芯片插座的制作方法

芯片插座
【技术领域】
1.本技术涉及插座领域，特别涉及一种用以承载芯片模块的芯片插座。


背景技术：

2.芯片模块进行使用或测试时，需要与一插座进行电连接，插座上设有浮动座、锁定机构和基座，锁定机构、浮动座与基座活动连接，锁定机构与浮动座转动连接，将芯片设于基座上后，锁定机构可将芯片固定在基座上，操作人员通过使浮动座和基座发生相对移动，带动锁定机构的转动，从而实现对芯片模块在基座上的锁定与解锁。目前移动的浮动座是锁定机构在运动时的位移动力源，存在锁定机构运动流畅度不佳的缺陷。


技术实现要素：

3.鉴于以上内容，有必要提供一种芯片插座，通过加设多个引导部提高锁定机构运动的效率，提高锁定机构运动流畅度。
4.本技术的实施例提供一种芯片插座，用于电性连接芯片模块，包括基座、浮动座和锁定机构；所述基座设有用于容置所述芯片模块的收容空间；所述浮动座与所述基座滑动配合；所述锁定机构转动连接在所述浮动座上，所述锁定机构在锁定状态下与所述芯片模块抵接，并限制所述芯片模块在所述收容空间中的移动，所述锁定机构侧部延伸出凸轴，所述基座上开设有第一连接槽，所述凸轴设于所述第一连接槽内；所述基座设有第一引导部，所述锁定机构设有第二引导部，当所述锁定机构在移动的所述浮动座的带动及所述第一连接槽的引导下运动，且当所述锁定机构运动至一预设位置时，所述第一引导部与所述第二引导部配合，以推动所述锁定机构转动，使所述锁定机构从所述锁定状态向解锁状态切换。
5.可选地，所述锁定机构上设有第三引导部，当所述锁定机构在移动的所述浮动座的带动及所述第一连接槽的引导下运动，且当所述锁定机构运动至一预设位置时，所述第一引导部与所述第三引导部配合，以推动所述锁定机构转动，使所述锁定机构从所述解锁状态向所述锁定状态切换。
6.可选地，所述第一引导部、所述第二引导部和所述第三引导部均呈凸齿状，所述第三引导部与所述第二引导部之间存在用于收容所述第一引导部的间隔空间。
7.可选地，所述浮动座上设置有容置槽，所述容置槽用于在所述锁定机构处于所述解锁状态时容置所述锁定机构。
8.可选地，所述凸轴与所述锁定机构、所述浮动座之间的转动连接点之间存在间隔。
9.可选地，所述基座上开设有与所述第一连接槽连通的开口，所述开口位于所述基座上用于形成所述第一连接槽的内壁远离所述收容空间的一端。
10.可选地，所述锁定机构包括连接部和抵接部；所述连接部与所述浮动座转动连接，所述凸轴从所述连接部侧部延伸出，所述连接部用于在所述浮动座的推动和所述第一连接槽的引导下，在所述基座上运动；所述抵接部与所述连接部转动连接，所述抵接部用于与所述芯片模块抵接，所述抵接部与所述连接部之间连接有第三弹性件，所述第三弹性件用于
通过自身弹力使所述抵接件与所述芯片模块保持抵接。
11.可选地，所述浮动座包括罩体和第一延伸部，所述第一延伸部设置在所述罩体上，所述第一延伸部凸伸出所述罩体并朝向所述基座延伸，所述锁定机构与所述第一延伸部转动连接，所述基座上开设有第一滑槽，所述第一延伸部与所述第一滑槽沿所述罩体与所述基座的相对方向滑动连接。
12.可选地，所述锁定机构与所述第一延伸部之间设有第二弹性件，所述第二弹性件用于通过自身弹性推动所述锁定机构转动，使所述锁定机构从所述解锁状态向所述锁定状态切换。
13.可选地，所述浮动座与所述基座之间设有第一弹性件，所述第一弹性件用于驱动所述锁定机构持续抵接在所述芯片模块上。
14.本技术实施例通过增设第一引导部和第二引导部，并在锁定机构运动时通过第一引导部和第二引导部的配合推动锁定机构，加强了对锁定机构运动的引导，可提高锁定机构运动流畅度。
【附图说明】
15.图1是本技术实施例的芯片插座的结构示意图。
16.图2是本技术实施例的芯片插座的爆炸图。
17.图3是本技术实施例的芯片插座的剖视图。
18.图4是本技术实施例中锁定结构的爆炸图。
19.【元件符号说明】
20.芯片插座
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100
21.基座
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10
22.收容空间
