一种LED封装结构的制作方法

一种led封装结构
技术领域
1.本技术涉及led封装的领域，尤其是涉及一种led封装结构。


背景技术：

2.led封装是指对预制的led发光芯片的封装，led封装不仅要求能够保护发光芯片，而且还要能够透光，同时还要兼具较佳的散热性，以使led发光芯片获得较高的发光效率和良好的散热环境，进而提升led的使用寿命。
3.申请号为201921905111.1的中国实用新型专利公开了一种led封装结构，其结构包括基板，所述基板上端固定安装有基座，所述基座上端固定安装有填充层，所述填充层下端内表面固定安装有led芯片，所述基板外侧一周固定安装有壳体，所述壳体顶端开口设有透镜，所述透镜一端与所述壳体顶端铰接连接，所述壳体外端两侧均固定安装有引线框架，所述基座侧壁固定安装有导热板，所述导热板下端固定安装有散热板，所述散热板底端与所述基板固定连接，所述填充层上表面左右两侧均固定安装有金线，所述金线另一端与所述基板固定连接。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为led使用时，产生的热量主要通过导热板传导到散热板上进行散热，而导热板和led芯片均位于基座、壳体以及透镜围设呈的凹腔内，使得凹腔内温度较高，仍然对led芯片使用存在较大影响，散热效率较低。


