“被配置为”还可包括调整制造过程(例如，半导体制作设施)，以制造适用于实现或执行一项或多项任务的设备(例如，集成电路)。
[0013]“第一”“第二”等。如本文所用，这些术语充当它们所在之前的名词的标签，并且不暗指任何类型的排序(例如，空间的、时间的、逻辑的等)。例如，缓冲电路在本文中可被描述为执行“第一”值和“第二”值的写入操作。术语“第一”和“第二”未必暗指第一值必须在第二值之前被写入。
[0014]“基于”。如本文所用，该术语用于描述影响确定的一个或多个因素。该术语不排除影响确定的附加因素。即，确定可仅基于这些因素或至少部分地基于这些因素。考虑短语“基于b来确定a”。在这种情况下，b为影响a的确定的因素，此类短语不排除a的确定也可基于c。在其他实例中，可仅基于b来确定a。
[0015]
还将理解的是，虽然术语“第一”、“第二”等可能在本文中用于描述各种元素，但是这些元素不应当被这些术语限定。这些术语只是用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离预期范围的情况下，第一接触可被称为第二接触，并且类似地，第二接触可被称为第一接触。第一接触和第二接触两者都是接触，但是它们不是同一接触。
[0016]
在本文描述中所使用的术语只是为了描述特定实施方案，而并非旨在进行限制。如说明书和所附权利要求中所使用的那样，单数形式的“一个”、“一种”和“该”旨在也涵盖复数形式，除非上下文以其他方式明确地指示。还将理解的是，本文中所使用的术语“和/或”是指并且涵盖相关联地列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。还将理解的是，术语“包括”和/或“包含”在本说明书中使用时是指定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其分组。
[0017]
如本文中所用，根据上下文，术语“如果”可以被解释为意思是“当
…
时”或“在
…
时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文，短语“如果确定
…”
或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”可被解释为是指“在确定
…
时”或“响应于确定
…”
或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
具体实施方式
[0018]
在各种实施方案中，本文公开了用于在相机的悬置组件中创建导电迹线的技术。在一些实施方案中，悬置组件可为相机的自动对焦(af)系统和/或光学图像稳定(ois)系统的一部分，悬置组件可允许相机的光学透镜和图像传感器相对于彼此移动。例如，可包括作为相机的ois系统的一部分的悬置组件，其中，悬置组件可包括通过一个或多个挠曲臂连接至外框架(或静平台)的图像传感器内框架(或动平台)。可将图像传感器安装至内框架，而可使外框架相对于相机的壳体固定。因而，悬置组件可提供必要的机械刚度和柔韧性，以允许内框架与图像传感器一起相对于相机的光学透镜在一个或多个方向上(例如，相对于光
学透镜的z轴或光轴沿x轴和/或y轴)移动。图像传感器相对于光学透镜的运动可用于实现ois功能。类似地，悬置组件可用作af系统的一部分，例如用于光学镜头在一个或多个方向上(例如，沿z轴或光轴)的可移动性，从而实现自动对焦功能。
[0019]
