一种显示面板及其制备方法、显示装置与流程

一种显示面板及其制备方法、显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求2020年12月2日在中国知识产权局提交的pct专利申请名称为《显示面板和显示装置》、申请号为pct/cn2020/133432的优先权，在此援引该专利申请的全部内容作为参考。
技术领域
3.本技术涉及显示器件技术领域，特别是涉及一种显示面板、一种显示面板的制备方法和一种显示装置。


背景技术：

4.移动显示终端的便携性质以及用户的视觉感受，对显示屏幕提出了窄边框和轻薄化的要求。自全面屏概念出现后，为了提高屏幕的屏占比，各式设计的异形屏幕竞相出现，从刘海屏到水滴屏，再到目前主流的挖孔屏。使用挖孔孔径较小的屏幕，能够改善用户的使用体验，带来更好的沉浸感。相关技术已经提出在显示面板的显示区内部打孔并将摄像头、传感器等放置于孔内，以此提高屏占比，增强用户观看显示屏幕的视觉冲击感。


技术实现要素：

5.为了解决上述问题，本技术实施例提出了一种显示面板、一种显示面板的制备方法和一种显示装置，旨在提高屏幕显示装置挖孔区域的防裂能力。
6.本技术实施例提供了一种显示面板，包括：一种显示面板，包括：
7.开孔区，所述开孔区设置有开孔；
8.切割剩余区，所述切割剩余区是围绕所述开孔区的一圈区域；
9.第一防裂区，所述第一防裂区是围绕所述切割剩余区的一圈区域；
10.所述显示面板在所述第一防裂区还包括：衬底基板、位于所述衬底基板之上的封装层、位于所述封装层之上的至少两圈触控防裂层；其中，所述触控防裂层是金属材质；
11.所述显示面板在所述第一防裂区远离所述开孔区的一侧还包括显示区；所述显示区设置有触控金属层；
12.其中，所述触控防裂层与所述触控金属层在所述显示面板中同层设置。
13.可选的，所述显示面板在所述第一防裂区远离所述开孔的一侧还包括显示区；所述显示区设置有触控金属层；
14.所述触控防裂层与所述触控金属层在所述显示面板中同层设置。
15.可选的，所述衬底基板以及所述封装层延伸到所述显示区；所述触控金属层位于所述封装层背离所述衬底基板的一侧。
16.可选的，所述触控金属层包括层叠设置的第一触控金属层和第二触控金属层；其中，所述第一触控金属层设置于所述第二触控金属层与所述衬底基板之间；
17.所述第一触控金属层和所述第二触控金属层之间设置有触控介质层，所述触控介
质层中存在用于连接所述第一触控金属层和所述第二触控金属层的通孔。
18.可选的，所述触控防裂层包括层叠设置的第一触控防裂层和第二触控防裂层；其中，所述第一触控防裂层设置于所述第二触控防裂层与所述衬底基板之间；
19.所述第一触控防裂层和所述第二触控防裂层之间设置有触控绝缘层；
20.其中，所述第一触控防裂层与所述第一触控金属层对应同层设置，触控绝缘层与所述触控介质层对应同层设置，所述第二触控防裂层与所述第二触控金属层对应同层设置。
21.可选的，第一触控防裂层为触控电极的走线的一部分，所述第二触控防裂层为桥接所述触控电极的走线的一部分。
22.可选的，所述触控防裂层是金属或金属氧化物的单层或叠层结构。可选的，所述金属包括以下至少一者：铜，钼，钛
‑
铝
‑
钛；所述金属氧化物包括：氧化铟锡。
23.可选的，所述第一触控防裂层和所述第二触控防裂层的材质互不相同。
24.可选的，所述衬底基板与所述封装层之间设置有至少两圈第一防裂坝；所述第一防裂坝与所述触控防裂层按照第一方式和/或第二方式分布在所述封装层的两侧。
25.可选的，所述第一方式为：所述第一防裂坝与所述触控防裂层层叠设置在所述封装层的两侧，所述第一防裂坝在所述衬底基板上的正投影至少部分覆盖所述触控防裂层在所述衬底基板上的正投影。
26.可选的，所述第二方式为：所述第一防裂坝与所述触控防裂层错位设置在所述封装层的两侧，所述触控防裂层在所述衬底基板上的正投影位于相邻两所述第一防裂坝在所述衬底基板上的正投影之间。
27.可选的，所述衬底基板以及所述封装层延伸到所述切割剩余区；所述显示面板还包括凹凸结构，所述凹凸结构位于所述切割剩余区的所述封装层和所述衬底基板之间。
28.可选的，所述显示面板还包括：围绕所述第一防裂区的止流区；
29.其中，所述衬底基板和所述封装层延伸到所述止流区，位于所述止流区的所述封装层与所述衬底基板之间还设置有止流坝。
30.可选的，所述显示面板还包括：围绕所述止流区的第二防裂区；所述显示面板在所述第二防裂区还包括：衬底基板、位于所述衬底基板之上的封装层、位于所述第二防裂区的所述封装层与所述衬底基板之间还设置有第二防裂坝。
31.本技术实施例还提供了一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
32.在衬底基板的封装区域上形成封装层；
33.在所述封装层的表面标记出第一防裂区，切割区以及预开孔区；其中，所述第一防裂区围绕所述切割区，所述切割区围绕所述预开孔区；
34.在所述封装层的所述第防裂区之上形成至少两圈触控防裂层；其中，所述触控防裂层是金属材质；
35.在形成所述至少两圈触控防裂层后，在所述封装层的所述切割区对准所述预开孔区进行打孔，得到显示面板；
36.其中，所述显示面板中包括进行所述打孔后得到设置有开孔的开孔区，以及，围绕所述开孔区的切割剩余区。
