一种电路板的制造方法及其制造装置、载板与流程

1.本技术属于印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板的制造方法及其制造装置、载板。


背景技术：

2.现有的芯片封装时，通常可以采用扇出型封装方案，即，在载板上形成芯片的封装基板，然后再将芯片设置到该封装基板上完成封装。
3.现有的封装基板为了形成将芯片的不同引脚与外界焊盘等触点进行连接，通常需要在封装基板上设置多层导电线路层，通过多层导电线路层形成连接电路，且芯片的不同引脚可以通过该连接电路与外界触点形成电连接。
4.其中，在扇出型封装方案中，封装基板各层的导电线路层均可以包括多条导电线路，在进行封装基板内层的导电线路制造时，通常采用靠近载板的一层导电线路层上设置的定位标识为进行图案化处理时的定位基准。
5.现有技术中，通常需要采用激光烧蚀的方式，在封装基板上形成开窗使得该层导电线路层上的定位标识自该开窗暴露出，从而方便进行定位，然而采用激光烧蚀时，尤其对于超薄线路层封装基板，可能会出现定位标识受激光影响等发生外形变化，从而导致内层的导电线路进行制造时的定位精确度不高。


技术实现要素：

6.本技术提供一种电路板的制造方法及其制造装置、载板，以解决上述的技术问题。
7.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：
8.准备透光载板，所述透光载板包括第一侧面，且在所述透光载板背离所述第一侧面一侧设置定位标识；
9.在所述透光载板的第一侧面上设置第一导电层；
10.基于所述定位标识对所述第一导电层进行图案化处理，以使得所述第一导电层形成具有预设图案的多条导电线路。
11.可选地，所述基于所述定位标识对所述第一导电层进行图案化处理，以使得所述第一导电层形成具有预设图案的多条导电线路的步骤之后，还包括：
12.在所述第一导电层背离所述透光载板的一侧设置第一介质层；
13.在所述第一介质层背离所述透光载板的一侧设置第二导电层；
14.基于所述定位标识对所述第二导电层进行图案化处理，以使得所述第二导电层形成具有预设图案的多条导电线路。
15.可选地，所述在所述第一介质层背离所述透光载板的一侧设置第二导电层的步骤之后，且在所述基于所述定位标识对所述第二导电层进行图案化处理的步骤之前，还包括：
16.自所述第二导电层一侧且对应于所述定位标识的位置开设延伸至第一侧面的定
位孔；其中，所述定位标识在垂直于所述定位孔延伸方向上的投影位于所述定位孔内。
17.可选地，所述在所述透光载板背离所述第一侧面一侧设置定位标识的步骤包括：
18.在所述透光载板内埋设所述定位标识；或者
19.在所述透光载板背离所述第一侧面的表面设置所述定位标识。
20.可选地，所述基于所述定位标识对所述第一导电层进行图案化处理的步骤包括：
21.获取所述定位标识的图像信息；
22.根据所述图像信息得到所述定位标识中心点的坐标信息；
23.以所述中心点的坐标信息为定位基准，对所述第一导电层进行图案化处理。
24.可选地，所述自所述第二导电层一侧且对应于所述定位标识的位置开设延伸至第一侧面的定位孔的步骤包括：
25.采用激光烧蚀的方式自所述第二导电层一侧且对应于所述定位标识的位置开设延伸至第一侧面的定位孔。
26.可选地，所述基于所述定位标识对所述第二导电层进行图案化处理，以使得所述第二导电层形成具有预设图案的多条导电线路的步骤之后，还包括：
27.将所述透光载板去除。
28.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种用于制造电路板的载板，所述载板为透光载板；所述透光载板包括第一侧面，且在所述透光载板背离所述第一侧面一侧设置定位标识；
29.所述第一侧面用于设置第一导电层，第一导电层基于所述定位标识形成具有预设图案的多条导电线路。
30.可选地，所述定位标识埋设在所述透光载板内；或者
31.所述定位标识设置在所述透光载板背离所述第一侧面一侧的表面。
32.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造装置，所述制造装置包括如前文所述的载板。
33.本技术的有益效果是：通过在背离透光载板的第一侧面一侧设置定位标识，且基于该定位标识对设置在该第一侧面一侧的第一导电层进行图案化处理。进一步的，在后续的电路板的制造时，即，在对第一导电层背离透光载板一侧的其他的导电层(如后文所述的第二导电层)进行图案化处理时，同样可以采用通过在背离透光载板的第一侧面一侧设置定位标识进行定位，从而可以提高第一导电层中的导电线路和其他的导电层的导电线路的对位精度，从而进一步提高导电线路的布线精度。
附图说明
34.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
35.图1a-图1d是现有技术中的一种扇出型封装基板的制造方法的流程示意图；
