晶舟的制作方法

1.本发明的实施例涉及一种晶舟，尤其涉及一种具有较佳的支撑能力的晶舟。


背景技术：

2.在公知技术中，晶舟具有多个支撑肋，以对晶片提供支撑。多个所述支撑肋接触晶片边缘的接触区域。为了防止支撑肋损坏晶片上的裸片，并增加晶片上的有效区域(可设置裸片的区域)，接触区域必须要缩小。然而，在未来的趋势中，晶片的厚度趋向缩减。图7显示了公知的晶舟9，其中，晶片w由支撑肋91所支撑。参照图7，由于晶片的厚度被缩减，晶片的中央部分会因为重力而向下变形。当手臂牙叉从晶舟取出晶片时，该手臂牙叉可能与晶片发生碰撞并对晶片造成损伤。
3.在公知技术中，舌状板用于对晶片提供支撑，以防止晶片的中央部分向下变形。舌状板支撑晶片的中央部分。然而，针对具有双面裸片配置的晶片，舌状板可能会损坏晶片底部的裸片。


技术实现要素：

4.本发明实施例的目的在于提出一种晶舟，以解决上述至少一个问题。
5.本发明的实施例是为了欲解决公知技术的问题而提供的一种晶舟，用于收容一晶片，包括一壳体、一第一支撑肋以及一第二支撑肋。壳体包括一前开口，其中，该晶片经由该前开口进入该壳体。第一支撑肋设于该壳体之中。第二支撑肋设于该壳体之中，其中，该晶片由该第一支撑肋以及该第二支撑肋所支撑，该第一支撑肋接触该晶片的一第一接触区，该第二支撑肋接触该晶片的一第二接触区。相对于该晶片的圆心，该第一接触区的范围角度介于80度至110度之间，而该第二接触区的范围角度介于80度至110度之间。
6.在一实施例中，该第一接触区具有一接触区宽度，该接触区宽度为该晶片的半径的3％～8％。
7.在一实施例中，该第一支撑肋包括一第一支撑表面，一夹角形成于该第一支撑表面以及一水平面之间，该夹角介于0.5度至4度之间。
8.在一实施例中，该第一接触区具有一前接触段部以及一后接触段部，该前接触段部对应该前开口，该前接触段部连接该后接触段部，其中，相对于该晶片的圆心，该前接触段部的范围角度介于25度至55度之间，该后接触段部的范围角度介于50度至55度之间。
9.在一实施例中，该前接触段部具有一前接触区宽度，该前接触区宽度为该晶片的半径的3％～5％，该后接触段部具有一后接触区宽度，该后接触区宽度为该晶片的半径的5％～8％。
10.在另一实施例中，本发明提供一种晶舟，用于收容一晶片，包括一壳体、一第一支撑肋以及一第二支撑肋。壳体包括一前开口，其中，该晶片经由该前开口进入该壳体。第一支撑肋设于该壳体之中，其中，该第一支撑肋包括一前支撑部、一中支撑部以及一后支撑部，该前支撑部对应于该前开口，该前支撑部连接该中支撑部的一端，该后支撑部连接该中
支撑部的另一端，该前支撑部具有一前弧状边缘。第二支撑肋设于该壳体内。该晶片由该第一支撑肋以及该第二支撑肋所支撑，该前支撑部、该中支撑部以及该后支撑部同时接触该晶片。
11.在一实施例中，该中支撑部包括一直线边缘，该后支撑部具有一后弧状边缘。
12.在一实施例中，一肋部缺口形成于该前支撑部。
13.应用本发明实施例的晶舟，多个所述第一支撑肋以及多个所述第二支撑肋仅支撑晶片的边缘部分，而不接触晶片的中央部分。针对具有双面裸片配置的晶片，晶片底面的裸片可以被保护以避免被损伤。在一实施例中，相对于晶片的圆心，该第一接触区的范围角度介于80度至110度之间，而该第二接触区的范围角度介于80度至110度之间。由此，该晶片充分的被该第一支撑肋以及第二支撑肋所支撑，且可以防止该晶片的中央部分向下变形。在另一实施例中，该第一支撑肋包括该前支撑部、该中支撑部以及该后支撑部，且该前支撑部具有该前弧状边缘。该前支撑部对该晶片提供了额外的支撑，因此可以防止该晶片的中央部分向下变形。
附图说明
14.图1为本发明实施例的晶舟。
15.图2为本发明第一实施例的晶舟。
16.图3为图2中的iii-iii方向截面图。
17.图4为图2的部分iv的放大图。
18.图5为本发明第二实施例中晶舟。
19.图6为本发明第二实施例的晶舟的一变形例。
20.图7显示了公知的晶舟，其中，晶片由支撑肋所支撑。
21.附图标记如下：
22.b、b1、b2:晶舟
23.w:晶片
24.1、1’:第一支撑肋
25.11～前支撑部
26.111:前弧状边缘
27.12:中支撑部
28.121:直线边缘
29.13:后支撑部
30.131:后弧状边缘
31.18:边缘
32.19:第一支撑表面
33.2、2’:第二支撑肋
34.28:边缘
35.3:壳体
36.31:前开口
37.32:后开口
38.41:第一接触区
39.411:前接触段部
40.412:后接触段部
41.42:第二接触区
42.5:肋部缺口
43.c:圆心
44.9:晶舟
45.91:支撑肋
46.θ1、θ2、θ11、θ12:范围角度
47.θ3、夹角
48.w:接触区宽度
49.w1:前接触区宽度
50.w2:后接触区宽度
51.w3:支撑部宽度
52.r:半径
53.h:水平面
54.p:间距
具体实施方式
55.图1为本发明实施例的晶舟。参照图1，本发明实施例的晶舟b，用于收容一晶片w。该晶舟b包括一壳体3、多个第一支撑肋1以及多个第二支撑肋2。壳体3包括一前开口31，其中，该晶片w经由该前开口31进入该壳体3。第一支撑肋1设于该壳体3之中。具体而言，第一支撑肋1形成于该壳体3的一第一内壁。第二支撑肋2设于该壳体3之中。具体而言，第二支撑肋2形成于该壳体3的一第二内壁。该第一内壁与该第二内壁彼此相对。该晶片w由该第一支撑肋1以及该第二支撑肋2所支撑。