37.本技术实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述任一项实施例所述
的显示面板。
38.通过上述实施例，本技术提供了一种显示面板、一种显示面板的制备方法和一种显示装置，在围绕显示面板挖孔切割剩余区的区域的封装层上，与显示区的触控金属层同层设置至少两圈金属材质的触控防裂层。据此，本技术实施例包括以下优点：
39.本技术实施例提出的显示面板，在围绕开孔切割区域的第一防裂区，设置与显示区的触控金属层同层的至少两圈触控防裂层，利用触控防裂层是金属材质，而金属具有良好的延展性质这一特点，使触控防裂层对开孔边缘裂纹的应力进行传导分散，防止开孔切割导致的裂纹蔓延至显示面板的显示区域、触控区域，避免对显示/触控区域的显示层/触控层造成破坏，以此有效提升显示面板挖孔区域周边的显示区域、触控区域的防裂能力，保障显示面板的显示效果和触控功能。
附图说明
40.图1是本技术实施例提供的一种显示面板的整体示意图；
41.图2是本技术实施例提供的一种显示面板的截面示意图；
42.图3是本技术实施例提供的一种裂纹阻挡示意图；
43.图4是本技术实施例提供的一种触控金属层的截面示意图；
44.图5是本技术实施例提供的一种触控防裂层的第一方式分布示意图；
45.图6是本技术实施例提供的一种触控防裂层的第二方式分布示意图；
46.图7是本技术实施例提供的一种触控电极走线的平面示意图；
47.图8是本技术实施例提供的一种显示面板的制备方法的步骤流程图；
48.图9是本技术实施例提供的一种形成第一触控防裂层的示意图；
49.图10是本技术实施例提供的一种形成触控绝缘层的示意图。
50.附图标记：
51.衬底基板
‑
11，封装层
‑
12，开孔区
‑
20，开孔
‑
21，切割剩余区
‑
30，凹凸结构
‑
31，第一防裂区
‑
40，触控防裂层
‑
41，第一触控防裂层
‑
401，触控绝缘层
‑
402，第二触控防裂层
‑
403，第一防裂坝
‑
42，止流区
‑
50，止流坝
‑
51，第二防裂区
‑
60，第二防裂坝
‑
61，显示区
‑
70，触控金属层
‑
71，第一触控金属层
‑
701，触控介质层
‑
702，第二触控金属层
‑
703，触控基底层
‑
704，触控保护层
‑
705，边框区
‑
80，信号连接区
‑
90，触控芯片
‑
91。
具体实施方式
52.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
53.相关技术中提出在显示模组上集成触控功能，比如，fmloc(触控显示一体化flexible multi
‑
layer on cell)技术可将触控信号层直接制作在显示层和封装层之上，以此获得更轻薄的屏幕背板厚度以及更窄的下边框，并能够节约显示面板的制造成本，是目前oled(有机发光二极管organic light
‑
emitting diode)显示屏发展的趋势。
54.在显示区挖孔屏幕的相关技术中提出的显示面板，虽然对显示区内的挖孔区域的
膜层结构进行了优化，一定程度上减弱了显示区开孔的边缘的无机封装层开裂向显示区的蔓延，以此防止显示面板挖孔周边的显示/触控区的显示层和触控层开裂，保障了显示面板的显示效果和触控效果。
55.然而，考虑到相关技术中提出的显示面板结构以显示层相关的金属信号线作为防裂装置，实现的挖孔区域的防裂效果是有限的，也就是说，目前的显示屏幕实现了在显示区内的挖孔，并在一定程度上实现了裁切边缘防裂，但是挖孔区域的防裂能力仍然有待提高。本技术考虑结合触控显示一体化技术中触控信号层的制备实现过程与结构位置，提出将触控层的的相关结构作为挖孔区域的防裂装置，提高显示面板挖孔区域边缘的裂纹阻挡能力。因此，本技术提出了一种显示面板、一种显示面板的制备方法和一种显示装置，通过在显示面板的显示区内的开孔裁切区域周边的第一防裂区设置与显示区触控金属层同层的金属材质的触控防裂层，对开孔边缘裂纹的应力进行传导分散，能够在不改变现有的制备总体工艺流程的前提下，提高显示区打孔的显示面板的挖孔周边显示区域的防裂能力。
56.下面参考说明书附图，对本技术实施例进行说明：
57.参照图1，图1是本技术实施例提供的一种显示面板的整体示意图。如图1所示，显示面板整体结构是基于衬底基板11的，在此之上，显示面板上大致可以划分为显示区70，边框区80，信号连接区90。
58.该显示面板的显示区70中存在开孔区，其中，在环绕开孔21的周围区域，设置有触控防裂层41。
59.参照图2，图2是本技术实施例提供的一种显示面板的截面示意图。如图2所示，所述显示面板包括：开孔区20、切割剩余区30、第一防裂区40。
60.其中，所述开孔区20设置有开孔21。具体的，该开孔21可以是贯穿封装层12和衬底基板11的过孔，即，通孔；该开孔21还可以是不贯穿显示面板的凹孔。
61.具体地，所述切割剩余区30是围绕所述开孔区20的一圈区域。切割剩余区30可以是加工得到包括开孔区20的显示面板的过程中，对围绕开孔区20的一圈切割区进行切割后剩余的一圈区域。开孔区20，即显示面板的显示区70内的挖孔区域，其内镂空的空间可以用于放置摄像头以及各类传感器。
62.具体地，所述第一防裂区40是围绕所述切割剩余区30的一圈区域。