36.图2是本技术提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图；
37.图3a-图3f是本技术提供的一种电路板的制造方法另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
38.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
39.需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
40.另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
41.请参阅图1a-图1d。图1a-图1d是现有技术中的一种扇出型封装基板的制造方法的流程示意图。
42.其中，扇出型封装基板的制造方法包括如下步骤：
43.请参阅图1a，在基板110上设置第一金属层120，且对该第一金属层120进行图案化处理，从而形成具有预设形状的多条导电线路121及定位标识122。
44.其中，第一金属层120通常采用铜箔压合于基板110上形成，因此，形成的导电线路121和定位标识122为同层设置且厚度相等。
45.请参阅图1b，在完成第一金属层120上的导电线路121和定位标识122的设置后，则可以进一步在第一金属层120上盖设第二金属层130，其中，可以采用连接层140将第一金属层120与第二金属层130固连，具体的，通过在第一金属层120与第二金属层130之间设置连接层140，从而将第一金属层120与第二金属层130通过连接层140固连。
46.本实施例中，在形成扇出型封装基板时，还需要对第二金属层130进行图案化处理，使得第二金属层130同样可以形成具有预设图案的导电线路131。且需要将第一金属层120与第二金属层130形成电连接，从而使得第一金属层120和第二金属层130能够形成预设的功能电路。因此，为了确保第一金属层120与第二金属层130能够形成电连接，需要使得第一金属层120与第二金属层130上的导电线路(导电线路121及导电线路131)对位精度高。
47.因此，本方案中，在对第二金属层130进行图案化处理时，需采用定位标识122进行定位，即，以定位标识122为定位基准从而对第二金属层130进行图案化处理。
48.在以定位标识122为定位基准从而对第二金属层130进行图案化处理时，通常需要将内层的定位标识122暴露出从而便于获取到定位标识122的图像信息，进而可以通过定位标识122的图像信息进行坐标定位。
49.请参阅图1c-图1d，现有技术中，通常可以采用激光烧蚀的方式将部分第二金属层130及连接层140去除，从而形成使得定位标识122暴露出来的开窗，然后可以通过图像获取装置获取到该定位标识122的图像信息进行坐标定位，进而基于定位标识122的定位坐标对第二金属层130进行图案化处理，从而使得第二金属层130可以形成多条导电线路131。
50.上述方案中，通常可以采用获取定位标识122的外形轮廓，进而根据其外形轮廓，可以获取到定位标识122的中心点的坐标，进而可以以该中心点的坐标为定位基准。
51.然而，通过用激光烧蚀的方式将部分第二金属层130及连接层140去除，从而使得定位标识122暴露出来，此方案中，激光烧蚀可能会导致定位标识122部分缺失，尤其是定位标识122厚度偏薄的情况下，从而会导致定位标识122的外形轮廓出现变化，进而会导致获取到定位标识122的中心点的坐标位置发生改变，因此会导致定位基准的精度降低。
52.为解决上述问题，本技术的方案提供一种电路板的制造方法。
53.请参阅图2，图2是本技术提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图。
54.电路板的制造方法具体包括如下步骤：
55.s110：准备透光载板，透光载板包括第一侧面，且在透光载板背离第一侧面一侧设置定位标识。
56.本步骤中，需要先制备透光载板，其中，透光载板可以用于承载下文所述第一导电层，其中，透光载板用于承载第一导电层的侧面则为第一侧面。
57.其中，制备透光载板还包括在透光载板背离第一侧面的一侧设置定位标识。可选地，定位标识可以设置在透光载板背离第一侧面一侧的表面；或者也可以埋设在透光载板内。
58.其中，可选地，透光载板可以是玻璃基板也可以是采用透光树脂材料形成的树脂基板。
59.s120：在透光载板的第一侧面上设置第一导电层。
60.当完成步骤s110中准备透光载板的步骤后，则可以在透光载板上设置第一导电层。
61.其中，可以在透光载板的第一侧面一侧设置第一导电层。
62.具体的，可以在透光载板的第一侧面设置键合层，然后在键合层背离透光载板的一侧盖设第一导电层，第一导电层则可以通过键合层与透光载板固连。
63.其中，键合层可以采用树脂材料形成。