在一些实施方案中，可期望将导电迹线与悬置组件集成。例如，可将导电迹线附接至悬置组件的内框架、外框架和/或挠曲臂。导电迹线与悬置组件的组合可减小相机内的部件之间的空间。这可减小相机的总体覆盖面积(overall footprint)，或为相机的其他部件提供额外空间(例如，用于使用更大的图像传感器的额外空间)。例如，可在挠曲臂的一侧或两侧处添加导电迹线来用作电能递送通道(例如，用于向图像传感器供电)或信号传递链路(例如，用于在图像传感器与“外部”处理器之间传递信号)。在一些实施方案中，可使用增材制造工艺来添加导电迹线。例如，可将导电材料沉积在内框架、外框架和/或挠曲臂的一侧或两侧处来形成导电迹线。在一些实施方案中，悬置组件自身(包括内框架、外框架和/或挠曲臂)可包含导电材料(例如，一种或多种铜合金)。因此，悬置组件的内框架、外框架和/或挠曲臂还可包括至少一个电绝缘体层，例如包含聚酰胺、味之素堆积膜(abf)和/或其他电介质材料的绝缘体层，从而提供导电迹线与挠曲臂之间的电绝缘。
[0020]
当在悬置组件(例如，内框架、外框架和/或挠曲臂)的两侧处添加导电迹线时，可有必要在导电迹线之间具有一个或多个电连接。传统上，可使用垂直互联通道(或通孔)实现不同层上(例如，位于挠曲臂的两个相对侧处)的导电迹线之间的电连接。通常，通孔包括连接至导电迹线的每个层上的垫片。该垫片还通过穿过挠曲臂的孔相连。因为挠曲臂自身可为导电的，首先需要使孔与挠曲臂隔离，并且然后用导电材料对该孔进行电镀(例如，以形成导电管或筒)。因而，垫片与导电孔一起形成导电迹线之间的通孔。创建通孔可为一项耗时并且制作成本高的工艺，特别是在受限的布线空间中，例如，穿过薄箔诸如挠曲臂，在这种情况下必须要求高精度。这种创建连接的方式无法配合批量加工制造工艺。
[0021]
因此，本文公开的技术可使用不同工艺来创建悬置组件的不同侧处的导电迹线(例如，第一侧处的第一导电迹线与可与第一侧相对的第二侧处的第二导电迹线)之间的连接。该技术可包括去除(例如，通过蚀刻)悬置组件的例如位于导电迹线之间的特定位置处的一个或多个部分，从而创建一个或多个腔体。悬置组件的被腔体(例如，呈圆柱、沙漏、矩形棱柱的形状、或其他形状)环绕(并因此绝缘)的剩余部分(该剩余部分可包含悬置组件的导电材料(例如，一种或多种铜合金))可成为导电迹线间的“母线”(通过腔体绝缘)。在一些实施方案中，环绕母线的腔体还可填充有一种或多种电介质材料，从而进一步保护母线和/或使母线绝缘。此外，当悬置组件包括位于挠曲臂与导电迹线之间的绝缘体层时，本文公开的技术还可包括例如在对应于母线的位置处在悬置组件两侧处创建穿过绝缘体层的一个或多个沟槽。可添加(例如，使用增材制造工艺)导电材料来填充沟槽，以使填充的沟槽连接(被腔体环绕的)母线，从而形成位于悬置组件的不同侧处的导电迹线之间的电连接。在一些实施方案中，可作为同一增材制造工艺的一部分来实现(在挠曲臂处)形成导电迹线和对沟槽的填充。因此，与基于通孔的传统方法相比较，本发明所公开的技术可提供可节省时间和成本的更加有效的制造工艺。此外，本发明所公开的技术可提供改进的精度控制和质量控制。
[0022]
图1示出了根据一些实施方案的可包括具有导电迹线的悬置组件的示例性相机。在如图1所示的示例中，相机100可包括可封装在透镜承载件106中的透镜组件104内的光学
透镜102。在一些实施方案中，相机100可包括用于基于有光学透镜102捕获并且从该光学透镜传输的光产生图像数据(例如，由电信号表示)的图像传感器108。在一些实施方案中，相机100可包括轴向运动音圈马达110。轴向运动音圈马达110可包括具有用于将光学透镜承载件104可移动地安装至基座114的一个或多个挠曲臂112的悬置组件，其中，可将基座114机械固定至相机100的壳体138。在一些实施方案中，轴向运动音圈马达110可包括被安装至基座114的一个或多个磁体116，和被固定安装至镜头承载件106并通过挠曲臂112安装至基座114的一个或多个对焦线圈118。在一些实施方案中，对焦线圈118可带有可与磁体116的磁场交互来生成动力(例如，洛伦兹力)电流。利用挠曲臂112，动力可允许包含光学透镜102的透镜组件104相对于图像传感器108例如沿光学透镜102的光轴或z轴移动，因而实现相机100的自动对焦(af)功能。
