显示装置、玻璃基板及玻璃基板的制造方法与流程

显示装置、玻璃基板及玻璃基板的制造方法
1.本技术是国际申请日为2019年02月26日、国际申请号为pct/jp2019/007380、国家申请号为201980002929.9、发明名称为“显示装置、玻璃基板及玻璃基板的制造方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
2.本公开涉及在一侧的玻璃基板面上具有发光二极管(light emitting diode：led)等像素结构体的显示装置、玻璃基板以及玻璃基板的制造方法。


背景技术：

3.以往，已知一种具有多个led等发光元件且不需要背光装置的自发光型的显示装置。例如专利文献1中记载了那样的显示装置的现有技术。该现有技术的显示装置是具有如下部件的结构：玻璃基板；配置在玻璃基板上的给定方向(例如行方向)上的扫描信号线；与扫描信号线交叉且配置在与给定方向交叉的方向(例如列方向)上的发光控制信号线；由多个通过扫描信号线与发光控制信号线划分的像素部构成的有效区域；以及在绝缘层上配置的多个发光元件。
4.扫描信号线和发光控制信号线经由配置在玻璃基板的侧面的侧面布线，连接到位于玻璃基板的背面的背面布线。背面布线连接到设置在玻璃基板的背面的ic、lsi等驱动元件。即，对于显示装置，通过位于玻璃基板的背面的驱动元件，对显示进行驱动控制。驱动元件例如通过cog(chip on glass，将芯片固定于玻璃上)方式等手段搭载于玻璃基板的背面侧。
5.在先技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2001-75511号公报


