一种双模成型的LED制品及封装方法与流程

一种双模成型的led制品及封装方法
技术领域
1.本发明属于led封装结构技术领域，具体涉及一种双模成型的led制品及封装方法。


背景技术：

2.led(light emitting diode，半导体发光二极管)是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。led封装是指发光芯片的封装，其的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让 led具备更好的发光效率和散热环境，进而提升led的寿命。
3.紫外led一般指发光中心波长在400nm以下的led，因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外led常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。由于紫外线能量较高，因此，对紫外led 封装的要求也比较高。紫外led封装通过陶瓷外壳和透镜将led元件封装，使得led元件发出的光线能够通过透镜射出。
4.公开号为cn104538372b的专利公开了一种散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板。其中，所述散热型封装结构包括在基板的上表面设置向下延伸的凹槽，凹槽具有凹槽下表面和凹槽侧表面，贯穿所述凹槽的下表面和所述基板的下表面设置至少一通孔，设置于至少一通孔中的金属层，设置于基板的上表面且位于凹槽上方的金属背板，金属背板和凹槽形成一腔体，腔体内填充有相变材料；键合于基板的下表面且位于至少一通孔对应的区域的至少一芯片。本发明能够将芯片的热量迅速转移到玻璃基板的散热端，有效减少玻璃基板的热阻，且有利于高密度集成。
5.公开号为cn104538372a的专利公开了一种散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板。其中，所述散热型封装结构包括在基板的上表面设置向下延伸的凹槽，凹槽具有凹槽下表面和凹槽侧表面，贯穿所述凹槽的下表面和所述基板的下表面设置至少一通孔，设置于至少一通孔中的金属层，设置于基板的上表面且位于凹槽上方的金属背板，金属背板和凹槽形成一腔体，腔体内填充有相变材料；键合于基板的下表面且位于至少一通孔对应的区域的至少一芯片。本发明能够将芯片的热量迅速转移到玻璃基板的散热端，有效减少玻璃基板的热阻，且有利于高密度集成。
6.公开号为cn104576406b的专利公开了一种封装基板的制作方法及所对应的封装基板。通过制作用于承载芯片的承载板，封装基板包括金属板材和位于金属板材双面的多层金属层，在金属板材的第一表面上的多层金属层形成互连线路，包括互连电极和互连电路，互连电极上形成有铜柱，在互连电路和铜柱上形成第一塑封结构，第一塑封结构将铜柱裸露出来，图案化承载板上没有互连线路的另一面形成窗口从而将互连线路裸露出来，在窗口中将至少一个芯片与裸露出来的互连电极焊装贴合后进行塑封处理形成第二塑封结构，对第二塑封结构进行切割后形成封装芯片，本发明使得封装基板的制作和塑封在同一
个流程中形成，无需制作高精度的模具，降低了芯片封装成本，缩短了芯片封装周期。
7.但是，仍然存在下列问题：现有技术的紫外led封装中，在led元件光线的影响下，透镜与陶瓷外壳之间无法长期保持连接牢固，长时间使用时，透镜容易松脱，导致紫外led封装结构损坏，无法正常工作。


技术实现要素：

8.针对现有技术中存在的上述不足之处，本发明提供了一种双模成型的led制品封装设备，用以解决现有技术有技术的紫外led封装中，在led元件光线的影响下，透镜与陶瓷外壳之间无法长期保持连接牢固，长时间使用时，透镜容易松脱，导致紫外led封装结构损坏，无法正常工作等问题，本发明还提供了该制品的封装方法。
9.为了解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：
10.一种双模成型的led制品封装设备，包括二氧化碳检测装置、第一led引擎、第二led 引擎以及第一led部分、第一安装面、第一通道、照射平面，所述二氧化碳检测装置设于第一led引擎前部，所述第一led引擎其安装在所述第一led部分的所述第一安装面上，所述第一led引擎通过穿过所述第一通道的电线与所述led电源电连接，所述第一led引擎包括固定在印刷电路板上以便照射所述照射平面的第一侧的多个led；