[0023]
在一些实施方案中，相机100还可包括横向运动音圈马达120。横向运动音圈马达120可包括图像传感器框架122(该图像传感器内框架可为动平台)、包括用于将横向运动音圈马达120的图像传感器内框架122机械连接至图像传感器外框架126(该图像传感器外框架可为静平台)的一个或多个挠曲臂124的悬置组件、和被可移动地安装至图像传感器内框架122(例如，通过柔性印刷电路134)的一个或多个光学图像稳定(ois)线圈132。在一些实施方案中，可将ois线圈132定位在磁体116的磁场内，并且因而可导致动力(例如，洛伦兹力)的产生。在一些实施方案中，相机100可包括被安装至基座114的用于限制图像传感器内框架122(和图像传感器108)沿光学透镜102的光轴(例如，z轴)运动的支承表面端止动件136。因而，利用挠曲臂124，由ois线圈132导致的动力可使图像传感器内框架122与图像传感器108一起相对于光学透镜102在正交于光学透镜102的光轴(例如，z轴)的一个或多个方向上(例如，沿x轴和/或y轴)移动，因而实现相机100的ois功能。
[0024]
在一些实施方案中，除了用作机械连接之外，导电迹线可与相机100的af悬置组件和/或ois悬置组件集成。出于例示的目的，用af悬置组件和/或ois悬置组件的挠曲臂作为示例，可将导电迹线附接至(轴向运动音圈马达110)的挠曲臂112和/或(横向运动音圈马达120)的挠曲臂124，以用于电能传递和/或信号传递的目的。例如，可在挠曲臂124的一侧或两侧处添加一根或多根导电迹线130a和130b，以用于(1)将来自电源的电能递送至图像传感器108(和/或ois线圈132)，和/或(2)在图像传感器108与处理器之间传递信号，其中，电源和/或处理器可位于相机100的内侧或外部。在一些实施方案中，af悬置组件和/或ois悬置组件(例如，挠曲臂112和/或124)可由金属(例如，一种或多种铜合金)制成来提供要求的机械刚度，并且因而可在挠曲臂112和/或124与它们附接的导电迹线(例如，导电迹线130a和130b)之间存在至少一个绝缘体层(例如，包含聚酰胺、abf和/或其他电介质材料的绝缘体层)，从而提供af悬置组件和/或ois悬置组件与附接的导电迹线之间的绝缘。在一些实施方案中，可存在穿过af悬置组件和/或ois悬置组件的主体的用于连接悬置组件的不同侧处的导电迹线的一个或多个连接。如图1所示，例如，相机100可包括例如在内框架122的一个或多个导体垫片之处或附近穿过内框架122的连接131，从而将位于ois悬置组件的不同侧处的导电迹线130a和130b相连接。
[0025]
图2a示出了根据一些实施方案的示例性悬置组件的顶视图。在所示出的示例中，悬置组件200可包括内框架204和外框架206，可通过一个或多个挠曲臂208将该内框架和外框架两者连接。在一些实施方案中，可将挠曲臂208沿内框架204的周边布置。在一些实施方
案中，内框架204和/或外框架206可各自包括一个或多个导体垫片210和212，如图2a所示，该导体垫片可用作电连接点。例如，在一些实施方案中，图像传感器202可处于使用导体垫片210安装至内框架202的表面。如上文所述，导电迹线可与悬置组件200集成。例如，可在悬置组件200的一侧或两侧处将一根或多根导电迹线(例如与挠曲臂208一起)从(外框架206的)导体垫片212布线至(内框架210的)导体垫片210。如上文所述，悬置组件200可由金属(该金属可为导电的)制成来提供必要的机械强度。在一些实施方案中，悬置组件200可用于实现相机的各种af功能和/或ois功能。例如，横向音圈马达(例如，图1中的横向音圈马达120)可产生动力来使内框架204与图像传感器202一起相对于外框架206在一个或多个方向(例如，沿x轴和/或y轴)移动。因此，可将内框架204视为动平台，因为该内框架可为可相对于可被视为静平台的外框架206移动的。
