半导体结构的形成方法及半导体结构与流程

1.本技术涉及半导体结构制造领域，特别涉及一种半导体结构的形成方法及半导体结构。


背景技术：

2.动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)的发展追求高速度、高集成密度和低功耗等；随着技术的进步，半导体器件结构尺寸逐渐微缩，尤其是在关键尺寸小于15nm的dram制造过程中，图形化需要形成的图案间距减小，图案的制作难度增大，且容易发生短路/断路问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种半导体结构的形成方法及半导体结构，基于多次图形化形成预设图案，从而增大单次图形化所需形成的图形的间距，避免图形化形成的图案发生短路/断路的问题。
4.本技术实施例具体提供了一种半导体结构的形成方法，包括：提供包括阵列区和核心区的衬底，衬底表面覆盖有导电层；依次形成覆盖导电层表面的中间层和第一牺牲层；在第一牺牲层表面形成具有第一图案和第二图案的第一图形层，第一图案位于核心区，第二图案位于阵列区，包括在第一方向延伸且在垂直于第一方向间隔排布的横条；基于第一图形层，图形化第一牺牲层和部分厚度的中间层，将第一图案和第二图案转移至中间层中；形成填充且覆盖第一图案和第二图案间隙的第二牺牲层；在第二牺牲层表面形成具有第三图案和第四图案的第二图形层，第三图案位于核心区，且与第一图案的位置不同，第四图案位于阵列区，包括在第一方向延伸且在垂直于第一方向间隔排布的横条，且第四图案的横条和第一图案的横条在垂直于第一方向上相邻间隔排布；基于第二图形层，图形化第二牺牲层和剩余厚度的中间层，将第三图案和第四图案转移至中间层中；中间层中还集成有第五图案，第五图案位于阵列区，包括在第二方向延伸且在垂直于第二方向间隔排布的横条，且第五图案的横条的间距和第二图案与第四图案集成后的横条的间距一致；将第一图案、第二图案、第三图案、第四图案和第五图案转移至导电层中。
5.在核心区的导电层中形成的图案为第一图案和第三图案的组合图案，在阵列区的导电层中形成的图案为第二图案、第四图案和第五图案的公共图案，其中，第一图案和第二图案在一次图形化的过程中形成，第三图案和第四图案在一次图形化的过程中形成，第五图案在一次图形化的过程中形成，即在核心区和阵列区的导电层中形成的图案分别由多次图形化形成，从而增大第一图案、第二图案、第三图案、第四图案和第五图案中的图案间距，避免在单次图形化的过程中，形成图案发生短路/断路的问题。
6.另外，形成第五图案的方法包括：形成覆盖中间层的第三牺牲层，在第三牺牲层表面形成具有第六图案的第三图形层，第六图案位于阵列区，包括在第二方向延伸且在垂直于第二方向间隔排布的横条，且第六图案的横条间距大于第五图案的横条间距；基于第三
图形层，图像化第三牺牲层和部分厚度的中间层，将第六图案转移至中间层中；形成覆盖中间层的第四牺牲层，在第四牺牲层表面形成具有第七图案的第四图形层，第七图案位于阵列区，包括在第二方向延伸且在垂直于第二方向间隔排布的横条，且第七图案的横条间距大于第五图案的横条间距，第五图案的横条的间距和第六图案和第七图案集成后的横条的间距一致；基于第四图形层，图像化第四牺牲层和剩余厚度的中间层，将第七图案转移至中间层中。基于间距较大的图案，通过多重光刻(light-etch-light-etch，lele)工艺形成间距较小的图案，避免直接形成具有小间距的图案的掩膜，简化半导体结构形成的工艺难度。
7.另外，形成第五图案的方法包括：形成覆盖中间层的第三牺牲层，在第三牺牲层表面形成具有第八图案的第三图形层，第八图案位于阵列区，包括在第二方向延伸且在垂直于第二方向间隔排布的横条，且第八图案的横条间距大于第五图案的横条间距；基于第三图形层，图像化第三牺牲层，将第八图案转移至第三牺牲层中；基于光刻沉积材料，在第八图案的表面镀膜，光刻沉积材料与中间层的材料相同；形成填充第三牺牲层间隙的子牺牲层，子牺牲层的材料与第三牺牲层的材料相同；去除阵列区中的光刻沉积材料，剩余部分的阵列区图案构成第五图案；基于第五图案，将第五图案转移至中间层中。基于间距较大的图案，通过多重曝光(self-aligning double patterning，sadp)工艺形成间距较小的图案，避免直接形成具有小间距的图案的掩膜，简化半导体结构形成的工艺难度。
