转印头和芯片转移装置的制作方法

1.本发明实施例涉及芯片转移的技术领域，尤其涉及一种转印头和芯片转移装置。


背景技术：

2.微发光二极管(micro light emitting diode，micro led)显示面板越来越引起人们的兴趣。micro led显示面板的制作过程中需要通过转印头转移巨量的micro led芯片，例如，转印头每次可以转移上万或更多的micro led芯片。由于制作工艺的原因，转印头拾取和释放巨量的micro led芯片时与不同的micro led芯片之间的作用力存在差异，导致部分micro led芯片无法被拾取或释放，降低了转印头巨量转移micro led芯片时的可靠性。


技术实现要素：

3.本发明实施例提供一种转印头和芯片转移装置，以提高转印头批量转移芯片时的可靠性。
4.第一方面，本发明实施例提供了一种转印头，包括基板和多个转移单元；所述转移单元包括传感单元、调节结构和转移结构；
5.所述转移结构通过所述调节结构与所述传感单元连接，所述调节结构设置于所述基板上，所述调节结构用于传输所述转移结构与待转移芯片之间的作用力，所述传感单元用于根据所述调节结构传输的所述作用力形成控制信号；所所述调节结构还用于根据所述控制信号调节所述转移结构与所述待转移芯片之间的作用力。
6.可选地，所述调节结构包括连接件和第一联动单元；
7.所述连接件的第一端部与所述转移结构固定连接，所述连接件的第二端部通过所述第一联动单元与所述传感单元固定连接，所述第一联动单元还与所述传感单元电连接，所述第一联动单元用于根据所述控制信号动作，联动所述连接件调节所述转移结构与所述待转移芯片之间的作用力。
8.可选地，所述连接件包括至少一个纳米级的螺旋状弹性结构，所述螺旋状弹性结构的两端分别作为所述连接件的第一端部和第二端部；
9.优选地，所述连接件包括多个所述螺旋状弹性结构，多个所述螺旋状弹性结构串联和/或并联；
10.优选地，所述螺旋状弹性结构包括螺旋状弹簧。
11.可选地，所述转移单元还包括夹持结构和第二联动单元；
12.所述第二联动单元与所述夹持结构联动，沿所述转移结构指向所述调节结构的垂直方向，所述夹持结构设置于所述转移结构的两侧；所述第二联动单元与所述传感单元连接，所述第二联动单元用于根据所述控制信号动作，并联动所述夹持结构夹紧或放松所述转移结构。
13.可选地，所述夹持结构包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第
二夹持件分别设置于所述转移结构的两侧，所述第一夹持件和所述第二夹持件上设置有卡扣，所述卡扣用于卡锁所述转移结构。
14.可选地，所述传感单元包括压力传感器和数据处理器；
15.所述压力传感器与所述调节结构固定连接，所述压力传感器用于根据所述调节结构与所述压力传感器之间的作用力形成压力信号；所述数据处理器与所述压力传感器连接，所述数据处理器用于根据所述压力信号形成所述控制信号。
16.可选地，所述数据处理器包括比较模块，所述比较模块用于比较所述压力信号和预设压力信号，形成所述控制信号；其中，所述控制信号包括所述调节结构的运动方向信息、运动距离信息和运动角度信息。
17.可选地，所述连接件包括硬性连接件，所述硬性连接件部分埋入所述基板中且通过所述第一联动单元与所述传感单元固定连接，所述硬性连接件的硬度大于所述转移结构的硬度。
18.可选地，所述硬性连接件埋入所述基板的长度小于所述转移结构长度的二分之一，且大于所述转移结构长度的三分之一。
19.第二方面，本发明实施例还提供了一种芯片转移装置，包括第一方面提供的转印头。
20.本发明实施例的技术方案，每个转移单元中的调节单元可以传输转移结构与待转移芯片之间的作用力，传感单元可以获取调节结构传输的转移结构与待转移芯片之间的作用力，并根据转移结构与待转移芯片之间的作用力形成控制信号，控制调节结构调节调节结构与转移结构之间的作用力，进而可以调节转移结构与待转移芯片之间的作用力，使转移结构与待转移芯片之间的作用力在预设范围内，提高了每个转移单元转移对应的待转移芯片时拾取和释放待转移芯片的可靠性，进而提高了转印头批量转移待转移芯片的可靠性。
附图说明
21.图1为本发明实施例提供的一种转印头的结构示意图；