63.如图1所示，开孔21的边缘即是在所述显示面板的显示区70内挖孔的裁切边缘。也是切割剩余区30的边缘。示例性的来说，开孔区20可以是圆形孔区，则切割剩余区30可以是环绕开孔区20的一圈圆环区域，第一防裂区40可以是环绕切割剩余区30圆环的一圈圆环区域。
64.其中，所述显示面板在所述第一防裂区40还包括：衬底基板11、位于所述衬底基板11之上的封装层12、位于所述封装层12之上的至少两圈触控防裂层41。
65.进一步的，若开孔21为凹孔，该凹孔的开孔外表面可以与封装层12背离衬底基板11的表面齐平，也可以与衬底基板11背离封装层12的表面齐平。
66.其中，所述封装层12可以是无机封装层，该无机封装层可以由分别两次气相沉积获得，第一防裂区40的封装层12可以是整个显示面板的封装层的一部分，该处的封装层12可以向开孔区20方向延伸到切割剩余区30，还可以向显示面板的显示区70延伸，以对整个衬底基板11上整个显示面板的电路元器件进行封装，保护电路元器件不受水汽、氧气的侵
蚀，以及，形成结构保护。
67.因此，与封装层12的延伸相对应的，位于第一防裂区40的衬底基板11也可以是整个显示面板的衬底基板的一部分，该处的衬底基板11可以向开孔区20方向延伸到切割剩余区30，还可以向显示面板的显示区70延伸。
68.其中，一方面来说，所述触控防裂层41用于对开孔区20裁切产生的裂纹进行阻挡，防止挖孔时切割导致的封装层12裂纹蔓延至显示面板的显示区域、触控区域的封装层，进而避免造成封装层12所保护的内部的发光层、触控金属层的破坏。另一方面来说，所述触控防裂层41与显示区域对应的触控金属层71同层设置，材质可以一致，制备上也可以同步形成。因此，在本技术实施例中，可以与触控金属层一致的，所述触控防裂层41可以是金属材质，进而满足挖孔边缘防裂对材料延展性的要求。
69.如图1所示，为了摆脱整个显示面板对额外的触控功能组件的依赖，在申请实施例中，所述显示面板在所述第一防裂区远离所述开孔的一侧还包括显示区70；所述显示区70设置有触控金属层71。
70.其中，所述触控金属层71用于实现显示面板的显示区70的触控功能，显示区70与显示面板的触控区域重叠或部分重叠。
71.为了进一步便于实现触控金属层71和触控防裂层41的制备形成，所述触控防裂层41与所述触控金属层71在所述显示面板中同层设置。
72.其中，所述同层设置可以是所述触控防裂层41与所述触控金属层71在所述显示面板的层次结构中位于同一层，进一步的，触控防裂层41与触控金属层71可以在制备时由同一步工艺形成，并不限定要求触控防裂层41与触控金属层71在相对衬底基板11平面的垂直方向上处于同一平面。
73.在本技术实施例中，触控防裂层41可以是基于fmloc技术制备的触控金属层71的对应层，即形成于同一层，因此，本技术可以看作是利用fmloc触控图案的金属层制备挖孔周边的防裂结构，当然，这样做还可以有利于进一步通过对触控防裂层的功能性设置，实现显示面板的显示区70和非显示区域的触控功能的统一。
74.参照图3，图3是本技术实施例提供的一种裂纹阻挡示意图。如图3所示，通过上述实施例，本技术提出的显示面板，在围绕开孔区20切割区域的第一防裂区40至少两圈触控防裂层41，触控防裂层41为绕孔环状，当从孔边缘区域产生的封装层12裂纹扩散遇到由金属制作的触控防裂层41，触控防裂层41的金属走线可以对开孔21边缘裂纹的应力起到传导分散的作用，经过至少两圈触控防裂层41的拦阻，裂纹在原方向上的扩散能力会逐步衰减直至消失，使得显示面板基于触控防裂层41金属材质的良好的延展性，能够防止开孔区20切割导致的挖孔边缘裂纹蔓延至显示面板的显示区域、触控区域，有效提升显示面板显示区域、触控区域的防裂能力，保障显示面板的显示效果和触控功能。
75.在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，在所述显示面板中，所述衬底基板11以及所述封装层12延伸到所述显示区70。
76.与触控防裂层41所处层次结构相对应的，所述触控金属层71位于所述封装层12背离所述衬底基板11的一侧。
77.示例性的，显示区70的触控金属层71可以位于显示区70位置区域的封装层12的上方，可以与封装层12背离衬底基板11的一侧表面接触；则触控防裂层41也可以对应位于第
一防裂区40位置区域的封装层12的上方，并对应地与封装层12背离衬底基板11的一侧表面接触。
78.参照图4，图4是本技术实施例提供的一种触控金属层的截面示意图。如图4所示，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，在所述显示面板中，所述触控金属层71包括层叠设置的第一触控金属层701和第二触控金属层703；其中，所述第一触控金属层701设置于所述第二触控金属层703与所述衬底基板11之间。
79.具体的，所述触控金属层71可以用于作为显示面板表面的触控图形的信号线，用于传递触控信号，以对外部针对显示面板所在的显示装置的触摸动作进行响应，进而实现显示面板的触控功能。
80.其中，第一触控金属层701可以是触控电极的走线的一部分，第二触控防裂层703可以是桥接所述触控电极的走线的一部分。
