电连接器的制作方法

1.本发明是涉及一种连接器，尤其涉及一种电连接器。


背景技术：

2.中国发明专利公开号cn111512499a公开了一种连接器，该连接器具有一上端子模块、一下端子模块，以及将该上端子模块与该下端子模块间隔开的一间隔件，其中，该间隔件还具有用以将该上端子模块的多个上端子间隔开并固持多个所述上端子的尾部的多个肋，在实务操作上，该间隔件的多个所述肋须通过加热处理，才能固持多个所述上端子的尾部以保持多个所述上端子尾部的稳定。然而，由于多个所述肋在加热处理的过程中会产生变形，因此容易造成多个所述上端子的尾部的末端的共面性不佳，而影响后续的端子焊接作业，并且，当夹置于多个所述上端子之间的多个所述肋的形状有不一致而使多个所述上端子的间距受到改变时，也容易产生影响多个所述上端子的信号完整性的风险。


技术实现要素：

3.因此，本发明的一个目的，即在于提供一种能改善现有技术中至少一缺点的电连接器。
4.于是，本发明电连接器在一些实施方式中，是包含一绝缘本体、一上端子模块及一下端子模块。该上端子模块与该下端子模块相互组合地设于该绝缘本体。该上端子模块包括多个上端子，及一上绝缘框架，多个所述上端子包括多个上信号端子，以及至少一上接地端子，多个所述上信号端子组成被该至少一上接地端子间隔开的多个上信号端子对，每一上端子具有一上竖直段、一上水平段及连接于该上竖直段与该上水平段之间的一上转折段，该上竖直段具有一第一上固持部、自该第一上固持部延伸的一上延伸部及自该上延伸部延伸的一上焊接部，该上水平段具有一第二上固持部及自该第二上固持部延伸的一上悬臂部；该上绝缘框架具有包覆该上竖直段的第一上固持部的一第一包覆部，及包覆该上水平段的第二上固持部的一第二包覆部，该第一包覆部具有对应于该至少一上接地端子的位置的至少一第一凹槽。
5.在一些实施方式中，该第一凹槽延伸至该上接地端子的第一上固持部的表面。
6.在一些实施方式中，该第一包覆部还具有对应于该第一凹槽的位置且使该上接地端子的部分被空气包围的一窗口。
7.在一些实施方式中，该上接地端子的第一上固持部的两侧缘的至少部分被该上绝缘框架的第一包覆部覆盖而没有自该第一凹槽露出。
8.在一些实施方式中，该上接地端子的第一上固持部的两侧缘各自形成有倾斜地朝向该第一凹槽所在的位置的一倾斜面。
9.在一些实施方式中，该上接地端子的上焊接部用以通过表面粘着技术进行焊接。
10.在一些实施方式中，该下端子模块包括多个下端子，及一下绝缘框架，多个所述下端子包括多个下信号端子，以及至少一下接地端子，多个所述下信号端子组成被该至少一
下接地端子间隔开的多个下信号端子对，每一下端子具有一下竖直段及一下水平段，该下水平段具有一下固持部及自该下固持部延伸的一下悬臂部，该下竖直段具有一下延伸部及自该下延伸部延伸的一下焊接部，该下绝缘框架具有包覆该下水平段的下固持部的一包覆部。
11.在一些实施方式中，位于后方的该上绝缘框架的第一包覆部与位于前方的该上绝缘框架的第二包覆部及该下绝缘框架的包覆部共同界定出一空气通道，该空气通道由下而上延伸地贯穿该上绝缘框架且与该第一凹槽连通。
12.在一些实施方式中，该上绝缘框架的第二包覆部具有对应于该至少一上接地端子的位置的至少一第二凹槽，该下绝缘框架的包覆部具有对应于该至少一下接地端子的位置的至少一第三凹槽。
13.在一些实施方式中，该第二凹槽延伸至该上接地端子的第二上固持部的表面，该上接地端子的第二上固持部的两侧缘的至少部分被该上绝缘框架的第二包覆部覆盖而没有自该第二凹槽露出。
14.在一些实施方式中，该第三凹槽延伸至该下接地端子的下固持部的表面，该下接地端子的下固持部的两侧缘的至少部分被该下绝缘框架的包覆部覆盖而没有自该第三凹槽露出。
15.在一些实施方式中，该下接地端子的下焊接部用以通过表面粘着技术进行焊接。
16.在一些实施方式中，该上端子模块与该下端子模块凹凸配合地相互组合。