22.图2为本发明实施例提供的另一种转印头的结构示意图；
23.图3为本发明实施例提供的另一种转印头的结构示意图；
24.图4为本发明实施例提供的另一种转印头的结构示意图；
25.图5为本发明实施例提供的另一种转印头的结构示意图；
26.图6为本发明实施例提供的另一种转印头的结构示意图。
具体实施方式
27.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
28.现有技术中，转印头上设置有上万的转移柱，在制作micro led显示面板时，每个转移柱分别对应一个micro led芯片，用于拾取和释放micro led芯片，实现micro led芯片的转移。在转移柱拾取和释放micro led芯片时，转移柱与micro led芯片之间具有范德华
力，范德华力的大小既要保证转移柱在拾取micro led芯片和转移过程中micro led芯片不脱落，同时要小于micro led芯片与背板之间的结合力，保证转移柱释放micro led芯片时micro led芯片能够释放在背板上；其中的背板为micro led显示面板中用于承载micro led芯片的基板。转印头上设置有多个转移柱，在制作转印头上的转移柱时，由于存在工艺误差，使得不同的转移柱具有不同的高度或粘度等差异。当转印头巨量转移micro led芯片时，不同的转移柱与对应的micro led芯片之间的范德华力具有差异，容易出现部分转移柱与micro led芯片之间的范德华力的大小无法同时满足拾取和释放micro led芯片所需的作用力范围，导致部分micro led芯片无法被拾取和释放，降低了转印头巨量转移micro led芯片的可靠性。
29.针对上述技术问题，本发明实施例提供了一种转印头。图1为本发明实施例提供的一种转印头的结构示意图。如图1所示，该转印头包括基板110和多个转移单元120；转移单元120包括传感单元121、调节结构122和转移结构123；转移结构123通过调节结构122与传感单元121连接，调节结构122用于传输转移结构123与待转移芯片之间的作用力，传感单元121用于根据调节结构122传输的作用力形成控制信号；调节结构122还用于根据控制信号调节转移结构123与待转移芯片之间的作用力。
30.具体地，基板110可以为硬性衬底，用于为转移单元120提供承载平台。示例性地，基板110的材料可以为玻璃。基板110上设置有多个转移单元120，每个转移单元120对应一个待转移芯片，用于转移对应的待转移芯片。示例性地，转移单元120可以阵列排布，待转移芯片可以为micro led芯片。转移结构123可以为转印头中与待转移芯片产生作用力的部分。示例性地，在转印头转移待转移芯片时，转移结构123与待转移芯片接触形成范德华力。调节结构122可以物理连接转移结构123和传感单元121。调节结构122可以设置于基板110上，调节结构122上的作用力可以通过与转移结构123的相互作用产生。当转移结构123与待转移芯片之间具有作用力时，由于力的作用是相互的，该作用力可以通过转移结构123传输至调节结构122，然后，调节结构122可以将该作用力传输至传感单元121。传感单元121可以判断该作用力的大小，从而可以确定每个转移结构123与待转移芯片之间的作用力。当不同的转移单元120中的转移结构123具有差异时，转移结构123与待转移芯片之间的作用力具有差异，使得传感单元121确定的转移结构123与待转移芯片之间的作用力不同。此时传感单元121可以根据转移结构123与待转移芯片之间的作用力是否在预设范围内形成控制信号，其中，预设范围内的作用力可以大于待转移芯片的重力，保证转移结构123在拾取待转移芯片进行转移时可以避免待转移芯片脱落，同时小于待转移芯片与承载基板之间的结合力，保证转移结构123在释放待转移芯片时可以避免待转移芯片无法释放。