11.还包括第二led引擎、第二通道、第二安装面和led电源，所述第二led引擎其安装在所述第二led部分的所述第二安装面上，所述第二led引擎通过穿过所述第二通道的电线与所述led电源电连接，所述第二led引擎包括固定在印刷电路板上以便照射所述照射平面的第二侧的多个led；
12.所述第一安装面与第二安装面通过封装设备进行封装，所述封装设备包括反光板、导光板和扩散板，所述反光板、导光板和扩散板从上往下依次通过封装设备进行层叠封装，所述导光板和反光板之间还设有缓冲垫，所述导光板和扩散板设有光敏传感器，所述光敏传感器用于感知led制品照明区域的照度，所述扩散板下还设有背板，所述背板通过胶液与扩散板粘合。
13.所述封装设备包括封装主体、封装滑动部、封装成型部，所述封装滑动部滑动安装于封装主体上部，所述封装成型部底部安装于封装滑动部上部；
14.所述封装主体左部还设有封装调节部，所述封装调节部包括调节主板、压力承接组件、活动调节汽缸，所述调节主板设于封装主体左部，所述调节主板与封装滑动部滑动连接，所述压力承接组件设于调节主板中段，所述活动调节汽缸顶端与压力承接组件后部连接，所述活动调节汽缸底部与调节主板活动连接。
15.在具体使用时，通过封装滑动部对设备位置进行调节后，封装成型部对led片体进行压制，同时活动调节汽缸对压力承接组件在进行的过程中进行向前或者向后的压力释放调节，使压力承接组件在承受压制封装的时候能够将大部分压力释放至调节主板上，使产品在进行封装调节时能够有更好的封装效果，同时降低设备收到的机械压力，延长设备寿命，增加使用次数。
16.进一步的，所述压力承接组件包括胶液腔体、第一出液通道、真空腔体、第二出液通道、空气阀、第三出液通道、防回流结构，所述胶液腔体设于压力承接组件内部，所述第一出液通道设于胶液腔体与真空腔体之间，所述第二出液通道导通连接真空腔体与空气阀，
所述第三出液通道设于防回流结构与空气阀之间。
17.进一步的，所述空气阀包括阀塞、阀座、磁吸底部，所述阀塞设于阀座上端，所述磁吸底部设于阀座下方。
18.在具体使用时，压力控制通道对真空腔体进行空气填充，真空腔体进行空气填充后，空气阀的阀塞被真空腔体的空气和胶液从第二出液通道推出，磁吸底部对阀座进行吸附，使第一出液通道与第二出液通道以及第三出液通道彻底联通，胶液通过第一出液通道流通至第二出液通道，随后经由第三出液通道的防回流结构处的狭小出口流至底片与压模部压合处，进行封装压合时的粘合，有效的避免了人工添加粘合剂导致量少造成封装不牢或者过量导致的封装溢漏的情况发生，提高了产品质量同时减少了人力消耗。
19.进一步的，所述真空腔体上还设有压力控制通道，所述压力控制通道贯穿真空腔体上部。
20.通过使用压力控制通道对真空腔体进行空气填充或者空气抽出来实现自动的开阀或者闭阀，大大减低了电控所带来的的高延迟性以及机械故障。
21.进一步的，所述防回流结构由两块l型的挡块与一块倒凹形的活动块组成，所述活动块设于挡块上方。
22.胶液流经两块挡块中间时，倒凹形的活动块被胶液向外的力冲出，活动块之间形成出液隘道，胶液能够正常流出，当液体进行倒灌回流时会冲击活动块的上部，使活动块下部的凸起嵌入挡块下凹处，使出液隘道封闭，避免胶液回流导致通道封闭。
23.进一步的，所述封装成型部包括压模杆、缓冲杆、压模部，所述缓冲杆左端与压模部活动连接，所述缓冲杆右端与压模杆活动连接。
24.进一步的，所述封装滑动部包括滑动连接部、滑动固定部，滑动调节底板，所述滑动连接部右端连接滑动固定部，所述滑动连接部左端与调节主板活动连接，所述滑动调节底板与封装主体滑动连接。
25.所述封装滑动部包括滑动连接部、滑动固定部，滑动调节底板，通过滑动调节底板在封装主体上进行滑动，调整双工位封装距离，随后滑动连接部联动滑动固定部对封装成型部上的压模杆进行向右滑动调整位置，位置调整完毕后，外部电机驱动压模杆向左加压，使压模杆杆体接触缓冲杆，并对缓冲杆施压，使缓冲杆推动压模部至封装调节部，对产品进行封装。
26.进一步的，所述滑动调节底板上部设有滑槽，所述滑动调节底板底部设有滑轨，所述封装主体上部设有滑槽。
27.上述的一种双模成型的led制品的封装方法，包括以下步骤：
28.s1，封装调节，所述封装滑动部包括滑动连接部、滑动固定部，滑动调节底板，通过滑动调节底板在封装主体上进行滑动，调整双工位封装距离，随后滑动连接部联动滑动固定部对封装成型部上的压模杆进行向右滑动调整位置；
29.s2，led封装，位置调整完毕后，外部电机驱动压模杆向左加压，使压模杆杆体接触缓冲杆，并对缓冲杆施压，使缓冲杆推动压模部至封装调节部，对产品进行封装。
