一种Type-C连接器及其组装方法与流程

一种type
‑
c连接器及其组装方法
技术领域
1.本发明涉及连接器技术领域，特别涉及一种type
‑
c连接器及其组装方法。


背景技术：

2.市面上现有的type
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c方案一般是用液态硅胶或者uv胶来密封，但是液态硅胶厚度方向占用空间较大，在薄款手机上使用受限，液态硅胶的成本也比较高；而uv胶设置时，目前是在铁壳边缘向外侧弯折做卷边，在卷边上设置uv胶与壳体的前壳干涉密封，卷边工艺的工序非常多，成本也较高，所以，目前亟需解决连接器与设备壳体的密封结构加工工艺困难，占用空间大的问题。


技术实现要素：

3.本发明公开了一种type
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c连接器及其组装方法，该type
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c连接器中将用来固定第一密封胶圈的环状密封壳单独设置，直接套在壳体外侧固定，与壳体连接牢固，厚度小，制作工艺简单，降低制作成本，且占用空间小，可以满足薄款终端设备，例如薄款手机的设计，并且安装到设备壳体后防水级别可以满足防水需求。
4.为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
5.一种type
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c连接器，包括：
6.舌板，所述舌板包括舌片和固定部，所述舌片的一端为自由端，所述舌片上设置有导电端子，所述导电端子用于与外部电器件电连接，所述舌片背离所述自由端的一端与所述固定部连接；
7.套设于所述舌板周侧的壳体，所述固定部位于所述壳体内并与所述壳体的侧壁卡接；
8.环状密封壳，所述环状密封壳包括套设于所述壳体外周侧并与所述壳体侧壁连接的环状主体，所述环状主体位于所述壳体朝向所述舌板的自由端的一端的端部，且所述环状主体朝向所述舌板的自由端的一端具有朝向外侧延伸的凸缘；
9.第一密封胶圈，所述第一密封胶圈套设于所述壳体外周侧，且所述第一密封胶圈位于所述凸缘背离所述环状主体的一侧且与所述凸缘背离所述环状主体的侧面连接。
10.上述type
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c连接器中，将用来固定第一密封胶圈的环状密封壳单独设置，直接套在壳体外侧固定，与壳体连接牢固，厚度小，制作工艺简单，降低制作成本，且占用空间小，可以满足薄款终端设备，例如薄款手机的设计，并且安装到设备壳体后防水级别可以满足防水需求。
11.可选地，所述壳体与所述环状密封壳之间设置有第二密封胶，所述第二密封胶与所述凸缘对应。
12.可选地，所述壳体与所述环状主体之间焊接。
13.可选地，所述固定部的侧壁具有朝向外周侧凸起的凸起部，所述凸起部与舌片之间形成台阶，所述台阶具有朝向所述舌片的台阶面；所述凸起部与所述壳体之间设置有舌
片固定支架，所述舌片固定支架具有套设于所述凸起部外周侧的支架主体，所述支架主体位于所述凸起部与所述壳体侧壁之间，所述支架主体朝向所述舌片的一侧具有底壁，所述底壁上具有用于舌片穿过的通槽，所述台阶面与所述底壁的内表面卡接。
14.可选地，所述环状主体与所述凸缘具有一体式结构。
15.可选地，所述第一密封胶圈包括uv胶密封圈。
16.可选地，所述第二密封胶包括硅胶。
17.本发明还提供了一种终端设备，包括如上述技术方案提供的任意一种type
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c连接器。
18.基于相同的发明构思，本发明还提供了一种type
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c连接器的组装方法，所述组装方法包括：
19.将舌板安装在壳体内部，且将环状密封壳套设在壳体的外周侧；其中，所述舌板包括舌片和固定部，所述舌片的一端为自由端，所述舌片上设置有导电端子，所述导电端子用于与外部电器件电连接，所述舌片背离所述自由端的一端与所述固定部连接；所述环状密封壳包括套设于所述壳体外周侧并与所述壳体侧壁连接的环状主体，所述环状主体位于所述壳体朝向所述舌板的自由端的一端的端部，且所述环状主体朝向所述舌板的自由端的一端具有朝向外侧延伸的凸缘；
20.在所述壳体外周侧并且在所述凸缘背离所述环状主体的一侧形成第一密封胶圈。
21.可选地，所述组装方法还包括：在所述壳体外周侧并且在所述凸缘背离所述环状主体的一侧形成第一密封胶圈之前，在所述凸缘背离所述环状主体的一侧对所述环状主体与所述壳体之间的缝隙内进行点胶以形成第二密封胶，所述第二密封胶与所述凸缘对应。