31.调节结构122还与传感单元121电连接，当转移结构123与待转移芯片之间的作用力大于预设范围内的作用力时，此时可能会导致转移结构123在释放待转移芯片时出现待转移芯片无法释放的现象，通过控制信号控制调节结构122动作，可以减小调节结构122与转移结构123之间的作用力，通过力的传输作用，从而可以减小转移结构123与待转移芯片之间的作用力，调节转移结构123与待转移芯片之间的作用力在预设范围内。当转移结构123与待转移芯片之间的作用力小于预设范围内的作用力时，此时可能会导致转移结构123在拾取待转移芯片时产生待转移芯片脱落的现象，通过控制信号控制调节结构122动作，可以增加调节结构122与转移结构123之间的作用力，通过力的传输作用，从而可以增加转移
结构123与待转移芯片之间的作用力，调节转移结构123与待转移芯片之间的作用力在预设范围内。
32.通过传感单元121根据转移结构123与待转移芯片之间的作用力形成控制信号，控制调节结构122动作，从而可以调节调节结构122与转移结构123之间的作用力，进而可以调节转移结构123与待转移芯片之间的作用力，使转移结构123与待转移芯片之间的作用力在预设范围内，提高了每个转移单元120转移对应的待转移芯片时拾取和释放待转移芯片的可靠性，进而提高了转印头批量转移待转移芯片的可靠性。
33.图2为本发明实施例提供的另一种转印头的结构示意图。如图2所示，调节结构122包括连接件122a和第一联动单元122b；连接件122a的第一端部与转移结构123固定连接，连接件122a的第二端部通过第一联动单元122b与传感单元121固定连接，第一联动单元122b还与传感单元121电连接，第一联动单元122b用于根据控制信号动作，联动连接件122a调节转移结构123与待转移芯片之间的作用力。
34.具体的，连接件122a与转移结构123固定连接，当转移结构123与待转移芯片之间具有作用力时，该作用力可以通过转移结构123与连接件122a之间的固定连接表面传输至连接件122a。同时连接件122a还通过第一联动单元122b与传感单元121固定连接，第一联动单元122b可以设置于基板110上，用于传输连接件122a上的作用力，从而使得连接件122a接收到的作用力通过第一驱动单元122b传输至传感单元121，传感单元121根据接收到的作用力形成控制信号，并通过传感单元121与第一联动单元122b电连接形成的电路传输至第一联动单元122b，第一联动单元122b根据控制信号动作，并联动连接件122a动作，从而可以调节转移结构123与待转移芯片之间的作用力。
35.示例性地，第一联动单元122b可以具有两个端部，分别与连接件122a和传感单元121固定连接，从而可以实现连接件122a与传感单元121的固定连接。第一联动单元122b可以为电机等动力结构。当转移结构123与待转移芯片之间的作用力小于预设范围时，第一联动单元122b可以沿连接件向转移结构延伸的方向x挤压连接件122a，从而可以增加连接件122a作用于转移结构123上的力，进而可以增加转移结构123与待转移芯片之间的作用力。当转移结构123与待转移芯片之间的作用力大于预设范围时，第一联动单元122b可以沿连接件向转移结构延伸的方向x收缩连接件122a，从而可以减小连接件122a作用于转移结构123上的力，进而可以减小转移结构123与待转移芯片之间的作用力。当第一联动单元122b的动作方向不同时，第一联动单元122b可以根据第一联动单元122b的动作方向，沿连接件向转移结构延伸的方向x挤压或收缩连接件122a。
36.图3为本发明实施例提供的另一种转印头的结构示意图。如图2和图3所示，调节结构122包括至少一个纳米级的螺旋状弹性结构f，螺旋状弹性结构f的两端分别作为连接件的第一端部和第二端部。
37.具体地，待转移芯片的尺寸比较小，转移结构123的尺寸与待转移芯片的尺寸等级匹配，以保证转印头上的多个转移单元120分别对应一个待转移芯片。此时可以设置连接件122a为纳米级的螺旋状弹性结构f，可以使得连接件122a的尺寸与转移结构123的尺寸等级匹配，从而可以满足调节结构122连接转移结构123的尺寸需求。而且，螺旋状弹性结构f的储存性能好，承受载荷能力强，且在弹性形变范围内，沿螺旋状弹性结构f的中心轴方向，螺旋状弹性结构f的应力与伸缩量成比例。此时可以通过第一联动单元122b调节螺旋状弹性
结构f的伸缩量，定量调节作用于转移结构123上的作用力，从而可以实现定量调节转移结构123与待转移芯片之间的作用力。