[0026]
图2b是根据一些实施方案的示例性悬置组件的挠曲臂和导电迹线的剖视图。注意，根据图2a中的指示，在图2b中的剖视图中可存在多个挠曲臂。出于例示的目的，在图2b中仅示出了一个单个的挠曲臂208。如图2b所示，在挠曲臂208两侧可存在导电迹线。例如，可在挠曲臂208的第一侧处添加第一导电迹线210a，而可在挠曲臂208的第二侧处添加第二导电迹线210b，其中挠曲臂208的第二侧与第一侧相对。注意，导电迹线210a和210b可具有相同或不同的大小和/或形状。另外，在一些实施方案中，导电迹线210a和210b可包含相同或不同的导电材料。在一些实施方案中，导电迹线210a和210b可用于不同的目的。例如，导电迹线210a可为用于递送电能的较大迹线，而导电迹线210b可为用于传递信号的较薄迹线。此外，在一些实施方案中，代替在挠曲臂208两侧处具有导电迹线(如图2b所示)，可将多根导电迹线放置在挠曲臂208的同一侧。例如，可将多根导电迹线并排放置在挠曲臂208的一侧。在另一个示例中，可将多根导电迹线彼此顶部堆叠在挠曲臂208的一侧处。在一些实施方案中，可组合使用上述各种布置。例如，挠曲臂208的一侧可具有并排放置的一根或多根导电迹线，而挠曲臂208的另一侧可具有彼此顶部堆叠的一根或多根导电迹线。
[0027]
如上文所述，挠曲臂208可包含金属，例如一种或多种铜合金，从而提供要求的机械刚度。因而，挠曲臂208可为导电的。相应地，可存在至少一个绝缘体层212(该至少一个绝缘体层包含一种或多种电介质材料，诸如聚酰胺、abf等)，以用于提供导电迹线210a至210b与挠曲臂208之间的电绝缘，如图2b所示。在一些实施方案中，在绝缘体层212与导电迹线210a至210b之间可存在至少一个种晶层214。种晶层214可包含导电材料(例如，铜和/或其他导电材料)来便于例如在增材沉积工艺中向挠曲臂208添加导电迹线210a至210b。在一些实施方案中，可提供至少一个覆盖层222(例如，绝缘体层)来覆盖导电迹线210a至210b连同挠曲臂208，以用于赋予进一步的保护。注意，尽管未曾示出，但是悬置组件200的内框架204和/或外框架206可包括类似的结构。例如，在被一个或多个绝缘体层212和/或一个或多个种晶层214分开的内框架204和/或外框架206的一侧或两侧处存在一根或多根导电迹线。此外，在一些实施方案中，可存在穿过可被一个或多个腔体绝缘的内框架204和/或外框架206的一个或多个连接，以用作用于将位于悬置组件200的不同侧处的对应的导电迹线相连接的电连接，如下面的图3a至图3i所示。
[0028]
图3a至图3i示出了根据一些实施方案的用于在悬置组件中创建导电迹线和连接的示例性工艺。图3a至图3c示出了在悬置组件的两侧上形成导电迹线和沟槽之后的示例性工艺的顶视图和两个对应的剖视图。出于例示的目的，图3a至图3i示出了悬置组件的框架
(例如，图2a中的内框架204)内的部分区域(例如，内框架内靠近一个或多个导体垫片(例如，内框架204的导体垫片210)的区域)的缩小视图。换言之，用作用于框架的不同侧处的导电迹线(例如，导电迹线310a-b、315a-b以及320a-b)的连接的腔体(例如，腔体380、385和390)可被完全形成于框架内(例如，尽管出于例示目的而可不在以下附图中示出边界的一些区段，但是腔体可被封闭在矩形框架的所有四条边上的边界内)，或者该腔体可被形成于框架的一个或多个边缘处的区域。