功率模块的制作方法

1.本发明涉及功率模块封装技术领域，具体而言，涉及一种功率模块。


背景技术：

2.目前，在相关技术中，封装后的功率模块在使用时，电流通过功率模块会使得功率模块自身产生一定的热量，如果功率模块自身分发热过大，会导致功率模块的温度急剧上升，进而影响功率模块的整体性能，甚至损坏功率模块。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
4.为此，本发明提出一种功率模块。
5.有鉴于此，本发明的第一方面提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。
6.本发明所提供功率模块，包括基板和键合组件，键合组件设置于基板上，基板可为具有较为优良的散热性能和导电性能的基板。键合组件包括多个芯片、键合部件和端子，在功率模块工作时，电流由端子流入功率模块，再经键合部件分别流动至多个芯片上，然后流动至基板上。
7.由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
8.由于电流密度分布更均匀，使得功率模块所允许通过的电流更大，进一步提升功率模块的品质。
9.由于电流密度分布更均匀，使得功率模块的发热也更加均匀，进而便于功率模块的散热，提升功率模块的散热效率。
10.本发明所提供功率模块应力分布较均匀，可靠性好。
11.键合部件为金属键合部件。
12.基板上设有安装孔，用于封装结构与其他器件连接固定。
13.具体地，芯片为二极管芯片。
14.另外，本发明提供的上述技术方案中的功率模块还可以具有如下附加技术特征：
15.在本发明的一个技术方案中，键合组件还包括第一支撑板，第一支撑板设置于多个芯片之间；键合部件与第一支撑板电连接；端子与第一支撑板电连接。
16.在该技术方案中，第一支撑板设置于基板上，键合部件通过第一支撑板进行键合，提升了键合部件与端子电连接的一端的高度，进而使得键合部件的连接和安装更方便。
17.功率模块包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、第一支撑板、键合部件和
端子，使得功率模块的结构更简单，重量更轻，进而降低功率模块的整体重量，实现了功率模块的轻量化。由于功率模块的重量降低，在功率模块跌落或遇外力冲击时不易导致键合位置断裂脱落，功率模块不易损坏，延长功率模块的使用寿命，使得功率模块的工作更安全可靠。
18.具体地，第一支撑板为dbc(direct bonded copper覆铜陶瓷基板)结构和/或上表面导电中间绝缘的多层结构。
19.端子焊接于第一支撑板上。
20.键合部件的两端也可直接连接需要并联的芯片，不经过第一支撑板。
21.在本发明的一个技术方案中，第一支撑板包括绝缘部和导电部。绝缘部贴合于基板上；导电部贴合于绝缘部上；键合部件搭接于导电部上；端子与导电部连接。
22.在该技术方案中，第一支撑板包括绝缘部和导电部，绝缘部贴合于基板上；导电部贴合于绝缘部上，使得第一支撑板在纵向上是绝缘的，进而使得绝缘部将导电部与基板之间绝缘，避免电流经支撑板后直接流动至基板。键合部件搭接于导电部上；端子与导电部连接，使得第一支撑板在横向上导电，导电部将端子和键合部件导通，使得流动至端子的电流会经过键合部件和芯片后流动至基板，进而提升功率模块工作时的稳定性。
23.在本发明的一个技术方案中，端子呈片状、柱状或块状，端子包括固定部、连接部和安装部。固定部贴合于导电部上；连接部的一端与固定部连接，另一端向背离第一支撑板的方向延伸；安装部与连接部的另一端连接，安装部上设置有连接孔。
24.在该技术方案中，端子包括固定部和连接部，固定部贴合于导电部上，增大端子与第一支撑板的接触面积，减小端子与第一支撑板的连接处的电阻，进而减小端子与第一支撑板的连接处的发热量，降低功率模块工作时的温度。连接部的一端与固定部连接，另一端向背离第一支撑板的方向延伸，便于功率模块与外部器件连接。
25.端子可呈片状，也可呈柱状，也可呈块状，以便于端子的加工。
26.端子呈片状时，端子包括两个固定部和两个连接部，两个固定部分别贴合于导电部上，两个连接部的一端分别与两个固定部连接，并沿与导电部垂直的方向设置，端子还包括安装部，安装部的两端分别与两个连接部的另一端相连接，安装部上设置有用于连接线路的导通连接孔。
27.功率模块还包括支撑块，支撑块穿设于两个固定部之间，并抵靠于安装部上。
28.键合部件搭接于两个固定部之间。
29.在本发明的一个技术方案中，多个芯片设置于第一支撑板的两侧；或多个芯片环绕第一支撑板设置。
30.在该技术方案中，多个芯片设置于第一支撑板的两侧；或多个芯片环绕第一支撑板设置，便于芯片通过键合部件与导电部电连接，使得芯片的布局更加合理。
31.在本发明的一个技术方案中，多个芯片相对于第一支撑板对称设置。
32.在该技术方案中，多个芯片相对于第一支撑板对称设置，进一步提升了功率模块在工作时电流密度的均匀性，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热二损坏的概率，延长功率器件的寿命。并且使得功率模块所允许通过的电流更大，进一步提升功率模块的品质。以及使得功率模块的发热也更加均匀，进而便于功率模块的散热，提升功率模块的散热效