81.进一步的，为了实现第一触控金属层701和第二触控防裂层703各自所起的作用，所述第一触控金属层701和所述第二触控金属层703之间设置有触控介质层702，所述触控介质层702中存在用于连接所述第一触控金属层701和所述第二触控金属层703的通孔。
82.进一步的，在所述第一触控金属层701背离所述第二触控金属层703的一侧，还设置有触控基底层704，用于对第一触控金属层701进行隔离保护；在所述第二触控金属层703背离所述第一触控金属层701的一侧，还设置有触控保护层705，用于对第二触控金属层703进行隔离保护。
83.如图4所示，所述触控介质层702中的通孔，可以用于在形成第二触控金属层703时，在通孔内形成与第二触控金属层703一体的金属结构，该金属结构可以与第一触控金属层701进行连接，实现电性连接，进而使第一触控金属层701和第二触控金属层703配合实现触控功能。
84.参照图5，图5是本技术实施例提供的一种双层触控防裂层的第一方式分布示意图。或者，参照图6，图6是本技术实施例提供的一种触控防裂层的第二方式分布示意图。如图5或图6所示，为了与触控金属层71的形成与层次结构相适应，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，在所述显示面板中，所述触控防裂层41包括层叠设置的第一触控防裂层401和第二触控防裂层403。
85.其中，所述第一触控防裂层401设置于所述第二触控防裂层403与所述衬底基板11之间，所述第一触控防裂层401设置于所述第二触控防裂层403与所述衬底基板11之间。
86.其中，所述第一触控防裂层401和所述第二触控防裂层403之间设置有触控绝缘层402，所述触控绝缘层402可以包覆所述第一触控防裂层401，触控绝缘层402可以对所述第一触控防裂层401和所述第二触控防裂层403进行电学绝缘分离，以使所述第一触控防裂层401和所述第二触控防裂层403分别执行相应的电学功能。
87.其中，所述第一触控防裂层401与所述第一触控金属层701对应同层设置，触控绝缘层402与所述触控介质层702对应同层设置，所述第二触控防裂层403与所述第二触控金属层703对应同层设置。
88.具体的，对于包括所述第一触控防裂层401和所述第二触控防裂层403的触控防裂层41来说，与触控金属层71的层次结构相对应的，由于包含了双层叠构金属，每一圈触控防裂层41的厚度可以是0.8μm
‑
1.2μm。
89.通过上述实施例，包括所述第一触控防裂层401和所述第二触控防裂层403的触控防裂层41能够对开孔边缘的裂纹进行双重效果的阻挡，更加有效地防止边缘裂纹蔓延至挖孔周边区域的显示区/触控区，保障显示区域的显示效果和触控效果。
90.参照图7，图7是本技术实施例提供的一种触控防裂层的触控电极走线的平面示意图。如图7所示，上述实施例提出了在第一防裂区40设置触控防裂层41的显示面板，可以提升显示屏幕的开孔区20周边区域的防裂能力，而该触控防裂层41还可以用于实现显示面板在挖孔周边区域的触控功能，而摆脱对额外的触控功能组件的依赖。
91.与显示区70的触控金属层71相同或相似的，每一圈触控防裂层41可以通过边框区80的触控电极的走线，连接周边电极或者接地电极。需要注意的是，图7提供的内容，仅用于对触控防裂层41与电极的连接走线进行简单示意，不对走线的内部排布产生限定。
92.为此，在可选的一种实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，在所述显示面板中，所述第一触控防裂层401为触控电极的走线的一部分，所述第二触控防裂层403为桥接所述触控电极的走线的一部分。
93.其中，触控电极的走线，以及，桥接所述触控电极的走线均连接到触控芯片91上，触控芯片91用于对走线提供的触控信号进行处理和响应。
94.其中，触控防裂层41也即可以是触控电极的触控信号线的一部分，对于显示面板来说，至少显示面板的显示区70对应的触控信号线能够根据用户对显示面板相应位置的触摸行为进行响应，由此完成用户对显示面板相应终端的控制，使得显示面板无需增加额外的触摸功能组件，比如：无需提供触控功能sensor膜材或者外玻璃触控层，也能在显示面板的挖孔周边提供触控功能，保障触控功能的实现。考虑到触控防裂层41与显示面板的显示区70的触控信号线可以同时制备形成，至少两圈触控防裂层41中每一圈触控防裂层41的厚度可以与显示面板的显示区70对应的触控信号线的厚度一致，具体的，对于单层金属结构的触控防裂层41来说，每一圈触控防裂层41的厚度可以是0.4μm
‑
0.6μm。
95.图7简单示出了连接第一触控防裂层701和第二触控防裂层703的触控电极的平面走线，实际上第二触控防裂层桥接的触控电极的走线还可以与第一触控防裂层的触控电极的走线可以位于显示面板垂直方向中的不同层。在此基础上，第一触控防裂层401和第二触控防裂层403还可以用于配合实现显示面板在开孔区20周边bm(黑边black mask)区域的触控功能。为了使第一触控防裂层401和第二触控防裂层403配合实现第一防裂区40的触控功能，至少一圈的所述触控绝缘层402中还可以存在贯通该圈的第一触控防裂层401和第二触控防裂层403的开孔，所述开孔中设置用于连接所述第一触控防裂层401和第二触控防裂层403的走线的金属线，以使第一触控防裂层401和第二触控防裂层403配合实现第一防裂区40的触控功能。
