一种夹具及封装颗粒失效点的定位方法与流程

1.本公开涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种夹具及封装颗粒失效点的定位方法。


背景技术：

2.在集成电路封装颗粒的失效分析中，通常利用efa(electrical failure analysis,电性失效分析)电性分析来确定封装颗粒中封装的失效点。但是在不破坏封装颗粒的情况下，无法在封装颗粒表面定位到所需要分析的失效点，进而无法对失效点进行电性失效分析。
3.所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

4.本公开的目的在于提供一种夹具，能够快速准确的定位封装颗粒的失效点。
5.为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：
6.根据本公开的第一个方面，提供一种夹具，用于封装颗粒失效点的定位，所述夹具包括：
7.托盘，具有多个调节件；
8.容置槽，开设于所述托盘内部，所述容置槽用于安置所述封装颗粒；
9.挡盖，具有多个定位点，多个所述定位点均匀设置于所述挡盖；
10.当所述挡盖与所述托盘配合时，通过移动多个所述调节件使得所述封装颗粒的失效点与所述挡盖上的一个所述定位点相匹配。
11.在本公开的一种示例性实施例中，所述托盘的上表面刻有二维坐标轴，在所述二维坐标轴下所述封装颗粒的失效点对应有坐标。
12.在本公开的一种示例性实施例中，所述托盘的上部还开设有卡槽，所述卡槽位于所述二维坐标轴内侧，所述挡盖能够卡入所述卡槽中；
13.当所述挡盖卡入所述卡槽中时，所述挡盖的各个定位点在所述二维坐标轴下均有坐标。
14.在本公开的一种示例性实施例中，所述容置槽底部还刻有均匀分布的网格线。
15.在本公开的一种示例性实施例中，多个所述调节件通过通孔穿设于所述托盘的侧部。
16.在本公开的一种示例性实施例中，所述托盘的侧部包括依次首尾连接的四个第一侧面，所述调节件穿设于所述第一侧面。
17.在本公开的一种示例性实施例中，所述调节件位于所述第一侧面的中轴线上。
18.在本公开的一种示例性实施例中，所述调节件包括调节杆和连接于所述调节杆顶端的支撑架，所述支撑架能够在所述调节杆的带动下推动所述封装颗粒移动。
19.在本公开的一种示例性实施例中，所述通孔具有内螺纹，所述调节杆具有外螺纹，所述调节杆的顶端与所述支撑架通过转动连接。
20.在本公开的一种示例性实施例中，所述调节杆为螺栓，所述调节杆的顶端与所述支撑架通过轴承连接。
21.在本公开的一种示例性实施例中，所述支撑架的下端移动连接在开设于所述容置槽底部的凹槽。
22.在本公开的一种示例性实施例中，所述托盘和所述挡盖的材料为陶瓷。
23.在本公开的一种示例性实施例中，各个所述定位点镂空刻于所述挡盖。
24.根据本公开的第二个方面，提供一种封装颗粒失效点的定位方法，应用于上述的夹具，所述封装颗粒失效点的定位方法包括：
25.将所述封装颗粒放置于容置槽内，并确定所述封装颗粒的失效点坐标；
26.将挡盖覆盖于所述封装颗粒，在所述挡盖上的多个定位点中，选取一个目标定位点，所述目标定位点与所述封装颗粒的失效点坐标距离最近；
27.移动所述封装颗粒，使得所述封装颗粒的失效点与所述目标定位点相匹配。
28.在本公开的一种示例性实施例中，所述确定封装颗粒失效点的坐标包括：
29.根据所述托盘上表面刻有的二维坐标轴，确定所述封装颗粒失效点的坐标。
30.在本公开的一种示例性实施例中，所述封装颗粒失效点的定位方法还包括：
31.将所述封装颗粒放置于所述容置槽内；
32.控制所述调节件，使得所述调节件的支撑架夹紧所述封装颗粒；
33.将所述挡盖与开设于所述托盘上部的卡槽配合，所述挡盖覆盖于所述封装颗粒；
34.控制所述调节件，使得所述封装颗粒的失效点与所述目标定位点相匹配。
35.在本公开的一种示例性实施例中，所述封装颗粒失效点定位方法还包括：