率。
33.在本发明的一个技术方案中，功率模块还包括多个第二支撑板，多个第二支撑板分别设置于多个芯片与基板之间，多个第二支撑板为导电支撑板。
34.在本发明的一个技术方案中，键合部件为铜片、铝带或多条并列设置的键合线。
35.在该技术方案中，键合部件为铜片或铝带，铜片和铝带的密度较小，重量较轻，进而降低功率模块的整体重量，实现了功率模块的轻量化。由于功率模块的重量降低，在功率模块跌落或遇外力冲击时不易导致键合位置断裂脱落，功率模块不易损坏，延长功率模块的使用寿命，使得功率模块的工作更安全可靠。
36.在本发明的一个技术方案中，键合部件的两端分别搭接于多个芯片中的两个芯片上，且与第一支撑板相贴合。
37.在该技术方案中，键合部件的两端分别搭接于多个芯片中的两个芯片上，且与第一支撑板相贴合，使得键合部件跨设于第一支撑板上，进而使得键合部件的受力更均匀，提升功率模块应力分布的均匀性，进而提升功率模块的可靠性，进一步延长功率模块的寿命。
38.在本发明的一个技术方案中，键合部件的一端搭接于多个芯片上，另一端搭接于第一支撑板上。
39.在该技术方案中，键合部件的一端搭接于多个芯片上，另一端搭接于第一支撑板上，每个键合部件对应一个芯片，简化功率模块的生产工艺难度，提升功率模块的合格率。
40.在本发明的一个技术方案中，键合组件的数量为两组，两组键合组件对称设置。
41.在该技术方案中，键合组件的数量为两组，两组键合组件对称设置，进一步提升了功率模块在工作时电流密度的均匀性，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。并且使得功率模块所允许通过的电流更大，进一步提升功率模块的品质。以及使得功率模块的发热也更加均匀，进而便于功率模块的散热，提升功率模块的散热效率。
42.具体地，每组键合组件的芯片的数量为两个，两个芯片分别设置于第一支撑板的两侧。
43.具体地，每组键合组件的芯片的数量为四个，每两个芯片为一组，共两组芯片，每一组的两个芯片沿基板的长度方向分布，两组芯片分别设置于第一支撑板的两侧。
44.具体地，每组键合组件的芯片的数量为四个，每两个芯片为一组，共两组芯片，每一组的两个芯片沿基板的宽度方向分布，两组芯片分别设置于第一支撑板的两侧。
45.具体地，每组键合组件的芯片的数量为四个，四个芯片分布于第一支撑板的四周。
46.在本发明的一个技术方案中，功率模块还包括壳体和填充物；壳体套设于键合组件的外部，与基板连接；填充物填充于壳体内。
47.在该技术方案中，壳体套设于键合组件的外部，以防止外物与键合部件接触，进一步提升功率模块在工作时的稳定性。填充物填充于壳体内，在功率模块收到外力冲击时，可对外力进行缓冲，以减小键合组件被外力损坏的概率。并且，填充物填充于壳体内，还可对键合部件进行固定和支撑，进一步提升功率模块在工作时的稳定性。
48.具体地，壳体为绝缘保护壳，用于保护导电端子的侧面与其他导电体非正常接触而导致工作出现故障。
49.具体地，填充物为环氧树脂和/或其它用于填充的物质，环氧树脂和/或其它用于填充的物质填充于壳体内，起到缓冲防震、绝缘隔热作用。
50.壳体上设置有用于填充孔，填充孔用于向壳体内填充环氧树脂和/或其它用于填充的物质。
51.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
52.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
53.图1示出了根据本发明的一个实施例的功率模块的爆炸图；
54.图2a示出了根据本发明的一个实施例的功率模块的结构示意图之一；
55.图2b示出了根据本发明的一个实施例的功率模块的结构示意图之二；
56.图2c示出了根据本发明的一个实施例的功率模块的结构示意图之三；
57.图2d示出了根据本发明的一个实施例的功率模块的结构示意图之四；
58.图3示出了根据本发明的一个实施例的功率模块的主视图；
59.图4示出了根据本发明的另一个实施例的功率模块的主视图；
60.图5a示出了根据本发明的一个实施例的端子的结构示意图之一；
61.图5b示出了根据本发明的一个实施例的端子的结构示意图之二；
62.图5c示出了根据本发明的一个实施例的端子的结构示意图之三；
63.图6示出了根据本发明的一个实施例的端子的主视图；
64.图7示出了根据本发明的一个实施例的端子的俯视图；
65.图8示出了根据本发明的一个实施例的芯片分布示意图之一；
66.图9示出了根据本发明的一个实施例的芯片分布示意图之二；
67.图10示出了根据本发明的一个实施例的芯片分布示意图之三；
68.图11示出了根据本发明的一个实施例的键合部件的结构示意图；
69.图12示出了根据本发明的一个实施例的键合部件的主视图；
70.图13示出了根据本发明的另一个实施例的键合部件的结构示意图；
71.图14示出了根据本发明的另一个实施例的键合部件的主视图；
72.图15a示出了根据本发明的一个实施例的功率模块(包括壳体)的结构示意图之一；
73.图15b示出了根据本发明的一个实施例的功率模块(包括壳体)的结构示意图之二；
74.图16示出了根据本发明的一个实施例的壳体的结构示意图之一；
