多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法与流程

1.本发明涉及芯片封装技术领域，具体为多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法。


背景技术：

2.芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。
3.现有技术中，普通的led驱动芯片采用了完全独立的三路恒流驱动电路，把三路电路修调成准确的预期值需要耗费不少资源，如果三路电路修调成一样，由于rgb三种灯珠的工作电压以及发光效率各不一样，为了使得rgb三种颜色的光强达到恰当的比例，软件上必须采取很大比例的伽马校正算法，这使得蓝色可用的分辨率要显著的小于红光和绿光的分辨率；且当下的芯片封装装置，只能针对单封装形式的芯片进行封装，无法根据芯片管脚的不同自适应切换不同种封装形式，实用性较低，因此，我们公开了多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装装置和方法用来满足驱动芯片的使用需求及芯片的封装需求。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及封装方法，具备高度智能化等优点，解决了现有技术中定位不准确等系列问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多封装形式的直流电直驱式驱动芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上开设有可用于标记荧光物质的标记槽，且所述芯片本体采用包括sop8、esop8及5050
‑
18的多封装形式；
8.所述芯片本体还包括恒功率模式，用以控制芯片能够在220v脉冲直流高压下堆叠工作；
9.所述芯片本体外接分压电阻，用以优化系统散热分布；
10.所述芯片本体具备1.5mhz的归零码解码和编码能力；
11.所述芯片本体内置修调电流源和震荡器；
12.所述芯片本体通过变频pwm驱动技术、帧频和白平衡的组合以匹配多种led灯珠；
13.所述芯片本体上还设有信号失联灭灯功能及缺色检测灭灯功能。
14.一种多封装形式的直流电直驱式驱动芯片的封装装置，用以将待封装芯片封装为多封装形式的直流电直驱式驱动芯片，所述封装装置包括安装架，所述安装架上依次设有传输组件、落料组件、定位组件、封装组件、检测组件与筛选组件；
15.所述传输组件包含有相适配的驱动组件与传送带，用于传送所述待封装芯片；
16.所述落料组件用于对多个所述待封装芯片进行逐个下料并落至所述传送带上；
17.所述定位组件包含相对应的标记组件、定位仪及识别仪，且所述标记组件使用荧光标记技术对所述待封装芯片(4)进行标记定位，所述标记组件位于所述落料组件与所述封装组件之间，且所述封装组件上还设有与所述标记组件相适配的所述定位仪(35)，所述定位仪上连接有能分析所述待封装芯片上封装形式的识别仪；
18.所述封装组件包含位置相对应的第一工位、第二工位及对所述待封装芯片进行热封装的热熔枪；
19.所述检测组件用以配合筛选组件对所述待封装芯片的最终合格品与次品进行分类收集。
20.优选地，所述落料组件包括与所述待封装芯片相适配的替补板及用于储存所述待封装芯片的芯片储放盒，所述安装架上固定安装有所述芯片储放盒与电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有推料杆，所述安装架上还开设有与所述芯片储放盒位置相对应的下料滑槽，所述推料杆的顶端与所述下料滑槽的高度相对应，且所述推料杆的一端延伸至所述芯片储放盒的一侧外；
21.所述下料滑槽内滑动套接有替补板，所述替补板的两侧均固定连接有凸块，所述凸块上均固定连接有滑动套接在所述安装架上的导向杆，且所述导向杆上套接有补偿弹簧，所述补偿弹簧的两端分别固定连接在所述安装架与所述凸块上；