8.另外，在中间层中形成第五图案的步骤位于在中间层上形成第一牺牲层之前；或，位于在中间层上形成第二牺牲层之前；或，位于将第三图案和第四图案转移至中间层中之后。
9.另外，在第一牺牲层表面形成具有第一图案和第二图案的第一图形层，基于第一图形层，图形化第一牺牲层和部分厚度的中间层，将第一图案和第二图案转移至中间层中，包括：中间层包括第一子中间层和第二子中间层，第一子中间层位于导电层表面，第二子中间层位于第一子中间层表面；基于第一图形层，图形化第一牺牲层，将第一图案和第二图案转移至第一牺牲层中；基于第一牺牲层，图形化第二子中间层，将第一图案和第二图案转移至第二子中间层中。
10.另外，在第二牺牲层表面形成具有第三图案和第四图案的第二图形层，基于第二图形层，图形化第二牺牲层和剩余厚度的中间层，将第三图案和第四图案转移至中间层中，包括：中间层包括第一子中间层和第二子中间层，第一子中间层位于导电层表面，第二子中间层位于第一子中间层表面，其中，第二子中间层为第一图案和第二图案；基于第二图形层，图形化第二牺牲层，将第三图案和第四图案转移至第二牺牲层中；基于第二牺牲层，图形化第一子中间层和第二子中间层，将第三图案和第四图案转移至第一子中间层中，并将第二子中间层的图案转移至第一子中间层中。
11.另外，依次形成覆盖导电层表面的中间层和第一牺牲层之前还包括：形成覆盖在衬底表面的刻蚀中间层，刻蚀中间层位于导电层表面，刻蚀中间层的厚度大于导电层的厚度，刻蚀中间层的刻蚀选择比大于导电层的刻蚀选择比。通过在导电层的表面形成刻蚀中间层，刻蚀中间层的厚度大于导电层的厚度，且刻蚀选择比小于导电层的刻蚀选择比，防止在图形转移的过程中，导电层出现过刻蚀或刻蚀残留的问题，从而将中间层的图形无损转移至导电层上，以在导电层上形成清晰的图案。
12.另外，刻蚀中间层与导电层的刻蚀选择比大于10：1。通过给刻蚀中间层与导电层
之间设置较大的刻蚀选择比，以保证先暴露出的导电层与后暴露出的导电层之间的刻蚀差异较小，从而防止出现过刻蚀或刻蚀残留的问题。
13.另外，刻蚀中间层的厚度至少为导电层厚度的三倍。通过给刻蚀中间层设置较厚的厚度，以保证先暴露出的刻蚀中间层与后暴露出的刻蚀中间层之间刻蚀差异的厚度相较于刻蚀中间层的整体厚度可以忽略不计，从而防止后续对导电层的刻蚀出现过刻蚀或刻蚀残留的问题。
14.另外，第一牺牲层的材料、第二牺牲层的材料和第三牺牲层的材料相同，中间层的材料和第二中间层的材料相同。通过相同的材料形成第一图案、第二图案、第三图案和第四图案，使得第一图案、第二图案、第三图案和第四图案在转移的过程中可以采用相同的刻蚀方式，以简化半导体结构的形成方法。
15.另外，第一牺牲层的材料为旋涂硬掩膜，中间层的材料为氧化硅。
16.另外，基于第一牺牲层的材料刻蚀中间层的材料时，所采用的刻蚀材料对中间层和第一牺牲层的刻蚀选择比大于6：1；基于中间层的材料刻蚀第一牺牲层的材料时，所采用的刻蚀材料对第一牺牲层和中间层的刻蚀选择比大于6：1。
17.另外，第一方向与衬底中字线的延伸方向相交，第二方向与衬底中位线的延伸方向相交，且第一方向和第二方向的夹角小于90
°
，通过保证第一方向d1和第二方向d2不与位线的延伸方向以及字线的延伸方向重合，以调整并优化形成的landing pad的排布方式。
18.本技术实施例还提供了一种半导体结构，基于上述半导体结构的形成方法形成，包括：衬底，包括阵列区和核心区；导电层，位于衬底上，其中，在核心区的导电层中包括第一图案和第三图案，用于阵列区的电连接，第一图案与第三图案的位置不同；阵列区的导电层为第二图案、第四图案与第五图案的重合区域，用于调整阵列区暴露出的导电区域的排布方式。
19.在核心区和阵列区的导电层中形成的图案分别由两次图形化形成，从而增大第一图案、第二图案、第三图案和第四图案中的图案间距，避免在单次图形化的过程中，形成图案发生短路/断路的问题。
20.另外，第二图案在第一方向上延伸，第四图案在第二方向上延伸，且第一方向和第二方向的夹角小于90
