显示面板和显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板和显示装置。


背景技术：

2.目前，随着显示技术的发展，为了提高显示装置的屏占比，需要将显示装置中的摄像头放置在显示面板的下方，且需要保证显示面板中与摄像头正对的区域仍然可以显示画面。
3.例如，显示面板可以包括：第一显示部分，以及位于第一显示部分外围的第二显示部分，其中，第一显示部分的分辨率低于第二显示部分的分辨率。该第一显示部分可以包括：透光显示部分和非透光的过渡显示部分，该透光显示部分内仅设置发光器件，与透光显示部分中的发光器件电连接的像素驱动电路可以设置在过渡显示部分内。由于透光显示部分的分辨率较低，且透光显示部分内仅设置了发光器件，因此，环境光线可以透过透光显示部分进入摄像头的受光面。这样，能够保证显示装置的屏占比较高的情况下，保证摄像头能够正常工作。
4.为了进一步的提高透光显示部分的透光率，需要采用透明连接线连接透光显示部分内的发光器件和过渡显示部分内的像素驱动电路。然而，该透明连接线在制备过程中极易出现宽度较小或断线等不良现象，导致透光显示部分的显示效果较差。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种显示面板和显示装置。所述技术方案如下：
6.根据本技术的一方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括：
7.衬底；
8.位于所述衬底上层叠设置的第一金属层、第一绝缘层和第二金属层，所述第一绝缘层具有过孔，所述第二金属层通过所述过孔与所述第一金属层电连接，所述第二金属层具有与所述过孔的侧壁接触的反射部；
9.位于所述第二金属层远离所述衬底一侧的调光图案，所述调光图案与所述反射部接触；
10.以及，位于所述调光图案远离所述衬底一侧的第二绝缘层，所述第二绝缘层中的至少部分与所述反射部接触，所述第二绝缘层的折射率与所述调光图案的折射率不同；
11.其中，所述调光图案用于对射向所述过孔的部分光线的光程进行调整，以使第一反射光和第二反射光相消干涉，所述第一反射光为经过所述调光图案后被所述反射部反射的光线，所述第二反射光为经过所述第二绝缘层后被所述反射部反射的光线。
12.可选地，所述调光图案具有多个条状的调光部，多个所述调光部平行排布，且任意两个相邻的调光部之间的距离相等。
13.可选地，所述调光部的宽度与所述任意两个相邻的调光部之间的距离相等。
14.可选地，所述第二绝缘层的折射率小于所述调光图案的折射率。
15.可选地，所述调光图案的厚度d满足以下公式：
[0016][0017]
其中，n1为所述调光图案的折射率，n2为所述第二绝缘层的折射率，λ为射向所述过孔的光线的波长，k为大于或等于零的整数，α为所述过孔靠近所述第一绝缘层的一侧与所述衬底的夹角。
[0018]
可选地，所述衬底具有第一显示区，所述第一显示区包括透光区和非透光区；
[0019]
所述显示面板还包括：位于所述透光区内的第一发光器件，位于所述非透光区内的第一像素驱动电路，以及位于所述第二绝缘层远离所述衬底一侧的透明连接线，所述透明连接线的一端与所述第一发光器件电连接，另一端与所述第一像素驱动电路电连接；
[0020]
其中，所述过孔在所述衬底上的正投影位于所述非透光区内，且与所述透明连接线在所述衬底上的正投影至少部分重合。
[0021]
可选地，所述显示面板还包括：位于所述非透光区内的第二发光器件和第二像素驱动电路，所述第二像素驱动电路与所述第二发光器件电连接。
[0022]
可选地，所述衬底还具有位于所述第一显示区外围的第二显示区；
[0023]
所述显示面板还包括：位于所述第二显示区内的第三发光器件和第三像素驱动电路，所述第三像素驱动电路与所述第三发光器件电连接；
[0024]
其中，所述第二显示区内的第三发光器件的排布密度，大于所述透光区内的第一发光器件的排布密度。
[0025]
可选地，所述第一金属层包括：第一电源信号线，所述第一电源信号线与所述第一像素驱动电路、所述第二像素驱动电路和所述第三像素驱动电路中的至少一个电连接；
[0026]
所述第二金属层包括：与所述第一电源信号线电连接的辅助电极。