64.s130：基于定位标识对第一导电层进行图案化处理，以使得第一导电层形成具有预设图案的多条导电线路。
65.当完成步骤s120后，继续进行后续的步骤。即，基于定位标识对第一导电层进行图案化处理，以使得第一导电层形成具有预设图案的多条导电线路。
66.本步骤中，可以通过识别在透光载板上设置的定位标识，从而获取到定位标识的定位坐标，进而，基于定位标识的定位坐标对第一导电层进行定位，进而进行图案化处理，使得第一导电层能够形成具有预设图案的多条导电线路。
67.因此，本技术的方案中，通过在背离透光载板的第一侧面一侧设置定位标识，且基于该定位标识对设置在该第一侧面一侧的第一导电层进行图案化处理。进一步的，在后续的电路板的制造时，即，在对第一导电层背离透光载板一侧的其他的导电层(如后文所述的第二导电层)进行图案化处理时，同样可以采用通过在背离透光载板的第一侧面一侧设置定位标识进行定位，从而可以提高第一导电层中的导电线路和其他的导电层的导电线路的对位精度，从而进一步提高导电线路的布线精度。
68.本实施例中，如前文所述需要采用键合层将第一导电层与透光载板固连。其中，键
合层可以采用树脂材料形成。
69.其中，可选地，上述的电路板可以作为扇出型芯片封装的封装基板，在完成电路板的成型后，还可以将透光载板去除，从而便于后续在该电路板上进行芯片封装作业；或者也可以基于该透光载板完成芯片封装作业后，在将该透光载板去除。
70.请进一步参阅图3a-图3f，图3a-图3f是本技术提供的一种电路板的制造方法另一实施例的流程示意图。
71.1、准备载板。
72.请参阅图3a。其中，载板310为透光载板，例如可以为玻璃载板；载板310的一侧为第一侧面311，第一侧面311可以用于作为承载面，从而进行后续的电路板的层叠制造流程。
73.本实施例中，载板310上还具有定位标识312，其中，定位标识312可以设置在载板310背离第一侧面311一侧的表面。其中，定位标识312可为规则的形状，例如，定位标识312的外形轮廓可以呈长方形、正方形、三角型、圆形、椭圆形或者其他的正多边形。
74.其中，定位标识312可以贴设在载板310背离第一侧面311一侧的表面，或者定位标识312也可以埋设在载板310内。
75.或者，在其他实施例中，定位标识312还可以与载板310一体成型，例如，定位标识312可以是设置在载板310背离第一侧面311一侧的表面上的凸起或者凹槽。
76.2、在载板上设置第一导电层。
77.请参阅图3b-图3c，可以在第一侧面311上设置第一导电层320。其中，在载板310的第一侧面311上可以先设置键合层(图中未示出)，然后在键合层背离第一侧面311的表面设置第一导电层320，第一导电层320则可以通过键合层与载板310固连。
78.其中，第一导电层320可以以定位标识312为定位基准进行图案处理，使得第一导电层320可以形成多条导电线路321，且多条导电线路321可以构成预设图案。
79.本步骤中，通过键合层将第一导电层320与载板310固连，其优点在于方便后续将载板310与第一导电层320分离。具体的，可以通过加热、光照等方式使得键合层发生变化，进而使得载板310与第一导电层320分离。
80.3、设置第二导电层。
81.请参阅图3d，在完成第一导电层320的图案化处理后，则可以进一步设置第二导电层。
82.具体的，在完成第一导电层320的图案化处理后，可以在第一导电层320背离载板310的一侧设置第一介质层330(其中，第一介质层330为绝缘层)，然后在第一介质层330背离第一导电层320的一侧设置第二导电层340。
83.其中，第一介质层330可以采用半固化片形成，即，通过在第二导电层340和第一导电层320之间设置半固化片再进行热压合，从而使得第二导电层340通过第一介质层330与第一导电层320固连。
84.4、开设定位孔，获取到定位标识的中心点坐标。
85.请参阅图3e-图3f。在完成第二导电层340的设置后，还需要对第二导电层340进行图案化处理，且在图案化处理后，还需要使得第二导电层340与第一导电层320形成电连接。因此，需要确保第二导电层340中的导电线路341(具体参阅后文)与第一导电层320中的导电线路321对位精确度高。
86.上述的步骤中，第一导电层320中的导电线路321可以基于载板310上的定位标识312进行坐标定位，然后再进行图案化处理后获得；因此为了提高第二导电层340中的导电线路341与第一导电层320中的导电线路321定位精确度，在对第二导电层340进行图案化处理时，同样可以基于载板310上的定位标识312进行坐标定位。
87.其中，可以通过检测装置对定位标识312进行检测识别，以获取到定位标识312所对应的定位坐标。通过该定位坐标为定位基准，从而对第二导电层340进行图案化处理。
88.其中，为了便于检测装置对定位标识312进行检测识别，可以自第二导电层340一侧开设定位孔342，其中，定位孔342可以自第二导电层340背离载板310的一侧延伸至第一侧面311。检测装置可以通过该定位孔342对定位标识312进行检测识别。