°
。
附图说明
21.图1～图7为本技术一实施例提供的半导体结构的形成方法中各步骤对应的半导体结构的剖面示意图和俯视示意图；
22.图8和图9为本技术一实施例提供的形成的半导体结构的俯视示意图；
23.图10和图11为本技术一实施例提供的一种形成第五图案的方法中各步骤对应的半导体结构的剖面示意图和俯视示意图；
24.图12为本技术一实施例提供的形成的第六图案和第七图案的俯视示意图；
25.图13～图15为本技术一实施例提供的另一种一种形成第五图案的方法中各步骤对应的半导体结构的剖面示意图和俯视示意图；
具体实施方式
26.随着技术的进步，半导体器件结构尺寸逐渐微缩，尤其是在关键尺寸小于15nm的dram制造过程中，图形化需要形成的图案间距减小，图案的制作难度增大，且容易发生短路/断路问题。
27.本技术一实施例提供了一种半导体结构的形成方法，基于多次图形化形成预设图案，从而增大单次图形化所需形成的图形的间距，避免图形化形成的图案发生短路/断路的问题。
28.本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施例中，为了使读者更好地理解本技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本技术所要求保护的技术方案。
29.图1～图7为本实施例提供的半导体结构的形成方法中各步骤对应的半导体结构的剖面示意图和俯视示意图，图8和图9为本实施例提供的形成的半导体结构的俯视示意图，图10和图11为本实施例提供的一种形成第五图案的方法中各步骤对应的半导体结构的剖面示意图和俯视示意图，图12为本实施例提供的形成的第六图案和第七图案的俯视示意图，图13～图15为本实施例提供的另一种一种形成第五图案的方法中各步骤对应的半导体结构的剖面示意图和俯视示意图，以下结合附图对本实施例提供的半导体结构的形成方法作进一步详细说明，具体如下：
30.半导体结构的形成方法，包括：
31.参考图1，提供包括阵列区121和核心区111的衬底101，衬底101表面覆盖有导电层102，依次形成覆盖导电层102表面的中间层200和第一牺牲层301，在第一牺牲层301表面形成具有第一图案t1和第二图案t2的第一图形层411；其中，第一图案t1位于核心区111，第二图案t2位于阵列区121，第二图案t2包括在第一方向d1延伸且在垂直于第一方向d1上间隔排布的横条。
32.参考图2和图3并结合图1，基于第一图形层411，图形化第一牺牲层301和部分厚度的中间层200，将第一图案t1和第二图案t2转移至中间层200中。
33.参考图4，形成填充且覆盖第一图案t1和第二图案t2间隙的第二牺牲层302，在第二牺牲层032表面形成具有第三图案t3和第四图案t4的第二图形层412，第三图案t3位于核心区111，且与第一图案t1的位置不同，第四图案位于阵列区121，包括在第一方向d1延伸且在垂直于第一方向d1间隔排布的横条，且第四图案t4的横条和第一图案t1的横条在垂直仪第一方向d1上相邻间隔排布。
34.参考图5和图6并结合图1，基于第二图形层412，图形化第二牺牲层302和部分厚度的中间层200，将第三图案t3和第四图案t4转移至中间层200中。
35.参考图7中层间200中还集成有第五图案t5，第五图案t5位于阵列区121，包括在第二方向d2延伸且在垂直于第二方向d2间隔排布的横条，且第五图案t5的横条的间距和第二图案t2与第四图案t4集成后的横条的间距一致。
36.将第一图案、第二图案、第三图案和第四图案转移至中间层200中，中间层200的顶部形貌如图8所示。
37.参考图9，将第一图案t1、第二图案t2、第三图案t3、第四图案t4和第五图案t5转移至导电层102中。
38.需要说明的是，上述提到的“第一图案t1和第三图案t3的位置不同”中的“位置不同”指第一图案t1和第三图案t3在衬底101上的投影不重合且不连接，即第一图案t1和第三图案t3的位置相互分离。