36.在x-射线下，移动所述封装颗粒，使得所述封装颗粒的失效点与所述目标定位点相匹配。
37.在本公开的一种示例性实施例中，其特征在于，
38.在所述封装颗粒的失效点与所述目标定位点相匹配之后，所述封装颗粒的失效点位于所述目标定位点的一侧。
39.在本公开的一种示例性实施例中，所述移动所述封装颗粒，使得所述封装颗粒的失效点与所述目标定位点相匹配，还包括：
40.将所述夹具放置于激光刻蚀机工作台，以在所述封装颗粒表面形成标记。
41.在本公开的一种示例性实施例中，将所述夹具放置于激光刻蚀机工作台，以在所述封装颗粒表面形成标记之后，利用聚焦离子束对所述封装颗粒表面的标记进行剖面分析。
42.当挡盖与托盘配合时，通过移动多个调节件使得封装颗粒的失效点与挡盖上的一个定位点相匹配。这样能够在不破坏封装颗粒表面的前提下，在封装颗粒表面定位到所需要分析的失效点，进而能够对失效点进行电性失效分析。
附图说明
43.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传
统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
44.图1是本公开实施方式的一种夹具的结构示意图；
45.图2是本公开实施方式的一种夹具的结构示意图；
46.图3是图1中夹具a-a处的结构剖视图；
47.图4是本公开实施方式的一种挡盖的结构示意图。
48.图中主要元件附图标记说明如下：
49.10、封装颗粒；11、托盘；12、调节杆；13、支撑架；14、卡槽；15、承载面；16、挡盖；17、凹槽；18、容置槽；19、失效点；20、定位点。
具体实施方式
50.现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
51.所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。
52.当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
53.用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
54.在集成电路封装颗粒的失效分析中，通常利用efa(electrical failure analysis,电性失效分析)电性分析来确定封装颗粒中封装的失效点。但是在不破坏封装颗粒的情况下，无法在封装颗粒表面定位到所需要分析的失效点，进而无法对失效点进行电性失效分析。
55.本公开实施方式中提供一种夹具，用于封装颗粒的失效点定位。参考图1～图4，夹具可以包括托盘11和挡盖16。其中，托盘11可以具有多个调节件。挡盖16可以具有多个定位点20，多个定位点20均匀设置于该挡盖16。当挡盖16与托盘11配合时，通过移动多个调节件使得封装颗粒10的失效点19与挡盖16上的一个定位点20相匹配。这样能够在不破坏封装颗粒10的前提下，在封装颗粒10表面定位到所需要分析的失效点19，进而能够对失效点19进行电性失效分析。
56.下面结合附图对本公开实施方式提供的夹具的各部件进行详细说明：
57.在本公开的一种实施例中，托盘11的上表面可以刻有二维坐标轴，在二维坐标轴下封装颗粒10的任意失效点19均对应有坐标。其中，二维坐标轴可以具有横轴和纵轴，横轴和纵轴可以相互垂直，横轴和纵轴上的刻度可以均匀分布。举例而言，二维坐标轴的横轴可以分为均匀的7段刻度值，其中，每个点依次的坐标为(1,0)、(2,0)、(3,0)、(4,0)、(5,0)、(6,0)、(7,0)。相应的，二维坐标轴的纵轴也可以分为均匀的7段刻度值，其中，每个点依次的坐标值为(0,1)、(0,2)，(0,3)、(0,4)、(0,5)、(0,6)、(0,7)。在本公开的其他实施例中，当封装颗粒10的失效点19较多时，对二维坐标轴的横轴和纵轴可以分为其他数量的几段刻度值，例如可以为8段或者9段等等，本公开在此不做特殊限制，可以根据实际需求进行相应的调整。