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11
23.通孔
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12
24.第一连接槽
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13
25.开口
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14
26.第一滑槽
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15
27.第二滑槽
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16
28.定位柱
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17
29.第一引导部
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18
30.浮动座
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20
31.罩体
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21
32.第一延伸部
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22
33.容置槽
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221
34.第二延伸部
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23
35.凸轴
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31
36.第二引导部
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32
37.第三引导部
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33
38.间隔空间
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34
39.缺口
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35
40.连接部
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36
41.抵接部
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37
42.第一弹性件
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40
43.第二弹性件
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50
44.第三弹性件
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60
【具体实施方式】
45.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
46.请参阅图1，图1为本技术一个实施例提供的芯片插座100的结构示意图。可以理解，所述芯片插座100与一外部设备电连接，所述芯片插座100为芯片模块(图中未展示)提供装设工位，并与所述芯片模块电连接，以实现所述芯片模块与所述外部设备的电连接，实现所述芯片模块的运行。
47.一个实施例中，所述芯片插座100可以包括基座10，所述基座10顶面中部设有收容空间11，所述收容空间11用于容置所述芯片模块，所述基座10用于形成所述收容空间11的的底壁上开设有多个通孔12，多个所述通孔12内收容有多个连接端子(图中未展示)，当所述芯片模块设于所述收容空间11后，所述芯片模块的多个连接端子进入多个所述通孔12，并与通孔12内的多个连接端子抵接，实现了所述芯片模块与所述芯片插座100的电连接。