附图说明
22.图1为本发明实施例提供的一种type
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c连接器的结构示意图；
23.图2为本发明实施例提供的一种type
‑
c连接器的截面结构示意图；
24.图标：1
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舌板；2
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壳体；3
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环状密封壳；4
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第一密封胶圈；5
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第二密封胶；6
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舌片固定支架；7
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壳体固定支架；8
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前壳；11
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舌片；12
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固定部；13
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导电端子；31
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环状主体；32
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凸缘；121
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凸起部。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.如图1和图2所示，本发明实施例提供了一种type
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c连接器，该type
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c连接器包括舌板1、壳体2、环形密封壳和第一密封胶圈4，舌板1包括舌片11和固定部12，舌片11和固定部12连接，且舌片11和固定部12可以为一体式结构，且舌板1为绝缘体，固定部12和舌片11设置在壳体2内，并且固定部12用于与壳体2固定安装，舌片11背离固定部12的一端为自由端，舌片11上设置有导电端子13，舌片11可以与外部电器件插接，导电端子13与外部电器件电连接；壳体2套设于舌板1周侧，由于固定部12位于可以内部，具体，可以设置固定部12与
壳体2之间过盈配合，使固定部12与壳体2的侧壁卡接固定；其中壳体2为金属壳体，具体，可以为铁壳体2，环状密封壳3包括套设于壳体2外周侧并与壳体2侧壁连接的环状主体31，环状主体31可以为金属材质，具有环状主体31可以为钢片成型，并且与壳体2侧壁外侧焊接固定，环状主体31位于壳体2朝向舌板1的自由端的一端的端部，其中壳体2中与舌片11的自由端嘴硬的一侧具有开口，开口用于外部电器件插进与舌片11连接，环状主体31位于靠近开口的部位，且环状主体31朝向舌板1的自由端的一端具有朝向外侧延伸的凸缘32，凸缘32与开口的端面之间具有一定的间距，用来容纳第一密封胶圈4，第一密封胶圈4套设于壳体2外周侧，并且第一密封胶圈4位于凸缘32背离环状主体31的一侧，也就是位于凸缘32与开口之间的间距内，并第一密封胶圈4与凸缘32背离环状主体31的侧面连接固定，且第一密封胶圈4可以具体为uv胶密封圈，具有一定的弹性，当本实施例中的type
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c连接器用于终端设备中，终端设备包括有设备壳体，type
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c连接器安装在设备壳体内并且与设备壳体固定连接，具体，壳体2可以通过一壳体固定支架7固定与设备壳体固定连接，其中，设备壳体包括前壳8，前壳8上具有用于与type