17.在一些实施方式中，该上绝缘框架还具有形成于顶面的至少一上扣接部，以及分别形成于两侧下端的两个侧扣接部，该下绝缘框架还具有形成于底面的至少一下扣接部，该绝缘本体具有分别对应于该上扣接部、该两个侧扣接部及该下扣接部的多个被扣接部。
18.在一些实施方式中，还包含设于该绝缘本体的外部的一金属壳体。
19.本发明电连接器的该上绝缘框架的该第一包覆部直接地包覆多个所述上端子的上竖直段，以确保多个所述上端子的上竖直段的上焊接部的共面性，以利后续的焊接作业，且由于该上绝缘框架的第一包覆部不需后续的加热处理作业，因此能维持多个所述上端子的间距而避免多个所述上端子的信号完整性受到影响。另外，该第一包覆部与该第二包覆部一体成型于该上绝缘框架，使该上端子模块更加稳固。另外，通过对应于该至少一上接地端子的位置的该至少一第一凹槽，能减少包覆于多个所述上端子的整体绝缘材料使用量，以使电子路径缩短，并且使绝缘材料量集中在所述上信号端子对，以增加所述上信号端子对的上信号端子之间的耦合量且降低所述上信号端子对之间的串扰，进而改善信号完整性。
附图说明
20.本发明的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：
21.图1是本发明电连接器的一实施例的一立体图；
22.图2是图1中的该实施例以另一视角观看的一立体图；
23.图3是图1的一立体分解图；
24.图4是图2一立体分解图；
25.图5是该实施例的一剖视图；
26.图6是该实施例的上端子模块的一立体图；
27.图7是该实施例的上端子模块的一立体分解图；
28.图8是该实施例的上端子模块的一主视图；
29.图9是沿图8中的a-a线所截取的一局部剖视图；
30.图10是该实施例的上端子模块的一俯视图；
31.图11是沿图8中的b-b线所截取的一局部剖视图；
32.图12是该实施例的下端子模块的一立体图；
33.图13是该实施例的下端子模块的一立体分解图；
34.图14是该实施例的下端子模块的一仰视图；以及
35.图15是沿图14中的c-c线所截取的一局部剖视图。
36.附图标记如下：
37.100
ꢀꢀ
电连接器
[0038]1ꢀꢀ
绝缘本体
[0039]
11 对接插槽
[0040]
12
ꢀꢀ
安装插槽
[0041]
121
ꢀꢀ
后端开口
[0042]
122
ꢀꢀ
底部开口
[0043]
13
ꢀꢀ
被扣接部
[0044]2ꢀꢀ
上端子模块
[0045]
21
ꢀꢀ
上端子
[0046]
21a
ꢀꢀ
上信号端子
[0047]
21b
ꢀꢀ
上接地端子
[0048]
211
ꢀꢀ
上竖直段
[0049]
211a 第一上固持部
[0050]
211b 上延伸部
[0051]
211c 上焊接部
[0052]
211d 倾斜面
[0053]
212
ꢀꢀ
上水平段
[0054]
212a 第二上固持部
[0055]
212b 上悬臂部
[0056]
213
ꢀꢀ
上转折段
[0057]
22
ꢀꢀ
上绝缘框架
[0058]
221
ꢀꢀ
第一包覆部
[0059]
221a 第一凹槽
[0060]
221b 窗口
[0061]
222
ꢀꢀ
第二包覆部
[0062]
222a 第二凹槽
[0063]
222b 凸部
[0064]
223
ꢀꢀ
上扣接部
[0065]
224
ꢀꢀ
侧扣接部
[0066]3ꢀꢀ
下端子模块
[0067]
31
ꢀꢀ
下端子
[0068]
31a
ꢀꢀ
下信号端子
[0069]
31b
ꢀꢀ
下接地端子
[0070]
311
ꢀꢀ
下竖直段
[0071]
311a 下延伸部
[0072]
311b 下焊接部
[0073]
312
ꢀꢀ
下水平段
[0074]
312a 下固持部
[0075]
312b 下悬臂部
[0076]
32
ꢀꢀ
下绝缘框架
[0077]
321