[0027]
根据本技术的另一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：
[0028]
供电组件，以及上述的显示面板，所述供电组件用于为所述显示面板供电。
[0029]
本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0030]
提供了一种显示面板，包括：衬底、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、调光图案以及第二绝缘层。通过将第二金属层中的反射部同时与调光图案和第二绝缘层中的至少部分接触，且调光图案与第二绝缘层的折射率不同，通过调光图案可以调整射向过孔的部分光线的光程，使得被第二金属层中的反射部反射的第一反射光和第二反射光发生相消干涉，以减少被第二金属层中的反射部反射后的光线的光强。如此，在显示面板的制备过程中，可以有效的降低包括透明连接线的导电图案上的光刻胶出现过曝现象的概率，从而可以有效的降低透明连接线出现宽度较小或断线等不良现象的概率，从而可以有效的提高显示面板的显示效果。
附图说明
[0031]
为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]
图1是目前常见的一种显示面板的结构示意图；
[0033]
图2是图1示出的显示面板中的第一显示部分的局部放大图；
[0034]
图3是制造图1示出的显示面板的制造过程的示意图；
[0035]
图4是图1示出的显示面板中透明连接线与过孔的位置关系图；
[0036]
图5是本技术实施例提供的一种显示面板；
[0037]
图6是图5示出的显示面板的局部俯视示意图；
[0038]
图7是本技术实施例提供的一种制造图5示出的显示面板的制造过程的示意图；
[0039]
图8是本技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
[0040]
图9是图8示出的显示面板的像素排列示意图；
[0041]
图10是本技术实施例提供的一种显示面板的驱动电路示意图；
[0042]
图11是本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
[0043]
通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
[0044]
为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
[0045]
请参考图1，图1是目前常见的一种显示面板的结构示意图。显示面板10包括：第一显示部分11，以及位于第一显示部分11外围的第二显示部分12。其中，第一显示部分11的分辨率低于第二显示部分12的分辨率。
[0046]
该第一显示部分11可以包括：透光显示部分111和非透光的过渡显示部分112。如图2所示，图2是图1示出的显示面板中的第一显示部分的局部放大图。透光显示部分111内仅设置有第一发光器件1111(图2所示的方框e表示一个第一发光器件)，过渡显示部分112内可以设置有与第一发光器件电连接的第一像素驱动电路1121(图2所示的方框d表示一个第一像素驱动电路)。其中，每个第一发光器件与对应电连接的第一像素驱动电路能够组成一个第一像素单元，第一显示部分11不仅包含了多个第一像素单元，还包含了位于过渡显示部分112内的多个第二像素单元1122(图2所示的方框p表示一个第二像素单元)。由于透光显示部分111的分辨率较低，且透光显示部分111内仅设置了发光器件1111，因此，环境光线可以透过透光显示部分进入摄像头的受光面。
[0047]
为了进一步的提高透光显示部分111的透光率，需要采用透明连接线13连接透光显示部分111内的第一发光器件1111和过渡显示部分内112的第一像素驱动电路1121。
[0048]