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c连接器的壳体2的开口相对的通孔，通孔的直径略大于壳体2外周直径，并且第一密封胶圈4的外周直径大于通孔的直径，壳体2的开口一端可以伸进通孔一小段，此时第一密封胶圈4与前壳8通孔周围的侧壁干涉抵住，第一密封胶圈4具有一定的弹性变形，和前壳的通孔的周边密封连接，起到密封的作用，可以实现ip68级别的防水，防水级别可以满足防水需求，且上述type
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c连接器中将用来固定第一密封胶圈4的环状密封壳3单独设置，直接套在壳体2外侧固定，与壳体2连接牢固，厚度小，制作工艺简单，降低制作成本，且占用空间小，第一密封胶圈4和环状密封壳3的单侧凸出距离可以为0.7
㎜
，节省占用空间，可以满足薄款终端设备，例如薄款手机的设计。
27.在一种可能的实施方式中，为了增加type
‑
c连接器防水性能，在壳体2与环状密封壳3之间设置第二密封胶5，第二密封胶5与凸缘32对应，凸缘32与环状主体31的连接处与壳体2之间难免有缝隙，尤其凸缘32与环状主体31可以为一体式结构，凸缘32由环状主体31的一端向外弯折形成，针对凸缘32与环状主体31的连接处与壳体2之间的间隙，可以选用流动性好的硅胶，在凸缘32与环状主体31的连接处与壳体2之间的间隙处点硅胶，成型后嵌在凸缘32与环状主体31的连接处与壳体2之间形成第二密封胶5，有效增强type
‑
c连接器的密封性，提高type
‑
c连接器防水性能。
28.在一种可能的实施方式中，固定部12的侧壁具有朝向外周侧凸起的凸起部121，凸起部121与舌片11之间形成台阶，台阶具有朝向舌片11的台阶面；凸起部121与壳体2之间设置有舌片固定支架6，舌片固定支架6具有套设于凸起部121外周侧的支架主体，支架主体位于凸起部121与壳体2侧壁之间，可以将凸起部121与壳体2侧壁内侧卡接稳固，支架主体朝向舌片11的一侧具有底壁，底壁上具有用于舌片11穿过的通槽，台阶面与底壁的内表面卡接，舌片11在底壁上的通槽穿过与通槽卡接，底壁可以对舌片11起到支撑做作用，使舌片11稳固的安装在可以内部中间，有利于增加舌片11的使用寿命。
29.本发明实施例还提供了一种终端设备，包括如上述实施例提供的任意一种type
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c连接器，终端设备还包括设备壳体，type
‑
c连接器固定安装在设备壳体内，且设备壳体包括前壳，前壳上具有通孔，通孔与type
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c连接器的壳体2的开口相对设置，通孔的直径大于type
‑
c连接器的壳体2的外周直径，并且type
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c连接器的第一密封胶圈4的外周直径大于通孔的直径，壳体2的开口一端可以伸进通孔一小段，此时第一密封胶圈与前壳通孔周围的侧
壁抵住干涉，第一密封胶圈4具有一定的弹性变形，和前壳的通孔的周边密封连接，起到密封的作用，上述终端设备的type
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c连接器，在满足防水需求的基础上，将固定第一密封胶圈4的环状密封壳3单独设置，直接套在壳体2外侧固定，与壳体2连接牢固，厚度小，制作工艺简单，降低制作成本，且占用空间小，可以满足薄款终端设备，例如薄款手机的设计。
30.基于相同的发明构思，本发明实施例还提供了一种type
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c连接器的组装方法，组装方法包括：
31.步骤1，将舌板1安装在壳体2内部，且将环状密封壳3套设在壳体2的外周侧；其中，舌板1包括舌片11和固定部12，舌片11的一端为自由端，舌片11上设置有导电端子13，导电端子13用于与外部电器件电连接，舌片11背离自由端的一端与固定部12连接；环状密封壳3包括套设于壳体2外周侧并与壳体2侧壁连接的环状主体31，环状主体31位于壳体2朝向舌板1的自由端的一端的端部，且环状主体31朝向舌板1的自由端的一端具有朝向外侧延伸的凸缘32；
32.步骤2，在壳体2外周侧并且在凸缘32背离环状主体31的一侧进行点胶，具体为uv胶，uv胶成型后形成第一密封胶圈4。
33.具体地，在上述组装方法中，在步骤1之后且在步骤2之前，还包括步骤1a，在凸缘32背离环状主体31的一侧对环状主体31与壳体2之间的缝隙内进行点胶，具体为流动性较好的硅胶，硅胶成型后形成第二密封胶5，第二密封胶5与凸缘32对应，可以有效增强type
‑
c连接器的整体密封性。
34.显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。