在一些实施方案中，可在可为导电的(例如，铜合金片材)的衬底305的两侧处使用增材制造工艺添加导电迹线(例如，导电迹线310a至310b、315a至315b和320a至320b)。可直接使用衬底305来形成框架。在一些实施方案中，衬底305(或框架)可被覆盖有至少一个绝缘体层325(例如，包含聚酰胺、abf等的绝缘体层)，如图3b至图3c所示。为在衬底305(或框架)上形成导电迹线310至320，可首先施加种晶层330来从绝缘体层325之外涂覆绝缘体层325，如图3b至图3c所示。然后，可施加(正的或负的)干膜光刻胶(dfr)来覆盖种晶层330。然后，可应用通过图案化的光掩膜(该图案化的光掩膜可限定导电迹线的大小和形状)将dfr曝光(例如，红外(uv)光)。dfr的受到曝光的区域可被消除，这可导致可暴露位于图案的底部处的种晶层330的图案化dfr层。注意，可将以上工艺应用于衬底305(或框架)的一侧或两侧。然后，可实施可向阳极与种晶层330之间施加电压的电铸工艺来将金属(例如，铜、镍合金等)沉积在暴露的种晶层330上，从而在衬底305的两侧处形成导电迹线，例如导电迹线310a至310b、315a至315b和320a至320b，如图3a至图3c所示。可例如在形成导电迹线310至320之前、之时或之后使用一种或多种类似工艺来创建并填充沟槽，以在衬底305(或框架)的导体垫片342、347和352处形成填充的沟槽340a至340b、345a至345b和350a至350b，从而将导电迹线310至320连接至衬底305。在图3a至图3c中，以圆(例如，如同填充孔)示出了填充的沟槽340至350。在一些实施方案中，填充的沟槽340至350可具有其他不同形状，例如矩形棱柱、三棱柱等。另外，填充的沟槽340至350可具有彼此相同或不同的大小和/或形状。最终，可剥离或去除剩余的dfr材料，并且可蚀刻剩余的种晶层330(未被导电迹线310至320覆盖)来使导电迹线310a(和310b)、315a(和315b)和320a(和320b)彼此隔离。通过控制光刻工艺和/或沉积工艺，可创建各种大小、形状和/或材料的导电迹线310至320和沟槽340至350。注意，衬底305、导电迹线310至320和/或填充的沟槽342、347和352的材料可为彼此相同或不同的。
[0029]
图3d至图3f示出了根据一些实施方案的在初始去除衬底305的材料之后的示例性工艺的顶视图和两个对应的剖视图。在一些实施方案中，在已在衬底305的两侧处形成导电迹线310至320之后，可初始去除衬底305的一个或多个部分。例如，如图3d的顶视图所示，根据一些实施方案，可去除环绕导电迹线310至320的区域中的衬底305的材料来创建腔体333。另外，在一些实施方案中，可去除衬底305的一个或多个部分来在衬底305的主体中创建一个或多个腔体335。在一些实施方案中，可在对应于填充的沟槽340、345和350的位置处创建腔体335。例如，如图3e所示，腔体335可被创建为使得可在填充的沟槽345a至345b之间间的位置创建衬底305的被腔体335环绕的剩余部分(例如，母线)，并且可在对应于填充的沟槽345a至345b和350a至350b的类似位置处创建类似的母线。与图3g至图3i中的最终去除相比较，该初始去除可为要求较低精度的相对粗的去除工艺。在一些实施方案中，可使用光刻工艺来确定为创建腔体333和335而去除的部分的位置，并且可使用蚀刻工艺利用蚀刻剂消除或洗去衬底305的去除部分，来实现对衬底305的材料的部分去除。
[0030]