38.优选地，继续参考图2和图3，连接件122a包括多个所述螺旋状弹性结构f，连接件122a可以通过多个螺旋状弹性结构f串联和/或并联调节调节结构122的尺寸，以及螺旋状弹性结构f的应力与伸缩量之间的弹性系数，进而可以根据需要设置螺旋状弹性结构f的长度以及应力与伸缩量之间的弹性系数。
39.需要说明的是，本发明实施例对螺旋状弹性结构f中每个螺旋圈的尺寸不做限定。在同一螺旋状弹性结构f中，不同的螺旋圈到中心轴的距离可以相等，也可以不等。不同的螺旋圈的中心面之间的距离可以相等，也可以不等。其中，螺旋圈的中心面垂直于螺旋圈的中心轴，且该螺旋圈的起点和终点到中心面的距离相等。而且，不同的螺旋状弹性结构f中的螺旋圈的尺寸同样不做限定。当螺旋状弹性结构f中每个螺旋圈的尺寸不相等时，螺旋状弹性结构f的应力与伸缩量之间的弹性系数可以通过测量确定，此时螺旋状弹性结构f的应力与伸缩量之间的弹性系数与每个螺旋圈的尺寸和数量相关。
40.在其他实施例中，可以设置螺旋状弹性结构f中的螺旋圈的尺寸相等，即不同的螺旋圈到中心轴的距离相等，且不同的螺旋圈的中心面之间的距离也相等，可以使得螺旋状弹性结构f在弹性形变范围内的弹性系数直接通过弹性系数计算公式获取，简化了定量调节转移结构与待转移芯片之间的作用力的过程。示例性地，螺旋状弹性结构f包括螺旋状弹簧，此时螺旋状弹性结构f的弹性系数为弹簧的弹性系数。
41.图4为本发明实施例提供的另一种转印头的结构示意图。如图2至图4所示，转移单元120还包括夹持结构124和第二联动单元125；第二联动单元125与夹持结构124联动，沿转移结构指向调节结构的垂直方向，夹持结构124设置于转移结构123的两侧；第二联动单元125与传感单元121连接，第二联动单元125用于根据控制信号动作，并联动夹持结构124夹紧或放松转移结构123。
42.具体地，当调节结构122的弹性比较大时，在转移结构123转移待转移芯片时，调节结构122容易在转移结构指向调节结构的垂直方向出现摇摆现象。示例性的，调节结构122包括连接件122a时，转移结构123指向连接件122a的方向可以为竖直方向，则与其垂直的方向为水平方向。此时连接件122a容易出现沿水平方向的摇摆现象，尤其在转移结构123转移待转移芯片时，由于惯性作用连接件122a出现沿移动结构移动方向的摇摆现象。例如，连接件122a包括螺旋状弹性结构f，螺旋状弹性结构f的硬度比较小，当螺旋状弹性结构f与转移结构123连接时，螺旋状弹性结构f容易在转移结构123转移待转移芯片时出现摇摆现象。此时沿转移结构123的移动方向，在转移结构123的两侧设置夹持结构124，夹持结构124通过第二联动单元125设置于基板110上，当转移结构123转移待转移芯片时，夹持结构124在转移结构123的两侧夹紧转移结构123，使得转移结构123固定，从而可以避免转移结构123转移待转移芯片时摇摆带动螺旋状弹性结构f出现摆动现象，有利于提高转移结构123转移待转移芯片的可靠性。另外，转移单元120还包括第二联动单元125，第二联动单元125与传感单元121连接，当传感单元121根据转移结构123与待转移芯片之间的作用力是否在预设范围内形成控制信号后，若控制信号控制调节结构122动作，则在调节结构122动作之前，控制信号先控制第二联动单元125动作，使得第二联动单元125联动夹持结构124，夹持结构124放松转移结构123，然后调节结构122动作，调节调节结构122与转移结构123之间的作用力。
在调节结束后，再使第二联动单元125动作，并联动夹持结构124夹紧转移结构123，然后通过转移结构123转移待转移芯片。
43.示例性地，夹持结构124的材料可以为软胶。在夹持结构124夹紧转移结构123时，夹持结构124由转移结构123的两侧向靠近转移结构123的方向运动，夹持结构124在转移结构123的作用下会出现变形。在夹持结构124放松转移结构123时，夹持结构124由转移结构123的两侧向远离转移结构123的方向运动，夹持结构124与转移结构123之间的作用力逐渐减小，直至为零，此时夹持结构124的变形逐渐消失。
44.继续参考图4，在其他实施例中，夹持结构124包括第一夹持件1241和第二夹持件1242，第一夹持件1241和第二夹持件1242分别设置于转移结构122的两侧，第一夹持件1241和第二夹持件1242上设置有卡扣(图3中未示出)，卡扣用于卡锁转移结构122。