ꢀꢀ
包覆部
[0078]
321a 第三凹槽
[0079]
321b 凹部
[0080]
322
ꢀꢀ
下扣接部
[0081]4ꢀꢀ
金属壳体
[0082]
d1
ꢀꢀ
前后方向
[0083]
d2
ꢀꢀ
左右方向
[0084]
d3
ꢀꢀ
上下方向
[0085]aꢀꢀ
空气通道
具体实施方式
[0086]
参阅图1至图4，本发明电连接器100的一实施例，包含一绝缘本体1、一上端子模块2、一下端子模块3，以及一金属壳体4。
[0087]
该绝缘本体1举例来说是以塑胶等绝缘材质所制成，该绝缘本体1在本实例中具有在一前后方向d1(箭头所指方向为前，反向为后)上自前端朝后形成且沿一左右方向d2(箭头所指方向为右，反向为左)横向地延伸的一对接插槽11，以及自后端朝前形成且连通于该对接插槽11的一安装插槽12，该安装插槽12具有朝向后方的一后端开口121，以及连通于该后端开口121且沿一上下方向d3朝向下方(箭头所指方向为上，反向为下)的一底部开口122。该上端子模块2与该下端子模块3上下排列且相互组合地设于该绝缘本体1。该金属壳体4包覆地设于该绝缘本体1的外部且能产生屏蔽电磁干扰的作用，但是，该金属壳体4在其他实施方式中也可以被省略，不本实施例为限。
[0088]
参阅图5至图9，该上端子模块2包括沿该左右方向d2并排的多个上端子21，及用以固定多个上端子21的一上绝缘框架22。多个上端子21包括多个上信号端子21a，以及多个上接地端子21b。多个上信号端子21a组成被多个上接地端子21b间隔开的多个上信号端子对，具体来说，在本实施例中，相邻的两个上接地端子21b之间各自布置有一个所述上信号端子对。每一上端子21具有相对来说大致沿该上下方向d3竖直地延伸的一上竖直段211、相对来说大致沿该前后方向d1水平地延伸的一上水平段212，以及连接于该上竖直段211与该上水
平段212之间的一上转折段213。该上竖直段211具有一第一上固持部211a、自该第一上固持部211a朝下延伸的一上延伸部211b，以及自该上延伸部211b朝后延伸的一上焊接部211c，多个上接地端子21b的上焊接部211c举例来说是用以通过表面粘着技术(smt)焊接至一电路板(图未示)。该上水平段212具有一第二上固持部212a，以及自该第二上固持部212a朝前延伸的一上悬臂部212b。
[0089]
该上绝缘框架22具有沿该左右方向d2延伸且包覆该上竖直段211的第一上固持部211a的一第一包覆部221，及沿该左右方向d2延伸且包覆该上水平段212的第二上固持部212a的一第二包覆部222，其中该第一包覆部221相对地位于较后方，该第二包覆部222相对地位于较前方。另外，该第一包覆部221与该第二包覆部222举例来说是以塑胶等绝缘材质制成，且是以埋入射出成型(insert molding)的方式分别包覆所述第一上固持部211a与所述第二上固持部212a，但不以此为限。该第一包覆部221具有分别对应于多个上接地端子21b的位置的多个第一凹槽221a。详细来说，在本实施例中，多个第一凹槽221a是自该第一包覆部221的前端面朝后形成，且延伸至多个上接地端子21b的第一上固持部211a的表面，而使多个上接地端子21b的第一上固持部211a的前表面露出，但需要说明的是，在其他实施方式中，多个第一凹槽221a也可以是不延伸至多个上接地端子21b的第一上固持部211a的表面，此时多个上接地端子21b的第一上固持部211a的前表面不自该第一包覆部221露出。
[0090]
