一种微LED显示结构及其制造方法与流程

一种微led显示结构及其制造方法
技术领域
1.本发明涉及微发光二极管显示制造领域，具体涉及一种微led显示结构及其制造方法。


背景技术：

2.微led（mini
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led）显示屏具有电流小，性能稳定且寿命长的优点，因此现在被广泛研究。而现有的微led显示屏其出光角度较窄，且容易出现像素点绿光太亮，而蓝光不足的问题，以及大面积显示制造时，成本过高的问题。


技术实现要素：

3.基于解决上述问题，本发明提供了一种微led显示结构，其包括：基板；多个微led芯片，固定于所述基板上且包括多个红光led芯片、多个绿光led芯片和多个蓝光led芯片；多个第一突起，沿着第一方向呈多行排列且分别覆盖在所述多个红光led芯片之上，所述第一突起包括呈半个第一椭球形状的第一树脂凸部以及第一反光层，所述第一树脂凸部包括椭球面形的第一侧面以及平坦的第一顶面，所述第一反光层设置于所述第一侧面上且具有露出所述第一顶面的第一开口；多个第二突起，沿着第一方向呈多行排列且分别覆盖在所述多个绿光led芯片之上，所述第二突起包括呈半个第二椭球形状的第二树脂凸部以及第二反光层，所述第二树脂凸部包括椭球面形的第二侧面以及平坦的第二顶面，所述第二反光层设置于所述第二侧面上且具有露出所述第二顶面的第二开口；树脂部，填充于所述第一突起与第二突起之间且覆盖所述多个蓝光led芯片；其中，所述第一顶面、第二顶面与所述树脂部的顶面共面。
4.根据本发明的实施例，所述第一突起与所述第二突起在第二方向上依次交替排布，其中，第一方向与第二方向垂直。
5.根据本发明的实施例，所述第一突起与第二突起在所述基板上的投影均呈圆形且面积相同，且相邻两个所述第一突起、相邻两个所述第二突起、以及相邻所述第一突起与第二突起在基板上的投影相切。
6.根据本发明的实施例，所述蓝光led芯片设置于相邻的两个第一突起与相邻的两个第二突起之间围成的间隙中，且具有在所述树脂部的顶面的出光口，所述出光口的面积大于所述第一开口的面积，所述第一开口的面积大于所述第二开口的面积。
7.本发明还提供了一种微led显示结构的制造方法，其包括：（1）提供一基板，将多个微led芯片固定于所述基板上，所述多个微led包括多个红光led芯片、多个绿光led芯片和多个蓝光led芯片；（2）在所述基板上注塑形成多个第一树脂凸部和多个第二树脂凸部；所述多个第
一树脂凸部沿着第一方向呈多行排列且分别覆盖在所述多个红光led芯片之上，所述多个第一树脂凸部呈半个第一椭球形状；多个第二树脂凸部沿着第一方向呈多行排列且分别覆盖在所述多个绿光led芯片之上，所述第二树脂凸部呈半个第二椭球形状；其中，多个第一树脂凸部的高度大于多个第二树脂凸部的高度；（3）在所述第一树脂凸部和第二树脂凸部的表面上分别沉积第一反光层和第二反光层，其中，所述多个第一树脂凸部与第一反光层构成多个第一突起，所述多个第二树脂凸部与第二反光层构成多个第二突起；（4）在所述基板上覆盖树脂部，所述树脂部的高度大于所述多个第一树脂凸部的高度；（5）研磨所述树脂部的上表面，直至去除部分所述多个第一树脂凸部和多个第二树脂凸部；其中，所述第一树脂凸部包括椭球面形的第一侧面以及平坦的第一顶面，所述第一反光层设置于所述第一侧面上且具有露出所述第一顶面的第一开口，所述第二树脂凸部包括椭球面形的第二侧面以及平坦的第二顶面，所述第二反光层设置于所述第二侧面上且具有露出所述第二顶面的第二开口，并且所述第一顶面、第二顶面与所述树脂部的顶面共面。
8.根据本发明的实施例，所述第一突起与所述第二突起在第二方向上依次交替排布，其中，第一方向与第二方向垂直。
9.根据本发明的实施例，所述第一突起与第二突起在所述基板上的投影均呈圆形且面积相同，且相邻两个所述第一突起、相邻两个所述第二突起、以及相邻所述第一突起与第二突起在基板上的投影相切。
10.根据本发明的实施例，所述蓝光led芯片设置于相邻的两个第一突起与相邻的两个第二突起之间围成的间隙中，且具有在所述树脂部的顶面的出光口，所述出光口的面积大于所述第一开口的面积，所述第一开口的面积大于所述第二开口的面积。