75.图17示出了根据本发明的一个实施例的壳体的结构示意图之二；
76.图18示出了根据本发明的一个实施例的支撑块的结构示意图；
77.图19示出了根据本发明的一个实施例的功率模块的结构示意图之五；
78.图20示出了根据本发明的一个实施例的端子的结构示意图之四；
79.图21示出了根据本发明的一个实施例的端子的结构示意图之五。
80.其中，图1至图21中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：
81.100基板，200键合组件，210芯片，220键合部件，230端子，232固定部，234连接部，236安装部，240第一支撑板，242绝缘部，244导电部，250第二支撑板，300壳体，400支撑块。
具体实施方式
82.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
83.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
84.下面参照图1至图21描述根据本发明一些实施例的功率模块。
85.实施例一：
86.如图1、图2a、图2b、图2c和图2d所示，本发明提供了一种功率模块，包括基板100和键合组件200，键合组件200包括多个芯片210、键合部件220和端子230；多个芯片210设置于基板100上，与基板100电连接；键合部件220分别与多个芯片210连接；端子230与键合部件220电连接。
87.在该实施例中，功率模块包括基板100和键合组件200，键合组件200设置于基板100上，基板100可为具有较为优良的散热性能和导电性能的基板100。键合组件200包括多个芯片210、键合部件220和端子230，在功率模块工作时，电流由端子230流入功率模块，再经键合部件220分别流动至多个芯片210上，然后流动至基板100上。
88.由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子230后，由键合部件220分别流动至多个芯片210上，多个芯片210并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
89.由于电流密度分布更均匀，使得功率模块所允许通过的电流更大，进一步提升功率模块的品质。
90.由于电流密度分布更均匀，使得功率模块的发热也更加均匀，进而便于功率模块的散热，提升功率模块的散热效率。
91.本发明所提供功率模块应力分布较均匀，可靠性好。
92.键合部件220为金属键合部件220，具体地，键合部件220可为铝部件或铜部件。
93.基板100上设有安装孔，用于封装结构与其他器件连接固定。
94.具体地，芯片210为二极管芯片。
95.实施例二：
96.本实施例提供了一种功率模块，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。
97.如图3和图4所示，键合组件200还包括第一支撑板240，第一支撑板240设置于多个芯片210之间；键合部件220与第一支撑板240电连接；端子230与第一支撑板240电连接。
98.在该实施例中，第一支撑板240设置于基板100上，键合部件220通过第一支撑板
240进行键合，提升了键合部件220与端子230电连接的一端的高度，进而使得键合部件220的连接和安装更方便。
99.功率模块包括基板100和键合组件200，键合组件200包括多个芯片210、第一支撑板240、键合部件220和端子230，使得功率模块的结构更简单，重量更轻，进而降低功率模块的整体重量，实现了功率模块的轻量化。由于功率模块的重量降低，在功率模块跌落或遇外力冲击时不易导致键合位置断裂脱落，功率模块不易损坏，延长功率模块的使用寿命，使得功率模块的工作更安全可靠。
100.如图3和图4所示，功率模块还包括多个第二支撑板250，多个第二支撑板250分别设置于多个芯片与基板100之间，第二支撑板250为导电结构。
101.具体地，第一支撑板240为dbc结构和/或上表面导电中间绝缘的多层结构。
102.端子230焊接于第一支撑板240上。
103.键合部件220的两端也可直接连接需要并联的芯片210，不经过第一支撑板240。
104.第二支撑板250能够起到导电、减小应力、垫高等作用，进而便于键合。
105.实施例三：
106.本实施例提供了一种功率模块，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。
107.如图3所示，第一支撑板240包括绝缘部242和导电部244。绝缘部242贴合于基板100上；导电部244贴合于绝缘部242上；键合部件220搭接于导电部244上；端子230与导电部244连接。
108.在该实施例中，第一支撑板240包括绝缘部242和导电部244，绝缘部242贴合于基板100上；导电部244贴合于绝缘部242上，使得第一支撑板240在纵向上是绝缘的，进而使得绝缘部242将导电部244与基板100之间绝缘，避免电流经支撑板后直接流动至基板100。键合部件220搭接于导电部244上；端子230与导电部244连接，使得第一支撑板240在横向上导电，导电部244将端子230和键合部件220导通，使得流动至端子230的电流会经过键合部件220和芯片210后流动至基板100，进而提升功率模块工作时的稳定性。
