LED芯片移除设备及方法与流程

本技术涉及电子，尤其涉及一种led芯片移除设备及方法。

背景技术：

1、micro-led(微led)是新兴的显示技术，其具有响应速度快、自主发光、对比度高、使用寿命长、光电效率高等优点。由于micro-led芯片尺寸小，因此micro-led显示面板中涉及百万甚至千万级的led芯片，但由于制造过程中无可避免的良率问题，需要对大量的坏点led芯片进行与修补。

2、不过，目前暂无较为成熟的led芯片移除方案，较为常规的做法是利用机械力将led芯片推掉，或者直接采用激光将led芯片汽化去除，但在去除led芯片的过程中，废料会无规律飞溅，造成对驱动背板的污染。

3、因此，如何移除驱动背板上的led芯片是目前亟待解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种led芯片移除设备及方法，旨在解决相关技术中移除坏点led芯片时，芯片废料飞溅，污染损坏驱动背板的问题。

2、本技术提供一种led芯片移除设备，包括：

3、供胶机构；

4、包括喷嘴的移除机构；以及

5、运动机构；

6、其中，运动机构被配置为带动移除机构移动；供胶机构被配置为向喷嘴输送胶材；液态的胶材中至少部分自喷嘴的端部开口流出，同时附着在待移除led芯片与喷嘴上，以在固化后实现喷嘴与待移除led芯片的固定连接，喷嘴在自身与待移除led芯片间的连接力大于待移除led芯片与驱动背板间的键合力的情况下，从驱动背板上拔除待移除led芯片。

7、上述led芯片移除设备中通过运动机构带动移除机构移动至待移除led芯片上方，然后通过供胶机构向移除机构的喷嘴中供应液态的胶材，胶材中的至少一部自喷嘴的端部开口流出，但并不完全滴落，而是同时附着在喷嘴与待移除led芯片上，当胶材固化后喷嘴与待移除led芯片就会被固定在一起，这样当运动机构带动移除机构向着远离驱动背板的方向移动时，待移除led芯片将会被喷嘴从驱动背板上拔下。该led芯片移除方案中，待移除led芯片被整体移除，不会产生四处飞溅的废料，避免了后续对废料的处理过程，同时也杜绝了废料对驱动背板的污染与损坏，有利于提升基于该驱动背板制造的显示面板的品质。

8、可选地，喷嘴呈倒锥形。

9、上述led芯片移除设备中，喷嘴呈倒锥形，这样可以让液态胶材更顺畅地自喷嘴上部流向喷嘴的端部开口，有利于提升led芯片的移除效率。

10、可选地，端部开口的尺寸小于待移除led芯片的尺寸。

11、上述led芯片移除设备中，喷嘴端部开口的尺寸小于待移除led芯片横截面的尺寸，这样可以尽量保证自端部开口流出的液态胶材的液滴的尺寸小于led芯片的横截面尺寸，从而避免过多的胶材对驱动背板上待移除led芯片以外的区域造成影响，有利于维护驱动背板及其他保留led芯片的品质。

12、可选地，供胶机构包括储胶容器以及输胶导管，储胶容器被配置为储存胶材，输胶导管的一端与储胶容器连通，另一端与喷嘴连通，以将储胶容器中的胶材输送至喷嘴中。

13、可选地，还包括去键合机构，去键合机构在运动机构的带动下移动，其被配置为降低待移除led芯片与驱动背板间的键合力。

14、上述led芯片移除设备中还包括去键合机构，因为去键合机构可以降低待移除led芯片与驱动背板间的键合力，这样可以让喷嘴拔除待移除led芯片的时候更顺利，同时也避免强力拔除待移除led芯片对驱动背板造成的损伤，进一步维护了驱动背板的品质。

15、可选地，去键合机构包括激光发射器，激光发射器被配置为发射激光以通过激光熔化待移除led芯片与驱动背板间的焊料。

16、可选地，去键合机构还包括激光聚焦镜组，其被配置为对通过光纤传输的由激光发射器发射的激光进行聚焦后射出。

17、可选地，还包括去胶机构，去胶机构被配置为去除喷嘴上固化后的胶材，以将胶材与待移除led芯片自喷嘴上剥离。

18、上述led芯片移除设备中还包括去胶机构，当运动机构带动移除机构移动到次品收集点时，通过去胶结构可以去除固化的胶材，令待移除led芯片自喷嘴脱落，实现待移除led芯片与喷嘴的分离，确保喷嘴可以继续对其他待移除led芯片进行移除，实现了喷嘴的循环利用。