如图3所示，图3是制造图1示出的显示面板的制造过程的示意图。在显示面板10的制造过程中，需要在具有多个功能膜层(例如，栅极金属层和半导体层)的基板101上依次形成：第一金属层102、第一绝缘层103、第二金属层104和第二绝缘层105。其中，第一金属层102可以包括：与第一像素驱动电路电连接的电源信号线(例如，vdd电源信号线)，为了保证第一金属层102中的电源信号线传输的电源信号的均一性较好，需要为电源信号线并联多个电阻较小的辅助电极，该多个辅助电极可以属于第二金属层104。如此，第一绝缘层103具有过孔1031，第二金属层104中的辅助电极可以通过该过孔1031与第一金属层102中的电源
信号线电连接。
[0049]
如图4所示，图4是图1示出的显示面板中透明连接线与过孔的位置关系图。显示面板中用于连接第一发光器件和第一像素驱动电路的透明连接线13通常位于第二绝缘层上。而位于过渡显示部分内的至少部分过孔1031在基板上的正投影，与该透明连接线13在基板上的正投影存在交叠区域。
[0050]
这样，如图3所示，由于第一绝缘层103中的过孔1031的侧壁与第一绝缘层103朝向基板101的底面之间的夹角β为锐角。因此，在第二绝缘层104上形成透明导电薄膜131，并对该透明导电薄膜131进行图形化的过程中，第二金属层104中位于过孔1031的侧壁上的反射部分极易反射曝光光线，导致由透明导电薄膜131形成的透明连接线极易出现宽度较小或断线等不良现象。
[0051]
例如，如图3所示，首先可以在透明导电薄膜131上涂覆一层光刻胶14，并通过掩膜版15对光刻胶14进行曝光，并对曝光后的光刻胶图案14进行显影处理以形成光刻胶图案，然后使用刻蚀液对透明导电薄膜131进行刻蚀，并剥离该光刻胶图案以形成透明连接线。
[0052]
然而，在对光刻胶14进行曝光的过程中，若过孔1031上方的掩膜板15的挡光部分151在基板101上的正投影位于该过孔1031在基板101上的正投影内，则，曝光光线中的部分光线照射至第二金属层104中位于过孔1031的侧壁上的反射部分时，会被该反射部分反射，且反射的曝光光线可以汇聚至过孔1031上方的光刻胶14上，导致过孔1031上方的光刻胶14出现过曝现象。如此，对透明导电薄膜131进行刻蚀后的形成的导电图案与设计时的图案存在较大差别，例如，对透明导电薄膜131进行刻蚀后的形成的导电图案的面积小于设计时的图案的面积，导致该导电图案中的透明连接线极易出现宽度较小或断线等不良现象，导致透光显示部分的显示效果较差。
[0053]
本技术实施例提供了一种显示面板和显示装置，能够解决上述相关技术中存在的问题。
[0054]
如图5所示，图5是本技术实施例提供的一种显示面板。显示面板20包括：衬底21，第一金属层22，第一绝缘层23，第二金属层24，调光图案25以及第二绝缘层26。
[0055]
第一金属层22、第一绝缘层23和第二金属层24沿垂直于衬底21的方向层叠设置。第一绝缘层23具有过孔231，第二金属层24通过过孔231与第一金属层22电连接，第二金属层24具有与过孔231的侧壁接触的反射部241。反射部241可以用于反射照射至反射部241的光线。
[0056]
调光图案25位于第二金属层24远离衬底21的一侧，且调光图案25与第二金属层24的反射部241接触。
[0057]
第二绝缘层26位于调光图案25远离衬底21的一侧，第二绝缘层26中的至少部分与第二金属层24的反射部241接触，第二绝缘层26以及调光图案25的材料均可以为透明材料。且第二绝缘层26的折射率与调光图案25的折射率不同。
[0058]
其中，调光图案25可以用于对射向过孔231的部分光线的光程进行调整，以使第一反射光s1和第二反射光s2相消干涉，第一反射光s1为经过调光图案25后被反射部241反射的光线，第二反射光s2为经过第二绝缘层26后被反射部241反射的光线。也即是，第一反射光s1可以为位于第二绝缘层26远离衬底21一侧的光源发出的光线透过第二绝缘层26和第二调光图案25后，被反射部241反射的光线。第二反射光s2可以为位于第二绝缘层26远离衬
底21一侧的光源发出的光线经过第二绝缘层26后被反射部241反射的光线。
[0059]