58.可选的，托盘11的上部还可以设置有卡槽14，卡槽14可以位于二维坐标轴内侧，挡盖16能够卡入卡槽14中。当挡盖16卡入卡槽14中时，挡盖16的各个定位点20在二维坐标轴下均有坐标值。即，一个定位点20可以在二维坐标轴下找到与之对应的坐标。这样在定位封装颗粒10的失效点19时，可以将封装颗粒10放置于托盘11上时，通过封装颗粒10的封装结构图就可以知道与失效点19距离最近的定位点20，而该定位点20在二维坐标轴下具有明确的坐标，只需将该封装颗粒10上的失效点19移动到定位点20上即完成了对封装颗粒10的失效点19定位。
59.可选的，各个定位点20可以镂空的状态刻于挡盖16，使得封装颗粒10的失效点19与挡盖16上的定位点20更容易匹配。
60.可选的，挡盖16和托盘11的材料可以为陶瓷，当使用x-射线进行照射时，一方面，可以看到封装颗粒10失效点19的具体分布，便于找到失效点19的坐标。另一方面可以看到挡盖16上定位点20的分布，这样就可以直接看到失效点19与定位点20的偏差，进而使得失效点19更加准确的移动到定位点20处。
61.可选的，挡盖16上可以设置有12个定位点20，每个定位点20在二维坐标轴下均分别对应有坐标。举例而言，为了方便标记，定位点20可以记为mark，每个定位点20的坐标可以分别记为mark1(1,2)，mark2(2,2)，mark3(3,2)，mark4(4,2)，mark5(5,2)，mark6(6,2)，mark7(1,3)，mark8(2,3)，mark9(3,3)，mark10(4,3)，mark11(5,3)，mark12(6,3)。这样就可以完成对挡盖16上的定位点20和二维坐标轴上的坐标的匹配。
62.可选的，在容置槽18底部还可以刻有均匀分布的网格线。网格线可以便于读取二维坐标轴的坐标。
63.在本公开的一种实施例中，多个调节件可以通过通孔穿设于托盘11的侧部。其中，托盘11的侧部可以包括依次首尾连接的四个第一侧面，调节件穿设于各个第一侧面。即：一个第一侧面可以对应于一个调节件，调节件可以位于第一侧面的中轴线上，
64.可选的，托盘11还可以设置有突出部，突出部可以具有承载面15，承载面15用于承载所述封装颗粒10。
65.在其他的一些实施例中，多个调节件可以穿设于一个第一侧面上，这样一方面可以提高夹具对封装颗粒10的夹紧力，另一方面可以提高调节件在移动封装颗粒10时的位移精度，从而提高封装颗粒10的失效点19的定位精度。
66.可选的，各个第一侧面可以设置有通孔，通孔可以设置于第一侧面的中轴线上，调节件可以通过通孔穿设于各个第一侧面。值得注意的是，通孔的数量可以为多个，其中，一
个通孔对应于一个调节件。
67.在本公开的一种实施例中，调节件可以包括调节杆12和连接于调节杆12顶端的支撑架13，支撑架13能够在调节杆12的带动下驱动封装颗粒10移动。当找到封装颗粒10上失效点19的坐标后，移动调节杆12，使得支撑架13在调节杆12的带动下驱动封装颗粒10移动，从而使得封装颗粒10上的失效点19移动到与该失效点19距离最近的定位点20，进而可以完成对封装颗粒10失效点19的定位，这样能够快速定位到封装颗粒10的失效点19，从而节约了时间成本，提供了工作效率。
68.可选的，参考图3，容置槽18底部还开设有凹槽17，支撑架13能够在所述凹槽17内往复移动。一方面凹槽17具有导向作用，使得支撑架13在移动过程种不会偏离方向。另一方面，当调节杆12为螺栓时，这样可以限制支撑架的自由度，使得支撑架13只能够保持直线运动，而不发生旋转运动。