39.另外，对于上述实施例中提到的衬底101，阵列区121中已形成有字线结构、位线结构以及电容接触结构，衬底101上的导电层102用于形成接触垫(landing pad，lp)，后续通过形成与landing pad电连接的电容结构，来实现电容、晶体管、字线和位线构成的1c1t(one capacitance one transistor)结构。
40.在核心区111的导电层102中形成的图案为第一图案t1和第三图案t3的组合图案，在阵列区121的导电层102中形成的图案为第二图案t2、第四图案t4和第五图案t5的公共图案，其中，第一图案t1和第二图案t2在一次图形化的过程中形成，第三图案t3和第四图案t4在一次图形化的过程中形成，第五图案在一次图形化的过程中形成，即对于导电层102中核心区111的图案，通过第一图案t1和第三图案t3的转移，避免在第一图案t1和第三图案t3的形成过程中，形成间距较小的掩膜，避免转移至导电层102的核心区111图案出现过刻蚀或刻蚀残留的问题，从而避免形成图案发生短路/断路的问题；对于导电层102中阵列区121的图案，通过第二图案t2、第四图案t4和第五图案t5的转移，使得在导电层102的阵列区121形成间距较小且分立的landing pad，有利于进一步提高存储器中存储单元的集成度，从而优化存储器的性能。
41.在本实施例中，第一图形层411和第二图形层412中还包括用于隔离第一图案t1和第二图案t2的隔离层410，隔离层410用于隔离后续形成与核心区111和阵列区121的图案。需要说明的是，在一些实施例中，隔离层还可以仅在第一图形层411中形成；在一些实施例中，隔离层还可以仅在第二图形层412中形成。
42.在本实施例中，第一方向d1与衬底101中字线的延伸方向相交，第二方向d2与衬底中位线的延伸方向相交，通过保证第一方向d1和第二方向d2不与位线的延伸方向以及字线的延伸方向重合，以调整形成的landing pad的排布方式。
43.在一个例子中，第一方向d1和第二方向d2的夹角小于90
°
，以优化形成的landing pad的形貌。
44.在一个例子中，在形成覆盖导电层102表面的中间层200和第一牺牲层302之前，还包括：形成覆盖在衬底101表面的刻蚀中间层(未图示)，刻蚀中间层位于导电层102表面，刻蚀中间层的厚度大于导电层102的厚度，刻蚀中间层的刻蚀选择比大于导电层102的刻蚀选择比。通过在导电层102的表面形成刻蚀中间层，刻蚀中间层的厚度大于导电层的厚度，且刻蚀选择比小于导电层102的刻蚀选择比，防止在图形转移的过程中，导电层102出现过刻蚀或刻蚀残留的问题，从而将中间层200的图形无损转移至导电层102上，以在导电层102上形成清晰的图案。
45.进一步地，刻蚀中间层与导电层102的刻蚀选择比大于10：1。具体地，刻蚀中间层与导电层102的刻蚀选择比可以为12：1、15：1、18：1或20：1。通过给刻蚀中间层与导电层102之间设置较大的刻蚀选择比，以保证先暴露出的导电层102与后暴露出的导电层102之间的刻蚀差异较小，从而防止出现过刻蚀或刻蚀残留的问题。
46.进一步地，刻蚀中间层的厚度至少为导电层102厚度的三倍。具体地，刻蚀中间层的厚度为导电层102厚度的4倍、5倍或6倍。通过给刻蚀中间层设置较厚的厚度，以保证先暴
露出的刻蚀中间层与后暴露出的刻蚀中间层之间刻蚀差异的厚度相较于刻蚀中间层的整体厚度可以忽略不计，从而防止后续对导电层102的刻蚀出现过刻蚀或刻蚀残留的问题。
47.在一个例子中，形成第五图案t5(参考图7)的方法包括：形成覆盖中间层200的第三牺牲层(未图示)，在第三牺牲层(未图示)表面形成具有第六图案t6的第三图形层(未图示)，第六图案位于阵列区121，包括在第二方向d2延伸且在垂直于第二方向d2间隔排布的横条，且第六图案t6的横条间距大于第五图案t5的横条间距。基于第三图形层(未图示)，图形化第三牺牲层(未图示)和部分厚度的中间层200，将第六图案t6转移至中间层200中。形成覆盖中间层200的第四牺牲层(未图示)，在第四牺牲层(未图示)表面形成具有第七图案t7的第四图形层(未图示)，第七图案位于阵列区121，包括在第二方向d2延伸且垂直于第二方向d2间隔排布的横条，且第七图案t7的横条间距大于第五图案t5的横条间距，第五图案t5的横条间距和第六图案t6和第七图案t7集成后的横条的间距一致。基于第四图形层(未图示)，图形化第四牺牲层(未图示)和剩余厚度的中间层200，将第七图案t7转移至中间层200中。