图3g至图3i示出了根据一些实施方案的在穿过悬置组件的主体创建用于连接悬置组件的两侧处的导电迹线的连接之后的悬置组件的顶视图和两个对应的剖视图。如图3g和图3i所示，在一些实施方案中，可进一步去除衬底305的一个或多个部分，使得可使腔体333例如朝向图3i中的左侧和右侧扩展。类似地，在一些实施方案中，可使腔体335朝向图3h中的顶部和底部和/或右侧和左侧增大，从而使衬底305的剩余部分380、385和390(例如，母线)与衬底305的主体的其余部分隔离。注意，在一些实施方案中，剩余部分380、385和390可分别连接至填充的沟槽340、345和350。因而，剩余部分380至390(被腔体333和335环绕并绝缘)连同填充的沟槽340至350可形成用于分别连接衬底305(例如，框架)的不同侧处的导电迹线310a至310b、315a至315b和320a至320b。在一些实施方案中，腔体333和/或335可被填充有一种或多种电介质材料(未示出)来进一步保护剩余部分380至390(母线)和/或使该剩余部分绝缘。注意，在图3h至图3i中，剩余部分380至390(例如，母线)被示出为在一些剖视图中包括沙漏形状。在一些实施方案中，可创建呈各种大小和形状的剩余部分380至390(母线)。与图3d至图3f中的初始去除相比较，图3g至图3i中的最终去除可要求较高的精度来创建用于使剩余部分380至390与衬底305(例如，内框架)的主体的其余部分绝缘的腔体333和/或335。在一些实施方案中，图3d至图3f中的初始去除和图3g至图3i中的最终去除可不必为单独步骤，而是可在相同的步骤中被组合在一起。
[0031]
图4示出了根据一些实施方案的可包括可包括一个或多个悬置组件的相机的示例性设备400的示意图。在一些实施方案中，设备400可为移动设备和/或多功能设备。在各种实施方案中，设备400可为各种类型的设备中的任一者，包括但不限于：个人计算机系统、台式计算机、膝上型电脑、笔记本电脑、平板电脑、一体电脑、平板电脑或上网本电脑、大型计算机系统、手持式计算机、工作站、网络计算机、相机、机顶盒、移动设备、增强现实(ar)和/或虚拟现实(vr)、消费者设备、视频游戏控制器、手持式视频游戏设备、应用服务器、存储设备、电视、视频记录设备、外围设备(诸如交换机、调制解调器、路由器)或一般性的任何类型的计算或电子设备。
[0032]
在一些实施方案中，设备400可包括显示系统402(例如，包括显示器和/或触敏表面)和/或一个或多个相机404。在一些非限制性实施方案中，可在设备400的前侧提供显示系统402和/或一个或多个面向前的相机404a，例如如图4所指示的。附加地或另选地，可在设备400的后侧提供一个或多个面向后的相机404b。在一些包括多个相机404的实施方案中，相机中的一些或全部可为彼此相同的或彼此类似的。附加地或另选地，相机中的一些或全部可为彼此不同的。在各种实施方案中，相机404的位置和/或布置可为不同于图4中指示的那些的。
[0033]
除此之外，设备400可包括存储器406(例如，包括操作系统408和/或应用程序/程序指令410)、一个或多个处理器和/或控制器412(例如，包括cpu、存储器控制器、显示控制器、和/或相机控制器等)、和/或一个或多个传感器416(例如，定向传感器、接近传感器、和/或位置传感器等)。在一些实施方案中，设备400可经由一个或多个网络422与一个或多个其他设备和/或服务(诸如计算设备418、云服务420等)通信。例如，设备400可包括使得设备400能够向网络422传输数据并且使得该设备能够从该网络接收数据的网络接口(例如，网络接口510)。附加地或另选地，设备400可能够使用多种通信标准、协议和/或技术中的任一者经由无线通信与其他设备通信。
[0034]
图5示出了可包括例如如本文参考图1至图4所述的具有一个或多个悬置组件的相机的示例性计算设备(被称为计算系统500)的示意性框图。此外，计算机系统500可实现用于控制相机的操作和/或用于对用相机捕获的图像执行图像处理的方法。在一些实施方案中，(本文参考图4描述的)设备400可附加地或另选地包括本文所述的计算系统500的功能部件中的一些或全部。