22.所述推料杆的一侧与所述替补板的一侧保持相贴合。
23.优选地，所述封装组件还包括能够带动所述第一工位(18)与所述第二工位(19)同步转动的工位盘(7)，且所述封装组件的一侧还设有与其相适配的封装壳体储放盒，所述封装壳体储放盒内放置有多个叠加的且封装形式不同的芯片封装盒，所述安装架上还设有与所述工位盘及所述封装壳体储放盒均相适配的上料组件，所述上料组件用于将所述封装壳体储放盒内的芯片封装盒移动至所述工位盘上对应位置。
24.优选地，所述封装组件还包括能带动所述热熔枪移动的导向组件，所述工位盘上设有两组位置相对应的所述第一工位与所述第二工位，所述第一工位与所述第二工位内分别用于存放不同封装形式的所述芯片封装盒；
25.所述安装架上还安装有相适配的所述导向组件与封装电机，所述导向组件上滑动套接有滑动座，所述滑动座上固定连接有能带动所述热熔枪升降的封装气缸，且所述导向组件的一端还设有所述封装电机，所述封装电机的输出端固定连接有丝杆，且所述滑动座螺纹套接在所述丝杆上；
26.所述安装架上还安装有能带动所述工位盘转动的旋转电机。
27.优选地，所述热熔枪上固定套接有固定夹板，所述固定夹板上滑动套接有气枪，所述气枪上固定套接有固定盘，且所述气枪上套接有压紧弹簧，所述压紧弹簧的两端分别固定连接在所述固定夹板及所述固定盘上；
28.所述气枪的底端连通有与所述待封装芯片相适配的吸盘，且自然状态下所述吸盘的底端位于所述热熔枪底端的下方；
29.所述热熔枪上还安装有与所述标记组件配合使用的所述定位仪。
30.优选地，所述检测组件包括用于检测所述待封装芯片是否封装完全的扫描仪及能
带动所述扫描仪升降的伸缩气缸与适配气缸，所述安装架上固定安装有所述伸缩气缸，且所述伸缩气缸的输出端固定连接有所述适配气缸，所述适配气缸的输出端固定连接有所述扫描仪。
31.优选地，所述筛选组件还包括相对应的次品槽与收集箱，所述检测组件的一侧设有所述退料气缸，所述退料气缸的输出端固定连接有推板，所述安装架上还设有与所述推板位置相对应的所述次品槽，所述传送带的一端设有所述收集箱。
32.优选地，所述安装架上还设有能对所述待封装芯片进行夹紧固定的固定组件，所述固定组件包含安装在所述安装架上的多个夹持气缸，所述夹持气缸的输出端固定连接有连接块，所述连接块上通过转轴转动连接有两个位置相对应的夹块，且两个弧形的所述夹块通过转动可实现对所述传送带上的所述待封装芯片进行夹紧与否。
33.一种多封装形式的直流电直驱式驱动芯片的封装方法，该封装方法使用了一种多封装形式的直流电直驱式驱动芯片的技术方案中所述的芯片本体和上述技术方案中任一项所述的多封装形式的直流电直驱式驱动芯片的封装装置。
34.(三)有益效果
35.与现有技术相比，本发明提供了一种多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及其封装方法，具备以下有益效果：
36.1、该多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及其封装装置和封装方法，兼顾led各路电流一致性，分辨率和白平衡对大部分led驱动芯片来说是一个很大的挑战，本芯片采用vf
‑
pwm技术，灵活巧妙地解决了rgb的通道差异，分辨率和白平衡之间的矛盾，且本芯片采用vf
‑
pwm技术利用单个驱动器，采用时分复用的办法对三路led进行驱动，在驱动三路led时，根据白平衡的需求，对能量需求大的通道用较低时钟计数驱动，对能量需求小的通道采用较高时钟进行计数，如此，在不牺牲分辨率的情况下让白平衡得到了满意的实现，在一个完整的pwm周期里面，我们可以通过设置r,g和b的pwm计数时钟预分频比来自由分配rgb的功率占比。