48.上述示例中，基于间距较大的图案，通过多重光刻(light-etch-light-etch，lele)工艺形成间距较小的图案，避免直接形成具有小间距的图案的掩膜，简化半导体结构形成的工艺难度。另外，形成第五图案t5的方式与第二图案t2和第四图案t4集成的方式大致相同，本领域技术人员基于图1～图6的阵列区121图案的形成方式可以理解。
49.基于上述示例，在一个例子中，形成第五图案t5(参考图7)的方法包括：参考图10，在中间层200的表面形成具有第六图案t6的第三子图形层403，参考图11，形成填充所述第三子图形层间隙且覆盖中间层200的第三牺牲层303，在第三牺牲层表明形成覆盖核心区111，且在阵列区121具有第七图案t7的第四子图形层404，其中第四子图形层404的俯视示意图参考图12并结合图7，基于第三子图形层403和第四子图形层404，将第六图案t6和第七图案t7转移至中间层200中，以在中间层200中形成第五图案t5。基于上述步骤，可以进一步简化半导体结构形成的工艺难度。
50.在另一例子中，形成第五图案t5(参考图7)的方法包括：参考图13，形成覆盖中间层200的第三牺牲层303，在第三牺牲层表面形成具有第八图案t8的第三图形层413，第八图案t8位于阵列区121，包括在第二方向d2延伸且在垂直于第二方向d2间隔排布的横条，且第八图案t8的横条间距大于第五图案t5的横条间距；参考图14，基于第三图形层413，图形化第三牺牲层303，将第八图案t8转移至第三牺牲层303中；参考图15，基于光刻沉积材料，在第八图案t8表面镀膜，光刻沉积材料与中间层200的材料相同；形成填充第三牺牲层303间隙的子牺牲层313，子牺牲层313的材料与第三牺牲层303的材料相同；参考图15并结合图7，去除阵列区121中的光刻沉积材料，剩余部分的阵列区121图案构成第五图案t5；基于第五图案t5，将第五图案t5转移至中间层200中。基于间距较大的图案，通过多重曝光(self-aligning double patterning，sadp)工艺形成间距较小的图案，避免直接形成具有小间距的图案的掩膜，简化半导体结构形成的工艺难度。
51.需要说明的是，上述在中间层200中形成第五图案t5的步骤可以位于在中间层200上形成第一牺牲层301之前，也可以位于在中间层上形成第二牺牲层302之前，也可以位于将第三图案t3和第四图案t4转移至中间层200之后。
52.在一个例子中，在第一牺牲层301表面形成具有第一图案t1和第二图案t2的第一
图形层411，基于第一图形层411，图形化第一牺牲层302和部分厚度的中间层200，将第一图案t1和第二图案t2转移至中间层200中，包括：中间层200包括第一子中间层(未图示)和第二子中间层(未图示)，第一子中间层(未图示)位于导电层102表面，第二子中间层(未图示)位于第一子中间层(未图示)表面。基于第一图形层411，图形化第一牺牲层301，将第一图案t1和第二图案t2转移至第一牺牲层301中，基于第一牺牲层301图形化第二子中间层，将第一图案t1和第二图案t2转移至第二子中间层中。
53.在一个例子中，在第二牺牲层303表面形成具有第三图案t3和第四图案t4的第二图形层412，基于第二图形层412，图形化第二牺牲层302和剩余厚度的中间层200，将第三图案t3和第四图案t4转移至中间层200中，包括：中间层200包括第一子中间层(未图示)和第二子中间层(未图示)，第一子中间层(未图示)位于导电层102表面，第二子中间层(未图示)位于第一子中间层(未图示)表面，其中，第二子中间层(未图示)为第一图案t1和第二图案t2。基于第二图形层412，图形化第二牺牲层302，将第三图案t3和第四图案t4转移至第二牺牲层302中，基于第二牺牲层302，图形化第一子中间层和第二子中间层，将第三图案t3和第四图案t4转移至第一子中间层中，并将第二子中间层的图案转移至第一子中间层中。