96.通过上述实施例，沿用了触控金属层71中第一触控金属层701与第二触控金属层703之间的功能关系，与触控金属层71实现显示区域的触控功能相对应的，触控防裂层41可以利用双层叠构的触控防裂层41实现挖孔周边区域的触控功能。
97.为了便于制备形成，所述第一触控防裂层401与所述第一触控金属层701同层形成，所述触控绝缘层402与所述触控介质层702对应同层形成，所述第二触控防裂层403与所述第二触控金属层703同层形成，则同层形成结构的材质、厚度等均可以相同。
98.即，所述第一触控防裂层401与所述第一触控金属层701的材质可以相同，所述触
控绝缘层402与所述触控介质层702的材质可以相同，所述第二触控防裂层403与所述第二触控金属层703的材质可以相同。为进一步便于制备形成，触控绝缘层402的材质可以与封装层12的材质还可以相同。为了实现触控并提升触控性能，触控绝缘层402还可以是更加容易实现高精度制备的材料材质，和/或者，电学绝缘性能比封装层12的电学绝缘性能更好的材料材质。
99.目前的fmloc技术将触控信号层直接制作在显示层和封装层12之上，综合考虑制备精度、电导性能、材料延展性、成本、工艺成熟程度等多种因素，通常采用钛
‑
铝
‑
钛(ti
‑
al
‑
ti)作为触控功能材料。
100.其中，钛
‑
铝
‑
钛是一种三层的金属层叠膜，包括上层的由钛或者主要由钛构成的钛基层、中间的由铝或主要由铝构成的铝金属层、和作为下层的由钛或者主要由钛所构成的钛基金属层。在钛
‑
铝
‑
钛的三层金属层叠膜中，钛膜能够起到防止铝层氧化的作用，铝膜用于作为导电材料，进行电信号的传输。
101.考虑到挖孔bm区域的宽度小，触控防裂层41的精度要求较高，且需要触控防裂层41的材料需要具有高延展性，以阻挡封装层12裂纹从挖孔区域蔓延到显示区域和触控区域，因此，触控防裂层41还可以是综合考虑制备精度和延展性的金属材质，并不局限于钛
‑
铝
‑
钛。
102.上述实施例已经提到，本技术实现了利用显示区70的触控金属层71的制备形成，实现挖孔周边位置的触控防裂层的层次结构，进而实挖孔边缘裂纹阻挡。因此，在一种可选的实施方式中，可以与触控金属层71的层次结构相对应的，所述触控防裂层是金属或金属氧化物的单层或叠层结构。
103.进一步的，在一种可选的实施方式中，所述金属包括以下至少一者：铜，钼，钛
‑
铝
‑
钛；
104.所述金属氧化物包括：氧化铟锡。
105.进一步的，考虑到第一触控防裂层401和第二触控防裂层403各自对应的显示区的触控信号线用于实现整个触控防裂层41的触控功能的作用存在差异，为了提高触控防裂层41的触控性能和裂纹阻挡能力，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，在所述显示面板中，所述第一触控防裂层401和所述第二触控防裂层的402材质互不相同。即，同一圈的第一触控防裂层401和第二触控防裂层403的材质可以互不相同。其中，所述第一触控防裂层401和所述第二触控防裂层的402的材质可以是电学性能存在差异的两种材质。
106.示例性的，第一触控防裂层401可以是氧化铟锡材质，第二触控防裂层403可以是钛
‑
铝
‑
钛质。
107.更进一步的，第一触控防裂层401和第二触控防裂层403在第一防裂区40的绝缘层上存在上下层关系，在阻挡裂纹时所起的作用可以不同，因此，第一触控防裂层401和第二触控防裂层403的材质还可以是延展性存在差异的两种材质。
108.示例性的，第一触控防裂层401可以是钼材质，第二触控防裂层403可以是氧化铟锡材质。
109.考虑到显示面板的显示区70的封装层12与衬底基板11之间存在众多元器件，而在本技术实施例中，第一防裂区40是bm区域的一部分，由于无需提供显示功能，第一防裂区40
主要只有衬底基板11、封装层12比较占用空间，显示面板的第一防裂区40“空置”空间较多，为了充分利用空置”空间进行裂纹的阻挡，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，在所述显示面板的第一防裂区40中，所述衬底基板11与所述封装层12之间设置有至少两圈第一防裂坝42。
110.其中，所述第一防裂坝42可以是金属材质，以用于第一防裂区进一步阻挡开孔边缘裂纹向显示区方向的蔓延。
111.其中，所述第一防裂坝与所述触控防裂层按照第一方式和/或第二方式分布在所述封装层的两侧。
112.具体的，所述至少两圈触控防裂层41可以设置在所述封装层12上与所述多圈第一防裂坝42相对应的位置区域。进一步的，与所述多圈第一防裂坝42相对应的位置区域，可以是第一防裂坝42背离衬底基板11的上方位，还可以是第一防裂坝42指向开孔区20方向或者指向显示区70方向的侧方位。
113.具体的，触控防裂层41的圈数可以与第一防裂坝42相同，以降低制备制造的难度，提高阻挡裂纹的效果。触控防裂层41的圈数还可以与第一防裂坝42不相同，以实现特定的触控图形的走线，实现挖孔周边区域相应的触控功能。
114.在本技术实施例中，通过将至少两圈触控防裂层41与所述第一防裂坝42分布在所述封装层的两侧，可以与第一防裂坝42组合对显示面板的开孔21的裂纹向显示区方向的蔓延进行阻挡，有助于提升裂纹阻挡效果。