30.上述s2步骤具体为：
31.胶液释放，缓冲杆推动压模部至封装调解部时，压力承接组件上的压力控制通道对真空腔体进行空气填充，当真空腔体进行空气填充后，空气阀的阀塞被真空腔体的空气
和胶液从第二出液通道推出，磁吸底部对阀座进行吸附，使第一出液通道与第二出液通道以及第三出液通道彻底联通，胶液通过第一出液通道流通至第二出液通道，随后经由第三出液通道的防回流结构处的狭小出口流至底片与压模部压合处，进行封装压合时的粘合。
32.本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：
33.1、胶液流经两块挡块中间时，倒凹形的活动块被胶液向外的力冲出，活动块之间形成出液隘道，胶液能够正常流出，当液体进行倒灌回流时会冲击活动块的上部，使活动块下部的凸起嵌入挡块下凹处，使出液隘道封闭，避免胶液回流导致通道封闭；
34.2、压力控制通道对真空腔体进行空气填充，真空腔体进行空气填充后，空气阀的阀塞被真空腔体的空气和胶液从第二出液通道推出，磁吸底部对阀座进行吸附，使第一出液通道与第二出液通道以及第三出液通道彻底联通，胶液通过第一出液通道流通至第二出液通道，随后经由第三出液通道的防回流结构处的狭小出口流至底片与压模部压合处，进行封装压合时的粘合，有效的避免了人工添加粘合剂导致量少造成封装不牢或者过量导致的封装溢漏的情况发生，提高了产品质量同时减少了人力消耗；
35.3、通过封装滑动部对设备位置进行调节后，封装成型部对led片体进行压制，同时活动调节汽缸对压力承接组件在进行的过程中进行向前或者向后的压力释放调节，使压力承接组件在承受压制封装的时候能够将大部分压力释放至调节主板上，使产品在进行封装调节时能够有更好的封装效果，同时降低设备收到的机械压力，延长设备寿命，增加使用次数。
附图说明
36.图1为本发明中封装设备实施例的正视结构示意图；
37.图2为本发明中封装设备实施例的立体结构示意图；
38.图3为本发明中封装设备实施例的上视结构示意图；
39.图4为图3中a-a处剖面结构示意图；
40.图5为本发明中封装设备实施例的局部结构示意图；
41.图6为图5中x处局部放大图；
42.图7为图5中y处局部放大；
43.图8为本发明一种双模成型的led制品正视图；
44.图9为本发明一种双模成型的led制品后视图；
45.说明书附图中的附图标记包括：
46.氧化碳检测装置a、第一led引擎a1、第二led引擎a2、第一led部分b、第一安装面b1、第一通道b2、照射平面b3、第二通道b4、第二安装面b5、第二led部分c；
47.封装主体1、调节主板11、压力承接组件12、胶液腔体121、第一出液通道122、真空腔体 123、压力控制通道1231、空气阀124、阀塞1241、阀座1242、磁吸底部1243、第三出液通道 125、防回流结构126、挡块1261、活动块1262、第二出液通道127、活动调节汽缸13；
48.封装滑动部2、滑动连接部21、滑动固定部22，滑动调节底板23；
49.压模杆31、缓冲杆32、压模部33。
具体实施方式
50.为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明：
51.需要说明，本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
52.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
53.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
54.实施例一
55.如图1-9所示，一种双模成型的led制品，包括二氧化碳检测装置a、第一led引擎 a1、以及第一led部分b、第一安装面b1、第一通道b2、照射平面b3、第二led部分c，二氧化碳检测装置a设于第一led引擎a1前部，第一led引擎a1其安装在第一led部分 b的第一安装面b1上，第一led引擎a1包括固定在印刷电路板上以便照射照射平面b3的第一侧的多个led；
56.还包括第二led引擎a2、第二通道b4、第二安装面b5和led电源，第二led引擎 a2其安装在第二led部分c的第二安装面b5上，第二led引擎a2通过穿过第二通道b4 的电线与led电源电连接，第二led引擎a2包括固定在印刷电路板上以便照射照射平面的第二侧的多个led。第一led引擎a1通过穿过第一通道b2的电线与led电源电连接。