45.具体地，第一夹持件1241和第二夹持件1242可以为硬性夹持件。示例性地，第一夹持件1241和第二夹持件1242的硬度可以大于或等于转移结构123。第一夹持件1241靠近转移结构123的一侧设置有卡扣，第二夹持件1242靠近转移结构123的一侧同样设置有卡扣，两个卡扣可以根据转移结构123对称设置。在第一夹持件1241和第二夹持件1242夹紧转移结构123时，可以通过第二联动单元125联动第一夹持件1241和第二夹持件1242向靠近转移结构123的方向运动，在第一夹持件1241和第二夹持件1242运动至与转移结构123预设距离后，两个卡扣在转移结构123的两侧对转移结构123进行卡锁，实现第一夹持件1241和第二夹持件1242对转移结构123的夹持。其中，第一夹持件1241和第二夹持件1242与转移结构123之间的预设距离为卡扣能够卡锁转移结构123的距离。在第一夹持件1241和第二夹持件1242放松转移结构123时，两个卡扣打开，放松转移结构123，第二联动单元125联动第一夹持件1241和第二夹持件1242向远离转移结构123的方向运动，方便调节转移结构123与调节结构122之间的作用力。
46.图5为本发明实施例提供的另一种转印头的结构示意图。如图5所示，传感单元121包括压力传感器1211和数据处理器1212；压力传感器1211与调节结构122固定连接，压力传感器1211用于根据调节结构122与压力传感器1211之间的作用力形成压力信号；数据处理器1212与压力传感器1211连接，数据处理器1212用于根据压力信号形成控制信号。
47.具体地，压力传感器1211与调节结构122固定连接，可以感测调节结构122上的作用力，该作用力的大小等于转移结构123与待转移芯片之间的作用力。压力传感器1211将作用力转换为压力信号，并传输至数据处理器1212。压力信号值可以反映压力传感器1211感测的作用力的大小，数据处理器1212内设置有预设范围内的作用力转换的预设压力信号，其中，预设压力信号和预设范围内的作用力之间的映射关系，与压力传感器1211感测的作用力和压力信号之间的映射关系相同。数据处理器1212根据压力信号和预设压力信号可以判断压力传感器1211感测的作用力是否在预设范围内，并根据判断结果形成控制信号。然后根据控制信号控制调节结构122动作，调节调节结构122与转移结构123之间的作用力，进而调节转移结构123与待转移芯片之间的作用力，提高了转印头批量转移待转移芯片的可靠性。
48.在上述技术方案的基础上，数据处理器包括比较模块，比较模块用于比较压力信号和预设压力信号，形成控制信号；其中，控制信号包括调节结构的运动方向信息、运动距离信息和运动角度信息。
49.具体地，在数据处理器判断压力信号是否在预设压力信号范围内时，可以采用比较模块进行比较判断并形成控制信号。控制信号包括运动方向信息，其可以通过压力信号与预设压力信号的差值正负表示，用于表征调节结构的运动方向，实现调节结构的挤压或收缩。控制信号还可以包括运动距离信息，其可以通过压力信号与预设压力信号的差值大小表示，用于表征调节结构的运动距离，通过运动距离可以实现定量调节调节结构与转移结构之间的作用力。控制信号还可以包括运动角度信息，其可以通过不同象限内压力信号与预设压力信号的差值(包括正负和大小)表示，用于表征转移结构的转移表面与待转移芯片之间的角度，其中，转移表面为转移结构与待转移芯片接触的表面。通过转移表面与待转移芯片之间的角度可以调节转移结构与待转移芯片互相接触的表面平行，从而有利于转移结构与待转移芯片之间的作用力均衡分布，进而有利于转移结构转移待转移芯片。其中，象限是以转移结构的转移表面的几何中心为原点，水平面中的水平方向和竖直方向为轴划分的四个象限。
50.示例性的，压力信号与压力传感器感测的作用力具有正相关关系，预设压力信号与预设范围内的作用力具有正相关关系。在比较模块比较压力信号和预设压力信号之前，先根据压力信号判断第一象限至第四象限的压力信号是否相等，当第一象限至第四象限的压力信号不相等时，以第一象限至第四象限中的一个压力信号为标准，调节其他象限中的压力信号至标准压力信号。在调节其他象限中的压力信号时，可以通过比较模块比较不同象限中的压力信号与预设压力信号形成不同象限对应的控制信号，不同象限对应的控制信号均包括运动方向信息和运动距离信息，通过不同象限的控制信号调节调节结构，从而可以调节转移结构的转移表面与待转移芯片之间的角度，直至转移结构与待转移芯片互相之间接触的表面平行。