115.如图6所示，为了进一步提升裂纹阻挡效果，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，在所述显示面板中，所述第一防裂坝42与所述触控防裂层41按照第一方式分布在所述封装层12的两侧，所述第一方式为：所述第一防裂坝42与所述触控防裂层41层叠设置在所述封装层12的两侧，所述第一防裂坝42在所述衬底基板11上的正投影至少部分覆盖所述触控防裂层41在所述衬底基板11上的正投影。
116.进一步的，参见图5，所述第一防裂坝42在所述衬底基板11上的正投影可以完全覆盖所述触控防裂层41在所述衬底基板11上的正投影，并且，所述第一防裂坝42在所述衬底基板11上的正投影的中心位置可以与所述触控防裂层41在所述衬底基板11上的正投影的中心位置重合。
117.进一步的，参见图5，每一圈所述触控防裂层41可以设置在所述封装层12上的第一区域，其中，所述第一区域为正对所述第一防裂坝42正上方的位置区域，以使所述触控防裂层41和所述第一防裂坝42对称设置在所述封装层12的上下两侧。
118.其中，所述正上方是指以衬底基板11的表面为水平面，与该水平面垂直的方向上远离衬底基板11的方向。
119.通过本技术实施例，将一圈触控防裂层41与第一防裂坝42设置为投影重合的关系，使每一圈触控防裂层41可以规则地与该圈触控防裂层41下方的第一防裂坝42构成至少2组的第一防裂组合单元，这样的第一防裂组合单元形成了阻挡主要在封装层12中的开孔21裂纹蔓延的“多堵高墙”，能够增强对主要由封装层12所引起的裂纹的拦阻能力，提升显示面板防裂效果。
120.如图6所示，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，在所述显示面板中，所述第一防裂坝42与所述触控防裂层41按照第二方式分布在所述封装层12的两
侧；所述第二方式为：所述第一防裂坝42与所述触控防裂层41错位设置在所述封装层12的两侧，所述触控防裂层41在所述衬底基板11上的正投影位于相邻两所述第一防裂坝42在所述衬底基板11上的正投影之间。
121.进一步的，参见图6，所述第一防裂坝41在所述衬底基板11上的正投影的中心位置可以与相邻两所述第一防裂坝42在所述衬底基板11上的正投影的中心位置重合。
122.进一步的，参见图6，每一圈触控防裂层41可以设置在所述封装层12上的第二区域，其中，所述第二区域为与相邻两圈所述第一防裂坝42构成的间隙所对应的区域上，以使所述触控防裂层41和所述第一防裂坝42交错设置在所述封装层12的两侧。
123.其中，相邻两圈所述第一防裂坝42构成的间隙所对应的区域，是指相邻两圈所述第一防裂坝42之间的封装层12之间形成的间隙。
124.通过本技术实施例，设置触控防裂层41与第一防裂坝42间隔区域的投影重合，，使每一圈触控防裂层41可以规则地与左右相邻的两圈第一防裂坝42构成“夹心式”的第二防裂组合单元，这样的第二防裂单元形成了阻挡主要在封装层12中的开孔21裂纹蔓延的“一堵厚墙”，能够增强对裂纹的拦阻能力，提升显示面板防裂效果。
125.更进一步的，为了便于满足触控防裂层41的触控电极的走线需求和/或裂纹阻挡需求，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，在所述显示面板中，所述第一防裂坝与所述触控防裂层按照第一方式和第二方式分布在所述封装层的两侧；其中，部分圈数的所述第一防裂坝与所述触控防裂层按照第一方式分布在所述封装层的两侧，剩余圈数的所述第一防裂坝与所述触控防裂层按照第二方式分布在所述封装层的两侧。
126.具体的，所述至少两圈触控防裂层41中的目标触控防裂层41设置在所述封装层12上的第一区域。其中，目标触控防裂层41，即部分圈数的触控防裂层。其中，所述第一区域为正对所述第一防裂坝42正上方的位置区域；其中，所述目标触控防裂层41为所述至少两圈触控防裂层41中的部分圈的触控防裂层41。以及，所述至少两圈触控防裂层41中除所述目标触控防裂层41外的剩余触控防裂层41设置在所述封装层12上的第二区域，其中所述第二区域为与相邻两圈所述第一防裂坝42构成的间隙所对应的区域上，以使所述剩余部分数量的每一圈触控防裂层41和所述第一防裂坝42交错设置在所述封装层12的两侧。
127.通过本技术实施例，第一防裂坝41同时按照第一方式和第二方式分布在所述封装层的两侧，则其中部分圈数的目标触控防裂层41按照第一方式分布，相对于剩余触控防裂层41，可以保持位于更加远离衬底基板11的位置，则可以基于该位置关系满足开孔区20周边区域的特定的触控图形的走线需求和/或裂纹阻挡需求，同时按照两种分布方式分布的触控防裂层41与第一防裂坝42形成进行上下位置关系的组合、交错式的组合，同样能够增强对裂纹的拦阻能力，提升显示面板防裂效果。