48.请一并参阅图2，本实施例中，所述芯片插座100还可以包括浮动座20和锁定机构30，所述浮动座20与所述基座10滑动连接，所述锁定机构30转动连接在所述浮动座20上，所述锁定机构30与所述浮动座20的连接点与所述收容空间11之间存在间隔，所述基座10上开设有第一连接槽13，所述锁定机构30两侧延伸有凸轴31，所述凸轴31设于所述第一连接槽13内，所述凸轴31与所述基座10用于形成所述第一连接槽13的内壁转动配合，且沿靠近或远离所述收容空间11的方向滑动配合，所述锁定机构30、所述浮动件之间的连接点，与所述凸轴31之间存在间隔，所述锁定结构一端深入所述收容空间11，并与所述收容空间11中的所述芯片模块抵接，以将限制所述芯片模块的移动。
49.举例说明，所述锁定机构30上两端分别为第一端和第二端，所述第一端上与所述浮动座20转动连接，所述第二端用于与所述芯片模块抵接，所述凸轴31从所述锁定机构30中部两侧延伸形成。
50.可以理解，所述浮动座20与所述基座10相对移动时，所述锁定机构30连接在所述浮动座20上的部位与所述浮动座20同步移动，在所述第一连接槽13的引导下，所述锁定机构30随着所述浮动座20的移动而转动，且所述锁定机构30沿靠近或远离所述收容空间11的方向移动。
51.可以理解，所述锁定机构30在所述浮动座20上可以设置一个或多个，本技术的实施例对此不作限定。
52.另一实施例中，所述基座10上开设有与所述第一连接槽13连通的开口14，所述开口14为与所述基座10上用于形成所述第一连接槽13的内壁远离所述收容空间11的一端。
53.可以理解，所述凸轴31可以通过所述开口14进入所述第一连接槽13，实现所述第一连接槽13对所述锁定机构30运动的引导。
54.可以理解，所述锁定机构30的运动可以包括所述锁定机构30的转动和移动。
55.一个实施例中，所述浮动座20可以包括罩体21、第一延伸部22和第二延伸部23，所述罩体21呈框体状，所述第一延伸部22、所述第二延伸部23均凸伸出所述罩体21，并朝向所述基座10延伸，所述第一延伸部22设于所述罩体21相对的两侧上，所述第二延伸部23设于所述罩体21另外相对的两侧上，所述基座10相对的两侧上开设有第一滑槽15，另外相对的两侧上开设有第二滑槽16，所述第一延伸部22嵌入所述第一滑槽15，并与所述第一滑槽15滑动连接，所述第二延伸部23嵌入所述第二滑槽16，并与所述第二滑槽16滑动连接。
56.举例说明，所述罩体21位于所述基座10上方，所述第一延伸部22、所述第二延伸部23向下延伸，所述第一滑槽15、所述第二滑槽16贯穿所述基座10顶面，所述第一延伸部22、所述第二延伸部23分别于所述第一滑槽15、所述第二滑槽16竖直滑动连接。
57.可以理解，所述罩体21呈框体状，所述罩体21中空处为所述芯片模块放入所述收容空间11提供了通道，所述第一延伸部22、所述第二延伸部23分别于所述第一滑槽15、所述第二滑槽16的滑动连接，实现了所述浮动座20与所述锁定机构30的滑动连接。
58.可以理解，在所述罩体21的一侧处，所述第一延伸部22或所述第二延伸部23的数量可以是一个或多个，本技术的实施例对此不作限定。
59.可以理解，所述罩体21与所述基座10之间的距离达到一预设阈值时，所述锁定机构30将所述芯片模块锁定在所述收容空间11内，此时所述锁定机构30处于锁定状态；所述罩体21与所述基座10之间的间距缩小，所述锁定机构30同步进行移动和转动，所述锁定机构30与所述芯片模块分离，所述锁定机构30从所述锁定状态向解锁状态切换。
60.一些实施例中，所述罩体21与所述基座10之间设有第一弹性件40，所述第一弹性件40用于通过自身弹性支撑所述罩体21，使所述罩体21与所述基座10之间的距离维持在一预设阈值，以使所述锁定机构30维持在所述锁定状态。
61.可以理解，所述第一弹性件40具体可以是但不局限于弹簧。
62.本实施例中，所述基座10上延伸有定位柱17，所述第一弹性件40套设在所述定位柱17上，所述定位柱17为所述第一弹性件40的设置进行定位，所述第一弹性件40两端分别于所述罩体21和所述基座10弹性抵接。