另外，在多个第一凹槽221a延伸至多个上接地端子21b的第一上固持部211a的表面，而使多个上接地端子21b的第一上固持部211a的前表面露出时，为了能够使多个上接地端子21b的第一上固持部211a被该第一包覆部221稳固地固持，因此在本实施例中，所述上接地端子21b的第一上固持部211a在该左右方向d2上的两侧缘的部分被该上绝缘框架22的第一包覆部221覆盖而没有自所述第一凹槽221a露出。并且，详细来说，每一该上接地端子21b的第一上固持部211a的两侧缘各自形成有倾斜地朝向该第一凹槽221a所在的位置的一倾斜面211d，所述倾斜面211d被该上绝缘框架22的第一包覆部221覆盖而没有自所述第一凹槽221a露出。
[0091]
通过以该上绝缘框架22的该第一包覆部221直接地包覆多个上端子21的上竖直段211，能确保多个上端子21的上竖直段211的上焊接部211c的共面性，以利后续与该电路板之间的焊接作业，且由于该上绝缘框架22的第一包覆部221不需后续的加热处理作业，因此能维持多个上端子21的间距而避免多个上端子21的信号完整性受到影响。另外，通过对应于多个上接地端子21b的位置的多个第一凹槽221a，能减少包覆于多个上端子21的整体绝缘材料使用量，以使电子路径缩短，并且使绝缘材料量集中在所述上信号端子对，以增加所述上信号端子对的上信号端子21a之间的耦合量且降低所述上信号端子对之间的串扰，进而改善信号完整性。
[0092]
另外，在本实施例中，该第一包覆部221还具有分别对应于多个第一凹槽221a的位置且分别使多个上接地端子21b的部分被空气包围的多个窗口221b。由于多个窗口221b使多个上接地端子21b的部分被空气包围，因此可以再进一步地改善信号完整性。
[0093]
参阅图5、图7、图10及图11，该上绝缘框架22的第二包覆部222具有对应于多个上接地端子21b的位置的多个第二凹槽222a。详细来说，在本实施例中，多个第二凹槽222a是自该第二包覆部222的顶面朝下形成，且延伸至该上接地端子21b的第二上固持部212a的上表面，与多个第一凹槽221a相同地，多个第二凹槽222a在其他实施方式中也可以是不延伸
至多个上接地端子21b的第二上固持部212a的上表面。另外，在多个第二凹槽222a延伸至多个上接地端子21b的第二上固持部212a的上表面时，为了能够使多个上接地端子21b的第二上固持部212a被该第二包覆部222稳固地固持，因此该上接地端子21b的第二上固持部212a在该左右方向d2上的两侧缘的部分被该上绝缘框架22的第二包覆部222覆盖而没有自该第二凹槽222a露出。与多个第一凹槽221a相同地，多个第二凹槽222a也同样地具有改善信号完整性的作用。
[0094]
参阅图5及图12至图15，该下端子模块3包括沿该左右方向d2并排的多个下端子31，及用以固定多个下端子31的一下绝缘框架32。多个下端子31包括多个下信号端子31a，以及多个下接地端子31b。多个下信号端子31a组成被多个下接地端子31b间隔开的多个下信号端子对，具体来说，在本实施例中，相邻的两个下接地端子31b之间各自布置有一个所述下信号端子对。每一下端子31具有相对来说大致沿该上下方向d3竖直地延伸的一下竖直段311，以及相对来说大致沿该前后方向d1水平地延伸且连接于该下竖直段311的一下水平段312。该下水平段312具有一下固持部312a，以及自该下固持部312a朝前延伸的一下悬臂部312b。该下竖直段311具有一下延伸部311a，以及自该下延伸部311a朝前延伸的一下焊接部311b。多个下接地端子31b的下焊接部311b举例来说也是用以通过表面粘着技术(smt)焊接至该电路板。
[0095]