89.其中，可以通过激光烧蚀的方式依次将第二导电层340、第一介质层330以及第一导电层320的部分区域烧除，从而形成如前文所述的定位孔342。
90.本技术的方案中，第一导电层320和第二导电层340在进行图案化处理时，均采用载板310上的定位标识312为定位基准进行定位，从而可以提高二者中形成的导电线路定位精度。
91.进一步的，通过开设定位孔342，可以使得检测装置可以透过定位孔342检测载板310上的定位标识312的图像信息，其中，由于定位标识312设置在背离第一侧面311一侧，因此在通过激光烧蚀的方案形成定位孔342的过程中，激光烧蚀也不会烧蚀到定位标识312，因此不会对定位标识312的外形轮廓等产生不良影响，因此通过检测定位标识312的图像信息，进而根据定位标识312的外形轮廓信息获取到的中心点坐标同样精度较高。因此本技术的方案，可以确保形成的电路板的各层导电线路的定位精度。
92.上述的实施例中，通过在透光载板上形成所需的电路板，其中，电路板可以作为扇出型封装芯片的封装基板，在完成电路板的成型后，还可以将透光载板去除，从而便于后续在该电路板上进行芯片封装；或者，也可以基于该透光载板完成芯片封装作业后，在将该透光载板去除。
93.进一步的，上述的实施例中，仅公开了设置第一导电层320和第二导电层340，且第一导电层320和第二导电层340均可以通过载板310上的定位标识312进行定位后再进行图案化处理。在其他的实施例中，还可以设置至少一层第三导电层，其中，第三导电层可以设置在第二导电层340背离第一导电层320一侧，且通过其他的介质层隔离开，同样的至少一层第三导电层均可以通过载板310上的定位标识312进行定位后再进行图案化处理。
94.在上述的实施例中，需要先在第一介质层330背离第一导电层320的一侧设置第二导电层340，然后再通过激光烧蚀的方式形成依次经过第二导电层340、第一介质层330以及第一导电层320从而延伸至载板310表面的定位孔342；然后基于该定位孔342使得定位标识312的图像信息可以被相应的检测装置识别到，进而获取到定位标识312的中心点坐标，通过该中心点坐标为定位基准进而可以对第二导电层340进行图案化处理。
95.此方案中，第一介质层330可以采用半固化片形成，第二导电层340可以为金属片(例如可以是铜箔)，通过热压合使得第二导电层340通过第一介质层330与第一导电层320固连。
96.在其他的实施例中，第一介质层还可以通过液态pi形成。具体的可以在第一导电层背离载板一侧盖设液态pi，并加热，使得液态pi固化形成如前文所述的第一介质层。此方
案中，在形成第一介质层后，则可以在第一介质层背离载板的一侧通过化学镀、溅射及电镀等方式形成第二导电层，然后再自第一介质层开设延伸至载板表面的定位孔；进而基于自定位孔位置获取到的定位标识的图像信息，可以获取到该定位标识中心点的坐标，以该中心点的坐标为定位基准进而可以对第二导电层进行图案化处理。
97.进一步的，本技术还提供了一种载板，载板可以是如前文所述的载板310，载板上可以设置第一侧面，其中，第一侧面可以用于设置第一导电层；在载板背离第一侧面的表面可以设置定位标识(或者在载板内可以埋设定位标识)；第一导电层则可以基于该定位标识形成具有预设图案的多条导电线路。
98.本实施例中的载板可以作为扇出型封装芯片的基板的制造载板，或者也可以是hdi(high density interconnector，高密度互连)电路板的制造载板。
99.进一步的，本技术还提供了一种电路板的制造装置。其中，电路板的制造装置可以包括如前文所述的载板(或者透光载板)。本实施例中，制造装置还可以包括检测装置，其中检测装置可以是ccd相机等图形获取装置，检测装置可以经过定位孔(如前述所述的定位孔342)，进而透过载板的第一侧面，从而获取到载板内或者载板背离其第一侧面一侧的定位标识的图像信息。
100.进一步的，电路板的制造装置还可以包括控制装置，控制装置可以根据检测装置获取到的定位标识的图像信息获取到该定位标识的中心点的坐标，进而，控制装置可以以该定位标识的中心点的坐标为定位基准进行后续作业。
101.综上，本领域技术人员容易理解，本技术的有益效果是：本技术的方案中，通过在背离透光载板的第一侧面一侧设置定位标识，且基于该定位标识对设置在该第一侧面一侧的第一导电层进行图案化处理。进一步的，在后续的电路板的制造时，即，在对第一导电层背离透光载板一侧的其他的导电层(如所述的第二导电层)进行图案化处理时，同样可以采用通过在背离透光载板的第一侧面一侧设置定位标识进行定位，从而可以提高第一导电层中的导电线路和其他的导电层的导电线路的对位精度，从而进一步提高导电线路的布线精度。
102.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。