63.可以理解，所述定位柱17、所述第一弹性件40的数量可以是一个，也可以是多个，本技术的实施例对此不作限定。
64.举例说明，所述基座10为矩形底座，所述定位柱17从所述基座10四角处向上延伸，所述第一弹性件40设有四个，且分别套设在四个所述定位柱17上。
65.请参阅图3，一些实施例中，所述基座10上延伸出第一引导部18，所述锁定机构30上延伸出第二引导部32，当所述锁定机构30运动至一预设位置时，所述第一引导部18与所述第二引导部32配合，以推动所述锁定机构30转动，使所述锁定机构30从所述锁定状态向所述解锁状态切换。
66.可以理解，所述锁定机构30在从所述锁定状态转换至所述解锁状态时，随着所述罩体21沿靠近所述基座10的方向移动，所述第一连接槽13对所述锁定机构30的移动和转动进行引导，同时所述第一引导部18和所述第二引导部32配合，对所述锁定机构30的转动进
行进一步引导，提高所述锁定机构30运动的效率和流畅度。
67.一些实施例中，所述锁定机构30上还设有第三引导部33，当所述锁定机构30运动至一预设位置时，所述第一引导部18与所述第三引导部33配合，以推动所述锁定机构30转动，使所述锁定机构30从所述解锁状态切换至所述锁定状态。
68.可以理解，所述锁定机构30在从所述解锁状态转换至所述锁定状态时，随着所述罩体21沿远离所述基座10的方向移动，所述第一连接槽13对所述锁定机构30的移动和转动进行引导，同时所述第一引导部18和所述第三引导部33配合，对所述锁定机构30的转动进行进一步引导，提高所述锁定机构30运动的效率和流畅度。
69.一些实施例中，所述第一引导部18、所述第二引导部32和所述第三引导部33均呈凸齿状，所述第三引导部33与所述第二引导部32之间存在间隔空间34，所述间隔空间34用于收容所述第一引导部18。
70.可以理解，当所述锁定机构30处于所述锁定状态时，所述锁定机构30与所述芯片模块抵接；当所述锁定机构30处于所述解锁状态时，所述第一引导部18嵌入所述间隔空间34内。
71.可以理解，在所述锁定机构30由所述锁定状态转换至所述解锁状态时，随着所述锁定机构30的运动，所述第一引导部18与所述第二引导部32朝向所述第三引导部33的一侧抵接，推动所述锁定机构30进一步转动；在所述锁定机构30由所述解锁状态转换至所述锁定状态时，随着所述锁定机构30的运动，所述第一引导部18与所述第三引导部33朝向所述第二引导部32的一侧抵接，推动所述锁定机构30进一步转动，所述第一引导部18从所述间隔空间34移出。
72.一些实施例中，所述锁定机构30与所述第一延伸部22转动连接，所述第一延伸部22朝向所述收容空间11的一侧开设有容置槽221，当所述锁定机构30处于所述解锁状态时，即所述第一引导部18位于所述间隔空间34内时，所述锁定机构30收容于所述容置槽221内。
73.可以理解，所述容置槽221的开设，在维持所述第一引导部18与所述第一滑槽15的滑动连接的同时，避免了所述第一引导部18对所述锁定机构30运动的干涉。
74.可以理解，所述锁定机构30与所述第一延伸部22的转动连接可以通过一连接件实现，具体可以是但不局限于转轴。
75.举例说明，所述锁定机构30与所述第一延伸部22的转动连接，可以通过一贯穿所述锁定机构30，并从所述第一引导部18用于形成所述容置槽221的两侧壁穿入所述第一引导部18后，贯穿所述第一引导部18的一转轴实现。
76.一些实施例中，所述锁定机构30与所述第一延伸部22之间设有第二弹性件50，所述第二弹性件50与所述锁定机构30和所述第一延伸部22弹性抵接，所述第二弹性件50用于通过自身弹力，使所述锁定机构30保持与所述芯片模块的抵接，提高所述锁定机构30维持在所述锁定状态的稳定性。
77.可以理解，所述第一弹性件40通过自身弹性支撑所述浮动座20，同时支撑所述锁定机构30，使所述锁定机构30可持续维持所述锁定状态，所述第二弹性件50的弹力加强了对所述锁定机构30的支撑，同时提高了所述锁定机构30从所述解锁状态转换至所述锁定状态时的流畅度。
78.可以理解，所述第二弹性件50具体可以是但不局限于扭簧。