54.对于上述第一子中间层和第二子中间层，在一些实施例中，第一子中间层和第二子中间层的厚度一致，以保证形成的第一图案t1、第二图案t2、第三图案t3和第四图案t4的高度一致；在一些实施例中，同样可以设置第一子中间层和第二子中间的厚度不相同。
55.在一个例子中，第一牺牲层301的材料、第二牺牲层302的材料和第三牺牲层303的材料相同，第一中间层201的材料和第二中间层202的材料相同。通过相同的材料形成第一图案t1、第二图案t2、第三图案t3和第四图案t4，使得第一图案t1、第二图案t2、第三图案t3和第四图案t4在转移的过程中可以采用相同的刻蚀方式，以简化半导体结构的形成方法。
56.进一步地，在一个例子中，第一牺牲层301的材料为旋涂硬掩模(spin on hardmask，soh)，第一中间层的材料为氧化硅(sio)。
57.在另一个例子中，基于第一牺牲层301的材料刻蚀第一中间层201的材料时，所采用的刻蚀材料对第一中间层201和第一牺牲层301的刻蚀选择比大于6：1；基于第一中间层201的材料刻蚀第一牺牲层301的材料时，所采用的刻蚀材料对第一牺牲层301和第一中间层201的刻蚀选择比大于6：1。
58.在核心区111的导电层102中形成的图案为第一图案t1和第三图案t3的组合图案，在阵列区121的导电层102中形成的图案为第二图案t2、第四图案t4和第五图案t5的公共图案，其中，第一图案t1和第二图案t2在一次图形化的过程中形成，第三图案t3和第四图案t4在一次图形化的过程中形成，第五图案t5在一次图形化的过程中形成，即在核心区111和阵列区121的导电层102中形成的图案分别由多次图形化形成，从而增大第一图案t1、第二图案t2、第三图案t3、第四图案t4和第五图案t5中的图案间距，避免在单次图形化的过程中，形成图案发生短路/断路的问题。
59.本技术另一实施例还提供一种半导体结构，以降低半导体结构发生短路/断路的风险，以下结合附图对本实施例提供的半导体结构作进一步详细说明，具体如下：
60.参考图9，半导体结构，基于上述实施例提到的半导体结构的形成方法形成，包括：
61.衬底101，包括阵列区121和核心区111。
62.导电层102，位于衬底101上，其中，在核心区111的导电层102中包括第一图案t1和
第三图案t3，用于阵列区111的电连接，第一图案t1(参考图1)与第三图案t3(参考图4)的位置不同，阵列区121的导电层102为第二图案t2(参考图1)、第四图案t4(参考图4)和第五图案(参考图7)的重合区域，用于调整阵列区121的衬底101暴露出的导电区域的排布方式。在核心区111和阵列区121的导电层102中形成的图案分别由多次图形化形成，从而增大第一图案t1、第二图案t2、第三图案t3、第四图案t4和第五图案t5中的图案间距，避免在单次图形化的过程中，形成图案发生短路/断路的问题。
63.需要说明的是，上述提到的“第一图案t1和第三图案t3的位置不同”中的“位置不同”指第一图案t1和第三图案t3在衬底101上的投影不重合且不连接，即第一图案t1和第三图案t3的位置相互分离。
64.在本实施例中，第二图案t2和第四图案t4在第一方向d1上延伸，第五图案t5在第二方向上延伸，第一方向d1与衬底101中字线的延伸方向相交，第二方向d2与衬底中位线的延伸方向相交，通过保证第一方向d1和第二方向d2不与位线的延伸方向以及字线的延伸方向重合，以调整形成的landing pad的排布方式。
65.在一个例子中，第一方向d1和第二方向d2的夹角小于90
°
，以优化形成的landing pad的形貌。
66.由于上述实施例与本实施例相互对应，因此上述实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，在上述实施例中所能达到的技术效果在本实施例中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。
67.为了突出本技术的创新部分，本实施例中并没有将与解决本技术所提出的技术问题关系不太密切的结构引入，但这并不表明本实施例中不存在其它的结构。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。