37.2、该多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及其封装装置和封装方法，通过控制电动伸缩杆运转，使得推料杆向靠近传送带的一侧移动，继而推动下料滑槽内的待封装芯片至传送带上，同时，替补板在补偿弹簧的作用下跟随推料杆移动，避免上层的待封装芯片落至电动伸缩杆内，随之电动伸缩杆反向运转，使得推料杆的一端归于原位置，继而上层待封装芯片落至电动伸缩杆内，从而通过简单的机械构造实现稳定有序落料，配合其他组件进行高效率芯片封装。
38.3、该多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及其封装装置和封装方法，通过标记组件对待封装芯片进行荧光标记，当待封装芯片移动至封装组件上的相对位置时，通过定位仪对标记处进行识别，从而配合识别仪对待封装芯片进行精准定位，避免封装位置出现较大偏差，并经过识别仪识别作用，判断待封装芯片的具体封装形式，并控制旋转电机运转，使得对应的第一工位或第二工位转动至靠近传送带的一侧，继而通过控制封装电机与封装气缸运转，使得气枪通过吸盘将对应位置上的第一工位或第二工位内的芯片封装壳体移动至待封装芯片上对应位置，配合热熔枪实现快速热融合封装，继而在实现精准封装的同时，又能自适应式选择不同的芯片封装壳体，提高了封装效率。
39.4、该多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及其封装装置和封装方法，通过热熔枪
进行瞬时加热时，由于吸盘的高度较低，可使其优先与待封装芯片的表面接触，继而配合压紧弹簧的使用，对待封装芯片在封装前起到一定程度上的压紧作用，避免封装时出现意外的位置偏移，同时，通过夹持气缸运转，使得连接块进行升降，带动对应位置上的两个夹块以对应的转轴为轴进行转动，继而使得两侧的夹块对待封装芯片的两侧进行夹紧，进一步提高封装时的稳定性，避免传送带的运转对待封装芯片造成位移影响。
40.5、该多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及其封装装置和封装方法，经过封装完成后的待封装芯片，通过传送带运输至扫描仪上对应位置处时，通过对应的夹持气缸运转，使得夹块夹紧对应的待封装芯片，并通过伸缩气缸与适配气缸实时调整扫描仪的位置，对待封装芯片的表面进行扫描识别，并判断是否出现封装不良处，若封装效果完好，则通过传送带将待封装芯片传送至收集箱内进行集中收集，若发现封装效果不理想，则通过退料气缸运转，使得推板将对应的待封装芯片推送至次品槽内，完成次品收集，确保了流水线的封装效果。
附图说明
41.图1为本发明芯片封装装置第一视角立体结构示意图；
42.图2为本发明芯片封装装置第二视角立体结构示意图；
43.图3为本发明芯片封装装置除去安装架的立体结构示意图；
44.图4为本发明芯片封装装置落料组件立体结构示意图；
45.图5为本发明芯片封装装置落料组件另一视角立体结构示意图；
46.图6为本发明芯片封装装置封装组件立体结构示意图；
47.图7为本发明芯片封装装置封装组件另一视角立体结构示意图；
48.图8为本发明芯片封装装置检测组件立体结构示意图；
49.图9为本发明芯片封装装置图7中a处放大结构示意图；
50.图10为本发明芯片封装装置夹持气缸立体结构示意图。
51.图中：1、安装架；2、驱动组件；3、传送带；4、待封装芯片；5、芯片储放盒；6、标记组件；7、工位盘；8、扫描仪；9、退料气缸；10、夹持气缸；11、电动伸缩杆；12、推料杆；13、下料滑槽；14、替补板；15、凸块；16、封装壳体储放盒；17、上料组件；18、第一工位；19、第二工位；20、导向组件；21、封装电机；22、封装气缸；23、旋转电机；24、伸缩气缸；25、适配气缸；26、推板；27、次品槽；28、收集箱；29、热熔枪；30、固定夹板；31、气枪；32、固定盘；33、压紧弹簧；34、吸盘；35、定位仪；36、识别仪；37、连接块；38、转轴；39、夹块。
具体实施方式
52.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