69.可选的，通孔可以具有内螺纹，调节杆12可以具有外螺纹，调节杆12的外螺纹可以与通孔的内螺纹相配合，调节杆12的顶端与支撑架13转动连接。当调节杆12相对于支撑架13做旋转运动时，由于调节杆12的外螺纹可以与通孔的内螺纹相配合，调节杆12在做旋转运动的同时可以向靠近通孔的方向移动或向远离通孔的方向移动。当调节杆12向靠近通孔的方向移动时，调节杆12可以带动支撑架13夹紧封装颗粒10的一侧。
70.可选的，本公开中所提到的调节杆12可以为螺栓，螺栓外表面具有外螺纹，螺栓可以与通孔的内螺纹相配合。调节杆12的顶端可以与支撑架13通过轴承连接，当调节杆12向靠近通孔的方向移动时，由于有轴承，支撑架13能够保持不动的状态，进而支撑架13能够夹紧或者放松封装颗粒10。
71.在本公开的一种实施例中，调节件的数量可以为四个，即调节杆12和支撑架13的数量分别为四个。在对封装颗粒10的失效点19进行定位时，需要将封装颗粒10放置于承载面15上并利用调节件对其四个侧面分别进行夹紧。四个调节杆12的延伸方向分别垂直于封装颗粒10的四个侧面。然后将挡盖16卡入卡槽14中，通过调节四个调节杆12的移动方向，进而使得封装颗粒10上的一个失效点19与其距离最近的一个定位点20相匹配，这样就能够快速完成对封装颗粒10失效点19的定位，从而节约了时间成本。
72.本公开实施方式提供一种封装颗粒失效点的定位方法，应用于上述的夹具，该封装颗粒失效点的定位方法可以包括：
73.s110，将一封装颗粒10放置于夹具的容置槽18中，并确定封装颗粒10的失效点19坐标；
74.s120，将挡盖16覆盖于封装颗粒10，在挡盖16上的多个定位点20中，选取一个目标定位点，所述目标定位点与所述封装颗粒10的失效点19坐标距离最近；
75.s130，移动封装颗粒10，使得所述封装颗粒10的失效点19与所述目标定位点相匹配。
76.在本公开中，利用上述失效点19定位方法可以快速定位到封装颗粒10的失效点19，从而能够对失效点19进行电性分析。
77.可选的，在步骤s110中，确定封装颗粒10失效点19的坐标可以包括；根据托盘11上表面刻有的二维坐标轴，确定封装颗粒10失效点19的坐标。值得注意的是，在夹紧封装颗粒10之后，封装颗粒10失效点19的坐标可以从二维坐标轴中直接获得。
78.可选的，在步骤s140中，可以先利用调节件移动封装颗粒10，使得封装颗粒10的失效点19移动到定位点20的附近，接着在x-射线的照射下，由于挡盖16的材料为陶瓷，因此，x-射线可以穿透挡盖16进而能够看到挡盖16下方的封装颗粒10的失效点19与目标定位点的偏差。这时，可以继续使用调节件移动封装颗粒10，从而减小封装颗粒10失效点19与目标定位点的偏差。这样能够在不破坏封装颗粒10表面的情况下，使封装颗粒10的失效点19准确地移动到目标定位点处。
79.可选的，在封装颗粒10的失效点19与挡盖16上的目标定位点相匹配之后，可以将夹具放置于激光刻蚀机下，激光能够通过挡盖16上的目标定位点刻蚀于封装颗粒10的表面，从而能够利用聚焦离子束对封装颗粒10表面进行顶点剖面分析。而由于挡盖16上定位点20的存在，在进行激光刻蚀时，不容易过切封装颗粒10的失效点19，这样也节约了定点剖面分析的时间成本，从而提高了分析效率。
80.值得注意的是，当封装颗粒10的失效点19与目标定位点相匹配之后，封装颗粒10的失效点19位于目标定位点的一侧。
81.在本公开的一种实施例中，封装颗粒失效点的定位方法还可以包括：
82.s210，将封装颗粒10放置于容置槽18内；
83.s220，控制调节件，使得调节件的支撑架13夹紧封装颗粒10；
84.s230，将挡盖16与卡槽14配合，挡盖16覆盖于封装颗粒10；
85.s240，移动封装颗粒10，使得封装颗粒10的失效点19与目标定位点相匹配。
86.需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等，均应视为本公开的一部分。
87.应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。