在本技术中，由于第二金属层24中的反射部241同时与调光图案25和第二绝缘层26中的至少部分接触，且调光图案25与第二绝缘层26的折射率不同。因此，通过调光图案25可以调整射向过孔的部分光线的光程，使得被第二金属层24中的反射部241反射的第一反射光s1和第二反射光s2发生相消干涉，以减少被第二金属层24中的反射部241反射后的光线的光强。如此，后续在第二绝缘层26上形成导电图案的过程中，曝光光线被第二金属层24中的反射部241反射后的光强较低，进而有效的降低了导电图案上的光刻胶出现过曝现象的概率，使得第二绝缘层26上形成的导电图案与设计时的图案的差别较小。当导电图案包括透明连接线时，可以有效的降低该透明连接线出现宽度较小或断线等不良现象的概率，有效的提高了显示面板的显示效果。
[0060]
综上所述，本技术实施例提供了一种显示面板，包括：衬底、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、调光图案以及第二绝缘层。通过将第二金属层中的反射部同时与调光图案和第二绝缘层中的至少部分接触，且调光图案与第二绝缘层的折射率不同，通过调光图案可以调整射向过孔的部分光线的光程，使得被第二金属层中的反射部反射的第一反射光和第二反射光发生相消干涉，以减少被第二金属层中的反射部反射后的光线的光强。如此，在显示面板的制备过程中，可以有效的降低包括透明连接线的导电图案上的光刻胶出现过曝现象的概率，从而可以有效的降低透明连接线出现宽度较小或断线等不良现象的概率，从而可以有效的提高显示面板的显示效果。
[0061]
可选地，如图6所示，图6是图5示出的显示面板的局部俯视示意图。调光图案25可以具有多个条状的调光部251，多个调光部251可以平行排布，且任意两个相邻的调光部251之间的距离h相等。如此，可以使得第二绝缘层中的至少部分与第二金属层的反射部接触，即使得被第二金属层的反射部反射的光线中的一部分光线经过第二绝缘层和调光部251被第二金属层的反射部反射，另一部光线经过第二绝缘层被第二金属层的反射部反射。
[0062]
如图5所示，过孔231可以在平行于衬底21的方向上的尺寸沿远离衬底21的方向增大。过孔231可以具有侧壁以及底面，第二金属层24的反射部241可以与过孔231的侧壁接触，调光图案25的多个条状的调光部251可以与第二金属层24的反射部241接触。
[0063]
如图6所示，多个条状的调光部251可以沿反射部24远离衬底21的一侧延伸，且沿反射部241远离衬底21的方向平行排布。
[0064]
可选地，调光图案25的多个条状的调光部251的横截面的形状可以为矩形。
[0065]
需要说明的是，本技术实施例中的调光图案25的多个条状的调光部251可以为其他的排布方式，例如，调光图案25的多个条状的调光部251也可以组成沿反射部远离衬底的一侧延伸的网格状图案，本技术实施例对比不做限制。调光图案25的多个条状的调光部251的横截面的形状也可以为其他形状，例如，调光图案25的多个条状的调光部251的横截面的形状为三角形或者圆弧形，本技术实施例对此不做限制。
[0066]
可选的，任意两个相邻的调光部251之间的距离h的范围可以为0.1微米～10微米。进一步的，任意两个相邻的调光部251之间的距离h的范围可以为0.1微米～0.3微米。
[0067]
可选地，如图6所示，调光部251的宽度l与任意两个相邻的调光部251之间的距离h相等。即调光部251的宽度l的范围可以为0.1微米～10微米。进一步的，调光部251的宽度l的范围可以为0.1微米～0.3微米。如此，可以使得使经过第二绝缘层26和调光图案25后被
反射部241反射的第一反射光s1，和经过第二绝缘层26后被反射部241反射的第二反射光s2相消干涉，以避免在显示面板的制造过程中，第二金属层24的反射部241反射光束至被掩膜板的挡光部分遮挡的光刻胶，进而可以避免过孔231上方的透明连接线出现宽度较小或断线等不良现象。
[0068]
可选地，如图5所示，第二绝缘层26的折射率小于调光图案25的折射率。如此，一方面可以改变经过第二绝缘层26和调光图案25后被反射部241反射的第一反射光s1的光程，使得第一反射光s1的光程和经过第二绝缘层26后被反射部241反射的第二反射光s2的光程不同，从而可以使得第一反射光s1和第二反射光s2发生干涉相消。另一方面，第二绝缘层26的折射率小于调光图案25的折射率，可以避免经过第二绝缘层26照射至调光图案25的表面的光线发生全反射。全反射是一种光学现象。当光线从较高折射率的介质进入到较低折射率的介质时，如果入射角大于某一临界角(光线远离法线)时，折射光线将会消失，所有的入射光线将被反射而不进入低折射率的介质。