53.正如背景技术所介绍的，现有技术中存在的不足，为了解决如上的技术问题，本技术提出了一种多封装形式的直流电直驱式驱动芯片及其封装方法。
54.本技术的一种典型的实施方式中，如图1
‑
10所示，一种多封装形式的直流电直驱
式驱动芯片，包括芯片本体，芯片本体上开设有可用于标记荧光物质的标记槽，且芯片本体适用于采用多种封装形式，包含sop8、esop8及5050
‑
18的封装形式；
55.芯片本体还包括恒功率模式，控制芯片可在220v脉冲直流高压下堆叠工作；
56.可选外接分压电阻，优化系统散热分布；
57.高达1.5mhz的归零码解码和编码能力；
58.内置高标准修调电流源和震荡器；
59.变频pwm驱动技术.帧频和白平衡组合设置.灵活匹配多种led灯珠；
60.且芯片本体上还设有信号失联灭灯功能及缺色检测灭灯功能。
61.一种多封装形式的直流电直驱式驱动芯片封装装置，包括安装架1与待封装芯片4，安装架1上依次设有传输组件、落料组件、定位组件、封装组件、检测组件与筛选组件；
62.在本实施例中，传输组件用于传送待封装芯片4并包含有相适配的驱动组件2与传送带3，待封装芯片4位于传送带3上，且传送带3位于多个组件上并与多个组件位置相适配；
63.在本实施例中，落料组件用于对多个待封装芯片4进行逐个下料并落至传送带3上，且待封装芯片4包含与待封装芯片4相适配的替补板14；
64.在本实施例中，定位组件包含相对应的标记组件6与定位仪35，且标记组件6使用荧光标记技术对待封装芯片4进行标记定位，标记组件6位于落料组件与封装组件之间，且封装组件上还设有与标记组件6相适配的定位仪35；
65.在本实施例中，封装组件包含位置相对应的第一工位18与第二工位19，且封装组件还包括对待封装芯片4进行热封装的热熔枪29及能够带动第一工位18与第二工位19同步转动的工位盘7；
66.在本实施例中，检测组件包含用于检测待封装芯片4是否封装完全的扫描仪8，且检测组件可配合筛选组件对待封装芯片4的最终合格品与次品进行分类收集。
67.作为本实施例中的一种实施方式，落料组件还包括用于储存待封装芯片4的芯片储放盒5，安装架1上固定安装有芯片储放盒5与电动伸缩杆11，电动伸缩杆11的输出端固定连接有推料杆12，安装架1上还开设有与芯片储放盒5位置相对应的下料滑槽13，推料杆12的顶端与下料滑槽13的高度相对应，且推料杆12的一端延伸至芯片储放盒5的一侧外；
68.在本实施例中，下料滑槽13内滑动套接有替补板14，替补板14的两侧均固定连接有凸块15，凸块15上均固定连接有滑动套接在安装架1上的导向杆，且导向杆上套接有补偿弹簧，补偿弹簧的两端分别固定连接在安装架1与凸块15上；
69.在本实施例中，推料杆12的一侧与替补板14的一侧保持相贴合。
70.作为本实施例中的一种实施方式，封装组件的一侧还设有与其相适配的封装壳体储放盒16，封装壳体储放盒16内放置有多个叠加的且封装形式不同的芯片封装盒，安装架1上还设有与工位盘7及封装壳体储放盒16均相适配的上料组件17，上料组件17用于将封装壳体储放盒16内的芯片封装盒移动至工位盘7上对应位置。
71.作为本实施例中的一种实施方式，封装组件还包括能带动热熔枪29移动的导向组件20，工位盘7上设有两组位置相对应的第一工位18与第二工位19，第一工位18与第二工位19内分别用于存放不同封装形式的芯片封装盒；
72.在本实施例中，安装架1上还安装有相适配的导向组件20与封装电机21，导向组件20上滑动套接有滑动座，滑动座上固定连接有能带动热熔枪29升降的封装气缸22，且导向
组件20的一端还设有封装电机21，封装电机21的输出端固定连接有丝杆，且滑动座螺纹套接在丝杆上；
73.在本实施例中，安装架1上还安装有能带动工位盘7转动的旋转电机23。
74.作为本实施例中的一种实施方式，热熔枪29上固定套接有固定夹板30，固定夹板30上滑动套接有气枪31，气枪31上固定套接有固定盘32，且气枪31上套接有压紧弹簧33，压紧弹簧33的两端分别固定连接在固定夹板30及固定盘32上；