57.第一安装面b1与第二安装面b5通过封装设备进行封装，封装设备包括封装主体1、封装滑动部2、封装成型部，封装滑动部2滑动安装于封装主体1上部，封装成型部底部安装于封装滑动部2上部；
58.封装主体1左部还设有封装调节部，封装调节部包括调节主板11、压力承接组件12、活动调节汽缸13，调节主板11设于封装主体1左部，调节主板11与封装滑动部2滑动连接，压力承接组件12设于调节主板11中段，活动调节汽缸13顶端与压力承接组件12后部连接，活动调节汽缸13底部与调节主板11活动连接。
59.通过封装滑动部2对设备位置进行调节后，封装成型部对led片体进行压制，同时活动调节汽缸13对压力承接组件12在进行的过程中进行向前或者向后的压力释放调节，使压力承接组件12在承受压制封装的时候能够将大部分压力释放至调节主板11上，使产品在
进行封装调节时能够有更好的封装效果，同时降低设备收到的机械压力，延长设备寿命，增加使用次数。
60.压力承接组件12包括胶液腔体121、第一出液通道122、真空腔体123、第二出液通道 127、空气阀124、第三出液通道125、防回流结构126，胶液腔体121设于压力承接组件12 内部，第一出液通道122设于胶液腔体121与真空腔体123之间，第二出液通道127导通连接真空腔体123与空气阀124，第三出液通道125设于防回流结构126与空气阀124之间。
61.空气阀124包括阀塞1241、阀座1242、磁吸底部1243，阀塞1241设于阀座1242上端，磁吸底部1243设于阀座1242下方。
62.压力控制通道1231对真空腔体123进行空气填充，真空腔体123进行空气填充后，空气阀124的阀塞1241被真空腔体123的空气和胶液从第二出液通道127推出，磁吸底部1243 对阀座1242进行吸附，使第一出液通道122与第二出液通道127以及第三出液通道125彻底联通，胶液通过第一出液通道122流通至第二出液通道127，随后经由第三出液通道125的防回流结构126处的狭小出口流至底片与压模部33压合处，进行封装压合时的粘合，有效的避免了人工添加粘合剂导致量少造成封装不牢或者过量导致的封装溢漏的情况发生，提高了产品质量同时减少了人力消耗。
63.真空腔体123上还设有压力控制通道1231，压力控制通道1231贯穿真空腔体123上部。
64.通过使用压力控制通道1231对真空腔体123进行空气填充或者空气抽出来实现自动的开阀或者闭阀，大大减低了电控所带来的的高延迟性以及机械故障。
65.防回流结构126由两块挡块1261与一块倒凹形的活动块1262组成，活动块1262设于挡块1261上方。
66.胶液流经两块挡块1261中间时，倒凹形的活动块1262被胶液向外的力冲出，活动块1262 与挡块1261之间形成出液隘道1263，胶液能够正常流出，当液体进行倒灌回流时会冲击活动块1262的上部，使活动块1262下部的凸起嵌入挡块1261下凹处，使出液隘道1263封闭，避免胶液回流导致通道封闭。
67.实施例二
68.本实施例作为上一实施例的进一步改进，如图1-9所示，一种双模成型的led制品，包括二氧化碳检测装置a、第一led引擎a1、以及第一led部分b、第一安装面b1、第一通道 b2、照射平面b3、第二led部分c，二氧化碳检测装置a设于第一led引擎a1前部，第一led引擎a1其安装在第一led部分b的第一安装面b1上，第一led引擎a1包括固定在印刷电路板上以便照射照射平面b3的第一侧的多个led；
69.还包括第二led引擎a2、第二通道b4、第二安装面b5和led电源，第二led引擎a2其安装在第二led部分c的第二安装面b5上，第二led引擎a2通过穿过第二通道b4 的电线与led电源电连接，第二led引擎a2包括固定在印刷电路板上以便照射照射平面的第二侧的多个led，第一led引擎a1通过穿过第一通道b2的电线与led电源电连接。
70.第一安装面b1与第二安装面b5通过封装设备进行封装，封装设备包括封装主体1、封装滑动部2、封装成型部，封装滑动部2滑动安装于封装主体1上部，封装成型部底部安装于封装滑动部2上部；
71.封装主体1左部还设有封装调节部，封装调节部包括调节主板11、压力承接组件
12、活动调节汽缸13，调节主板11设于封装主体1左部，调节主板11与封装滑动部2滑动连接，压力承接组件12设于调节主板11中段，活动调节汽缸13顶端与压力承接组件12后部连接，活动调节汽缸13底部与调节主板11活动连接。