技术实现要素：

5.为了提升散热效率，本技术提供一种led封装结构。
6.本技术提供的一种led封装结构采用如下的技术方案：一种led封装结构，包括基座和设置在所述基座上的led芯片，还包括导热机构和散热机构，所述导热机构包括第一导热板、第二导热板和导热翅片，所述第一导热板设置于基座靠近led芯片一侧，所述led芯片设置在第一导热板上，所述第二导热板设置于基座远离led芯片一侧，所述导热翅片插设在基座中，且对所述第一导热板和第二导热板进行连接，所述散热机构靠近第二导热板设置，用于对所述第二导热板进行降温。
7.通过采用上述技术方案，led使用时，led芯片在发光的同时发热，产生的热量主要由第一导热板吸收，并通过导热翅片传导到第二导热板上，再由散热机构吸收第二导热板的热量后传导到外界环境中，使得led芯片获得较佳的散热环境，散热效率得以提升。
8.可选的，所述散热机构包括循环散热管，所述循环散热管设置在基座靠近第二导热板一侧，所述循环散热管由吸热段和散热段组成，所述吸热段与第二导热板抵接，且所述吸热段和散热段首尾连通成闭合管路，所述循环散热管中灌注有导热液。
9.通过采用上述技术方案，随吸热段将第二导热板上的热量传导到导热液中，导热液逐渐升温，体积膨胀，向散热段扩散，同时将热量传导到散热段的导热液中，再由散热段传导到外界环境中，快速散热。尤其是导热液选用如酒精、甲醇等低沸点液体时，导热液吸收温度发生相变，快速将第二导热板上的热量导走，进一步提升散热效率。
10.可选的，所述循环散热管内间隔设置有两组单向通流组件，所述单向通流组件设置在所述吸热段中，两所述单向通流组件的通流方向相同。
11.通过采用上述技术方案，两单向通流组件之间的导热液受热后体积膨胀，向两单向通流组件施加压力，当压力增大到一定程度后，将一个单向通流组件推开发生流动，继而推动其他导热液流动，在流经散热段时导热液中的热量快速散失，实现快速散热；设计的两单向通流组件，通过对两单向通流组件之间的导热液蓄能，使得导热液能够在循环散热管内脉冲式流动，进一步提升了散热速度。
12.可选的，所述单向通流组件包括固定件、活动件、导向件以及限位件，所述固定件固设在循环散热管内壁上，所述导向件沿循环散热管轴向固设在固定件上，所述活动件设置在所述导向件上，能够沿所述导向件长度方向滑移，所述活动件抵接在所述固定件上时，将所述循环散热管内腔隔断，所述限位件设置于所述导向件远离固定件一端。
13.通过采用上述技术方案，受热膨胀后的导热液抵推过活动件，使得活动件向远离固定件方向运动，单向通流组件处于通流状态，导热液涌出，推动其余导热液流动，当导热液涌出到一定时间后，活动板在压力作用下被反压到固定件上，而另一单向通流组件的活动件会被推开，重新向两单向通流管之间的吸热段中灌入导热液，新灌入的导热液重新吸热，不断重复上述过程，形成脉冲式循环，采用的单向通流组件，结构简单，方便实用。
14.可选的，所述吸热段上设置有推液机构，所述推液机构包括安装筒、活塞块以及驱动部件，所述安装筒设置在吸热段上，且与所述吸热段内腔连通，所述活塞块滑动设置于所述安装筒内，能够沿所述安装筒轴线方向滑动，所述驱动部件设置于安装筒上，用于根据温度升降带动所述活塞块在安装筒内往复滑移。
15.通过采用上述技术方案，由驱动部件根据温度升降带动活塞块往复运动，与两单向通流组件配合，进一步提升蓄能效果，有助于提升导热液脉冲循环速度，进一步提升了散热效率。
16.可选的，所述驱动部件包括导热丝和记忆金属，所述导热丝一端与所述导热机构连接，另一端自所述安装筒底壁处穿入所述安装筒中，所述记忆金属设置在安装筒内，且位于所述安装筒底壁与活塞块之间，所述记忆金属一端与所述活塞块固接，另一端与所述导热丝固接，所述记忆金属整体长度能够随温度升降而改变。
17.通过采用上述技术方案，利用记忆金属受热形变与冷却后回形的性能，使得记忆金属形变为活塞块提供往复移动动力，不仅结构简单，方便实用，而且记忆金属形变过程中也会消耗一部分热量，有助于进一步提升散热速率。
18.可选的，所述活塞块周壁上套设有滑动密封圈，所述滑动密封圈外壁与所述安装筒内壁贴合。
19.通过采用上述技术方案，有助于进一步提升活塞块移动对导热液的推动作用，进而提升导热液脉冲循环时的流速，加快导热液循环，进而提升散热效率。
20.可选的，所述基座靠近led芯片一侧环绕第一导热板设置有隔热层。
21.通过采用上述技术方案，采用隔热层对基座进行阻隔，使得led芯片产生的热量主要通过第一导热板导走，并且减少了传导到基座上的热量重新传导回led芯片附件的可能性，有助于减少余热，使得led芯片使用完毕后快速回到低温环境，有助于延长led芯片的使用寿命。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：采用的导热机构，使得led芯片产生的热量主要由第一导热板吸收，并通过导热翅片传导到第二导热板上，再由散热机构吸收第二导热板的热量后传导到外界环境中，使得led芯片获得较佳的散热环境，散热效率得以提升；采用的循环散热管和导热液，随导热液吸热逐渐升温，体积膨胀，向散热段扩散，同时将热量传导到散热段的导热液中，再由散热段传导到外界环境中，快速散热。尤其是导热液选用如酒精、甲醇等低沸点液体时，导热液吸收温度发生相变，快速将第二导热板上的热量导走，进一步提升散热效率；设计的两单向通流组件，通过对两单向通流组件之间的导热液蓄能，使得导热液能够在循环散热管内脉冲式流动，进一步提升了散热速度；利用记忆金属受热形变与冷却后回形的性能，使得记忆金属形变为活塞块提供往复移动动力，不仅结构简单，方便实用，而且记忆金属形变过程中也会消耗一部分热量，有助于进一步提升散热速率。
附图说明
23.图1是本技术实施例一中led封装结构第一视角的整体结构示意图；图2是本技术实施例一中led封装结构第二视角的整体结构示意图；图3是图2中led封装结构的剖面示意图；图4是本技术实施例二中led封装结构的剖面示意图；图5是图4中单向通流组件的结构示意图；图6是本技术实施例三中led封装结构的整体结构示意图；图7是图6中led封装结构的剖面示意图；图8是图7中a部分的放大示意图。
24.附图标记：1、基座；11、安装腔；12、隔热层；2、led芯片；3、环氧树脂封壳；4、导热机构；41、第一导热板；42、第二导热板；43、导热翅片；5、散热机构；51、循环散热管；511、吸热段；512、散热段；52、单向通流组件；521、固定件；522、活动件；523、导向件；524、限位件；53、推液机构；531、安装筒；532、活塞块；533、驱动部件；5331、导热丝；5332、记忆金属。