79.举例说明，所述锁定机构30与所述第一延伸部22连接的一端上开设有缺口35，所述锁定机构30与所述第一延伸部22通过一贯穿所述锁定结构、所述第一延伸部22，并从所述缺口35露出的转轴实现转动连接，该转轴与所述凸轴31平行，所述第二弹性件50可以是扭簧，所述第二弹性件50位于所述缺口35处，并套设在该转轴上，所述第二弹性件50一端与所述锁定机构30抵接，另一端与所述第一延伸部22用于形成所述容置槽221的内壁抵接。
80.请参阅图4，一些实施例中，所述锁定机构30可以包括连接部36和抵接部37，所述凸轴31从所述连接部36两侧延伸，所述连接部36一端与所述第一延伸部22转动连接，所述第二引导部32、所述第三引导部33均从所述连接部36底部延伸形成，所述抵接部37与所述连接部36另一端转动连接，所述缺口35开设于所述连接部36远离所述抵接部37的一端处，所述第二弹性件50与所述连接部36弹性抵接。
81.随着所述罩体21的移动，所述连接部36在所述第一连接槽13的引导下，以及在所述第一引导部18与所述第二引导部32、所述第三引导部33的配合引导下，在所述基座10上转动和移动；所述抵接部37用于伸入所述收容空间11，并与所述芯片模块抵接。
82.所述连接部36和所述抵接部37之间设有第三弹性件60，所述第三弹性件60用于通过自身弹力使所述抵接件与所述芯片模块保持抵接。
83.可以理解，所述第三弹性件60的自身弹力，为所述抵接部37对所述芯片模块的锁定提供支撑力，且所述连接部36和所述抵接部37两个部件组成的所述锁定结构，可以实现对不同厚度的所述芯片模块的抵接，进而使所述芯片插座100可对不同厚度的所述芯片模块的提供装设工位和电连接。
84.可以理解，所述连接部36和所述锁定部之间的转动连接可以通过一连接件实现，具体可以是但不局限于转轴。
85.可以理解，所述第三弹性件60具体可以是但不局限于扭簧。
86.举例说明，所述连接部36和所述抵接部37通过与贯穿所述连接部36和所述抵接部37的转轴实现转动连接，该转轴与所述凸轴31平行，所述第二弹性件50可以是扭簧，所述第二弹性件50套设在该转轴上，所述第二弹性件50一端与所述连接部36弹性抵接，另一端与所述抵接部37弹性抵接。
87.以下结合图1至图4对本技术实施例一种芯片插座100的实施原理进行表述：
88.当需要将所述芯片模块置于所述收容空间11时，操作人员按压所述浮动座20，所述第一弹性件40压缩，随着所述浮动座20的移动，所述连接部36与所述第一延伸部22连接的一端同步移动，且所述锁定机构30开始转动，所述第二弹性件50压缩，所述凸轴31在所述第一连接槽13内向远离所述收容空间11的方向滑动。
89.随着所述浮动座20的移动和所述锁定机构30的转动，所述第一引导部18与所述第二引导部32抵接，在所述第一引导部18的推动下，所述第二引导部32与所述锁定机构30进一步转动，待所述锁定机构30转动至与所述第一延伸部22用于形成所述容置槽221的内壁抵接，且所述第一引导部18进入所述间隔空间34时，所述浮动座20无法进一步移动，此时所述收容空间11敞开，操作人员可以将所述芯片模块置于所述收容空间11内。
90.所述芯片模块设置完成后，操作人员解除对所述浮动座20的施力，在所述第一弹性件40的弹力作用下所述浮动座20反向移动，带动所述锁定机构30反向转动，所述第一引导部18从所述间隔空间34移出，并与所述第三引导部33抵接，在所述第一引导部18的推动
下和所述第二弹性件50的弹力作用下，所述第三引导部33和所述锁定机构30进一步反向转动，所述凸轴31向靠近所述收容空间11的方向滑动；待所述锁定机构30转动至所述抵接部37与所述芯片模块抵接时，所述连接部36在所述浮动件的带动下进一步转动，所述连接部36与所述抵接部37之间发生相对转动，所述第三弹性件60压缩。待所述浮动座20移动至初始位置时，所述抵接部37维持与所述芯片模块抵接，所述抵接部37与所述基座10用于形成所述收容空间11的底壁配合夹持所述芯片模块，实现对所述芯片模块的锁定。
91.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将本技术上述的实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本技术内。