51.在第一象限至第四象限的压力信号相等后，通过比较模块比较压力信号和预设压力信号。当压力信号大于最大预设压力信号时，压力传感器感测的作用力大于预设范围内的最大作用力，压力信号与预设压力信号的差值大于零，此时可以设置控制信号的运动方向信息为正，用于表征调节结构收缩。同时压力信号与预设压力信号的差值大小作为运动距离信息，用于表征调节结构收缩运动的距离，从而可以通过收缩调节结构运动的距离定量减小压力传感器感测的作用力，使得压力传感器感测的作用力在预设范围内，保证了转移结构转移待转移芯片的可靠性。当压力信号小于最小预设压力信号时，压力传感器感测的作用力小于预设范围内的最小作用力，压力信号与预设压力信号的差值小于零，此时可以设置控制信号的运动方向信息为负，用于表征调节结构挤压转移结构。同时压力信号与预设压力信号的差值大小作为运动距离信息，用于表征调节结构挤压运动的距离，从而可以通过挤压调节结构运动的距离定量增加压力传感器感测的作用力，使得压力传感器感测的作用力在预设范围内，保证了转移结构转移待转移芯片的可靠性。
52.需要说明的是，当调节结构为螺旋状弹性结构时，运动距离信息可以为螺旋状弹性结构的伸缩量。
53.图6为本发明实施例提供的另一种转印头的结构示意图。如图6所示，在其他实施例中，连接件包括硬性连接件1221，硬性连接件1221部分埋入基板110中且通过第一联动单元与传感单元121固定连接，硬性连接件1221的硬度大于转移结构123的硬度。
54.具体的，硬性连接件1221的硬度大于转移结构123的硬度，可以在转移结构123转
移待转移芯片出现摇摆现象时具有稳定性，在保证转移结构123转移待转移芯片的可靠性的基础上，避免额外设置夹持结构，有利于简化转印头的结构。示例性地，硬性连接件1221的材料可以为金属氧化物。另外，硬性连接件1221部分埋入基板110中且通过第一联动单元与传感单元121固定连接，可以使硬性连接件1221的第一连接表面s1与转移结构123接触，示例性的，第一连接表面s1与转移结构123完全接触，可以通过力的传输作用传输转移结构123上的作用力。同时，硬性连接件1221的第二连接表面s2与传感单元121接触，示例性的，第二连接表面s2与传感单元121的压力感测表面完全接触，可以通过力的传输作用使得传感单元121感测转移结构123上的作用力，即转移结构123与待转移芯片之间的作用力。
55.需要说明的是，当调节结构为硬性连接件1221时，硬性连接件1221部分埋入基板110，运动距离信息可以为硬性连接件1221在第一联动单元(图5中未示出)联动作用下沿基板厚度的方向运动的距离，此时可以通过调节硬性连接件1221埋入基板110的长度调节硬性连接件1221与转移结构123之间的作用力。
56.可选地，硬性连接件1221埋入基板110的长度小于转移结构123长度的二分之一，且大于转移结构123长度的三分之一。
57.具体的，硬性连接件1221的部分可以埋入基板110，在第一联动单元联动硬性连接件1221伸缩时，通过设置硬性连接件1221埋入基板110的长度大于转移结构123长度的三分之一，在满足转移结构123与待转移芯片之间作用力的调节范围的基础上，可以避免硬性连接件1221在伸长时脱落基板110。其中，转移结构123的长度为转移结构沿硬性连接件1221伸缩方向的长度。同时设置硬性连接件1221埋入基板110的长度小于转移结构123长度的二分之一，使得硬性连接件1221在埋入基板110的长度处于最长时仍有部分凸出基板110，可以避免硬性连接件1221在缩短时带动转移结构123碰撞基板110，保证转移结构123与待转移芯片之间的作用力的准确性。
58.本发明实施例还提供一种芯片转移装置。该芯片转移装置包括本发明任意实施例提供的转印头。
59.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。