11.根据本发明的实施例，所述第一反光层和第二反光层为金属层，其通过气相沉积方法形成。
12.本发明具有如下有益效果：利用第一突起和第二突起作为子像素点，并利用其外侧放的反光层实现光出射的准直和单一性，并且另一个子像素点设计在多个突起之间的位置，可以实现充分混光。并且，在制造方法中，可以形成不同高度或者截面具有不同离心率的突起结构，以实现不同的出光面积，实现混光效果的优化。
附图说明
13.图1为本发明微led显示结构的俯视图；图2为图1中的c1c2线的剖面图；图3
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7为本发明微led显示结构的制造方法的示意图。
具体实施方式
14.为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。
15.本发明的微led显示结构旨在提供一种制造方法简单、且混光效果良好的微led封
装结构。参见图1
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2，本发明的微led显示结构首先包括基板25，基板25可以是驱动电路板，其至少包括驱动电路以及电互连电路等（未示出）。
16.在基板25上固定并电连接有多个微led芯片，该些微led芯片可以是gan基led芯片，其至少包括三种不同颜色的led芯片，图中示出了多个红光led芯片22、多个绿光led芯片23和多个蓝光led芯片24。其中，相邻的三个不同颜色的led芯片构成一个像素，如图1中所示的p1和p2，虽然图1示出了两个红光led芯片22和两个绿光芯片23均围着一个蓝光led芯片24，但是根据实际像素点的构成，蓝光led芯片24可以具有空挡，即间隔一列红光led芯片22和一列绿光led芯片23设置一列蓝光led芯片24。
17.再次参见图1，多个红光led芯片22与多个绿光led芯片23均呈多列排布，且依次间隔排布，在列方向上，相邻两个红光led芯片22之间与相邻两个绿光led芯片23的间隔相同，在行方向上，相邻的红光led芯片22和绿光led芯片23的间隔相同。
18.进一步的，在基板25上设置有多个突起10，其中，在多个红光led芯片22上覆盖有多个第一突起14，在多个绿光led芯片23上覆盖有多个第二突起15。所述第一突起14与第二突起15在所述基板上的投影均呈圆形且面积相同，且相邻两个所述第一突起14、相邻两个所述第二突起15、以及相邻所述第一突起14与第二突起15在基板上的投影相切。
19.所述第一突起14包括呈半个第一椭球形状的第一树脂凸部16以及第一反光层17，所述第一树脂凸部16包括椭球面形的第一侧面以及平坦的第一顶面，所述第一反光层17设置于所述第一侧面上且具有露出所述第一顶面的第一开口18。该第一开口18设置为红光led芯片22的出光口。
20.所述第二突起15包括呈半个第二椭球形状的第二树脂凸部19以及第二反光层20，所述第二树脂凸部19包括椭球面形的第二侧面以及平坦的第二顶面，所述第二反光层20设置于所述第二侧面上且具有露出所述第二顶面的第二开口21。该第二开口21设置为绿光led芯片23的出光口。
21.其中，第一开口18的中心正对红光led芯片22的中心，第二开口21的中心针对绿光芯片23的中心。并且，因为绿光led芯片的单位面积的出光强度最大，因此，第二开口21的面积小于第一开口18的面积，以减小绿光led芯片的出光面积。
22.特别的，第一树脂凸部16和第二树脂凸部19可以是半个椭球形状，其中，第一树脂凸部16的离心率大于第二树脂凸部19的离心率，即第一树脂凸部16的椭球更扁，以此，可以在相同研磨工序中得到不同的开口尺寸，具体步骤会在下面的方法中详细介绍。
23.在多个突起10之间的间隙13中填充有树脂部26，树脂部26的材料可以与第一树脂凸部16和第二树脂凸部19的材质相同，均可以是树脂或聚酰亚胺材料。该树脂部26具有平坦的顶面，且与第一树脂凸部16和第二树脂凸部19的顶面共面。参见图2，树脂部26完全覆盖多个蓝光led芯片24，由此，蓝光led芯片在出光时，可以借助第一反射层17和第二反射层20进行反射出光，增加准直性和单一性。