[0069]
在一种可选的实施方式中，第二绝缘层26的折射率可以大于调光图案25的折射率，此时，经过第二绝缘层26照射至调光图案25的光束与调光图案25的收光面的法线的夹角的角度可以小于临界角的角度，以避免经过第二绝缘层26照射至调光图案25的表面的光线发生全反射。
[0070]
可选地，调光图案25的厚度d满足以下公式：
[0071][0072]
其中，n1为调光图案25的折射率，n2为第二绝缘层26的折射率，λ为射向过孔231的光线的波长，k为大于或等于零的整数(例如，k＝0
…1…2…
)，α为第一绝缘层23中的过孔231的侧壁与第一绝缘层23朝向衬底21的底面之间的夹角，该夹角α可以为锐角。调光图案25的厚度d可以为调光图案25的调光部251在沿垂直于第二金属层24的反射部241的方向上的尺寸。
[0073]
示例性的，如图7所示，图7是本技术实施例提供的一种制造图5示出的显示面板的制造过程的示意图。在显示面板20的制造过程中，首先可以在具有多个功能膜层(例如，栅极金属层和半导体层)的衬底21上依次形成：第一金属层22、第一绝缘层23、第二金属层24和第二绝缘层26。其次，可以在第二金属层24的反射部241远离衬底21的一侧，利用掩膜版曝光法制备图形化的调光图案25，该调光图案25的材料可以为氮化硅(sinx)。然后在调光图案25远离衬底一侧形成第二绝缘层26以及第透明导电薄膜27，该透明导电薄膜27可以用于在构图工艺后形成透明连接线。显示面板可以具有多条透明连接线，该透明连接线可以位于同层，也可以位于不同层。
[0074]
本技术实施例中，在形成透明连接线时，首先可以形成透明导电薄膜27，其次可以在透明导电薄膜27上涂覆一层光刻胶28，并通过掩膜版29对光刻胶28进行曝光，并对曝光后的光刻胶图案28进行显影处理以形成光刻胶图案，然后使用刻蚀液对透明导电薄膜27进行刻蚀，并剥离该光刻胶图案以形成透明连接线。曝光光线可以为uv光，该uv光的波长可以为300纳米。在此波长的曝光光线下，调光图案25的折射率n1＝2.1，第二绝缘层26的折射率n2＝1.85，过孔231的侧壁与第一绝缘层23朝向衬底21的底面之间的夹角α＝45
°
，当调光图案25的厚度d满足上述公式时，即第一反射光s1和第二反射光s2的光程差达到曝光光线的
半波长的奇数倍时，可以实现第一反射光s1和第二反射光s2相消干涉，以去除第二金属层24的反射部241对曝光光线的反射。例如，取k＝0，计算可得，d＝212纳米，约为0.2微米。
[0075]
在一种可选的示例中，如图7所示，当调光图案25的材料为二氧化硅(sio2)时，调光图案25的折射率n1＝1.51，第二绝缘层26的折射率n2＝1.85，过孔231的侧壁与第一绝缘层23朝向衬底21的底面之间的夹角α＝45
°
。当调光图案25的厚度d满足上述公式时，即有第一反射光s1和第二反射光s2的光程差达到曝光光线的半波长的奇数倍时，可以实现第一反射光s1和第二反射光s2相消干涉，以去除第二金属层24的反射部241对曝光光线的反射。例如，取k＝0，计算可得，d＝156纳米，约为0.16微米。
[0076]
可选地，请参考图8和图9，图8是本技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。图9是图8示出的显示面板的像素排列示意图。衬底21可以具有第一显示区211，第一显示区211包括透光区2111和非透光区2112。该透光区2111所在的位置可以对应设置光学传感器，例如，该光学传感器可以为摄像头。
[0077]
显示面板20还包括：位于透光区2111内的第一发光器件201(如图9所示的方框e表示一个第一发光器件)，位于非透光区2112内的第一像素驱动电路202(如图9所示的方框d表示一个第一像素驱动电路)，以及位于第二绝缘层远离衬底一侧的透明连接线203，透明连接线203的一端与第一发光器件201电连接，另一端与第一像素驱动电路202电连接。这样，每个第一发光器件201可以通过一条透明连接线203与一个第一像素驱动电路202电连接。每个第一发光器件201以及与其连接的第一像素驱动电路202能够构成一个第一像素单元。