109.实施例四：
110.本实施例提供了一种功率模块，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。
111.如图1所示，端子230呈片状、柱状或块状，端子230包括固定部232和连接部234。固定部232贴合于导电部244上；连接部234的一端与固定部232连接，另一端向背离第一支撑板240的方向延伸。
112.在该实施例中，端子230包括固定部232和连接部234，固定部232贴合于导电部244上，增大端子230与第一支撑板240的接触面积，减小端子230与第一支撑板240的连接处的电阻，进而减小端子230与第一支撑板240的连接处的发热量，降低功率模块工作时的温度。连接部234的一端与固定部232连接，另一端向背离第一支撑板240的方向延伸，便于功率模块与外部器件连接。
113.具体地，如图2a和图5a所示，端子230可呈块状，块状可以是长方体，也可是正方体。
114.具体地，如图2b和图5b所示，端子230可呈柱状。
115.具体地，如图2c和图5c所示，端子230可呈片状，以便于端子230的加工。
116.如图5c和图6所示，端子230呈片状时，端子230包括两个固定部232和两个连接部234，两个固定部232分别贴合于导电部244上，两个连接部234的一端分别与两个固定部232连接，并沿与导电部244垂直的方向设置。如图5c至图7所示，端子230还包括安装部236，安装部236的两端分别与两个连接部234的另一端相连接，安装部236上设置有用于连接线路的导通连接孔。
117.键合部件220搭接于两个固定部232之间。
118.如图19所示，端子230呈柱状时，端子230包括两个固定部232、两个连接部234和安装部236，两个固定部232分别贴合于导电部上，两个连接部234的一端分别与两个固定部232连接，并如图20所示，连接部234沿与导电部垂直的方向设置，或如图21所示，连接部234设置有一定弯曲形状。端子230安装部236安装部236呈柱形。安装部236的两端分别与两个连接部234的另一端相连接，安装部236上设置有用于连接线路的导通连接孔。圆柱端子230工艺简单，便于加工；据仿真结果，柱形端子230结构能有效降低键合位置的温度以及芯片温度，使得键合处不易失效，芯片不易烧坏，提高器件使用可靠性；此外，合理设置电流流入位置，对降低电感也起到一定作用。
119.实施例五：
120.本实施例提供了一种功率模块，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。
121.如图8至图10所示，多个芯片210设置于第一支撑板240的两侧；或多个芯片210环绕第一支撑板240设置。
122.在该实施例中，多个芯片210设置于第一支撑板240的两侧；或多个芯片210环绕第一支撑板240设置，便于芯片210通过键合部件220与导电部244电连接，使得芯片210的布局更加合理。
123.实施例六：
124.本实施例提供了一种功率模块，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。
125.如图8至图10所示，多个芯片210相对于第一支撑板240对称设置。
126.在该实施例中，多个芯片210相对于第一支撑板240对称设置，进一步提升了功率模块在工作时电流密度的均匀性，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热二损坏的概率，延长功率器件的寿命。并且使得功率模块所允许通过的电流更大，进一步提升功率模块的品质。以及使得功率模块的发热也更加均匀，进而便于功率模块的散热，提升功率模块的散热效率。
127.实施例七：
128.本实施例提供了一种功率模块，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。
129.如图2a和图2b所示，键合部件220为多条并列设置的键合线。
130.如图2c所示，键合部件220为铝带。
131.如图2d所示，键合部件220为铜片。
132.在该实施例中，键合部件220为铜片或铝带，铜片和铝带的密度较小，重量较轻，进而降低功率模块的整体重量，实现了功率模块的轻量化。由于功率模块的重量降低，在功率模块跌落或遇外力冲击时不易导致键合位置断裂脱落，功率模块不易损坏，延长功率模块的使用寿命，使得功率模块的工作更安全可靠。
133.实施例八：
134.本实施例提供了一种功率模块，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。
135.如图2和图4所示，键合部件220的两端分别搭接于多个芯片210中的两个芯片210上，且与第一支撑板240相贴合。
136.在该实施例中，如图11和图12所示，键合部件220的两端分别搭接于多个芯片210中的两个芯片210上，且与第一支撑板240相贴合，使得键合部件220跨设于第一支撑板240上，进而使得键合部件220的受力更均匀，提升功率模块应力分布的均匀性，进而提升功率模块的可靠性，进一步延长功率模块的寿命。