24.下面参照图3
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7介绍本发明的微led显示结构的制造方法，其具体包括：（1）提供一基板，将多个微led芯片固定于所述基板上，所述多个微led包括多个红光led芯片、多个绿光led芯片和多个蓝光led芯片；（2）在所述基板上注塑形成多个第一树脂凸部和多个第二树脂凸部；所述多个第一树脂凸部沿着第一方向呈多行排列且分别覆盖在所述多个红光led芯片之上，所述多个
第一树脂凸部呈半个第一椭球形状；多个第二树脂凸部沿着第一方向呈多行排列且分别覆盖在所述多个绿光led芯片之上，所述第二树脂凸部呈半个第二椭球形状；其中，多个第一树脂凸部的高度大于多个第二树脂凸部的高度；（3）在所述第一树脂凸部和第二树脂凸部的表面上分别沉积第一反光层和第二反光层，其中，所述多个第一树脂凸部与第一反光层构成多个第一突起，所述多个第二树脂凸部与第二反光层构成多个第二突起；（4）在所述基板上覆盖树脂部，所述树脂部的高度大于所述多个第一树脂凸部的高度；（5）研磨所述树脂部的上表面，直至去除部分所述多个第一树脂凸部和多个第二树脂凸部；其中，所述第一树脂凸部包括椭球面形的第一侧面以及平坦的第一顶面，所述第一反光层设置于所述第一侧面上且具有露出所述第一顶面的第一开口，所述第二树脂凸部包括椭球面形的第二侧面以及平坦的第二顶面，所述第二反光层设置于所述第二侧面上且具有露出所述第二顶面的第二开口，并且所述第一顶面、第二顶面与所述树脂部的顶面共面。
25.首先参见图3，提供基板25，在所述基板25上固定多个微led芯片，多个微led芯片包括成列排布的多个红光led芯片22、多个绿光led芯片23和多个蓝光led芯片，其按照预定的位置进行电连接，并与基板25内的电路层进行电连接。
26.接着，参见图4，在所述基板25上利用模具注塑形成多个第一树脂凸部16和多个第二树脂凸部19；所述多个第一树脂凸部16沿着第一方向呈多行或多列排列且分别覆盖在所述多个红光led芯片22之上，所述多个第一树脂凸部16呈半个第一椭球形状；多个第二树脂凸部19沿着第一方向呈多行或多列排列且分别覆盖在所述多个绿光led芯片23之上，所述第二树脂凸部19呈半个第二椭球形状，其中，第二椭球形状的离心率小于第一椭球形状的离心率，并且，多个第一树脂凸部16的高度大于多个第二树脂凸部19的高度。
27.参见图5，在所述第一树脂凸部16和第二树脂凸部19的表面上通过气相沉积方法形成金属层，分别构成为第一反光层17和第二反光层20，其中，所述多个第一树脂凸部16与第一反光层17构成多个第一突起14，所述多个第二树脂凸部19与第二反光层20构成多个第二突起15。
28.所述第一突起14与第二突起15在所述基板25上的投影均呈圆形且面积相同，且相邻两个所述第一突起14、相邻两个所述第二突起15、以及相邻所述第一突起14与第二突起15在基板上的投影相切。
29.然后，在所述基板25上覆盖树脂部26，所述树脂部26的高度大于所述多个第一树脂凸部16的高度，具体参见图6。
30.参见图7，利用化学机械抛光工艺研磨所述树脂部26的上表面，直至去除部分所述多个第一树脂凸部16和多个第二树脂凸部19；其中，所述第一树脂凸部16包括椭球面形的第一侧面以及平坦的第一顶面，所述第一反光17层设置于所述第一侧面上且具有露出所述第一顶面的第一开口18，所述第二树脂凸部19包括椭球面形的第二侧面以及平坦的第二顶面，所述第二反光层20设置于所述第二侧面上且具有露出所述第二顶面的第二开口21，并且所述第一顶面、第二顶面与所述树脂部26的顶面共面。
31.本发明利用第一突起和第二突起作为子像素点，并利用其外侧放的反光层实现光
出射的准直和单一性，并且另一个子像素点设计在多个突起之间的位置，可以实现充分混光。并且，在制造方法中，可以形成不同高度或者截面具有不同离心率的突起结构，以实现不同的出光面积，实现混光效果的优化。
32.最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。