[0078]
示例的，每条透明连接线203中位于透光区2111的部分可以由透明导电材料制成。这样，可以进一步的提高透光区2111的透光率。以便于透光区2111对应的摄像头可以接收显示面板外界的光线。为了简化该透明连接线203的制造过程，该透明连接线203可以全部由透明导电材料制成。其中，该透明导电材料可以为ito。示例性的，第一发光器件201可以包括用于发出红光的发光器件、用于发出绿光的发光器件以及用于发出蓝光的发光器件。
[0079]
其中，过孔在衬底21上的正投影位于非透光区2112内，且与透明连接线207在衬底21上的正投影至少部分重合。过孔远离衬底21一侧的调光图案可以用于对射向过孔的部分光线的光程进行调整，以使第一反射光和第二反射光相消干涉，从而可以避免在显示面板的制造过程中，过孔对上方的透明连接线造成影响。
[0080]
可选地，显示面板20还包括：位于非透光区2112内的第二发光器件和第二像素驱动电路，第二像素驱动电路与第二发光器件电连接。位于非透光区2112内的第二发光器件和第二像素驱动电路可以组成多个阵列排布的第二像素单元204(如图9所示的方框p1表示一个第二像素单元)。示例性的，第二发光器件可以包括用于发出红光的发光器件、用于发出绿光的发光器件以及用于发出蓝光的发光器件。第二像素驱动电路可以通过过孔或者金属连接线与第二发光器件连接。
[0081]
可选地，衬底21还具有位于第一显示区211外围的第二显示区212。显示面板20还包括：位于第二显示区212内的第三发光器件和第三像素驱动电路，第三像素驱动电路与第三发光器件电连接。位于第二显示区212内的第三发光器件和第三像素驱动电路可以组成多个阵列排布的第三像素单元205(如图9所示的方框p2表示一个第二像素单元)示例性的，第三发光器件可以包括用于发出红光的发光器件、用于发出绿光的发光器件以及用于发出
蓝光的发光器件。第三像素驱动电路可以通过过孔或者金属连接线与第三发光器件连接。
[0082]
其中，第二显示区212内的第三发光器件的排布密度，大于透光区2111内的第一发光器件的排布密度。如此，可以使得第二显示区212的显示效果较好。
[0083]
如图10所示，图10是本技术实施例提供的一种显示面板的驱动电路示意图。驱动电路可以包括第一薄膜晶体管t1，第二薄膜晶体管t2，第三薄膜晶体管t3，第四薄膜晶体管t4，第五薄膜晶体管t5，第六薄膜晶体管t6，第七薄膜晶体管t7以及电容结构cst1。
[0084]
其中，第一薄膜晶体管t1可以为第一初始薄膜晶体管，第二薄膜晶体管t2可以为补偿薄膜晶体管，第三薄膜晶体管t3可以为驱动薄膜晶体管，第四薄膜晶体管t4可以为数据写入晶体管，第五薄膜晶体管t5可以为操作控制薄膜晶体管，第六薄膜晶体管t6可以为发射控制薄膜晶体管，第七薄膜晶体管t7可以为第二初始薄膜晶体管。需要说明的是，t1～t7可以包括低温多晶硅薄膜晶体管和/或氧化物薄膜晶体管。t1～t7也可以为其他类型的薄膜晶体管，本技术实施例在此不做限制。
[0085]
第三薄膜晶体管t3的栅极连接第一节点n1，第三薄膜晶体管t3的源极连接第二节点n2，第三薄膜晶体管t3的漏极连接第三节点n3。
[0086]
第四薄膜晶体管t4的栅极连接栅线(gate)111，第四薄膜晶体管t4的源极连接数据信号线(data)112，第四薄膜晶体管t4的漏极连接第二节点n2。
[0087]
第二薄膜晶体管t2的栅极连接栅线111，第二薄膜晶体管t2的源极连接第三节点n3，第二薄膜晶体管t2的漏级连接第一节点n1。
[0088]
第一薄膜晶体管t1的栅极连接复位信号线(reset)113，第一薄膜晶体管t1的漏极连接第一参考信号线(vinit)114
‑
1，第一薄膜晶体管t1的源极连接第一节点n1。
[0089]