137.实施例九：
138.本实施例提供了一种功率模块，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。
139.如图1和图3所示，键合部件220的一端搭接于多个芯片210上，另一端搭接于第一支撑板240上。
140.在该实施例中，如图13和图14所示，键合部件220的一端搭接于多个芯片210上，另一端搭接于第一支撑板240上，每个键合部件220对应一个芯片210，简化功率模块的生产工艺难度，提升功率模块的合格率。
141.实施例十：
142.本实施例提供了一种功率模块，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。
143.如图1和图2所示，键合组件200的数量为两组，两组键合组件200对称设置。
144.在该实施例中，键合组件200的数量为两组，两组键合组件200对称设置，进一步提升了功率模块在工作时电流密度的均匀性，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热二损坏的概率，延长功率器件的寿命。并且使得功率模块所允许通过的电流更大，进一步提升功率模块的品质。以及使得功率模块的发热也更加均匀，进而便于功率模块的散热，提升功率模块的散热效率。
145.具体地，如图1所示，每组键合组件200的芯片210的数量为两个，两个芯片210分别设置于第一支撑板240的两侧。
146.具体地，如图8所示，每组键合组件200的芯片210的数量为四个，每两个芯片210为一组，共两组芯片210，每一组的两个芯片210沿基板100的长度方向分布，两组芯片210分别设置于第一支撑板240的两侧。
147.具体地，如图9所示，每组键合组件200的芯片210的数量为四个，每两个芯片210为一组，共两组芯片210，每一组的两个芯片210沿基板100的宽度方向分布，两组芯片210分别设置于第一支撑板240的两侧。
148.具体地，如图10所示，每组键合组件200的芯片210的数量为四个，四个芯片210分布于第一支撑板240的四周。
149.实施例十一：
150.本实施例提供了一种功率模块，除上述实施例的技术特征以外，本实施例进一步地包括了以下技术特征。
151.如图15a、图15b、图16和图17所示，功率模块还包括壳体300和填充物；壳体300套设于键合组件200的外部，与基板100连接；填充物填充于壳体300内。
152.在该实施例中，壳体300套设于键合组件200的外部，以防止外物与键合部件220接触，进一步提升功率模块在工作时的稳定性。填充物填充于壳体300内，在功率模块收到外力冲击时，可对外力进行缓冲，以减小键合组件200被外力损坏的概率。并且，填充物填充于壳体300内，还可对键合部件220进行固定和支撑，进一步提升功率模块在工作时的稳定性。
153.具体地，壳体300为绝缘保护壳，用于保护导电端子230的侧面与其他导电体非正常接触而导致工作出现故障。
154.具体地，填充物为环氧树脂和/或其它用于填充的物质，环氧树脂和/或其它用于填充的物质填充于壳体300内，起到缓冲防震、绝缘隔热作用。
155.壳体300上设置有用于填充孔，填充孔用于向壳体300内填充环氧树脂和/或其它用于填充的物质。
156.壳体300可以是胶粘壳体，或者是塑封壳体，或者3d打印壳体。
157.如图15b和图18所示，功率模块还包括支撑块400，支撑块400穿设于两个固定部232之间，并抵靠于安装部236上。
158.在本发明的权利要求书、说明书和说明书附图中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非有额外的明确限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了更方便地描述本发明和使得描述过程更加简便，而不是为了指示或暗示所指的装置或元件必须具有所描述的特定方位、以特定方位构造和操作，因此这些描述不能理解为对本发明的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，举例来说，“连接”可以是多个对象之间的固定连接，也可以是多个对象之间的可拆卸连接，或一体地连接；可以是多个对象之间的直接相连，也可以是多个对象之间的通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据上述数据地具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
159.在本发明的权利要求书、说明书和说明书附图中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本发明的权利要求书、说明书和说明书附图中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
160.以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。