[0035]
计算机系统500可被配置为执行上文所述的任何或全部实施方案。在不同的实施方案中，计算机系统500可为各种类型的设备中的任一者，包括但不限于：个人计算机系统、台式计算机、膝上型电脑、笔记本电脑、平板电脑、一体电脑、平板电脑或上网本电脑、大型计算机系统、手持式计算机、工作站、网络计算机、相机、机顶盒、移动设备、增强现实(ar)和/或虚拟现实(vr)、消费者设备、视频游戏控制器、手持式视频游戏设备、应用服务器、存储设备、电视、视频记录设备、外围设备(诸如交换机、调制解调器、路由器)或一般性的任何类型的计算或电子设备。
[0036]
在例示的实施方案中，计算机系统500包括经由输入/输出(i/o)接口506耦接到系统存储器504的一个或多个处理器502。计算机系统500还包括耦接到i/o接口506的一个或多个相机508。计算机系统500还包括耦接到i/o接口506的网络接口510和一个或多个输入/输出设备512，诸如光标控制设备514、键盘516和显示器518。在一些情况下，可想到实施方案可使用计算机系统500的单个实例来实现，而在其他实施方案中，多个此类系统或者构成计算机系统500的多个节点可被配置为托管实施方案的不同部分或实例。例如，在一个实施方案中，一些元素可经由计算机系统500的与实现其他元素的那些节点不同的一个或多个节点来实现。
[0037]
在各种实施方案中，计算机系统500可为包括一个处理器502的单处理器系统、或者包括若干个处理器502(例如两个、四个、八个或另一合适数量)的多处理器系统。处理器502可为能够执行指令的任何合适的处理器。例如，在各种实施方案中，处理器502可为实现多种指令集架构(isa)(诸如x86、powerpc、sparc或mips isa或任何其他合适的isa)中的任一种的通用或嵌入式处理器。在多处理器系统中，处理器502中的每个通常可以但并非必须实现相同的isa。
[0038]
系统存储器504可被配置为存储能够通过处理器502访问的程序指令520。在各种实施方案中，系统存储器504可使用任何合适的存储器技术来实现，所述技术诸如静态随机存取存储器(sram)、同步动态ram(sdram)、非易失性/闪存型存储器或任何其他类型的存储器。此外，存储器504的现有相机控制数据522可包括上述信息或数据结构中的任一者。在一些实施方案中，程序指令520和/或数据522可被接收、发送或存储在与系统存储器504或计算机系统500分开的不同类型的计算机可访问介质上或类似介质上。在各种实施方案中，本文所述的一些或全部功能可经由此类计算机系统500来实现。
[0039]
在一个实施方案中，i/o接口506可被配置为协调设备中的处理器502、系统存储器504和任何外围设备(包括网络接口510或其他外围设备接口，诸如输入/输出设备512)之间的i/o通信。在一些实施方案中，i/o接口506可执行任何必要的协议、定时或其他数据转换以将来自一个部件(例如，系统存储器504)的数据信号转换为适于由另一部件(例如，处理器502)使用的格式。在一些实施方案中，i/o接口506可包括对例如通过各种类型的外围设备总线(诸如，外围部件互连(pci)总线标准或通用串行总线(usb)标准的变型)附接的设备
的支持。在一些实施方案中，i/o接口506的功能例如可划分到两个或更多个单独部件中，诸如北桥接件和南桥接件。此外，在一些实施方案中，i/o接口506(诸如到系统存储器504的接口)的功能中的一些或全部可直接并入处理器502中。
[0040]