具体实施方式
25.以下结合附图1
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8对本技术作进一步详细说明。
26.实施例一：本实施例公开一种led封装结构。参照图1和图2，led封装结构包括基座1、led芯片2、环氧树脂封壳3以及导热机构4和散热机构5。导热机构4、散热机构5和引线框架均设置在基座1上，其中，基座1底部开设有安装腔11，散热机构5安装于安装腔11中；led芯片2安装于导热机构4上，环氧树脂封壳3将led芯片2与基座1封装固定。
27.参照图3，导热机构4包括第一导热板41、第二导热板42和导热翅片43，第一导热板41卡接于基座1靠近led芯片2一侧，led芯片2粘设在第一导热板41背离基座1一侧，基座1靠近led芯片2一侧环绕第一导热板41还粘设有隔热层12；第二导热板42粘设于基座1远离led芯片2一侧，导热翅片43设置有多块，多块导热翅片43均插设在基座1中，且均一端与第一导
热板41焊接，另一端与第二导热板42焊接，以使得第一导热板41和第二导热板42连通，能够实现快速导热，本实施例中第一导热板41、第二导热板42和导热翅片43均采用铜质，具有更强的热传导效率。
28.参照图2和图3，散热机构5包括循环散热管51，循环散热管51粘设在安装腔11靠近第二导热板42一侧的腔壁上，循环散热管51由吸热段511和散热段512组成，吸热段511与第二导热板42抵接，吸热段511和散热段512首尾连通成闭合管路，循环散热管51中灌注有导热液。本实施例中，循环散热管51采用铜管，导热液采用酒精，在其他实施例中，导热液也可优选采用甲醇或丙酮等其余低沸点液体，以使导热液能够吸收温度发生相变，快速将第二导热板42上的热量导走，进一步提升散热效率。
29.本实施例一中led封装结构的实施原理为：led使用时，led芯片2在发光的同时发热，产生的热量主要由第一导热板41吸收，并通过导热翅片43传导到第二导热板42上，之后由吸热段511将第二导热板42上的热量传导到导热液中，导热液逐渐升温，体积膨胀，向散热段512扩散，同时将热量传导到散热段512的导热液中，再由散热段512传导到外界环境中，快速散热。
30.实施例二：本实施例也公开一种led封装结构，与实施例一的区别在于：参照图4和图5，吸热段511内间隔设置有两组单向通流组件52，两单向通流组件52的通流方向相同。下面以一组单向通流组件52为例进行说明，单向通流组件52包括固定件521、活动件522、导向件523以及限位件524，固定件521焊接在加热段内壁上，导向件523沿循环散热管51轴向焊机在固定件521上，活动件522套设在导向件523上，并能够沿导向件523长度方向滑移，活动件522抵接在固定件521上时，将循环散热管51内腔隔断，限位件524焊接于导向件523远离固定件521一端。本实施例中，固定件521设置为固定环，在其他实施例中也可设置为固定块；导向件523设置为导向杆，活动件522设置为堵塞，堵塞与固定环同轴设置，且堵塞的直径大于固定环内径，而导向杆贯穿堵塞与固定环侧壁焊接；限位件524设置为限位块，用于防止堵塞与导向杆分离，在其他实施例中，限位件524也可采用压缩弹簧，压缩弹簧一端与导向杆远离固定件521一端焊接，另一端抵接在堵塞上，且压缩弹簧处于压缩状态，以使的堵塞趋于与固定件521抵接，进一步加强储能效果。
31.本实施例二中led封装结构的实施原理与实施例一的不同之处在于：两单向通流组件52之间的导热液受热后体积膨胀，向两单向通流组件52施加压力，当压力增大到一定程度后，受热膨胀后的导热液抵推过活动件522，使得活动件522向远离固定件521方向运动，单向通流组件52处于通流状态，导热液涌出，推动其余导热液流动，当导热液涌出到一定时间后，活动板在压力作用下被反压到固定件521上，而另一单向通流组件52的活动件522会被推开，重新向两单向通流管之间的吸热段511中灌入导热液，新灌入的导热液重新吸热，不断重复上述过程，形成脉冲式循环，导热液循环过程中流经散热段512时热量快速散失，实现快速散热。
32.实施例三：本实施例同样公开一种led封装结构，与实施例二的区别在于：参照如图6和图7，吸热段511上还设置有推液机构53，推液机构53包括安装筒531、活塞块532以及驱动部件533，安装筒531焊接在吸热段511上，且与吸热段511内腔连通，活塞块532滑动设置于安装
筒531内，活塞块532周壁上套设有滑动密封圈，滑动密封圈外壁与安装筒531内壁贴合，活塞块532和滑动密封圈能够一同沿安装筒531轴线方向滑动，滑动密封圈图中未示出，驱动部件533设置于安装筒531上。参照图8，驱动部件533包括导热丝5331和记忆金属5332，导热丝5331一端与第二导热板42焊接，另一端自安装筒531底壁穿入安装筒531中，并与安装筒531底壁焊接，记忆金属5332设置在安装筒531内，且位于安装筒531底壁与活塞块532之间，记忆金属5332一端与活塞块532焊接，另一端与导热丝5331焊接，本实施例中记忆金属5332采用镍
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钛合金，其处于常温环境中时，呈螺旋状设置，当温度升高至50℃以上后，能够形变伸直，实现整体长度随温度升降而改变，带动活塞块532滑动。在其他实施例中，驱动部件533也可以采用由热敏电阻控制调节的伸缩杆。
33.本实施例三中led封装结构的实施原理与实施例一的不同之处在于：导热丝5331将第二导热板42上的热量传导到记忆金属5332上，使得记忆金属5332温度上升，上升至形变温度后，发生形变带动活塞块532向靠近吸热段511内腔方向运动，推动导热液运动或者对导热液压缩蓄能，之后随导热液脉冲循环，记忆金属5332温度下降至形变温度以下，重新复形，通过上述过程不断循环，与两单向通流组件52配合，进一步提升蓄能效果，有助于提升导热液脉冲循环速度，进而提升散热效率。
34.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。