128.显示面板的开孔切割造成边缘碎裂的程度是存在差异的，在一些较为极端的场景下，如果裂纹向内蔓延，显示面板的开孔21位置的封装层12和衬底基板11甚至会出现脱开的情况，而触控防裂层41金属的延展性也是有限的，这种情况下触控防裂层41提供的触控功能容易遭到破坏。为了进一步提高显示面板的防裂效果，并且，也为了防止触控防裂层41遭到破坏而影响开孔区20周边区域的触控功能，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，在所述显示面板的第一防裂区40中，所述衬底基板11以及所述封装层12延伸到所述切割剩余区30；所述显示面板还包括凹凸结构31，所述凹凸结构31位于所述切
割剩余区30的所述封装层12和所述衬底基板11之间。
129.其中，所述凹凸结构31可以是至少一圈，至少一圈所述凹凸结构31可以依次围绕所述开孔区20分布。所述凹凸结构31中包括第一凹凸结构，第一凹凸结构到开孔21的最小间距为0微米
‑
30微米，至少一个所述凹凸结构31具有背离所述衬底基板11的表面，以及与所述表面连接的侧面，其中，所述表面、所述侧面中的至少一者呈凹凸状，所述第一凹凸结构为距离所述开孔区20中心距离最小的所述凹凸结构31。
130.通过本技术实施例，提供了一种显示面板，该显示面板在相较第一防裂区40来说更靠近开孔21的切割剩余区30设置了凹凸结构31，能够更好地应对极端情况下开孔21碎裂可能对触控防裂层41造成的破坏，增强显示面板挖孔边缘防脱裂的能力，也可以在触控防裂层用于实现开孔区20周边区域的触控功能的情况下，保障显示面板在开孔区20周边区域的触控功能。
131.对于触控防裂层41来说，除了要应对可能来自开孔区20方向的碎裂情况，还需要应对来自显示区70方向的油墨外溢的情况，为此，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，所述显示面板还包括：围绕所述第一防裂区40的止流区50。
132.其中，所述衬底基板11和所述封装层12延伸到所述止流区50，位于所述止流区50的所述封装层12与所述衬底基板11之间还设置有止流坝51。
133.具体的，止流坝51可以是多圈，多圈止流坝51可以依次围绕第一防裂区40分布。
134.通过本技术实施例，提供了一种显示面板，该显示面板在第一防裂区40向显示区70的方向设置了多圈止流坝51，能够防止显示面板的油墨外溢，避免损害显示面板的外观、功能，也可以在触控防裂层用于实现开孔区20周边区域的触控功能的情况下，避免影响触控防裂层41的触控功能的实现。
135.为了进一步与触控防裂层41匹配实现更强的显示面板防裂能力，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种显示面板，所述显示面板还包括：围绕所述止流区50的第二防裂区60；所述显示面板在所述第二防裂区60还包括：衬底基板11、位于所述衬底基板11之上的封装层12、位于第二防裂区60的所述封装层12与所述衬底基板11之间还设置有第二防裂坝61。
136.其中，第二防裂坝61可以是多圈，多圈第二防裂坝61可以依次围绕止流区50分布。
137.通过本技术实施例，提供了一种显示面板，该显示面板在更接近显示区70的位置区域设置多圈第二防裂坝61，不仅可以配合触控防裂层41对开孔21的碎裂进一步向显示区70蔓延提供阻挡的效果，还可以应对显示面板从显示区70碎裂的情况，避免裂纹进一步向触控防裂层41所在的开孔区20方向的位置蔓延，防止对触控防裂层41造成破坏，可以在触控防裂层用于实现开孔区20周边区域的触控功能的情况下，保障显示面板开孔区20周边的触控功能。
138.参照图8，图8是本技术实施例提供的一种显示面板的制备方法的步骤流程图。如图8所示，基于同一发明构思，本技术实施例还提供了一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
139.s31，在衬底基板11的封装区域上形成封装层12。
140.在本技术实施例中，封装层12的制备方法是现有技术，显示区域、触控区域的衬底基板11和封装层12之间的电子元器件及膜层，包括发光层等，均可以由现有技术制备完成，
在此不再赘述。
141.s32，在所述封装层12的表面标记出第一防裂区40，切割区以及预开孔区；其中，所述第一防裂区40围绕所述切割区，所述切割区围绕所述预开孔区。
142.具体的，可以通过ccd(电荷耦合元件charge
‑
coupled device)视觉检测技术对前述步骤中得到的结构进行对准抓取，再利用预设的加工区域图像对该结构的封装层12的表面进行标记。其中，预设的加工区域图像至少包括预设的第一防裂区40图像，预设的切割区图像以及预设的开孔区图像。
143.其中，切割区至少包含切割打孔后的留下的切割剩余区30。开孔区的中心位置对应切割打孔后的得到的开孔区20的中心位置。
144.s33，在所述封装层12的所述第一防裂区40之上形成至少两圈触控防裂层41；其中，所述触控防裂层41是金属材质。
145.具体地，触控防裂层41的制备可以利用现有的fmloc技术，在此不再赘述具体做法。
146.s34，在形成所述至少两圈触控防裂层41后，在所述封装层12的所述切割区对准所述开孔区进行打孔，得到显示面板；其中，所述显示面板中包括进行所述打孔后得到设置有开孔21的开孔区20，以及，围绕所述开孔区20的切割剩余区30。
147.其中，显示面板的打孔切割方法也是现有技术，比如，其中，打孔可以采用镭射切割，因此不再赘述具体做法。