19、可选地，去键合机构与去胶机构为相同机构，运动机构被配置为带动去键合结构与移除结构在驱动背板与次品收集点间移动。

20、由于去胶机构与去键合机构相同，因此，去胶机构通过激光发射器发射激光进行去胶，这样可以利用一个激光发射器可以实现去键合与去胶两项功能，提升了激光发射器的利用率，同时也简化了led芯片移除设备的结构，降低了led芯片移除设备的成本。

21、可选地，去键合机构与去胶机构相互独立，运动机构被配置为带动去键合结构在驱动背板上不同的待移除led芯片间移动，以及被配置为带动移除结构在驱动背板与次品收集点间移动。

22、可选地，led芯片移除设备还包括施压机构；

23、施压机构被配置为对喷嘴中液态的胶材施压，以使胶材至少部分自端部开口流出；和/或，

24、施压机构被配置为向喷嘴上经去胶机构处理后的胶材施压，以使胶材连带待移除led芯片脱离喷嘴。

25、上述led芯片移除设备中还包括施压机构，施压机构可以对喷嘴中液态的胶材施压，使得胶材可以更快速地自喷嘴端部开口流出，实现待移除led芯片的粘接固定。或者该施压机构可以在去胶机构去胶的过程中对经过去胶处理的胶材进行施压，以使经过处理的胶材尽快脱离喷嘴，实现待移除led芯片的迅速剥离。

26、可选地，施压机构包括与喷嘴连通的输气通道，输气通道被配置为向喷嘴内输入气体，以利用气体对胶材施压。

27、上述led芯片移除设备中，施压机构向喷嘴内输入气体，不仅可以通过气体对液态的胶材迅速流出喷嘴的端部开口，或者是通过气体对经过去胶处理的胶材施压，湿气尽快脱离喷嘴，提升了led芯片的移除效率；同时，该施压机构吹出的气体还可以对喷嘴进行清洁，方便led芯片移除设备利用该喷嘴继续进行其他待移除led芯片的移除。

28、可选地，气体为惰性气体。

29、上述led芯片移除设备中施压机构吹出的气体是惰性气体，这样避免了施压过程中吹出的气体对驱动背板、led芯片以及喷嘴的损伤，有利于维护led芯片移除设备以及驱动背板的品质。

30、基于同样的发明构思，本技术还提供一种led芯片移除方法，应用于前述任一项的led芯片移除设备，包括：

31、参照目标位置将移除机构移动至待移除led芯片上方；

32、向喷嘴中输送胶材；其中，液态的胶材中至少部分自喷嘴的端部开口流出，同时附着在待移除led芯片与喷嘴上；

33、待胶材固化后，控制移除结构向着远离驱动背板的方向移动，以将待移除led芯片自驱动背板上拔下。

34、上述led芯片移除方案中通过led芯片移除设备的运动机构带动移除机构移动至待移除led芯片上方，然后通过供胶机构向移除机构的喷嘴中供应液态的胶材，胶材中的至少一部自喷嘴的端部开口流出，但并不完全滴落，而是同时附着在喷嘴与待移除led芯片上，当胶材固化后喷嘴与待移除led芯片就会被固定在一起，这样当运动机构带动移除机构向着远离驱动背板的方向移动时，待移除led芯片将会被喷嘴从驱动背板上拔下。该led芯片移除方案中，待移除led芯片被整体移除，不会产生四处飞溅的废料，避免了后续对废料的处理过程，同时也杜绝了废料对驱动背板的污染与损坏，有利于提升基于该驱动背板制造的显示面板的品质。

35、可选地，led芯片移除设备包括去键合机构；控制运动机构按照目标位置带动移除机构移动至待移除led芯片上方之后，还包括：

36、控制去键合机构降低待移除led芯片与驱动背板间的键合力。

37、上述led芯片移除方法中，在通过喷嘴利用胶材直接拔除待移除led芯片之前，还会先利用去键合机构降低待移除led芯片与驱动背板间的键合力，这样可以让喷嘴拔除待移除led芯片的时候更顺利，同时也避免强力拔除待移除led芯片对驱动背板造成的损伤，进一步维护了驱动背板的品质。