75.在本实施例中，气枪31的底端连通有与待封装芯片4相适配的吸盘34，且自然状态下吸盘34的底端位于热熔枪29底端的下方；
76.在本实施例中，热熔枪29上还安装有与标记组件6配合使用的定位仪35，且定位仪35上还连接有能分析待封装芯片4上封装形式的识别仪36。
77.作为本实施例中的一种实施方式，检测组件还包括能带动扫描仪8升降的伸缩气缸24与适配气缸25，安装架1上固定安装有伸缩气缸24，且伸缩气缸24的输出端固定连接有适配气缸25，适配气缸25的输出端固定连接有扫描仪8。
78.作为本实施例中的一种实施方式，筛选组件还包括相对应的次品槽27与收集箱28，检测组件的一侧设有退料气缸9，退料气缸9的输出端固定连接有推板26，安装架1上还设有与推板26位置相对应的次品槽27，传送带3的一端设有收集箱28。
79.作为本实施例中的一种实施方式，安装架1上还设有能对待封装芯片4进行夹紧固定的固定组件，固定组件包含安装在安装架1上的多个夹持气缸10，夹持气缸10的输出端固定连接有连接块37，连接块37上通过转轴38转动连接有两个位置相对应的夹块39，且两个弧形的夹块39通过转动可实现对传送带3上的待封装芯片4进行夹紧与否。
80.一种多封装形式的直流电直驱式驱动芯片封装方法，其使用了以上的芯片本体和芯片封装装置。
81.本发明工作原理：对芯片进行封装时，将多个待封装芯片4置于对应的芯片储放盒5内，通过控制电动伸缩杆11运转，使得推料杆12向靠近传送带3的一侧移动，继而推动下料滑槽13内的待封装芯片4至传送带3上，同时，替补板14在补偿弹簧的作用下跟随推料杆12移动，避免上层的待封装芯片4落至电动伸缩杆11内，随之电动伸缩杆11反向运转，使得推料杆12的一端归于原位置，继而上层待封装芯片4落至电动伸缩杆11内，从而通过简单的机械构造实现稳定有序落料，配合其他组件进行高效率芯片封装。
82.落至传送带3上的待封装芯片4，经过标记组件6上相对位置时，通过标记组件6对待封装芯片4进行荧光标记，当待封装芯片4移动至封装组件上的相对位置时，通过定位仪35对标记处进行识别，从而配合识别仪36对待封装芯片4进行精准定位，避免封装位置出现较大偏差，并经过识别仪36识别作用，判断待封装芯片4的具体封装形式，并控制旋转电机23运转，使得对应的第一工位18或第二工位19转动至靠近传送带3的一侧，继而通过控制封装电机21与封装气缸22运转，使得气枪31通过吸盘34将对应位置上的第一工位18或第二工位19内的芯片封装壳体移动至待封装芯片4上对应位置，配合热熔枪29实现快速热融合封装，继而在实现精准封装的同时，又能自适应式选择不同的芯片封装壳体，提高了封装效率。
83.在上封装过程中，通过热熔枪29进行瞬时加热时，由于吸盘34的高度较低，可使其优先与待封装芯片4的表面接触，继而配合压紧弹簧33的使用，对待封装芯片4在封装前起
到一定程度上的压紧作用，避免封装时出现意外的位置偏移，同时，通过夹持气缸10运转，使得连接块37进行升降，带动对应位置上的两个夹块39以对应的转轴38为轴进行转动，继而使得两侧的夹块39对待封装芯片4的两侧进行夹紧，进一步提高封装时的稳定性，避免传送带3的运转对待封装芯片4造成位移影响。
84.经过封装完成后的待封装芯片4，通过传送带3运输至扫描仪8上对应位置处时，通过对应的夹持气缸10运转，使得夹块39夹紧对应的待封装芯片4，并通过伸缩气缸24与适配气缸25实时调整扫描仪8的位置，对待封装芯片4的表面进行扫描识别，并判断是否出现封装不良处，若封装效果完好，则通过传送带3将待封装芯片4传送至收集箱28内进行集中收集，若发现封装效果不理想，则通过退料气缸9运转，使得推板26将对应的待封装芯片4推送至次品槽27内，完成次品收集，确保了流水线的封装效果。
85.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。