148.为了提高制备得到的显示面板的开孔区20周边区域阻挡开孔21裂纹的效果，以及，提高在显示面板制备的开孔切割过程中阻挡开孔21裂纹的效果，在一种可选的实施方式中，本技术还提供了一种制备至少两圈双层触控防裂层41的方法，包括：
149.s41，在所述封装层12的所述第一防裂区40之上形成至少两圈第一触控防裂层401。
150.参见图9，图9是本技术实施例提供的一种形成第一触控防裂层的示意图。如图9所示，可以通过掩膜沉积或者刻蚀的方式，在所述封装层12上第一防裂区40的多圈第一防裂坝42正上方的位置区域和/或者相邻两圈第一防裂坝42构成的间隙所对应的区域上，制备至少两圈第一触控防裂层401。
151.s42，在所述至少两圈第一触控防裂层401的每一圈第一触控防裂层401上，制备触控绝缘层402，得到至少两圈触控绝缘层402。
152.参见图10，图10是本技术实施例提供的一种形成触控绝缘层的示意图。如图10所示，在前述步骤是在所述封装层12上第一防裂区40的多圈第一防裂坝42正上方的位置区域制备第一触控防裂层401的情况下，则触控绝缘层402也对应在第一触控防裂层401上的第一防裂坝42正上方的位置区域，这种情况下，还可以在每一圈第一触控防裂层401的侧表面进行触控绝缘层402的制备，以使制备得到的每一圈的所述触控绝缘层402对该圈所述第一触控防裂层401进行包裹。
153.其中，触控防裂层的材料可以选用封装层12相同或相似的材料，封装层12的制备方法也可以与封装层12一样选用气相沉积掩膜法。其中，还可以通过掩膜制备触控绝缘层402，使至少一圈的所述触控绝缘层402中存在贯通该圈的第一触控防裂层401和第二触控防裂层403的开孔。该方法可以通过在与贯通第一触控防裂层401和第二触控防裂层403的
开孔对应的预设孔位进行掩膜处理，得到贯通所述第一触控防裂层401和第二触控防裂层403的开孔，其具体的制备过程采用现有技术即可，因此不再赘述。
154.s43，在所述至少两圈触控绝缘层402的每一圈触控绝缘层402之上，制备第二触控防裂层403，得到至少两圈第二触控防裂层403。
155.参见图5或图6，本技术实施例得到每一圈的第一触控防裂层401、触控绝缘层402、第二触控防裂层403组成该圈的触控防裂层41。
156.其中，触控防裂层41中各层对应的显示区域的各层触控金属层和介质层可以用于共同配合实现所在位置区域的显示面板的触控功能，而环绕开孔21的触控防裂层41可以阻挡显示面板的开孔21裂纹蔓延至显示区70，甚至触控防裂层41也可以实现开孔21周边区域的触控功能。
157.通过上述实施例提供的显示面板的制备方法，实现了在显示面板开孔21裁切区域周边的第一防裂区40制备单层或者双层的金属材质的触控防裂层41，以将得到的触控防裂层41用于提高显示区70打孔显示面板的开孔21周边显示区域的防裂纹能力，以及，无需增加额外的触控单元组件，也可以实现开孔周边区域的触控功能。
158.基于同一发明构思，本技术实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述任一项实施例所述的显示面板。
159.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
160.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
161.以上对本公开所提供的一种显示面板及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本公开的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本公开的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本公开的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本公开的限制。
162.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
163.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
164.本文中所称的“一个实施例”、“实施例”或者“一个或者多个实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或者特性包括在本公开的至少一个实施例中。此外，请注意，
这里“在一个实施例中”的词语例子不一定全指同一个实施例。
165.在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本公开的实施例可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
166.在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本公开可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
167.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。