72.通过封装滑动部2对设备位置进行调节后，封装成型部对led片体进行压制，同时活动调节汽缸13对压力承接组件12在进行的过程中进行向前或者向后的压力释放调节，使压力承接组件12在承受压制封装的时候能够将大部分压力释放至调节主板11上，使产品在进行封装调节时能够有更好的封装效果，同时降低设备收到的机械压力，延长设备寿命，增加使用次数。
73.压力承接组件12包括胶液腔体121、第一出液通道122、真空腔体123、第二出液通道 127、空气阀124、第三出液通道125、防回流结构126，胶液腔体121设于压力承接组件12 内部，第一出液通道122设于胶液腔体121与真空腔体123之间，第二出液通道127导通连接真空腔体123与空气阀124，第三出液通道125设于防回流结构126与空气阀124之间。
74.空气阀124包括阀塞1241、阀座1242、磁吸底部1243，阀塞1241设于阀座1242上端，磁吸底部1243设于阀座1242下方。
75.压力控制通道1231对真空腔体123进行空气填充，真空腔体123进行空气填充后，空气阀124的阀塞1241被真空腔体123的空气和胶液从第二出液通道127推出，磁吸底部1243 对阀座1242进行吸附，使第一出液通道122与第二出液通道127以及第三出液通道125彻底联通，胶液通过第一出液通道122流通至第二出液通道127，随后经由第三出液通道125的防回流结构126处的狭小出口流至底片与压模部33压合处，进行封装压合时的粘合，有效的避免了人工添加粘合剂导致量少造成封装不牢或者过量导致的封装溢漏的情况发生，提高了产品质量同时减少了人力消耗。
76.真空腔体123上还设有压力控制通道1231，压力控制通道1231贯穿真空腔体123上部。
77.通过使用压力控制通道1231对真空腔体123进行空气填充或者空气抽出来实现自动的开阀或者闭阀，大大减低了电控所带来的的高延迟性以及机械故障。
78.防回流结构126由两块挡块1261与一块倒凹形的活动块1262组成，活动块1262设于挡块1261上方。
79.胶液流经两块挡块1261中间时，倒凹形的活动块1262被胶液向外的力冲出，活动块1262 与挡块1261之间形成出液隘道1263，胶液能够正常流出，当液体进行倒灌回流时会冲击活动块1262的上部，使活动块1262下部的凸起嵌入挡块1261下凹处，使出液隘道1263封闭，避免胶液回流导致通道封闭。
80.封装成型部包括压模杆31、缓冲杆32、压模部33，缓冲杆32左端与压模部33活动连接，缓冲杆32右端与压模杆31活动连接。
81.封装滑动部2包括滑动连接部21、滑动固定部22，滑动调节底板23，滑动连接部21右端连接滑动固定部22，滑动连接部21左端与调节主板11活动连接，滑动调节底板23与封装主体1滑动连接。
82.封装滑动部2包括滑动连接部21、滑动固定部22，滑动调节底板23，通过滑动调节底板23在封装主体1上进行滑动，调整双工位封装距离，随后滑动连接部21联动滑动固定部 22对封装成型部上的压模杆31进行向右滑动调整位置，位置调整完毕后，外部电机驱动压
模杆31向左加压，使压模杆31杆体接触缓冲杆32，并对缓冲杆32施压，使缓冲杆32推动压模部33至封装调节部，对产品进行封装。
83.滑动调节底板23上部设有滑槽，滑动调节底板23底部设有滑轨，封装主体1上部设有滑槽。
84.上述的一种双模成型的led制品的封装方法，包括以下步骤：
85.s1，封装调节，封装滑动部2包括滑动连接部21、滑动固定部22，滑动调节底板23，通过滑动调节底板23在封装主体1上进行滑动，调整双工位封装距离，随后滑动连接部21 联动滑动固定部22对封装成型部上的压模杆31进行向右滑动调整位置；
86.s2，led封装，位置调整完毕后，外部电机驱动压模杆31向左加压，使压模杆31杆体接触缓冲杆32，并对缓冲杆32施压，使缓冲杆32推动压模部33至封装调节部，对产品进行封装。
87.上述s2步骤具体为：
88.胶液释放，缓冲杆推动压模部至封装调解部时，压力承接组件上的压力控制通道对真空腔体进行空气填充，当真空腔体进行空气填充后，，空气阀124的阀塞1241被真空腔体123 的空气和胶液从第二出液通道127推出，磁吸底部1243对阀座1242进行吸附，使第一出液通道122与第二出液通道127以及第三出液通道125彻底联通，胶液通过第一出液通道122 流通至第二出液通道127，随后经由第三出液通道125的防回流结构126处的狭小出口流至底片与压模部33压合处，进行封装压合时的粘合。
89.以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。