56.图2为本发明第一实施例的晶舟。参照图2，在第一实施例中，晶舟b1的该第一支撑肋1的边缘18呈弧状。晶舟b1的该第二支撑肋2的边缘28呈弧状。该第一支撑肋1接触该晶片w的一第一接触区41，该第二支撑肋2接触该晶片w的一第二接触区42。相对于该晶片w的圆心c，该第一接触区41的范围角度θ1介于80度至110度之间，而该第二接触区42的范围角度θ2介于80度至110度之间。在一实施例中，该第一接触区41的范围角度θ1为98度，而该第二接触区42的范围角度θ2为98度。
57.图3为图2中的iii-iii方向截面图。搭配参照图2及图3，在一实施例中，该第一接触区41具有一接触区宽度w，该接触区宽度w为该晶片的半径r的3％～8％。
58.参照图3，在一实施例中，该第一支撑肋1包括一第一支撑表面19，一夹角θ3形成于该第一支撑表面19以及一水平面h之间，该夹角θ3介于0.5度至4度之间。在一实施例中，该夹角θ3介于1度至2度之间。该第一支撑表面19以及该水平面h之间的夹角θ3增加了第一支撑表面19与晶片w之间的接触面积，由此避免应力集中并保护晶片免于遭受损坏。
59.参照图2，在一实施例中，该第一接触区41具有一前接触段部411以及一后接触段部412，该前接触段部411对应该前开口31，该前接触段部411连接该后接触段部412，其中，
相对于该晶片w的圆心c，该前接触段部411的范围角度θ11介于25度至55度之间，该后接触段部412的范围角度θ12介于50度至55度之间。在一实施例中，该前接触段部411的范围角度θ11为55度，该后接触段部412的范围角度θ12为43度。
60.图4为图2的部分iv的放大图。搭配参照图2、图3及图4，在一实施例中，该前接触段部411具有一前接触区宽度w1，该前接触区宽度w1为该晶片w的半径r的3％～5％，该后接触段部412具有一后接触区宽度w2，该后接触区宽度w2为该晶片w的半径r的5％～8％。在一实施例中，该前接触区宽度w1至少为该晶片w的半径r的3％，该后接触区宽度w2为该晶片w的半径r的7.5％。
61.搭配参照图3，在一实施例中，两个第一支撑肋之间的间距p为6.35毫米。
62.参照图1及图2，在一实施例中，该壳体3包括一后开口32，该后开口32相对于该前开口31。
63.图5为本发明第二实施例中晶舟。参照图5，相似于该第一实施例，该晶舟b2包括一壳体、一第一支撑肋1’以及一第二支撑肋2’。壳体包括一前开口31，其中，该晶片w经由该前开口31进入该壳体。第一支撑肋1’设于该壳体之中，其中，该第一支撑肋1’包括一前支撑部11、一中支撑部12以及一后支撑部13，该前支撑部11对应于该前开口31，该前支撑部11连接该中支撑部12的一端，该后支撑部13连接该中支撑部12的另一端。该中支撑部12包括一直线边缘121，该前支撑部11具有一前弧状边缘111。第二支撑肋2’设于该壳体内。该晶片w由该第一支撑肋1’以及该第二支撑肋2’所支撑，该前支撑部11、该中支撑部12以及该后支撑部13同时接触该晶片w。
64.参照图5，在一实施例中，该后支撑部13具有一后弧状边缘131。
65.图6为本发明第二实施例的晶舟的一变形例。参照图6，在一实施例中，一肋部缺口5形成于该前支撑部11。肋部缺口5用于供一晶片感测器进行检测。
66.搭配参照图5及图6，在一实施例中，该前支撑部11具有一支撑部宽度w3。该支撑部宽度w3为该晶片w的半径r的20％。
67.在一实施例中，一手臂牙叉用时传输该晶片。该手臂牙叉可以通过该前开口31插入于该晶舟，该手臂牙叉可以为一平坦状的手臂牙叉或是一叉型的手臂牙叉。
68.在一实施例中，由于该第一支撑肋与该第二支撑肋已对该晶片提供充足的支撑，该第一支撑肋与该第二支撑肋之间不需要形成额外的支撑结构。换言之，在本发明的实施例中，晶片的中央部分不需要以额外的支撑结构进行支撑。
69.在一实施例中，该晶片的尺寸可以等于或小于12英寸。
70.应用本发明实施例的晶舟，多个第一支撑肋以及多个第二支撑肋仅支撑晶片的边缘部分，而不接触晶片的中央部分。针对具有双面裸片配置的晶片，晶片底面的裸片可以被保护以避免被损伤。在一实施例中，相对于晶片的圆心，该第一接触区的范围角度介于80度至110度之间，而该第二接触区的范围角度介于80度至110度之间。由此，该晶片充分的被该第一支撑肋以及第二支撑肋所支撑，且可以防止该晶片的中央部分向下变形。在另一实施例中，该第一支撑肋包括该前支撑部、该中支撑部以及该后支撑部，且该前支撑部具有该前弧状边缘。该前支撑部对该晶片提供了额外的支撑，因此可以防止该晶片的中央部分向下变形。
71.虽然本发明已以具体的较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，本领
域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视随附的权利要求所界定者为准。