该下绝缘框架32具有包覆该下水平段312的下固持部312a的一包覆部321。该包覆部321举例来说是以塑胶等绝缘材质制成，且是以埋入射出成型(insert molding)的方式包覆所述下固持部312a，但不以此为限。该下绝缘框架32的包覆部321具有分别对应于多个下接地端子31b的位置的多个第三凹槽321a。详细来说，在本实施例中，多个第三凹槽321a是自该包覆部321的底面朝上形成，且延伸至该下接地端子31b的下固持部312a的下表面，与多个第一凹槽221a相同地，多个第三凹槽321a在其他实施方式中也可以是不延伸至多个下接地端子31b的下固持部312a的下表面。另外，在多个第三凹槽321a延伸至多个下接地端子31b的下固持部312a的下表面时，为了能够使多个下接地端子31b的下固持部312a被该包覆部321稳固地固持，因此该下接地端子31b的下固持部312a在该左右方向d2上的两侧缘的部分被该下绝缘框架32的包覆部321覆盖而没有自该第三凹槽321a露出。与多个第一凹槽221a相同地，多个第三凹槽321a也同样地具有改善信号完整性的作用。
[0096]
参阅图1至图5，该上端子模块2的上绝缘框架22与该下端子模块3的下绝缘框架32相互组合地设于该绝缘本体1的安装插槽12，且多个上端子21的上悬臂部212b与多个下端子31的下悬臂部312b朝前地延伸至该绝缘本体1的对接插槽11。详细来说，该上端子模块2的上绝缘框架22与该下端子模块3的下绝缘框架32是自该安装插槽12的后端开口121朝前地装入该安装插槽12，且该上端子模块2的上端子21的上焊接部211c与该下端子模块3的下端子31的下焊接部311b自该安装插槽12的底部开口122伸出以便与该电路板焊接。该上端子模块2的上绝缘框架22的第二包覆部222与该下端子模块3的下绝缘框架32的包覆部321凹凸配合地相互组合，举例来说，该第二包覆部222具有朝下延伸的多个凸部222b，该包覆部321具有与多个凸部222b凹凸配合的多个凹部321b。此外，在本实施例中，该上绝缘框架22还具有形成于该第二包覆部222的顶面的两个上扣接部223，以及分别形成于两侧下端的两个侧扣接部224，该下绝缘框架32还具有形成于该包覆部321的底面的两个下扣接部322，该绝缘本体1具有分别对应于该两个上扣接部223、该两个侧扣接部224及该两个下扣接部
322的多个被扣接部13。举例来说所述上扣接部223、所述侧扣接部224及所述下扣接部322呈扣块状，而所述被扣接部13呈连通于该安装插槽12的扣孔状，但不以此为限。
[0097]
再者，位于后方的该上绝缘框架22的第一包覆部221与位于前方的该上绝缘框架22的第二包覆部222及该下绝缘框架32的包覆部321共同界定出一空气通道a，该空气通道a由下而上延伸地贯穿该上绝缘框架22且与多个第一凹槽221a连通，并在经过所述上端子21的上转折段213之后朝后延伸。该空气通道a的底部自该绝缘本体1的安装插槽12的底部开口122显露出，该空气通道a的顶部自该绝缘本体1的安装插槽12的后端开口121中位于该第二包覆部222的上方的部分显露出，通过该空气通道a能提升该电连接器100的散热性能。
[0098]
综上所述，本发明电连接器100的该上绝缘框架22的该第一包覆部221直接地包覆多个上端子21的上竖直段211，以确保多个上端子21的上竖直段211的上焊接部211c的共面性，以利后续的焊接作业，且由于该上绝缘框架22的第一包覆部221不需后续的加热处理作业，因此能维持多个上端子21的间距而避免多个上端子21的信号完整性受到影响。另外，该第一包覆部221与该第二包覆部222一体成型于该上绝缘框架22，使该上端子模块2更加稳固。另外，通过对应于多个上接地端子21b的位置的多个第一凹槽221a，能减少包覆于多个上端子21的整体绝缘材料使用量，以使电子路径缩短，并且使绝缘材料量集中在所述上信号端子对，以增加所述上信号端子对的上信号端子21a之间的耦合量且降低所述上信号端子对之间的串扰，进而改善信号完整性。
[0099]
然而以上所述，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，凡是依本发明权利要求及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。