网络接口510可被配置为允许在计算机系统500与附接到网络524的其他设备(例如，承载器或代理设备)之间或者在计算机系统500的节点之间交换数据。在各种实施方案中，网络524可包括一种或多种网络，包括但不限于局域网(lan)(例如，以太网或企业网)、广域网(wan)(例如，互联网)、无线数据网、某种其他电子数据网络或它们的某种组合。在各种实施方案中，网络接口510可支持经由有线或无线通用数据网络(诸如任何合适类型的以太网网络)的通信，例如；经由电信/电话网络(诸如模拟语音网络或数字光纤通信网络)的通信；经由存储区域网络(诸如光纤通道san)、或经由任何其他合适类型的网络和/或协议的通信。
[0041]
在一些实施方案中，输入/输出设备512可包括一个或多个显示终端、键盘、小键盘、触控板、扫描设备、语音或光学识别设备、或适于由一个或多个计算机系统500输入或访问数据的任何其他设备。多个输入/输出设备512可存在于计算机系统500中，或者可分布在计算机系统500的各个节点上。在一些实施方案中，类似的输入/输出设备可与计算机系统500分开，并且可通过有线或无线连接(诸如通过网络接口510)与计算机系统500的一个或多个节点进行交互。
[0042]
本领域的技术人员应当理解，计算机系统500仅仅是例示性的，而并非旨在限制实施方案的范围。具体地，计算机系统和设备可包括可执行所指出的功能的硬件或软件的任何组合，包括计算机、网络设备、互联网设备、个人数字助理、无线电话、寻呼机等。计算机系统500还可连接到未示出的其他设备，或者反之可作为独立的系统进行操作。此外，由所示出的部件所提供的功能在一些实施方案中可被组合在更少的部件中或者被分布在附加部件中。类似地，在一些实施方案中，所示出的部件中的一些部件的功能可不被提供，和/或其他附加功能可能是可用的。
[0043]
本领域的技术人员还将认识到，虽然各种项目被示出为在被使用期间被存储在存储器中或存储装置上，但是为了存储器管理和数据完整性的目的，这些项目或其部分可在存储器和其他存储设备之间进行传输。另选地，在其他实施方案中，这些软件部件中的一些或全部软件部件可以在另一设备上的存储器中执行，并且经由计算机间通信来与例示的计算机系统进行通信。系统部件或数据结构中的一些或全部也可(例如作为指令或结构化数据)被存储在计算机可访问介质或便携式制品上以由合适的驱动器读取，其多种示例在上文中被描述。在一些实施方案中，存储在与计算机系统500分开的计算机可访问介质上的指令可经由传输介质或信号(诸如经由通信介质诸如网络和/或无线链路而传送的电信号、电磁信号或数字信号)传输到计算机系统500。各种实施方案还可包括在计算机可访问介质上接收、发送或存储根据以上描述所实现的指令和/或数据。一般来讲，计算机可访问介质可包括非暂态计算机可读存储介质或存储器介质，诸如磁介质或光学介质，例如盘或dvd/cd-rom、易失性或非易失性介质，诸如ram(例如sdram、ddr、rdram、sram等)、rom等。在一些实施方案中，计算机可访问介质可包括传输介质或信号，诸如经由通信介质诸如网络和/或无线链路而传送的电气信号、电磁信号、或数字信号。
[0044]
在不同的实施方案中，本文所述的方法可以在软件、硬件或它们的组合中实现。此
外，可改变方法的框的次序，并且可对各种要素进行添加、重新排序、组合、省略、修改等。对于受益于本公开的本领域的技术人员，显然可做出各种修改和改变。本文所述的各种实施方案旨在为例示的而非限制性的。许多变型、修改、添加和改进是可能的。因此，可为在本文中被描述为单个示例的部件提供多个示例。各种部件、操作和数据存储库之间的界限在一定程度上是任意性的，并且在具体的示例性配置的上下文中示出了特定操作。预期了功能的其他分配，它们可落在所附权利要求的范围内。最后，被呈现为示例性配置中的分立部件的结构和功能可被实现为组合的结构或部件。这些和其他变型、修改、添加和改进可落入如以下权利要求书中所限定的实施方案的范围内。