第五薄膜晶体管t5的栅极和第六薄膜晶体管t6的栅极连接发光信号线(em)115，第五薄膜晶体管t5的源极接入恒压高电位(vdd)116，第五薄膜晶体管t5的漏极连接第二节点n2，第六薄膜晶体管t6的源极连接第三节点n3，第六薄膜晶体管t6的漏极连接发光器件(oled)117的阳极，发光器件117的阴极连接低电位(vss)118。
[0090]
第七薄膜晶体管t7的栅极连接栅线111，第七薄膜晶体管t7的漏级连接第二参考信号线114
‑
2，第七薄膜晶体管t7的源级连接发光器件117的阳极。
[0091]
电容结构cst1的一端可以连接第一节点n1，电容结构cst1的另一端可以连接恒压高电位116。
[0092]
需要说明的是，如在本说明书中，在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源极”及“漏极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源极”和“漏极”可以互相调换。本技术实施例对此不做限制。
[0093]
补偿薄膜晶体管t2可以分别与栅极驱动端、第一节点n1和第三节点n3电连接。补偿薄膜晶体管t2可以用于响应于栅极驱动信号，调节第一节点n1和第三节点n3的电位。栅极驱动端用于提供栅极驱动信号。
[0094]
其中，第一节点n1可以与第三薄膜晶体管t3的栅极，第二薄膜晶体管t2的漏级，第一薄膜晶体管t1的漏极以及存储电容c1的一端连接。因此，第一节点n1处的电位比较容易受到驱动电路中其他结构的影响，导致第一节点n1的电位的稳定性较差。
[0095]
可选地，第一金属层包括：第一电源信号线，第一电源信号线与第一像素驱动电路、第二像素驱动电路和第三像素驱动电路中的至少一个电连接。第二金属层包括：与第一
电源信号线电连接的辅助电极。由于连接到n1节点的连接线较易与连接线上方的像素电极等结构形成耦合电容，因此连接n1节点的薄膜晶体管会受到耦合电容的影响。该辅助电极可以位于第一电源信号线和n1节点的连接线远离衬底的一侧，一方面，可以用于减小与n1节点连接的连接线和像素电极之间的耦合电容。另一方面，可以降低第一电源信号线的电阻。
[0096]
综上所述，本技术实施例提供了一种显示面板，包括：衬底、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、调光图案以及第二绝缘层。通过将第二金属层中的反射部同时与调光图案和第二绝缘层中的至少部分接触，且调光图案与第二绝缘层的折射率不同，通过调光图案可以调整射向过孔的部分光线的光程，使得被第二金属层中的反射部反射的第一反射光和第二反射光发生相消干涉，以减少被第二金属层中的反射部反射后的光线的光强。如此，在显示面板的制备过程中，可以有效的降低包括透明连接线的导电图案上的光刻胶出现过曝现象的概率，从而可以有效的降低透明连接线出现宽度较小或断线等不良现象的概率，从而可以有效的提高显示面板的显示效果。
[0097]
根据本技术的另一方面，提供了一种显示装置，显示装置包括：供电组件以及显示面板，供电组件用于为显示面板供电。该显示面板可以为上述任一实施例中的显示面板。图11是本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图11所示，该显示装置30可以包括：供电组件31，以及上述实施例中如图3和图6所示的显示面板20。
[0098]
其中，供电组件31可以与显示面板20电连接，供电组件30可以用于为显示面板20供电。
[0099]
可选的，该显示装置可以为：amoled显示装置、液晶显示装置、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框等任何具有显示功能的产品或部件。
[0100]
需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。
[0101]
在本技术中，术语“第一”、“第二”和“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
[0102]
以上所述仅为本技术的可选实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。