技术实现要素：

8.本公开的显示装置是具有如下部件的显示装置：玻璃基板，其具有主面和侧面；像素结构体，其配置于所述玻璃基板的一个主面；输入电极，其配置于所述一个主面，并将驱动信号输入给所述像素结构体；以及背面连接体，其配置于所述玻璃基板的另一主面，与所述输入电极电连接，该显示装置是如下结构：在所述另一主面配置第一绝缘层，所述第一绝缘层的上表面被配置于比所述背面连接体的上表面高的位置。
9.此外，本公开的玻璃基板是具有如下部件的玻璃基板：多个像素结构体，配置于一个主面；输入电极，其配置于所述一个主面，并将驱动信号输入给所述像素结构体；以及背面连接体，其配置于另一主面，与所述输入电极电连接，所述玻璃基板是如下结构：在所述另一主面，位于具有所述多个像素结构体的有效区域地来配置第一绝缘层，所述第一绝缘层的上表面被配置得高于所述背面连接体的上表面。
10.此外，本公开的玻璃基板的制造方法是如下的玻璃基板的制造方法：在一个主面
侧形成将驱动信号输入给像素结构体的输入电极，在另一主面侧形成与所述输入电极电连接的背面连接体，该玻璃基板的制造方法构成为，在所述另一主面侧在形成了构成所述背面连接体的背面电极后，形成第一绝缘层，之后，形成将所述输入电极与所述背面电极电连接的侧面布线，与所述侧面布线的形成同时地形成背面连接体，并且使所述第一绝缘层的上表面的高度高于所述背面连接体的上表面的高度。
11.此外，本公开的显示装置是具有如下部件的显示装置：玻璃基板，其具有主面和侧面；像素结构体，其配置于所述玻璃基板的一个主面侧；输入电极，其配置于所述一个主面侧，并将驱动信号输入给所述像素结构体；以及背面连接体，其配置于所述玻璃基板的另一主面侧，与所述输入电极电连接，所述显示装置是如下结构：在所述另一主面侧配置第一绝缘层，所述第一绝缘层的上表面被配置在比所述背面连接体的上表面高的位置，在所述一个主面侧且在所述像素结构体与所述玻璃基板之间设置像素结构体配置件，并设置包含所述输入电极的表面连接体，所述像素结构体配置件的上表面被配置在比所述表面连接体的上表面高的位置。
附图说明
12.图1是关于本公开的显示装置表示实施方式的一例的图，是显示装置的部分剖视图。
13.图2是表示图1的端部附近的概念性部分剖视图。
14.图3是本公开的显示装置的仰视图。
15.图4是表示本公开的另一例的图，是显示装置的部分剖视图。
16.图5是本公开的玻璃基板的制造工程的流程图。
17.图6是表示本公开的显示装置作为基础的结构的显示装置的一例的图，是显示装置的基本结构的电路框图。
18.图7是图6的显示装置的a1-a2线处的剖视图。
19.图8是在图6的显示装置中一个发光元件以及与其连接的发光控制部的电路图。
20.图9是表示本公开的显示装置作为基础的结构的显示装置的另一例的图，是显示装置的基本结构的电路框图。
21.图10是在图9的显示装置中一个发光元件以及与其连接的发光控制部的电路图。
22.图11是图10的显示装置的b1-b2线处的剖视图。
[0023]-符号说明-[0024]
1玻璃基板；
[0025]
1h玻璃基板的表面(一个主面)；
[0026]
1r玻璃基板的背面(另一主面)；
[0027]
1s玻璃基板的侧面；
[0028]
2p输入电极；
[0029]
6驱动元件；
[0030]
14发光元件；
[0031]
30侧面布线；
[0032]
31背面连接体；
[0033]
35 背面电极；
[0034]
36 保护涂层；
[0035]
37 表面连接体；
[0036]
51 绝缘性平坦化层；
[0037]
52 背面绝缘层。
具体实施方式
[0038]
本发明的目的、特点以及优点，通过下述的详细说明和附图而变得更加明确。
[0039]
首先，参照图6～图11，说明本公开的显示装置作为基础的结构。本公开的显示装置作为基础的结构的显示装置是具有如下部件的结构：玻璃基板1；配置在玻璃基板1上的给定方向(例如行方向)上的扫描信号线2；与扫描信号线2交叉且配置在与给定方向交叉的方向(例如列方向)上的发光控制信号线3；由多个通过扫描信号线2与发光控制信号线3划分的像素部(pmn)构成的有效区域11；以及配置在绝缘层上的多个发光元件14。
[0040]
扫描信号线2和发光控制信号线3经由配置在玻璃基板1的侧面的侧面布线30，连接到位于玻璃基板1的背面的背面布线9。背面布线9连接到设置在玻璃基板1的背面的ic、lsi等驱动元件6。即，对于显示装置，通过位于玻璃基板1的背面的驱动元件6，对显示进行驱动控制。驱动元件6例如通过cog(chip on glass，将芯片固定于玻璃上)方式等手段搭载于玻璃基板1的背面侧。
[0041]
在各个像素部15(pmn)中，配置有用于对位于发光区域(lmn)的发光元件14(ldmn)的发光、不发光、发光强度等进行控制的发光控制部22。该发光控制部22包含：作为用于向发光元件14的每一个输入发光信号的开关元件的薄膜晶体管(thin film transistor：tft)12(图8所示)；以及作为用于响应于发光信号而对发光元件14进行电流驱动的驱动元件的tft13(图8所示)，其中，该发光信号是与发光控制信号(在发光控制信号线3中传达的信号)的电平(电压)相应的、作为正电压(正极电压：3～5v左右)与负电压(负极电压：-3v～0v左右)之间的电位差而被输出的信号。
[0042]
在将tft13的栅电极与源电极连接的连接线上，配置有电容元件，电容元件作为如下的保持电容而发挥功能，该保持电容对输入到tft13的栅电极的发光控制信号的电压进行保持直到下一次改写之前的期间(1帧的期间)。
[0043]
发光元件14经由将配设在有效区域11的绝缘层41(图7所示)贯通的通孔等的贯通导体23a、23b，电连接至发光控制部22、正电压输入线16、负电压输入线17。即，发光元件14的正电极经由贯通导体23a和发光控制部22而电连接至正电压输入线16，发光元件14的负电极经由贯通导体23b而电连接至负电压输入线17。
[0044]
此外，对于显示装置，在俯视观察下，在有效区域11与玻璃基板1的端部之间存在对显示没有贡献的框缘部1g，有时在该框缘部1g配置发光控制信号线驱动回路、扫描信号线驱动回路等。期望该框缘部1g的宽度尽可能小。此外，在要将一块母基板切断而切出多块玻璃基板1的情况下，为了抑制切断线对发光控制部22的影响，如图9的电路框图所示，可以设为如下结构：在最外周部的像素部15中将发光控制部22配置得在俯视观察下比发光元件14更靠近玻璃基板1的内侧。
[0045]
像素部15可以分别由红色发光用的子像素部、绿色发光用的子像素部、蓝色发光
用的子像素部构成。红色发光用的子像素部具有由红色led等构成的红色发光元件；绿色发光用的子像素部具有由绿色led等构成的绿色发光元件；蓝色发光用的子像素部具有由蓝色led等构成的蓝色发光元件。例如，这些子像素部在行方向或列方向上并排排列。
[0046]
图10是将在图9的显示装置中位于最外周部的像素部15(p11)放大来表示的部分放大俯视图，图11是图10的b1-b2线处的剖视图。如这些图所示，在显示装置中，为了使位于有效区域11周围的对显示没有贡献的框缘部1g不显眼，在框缘部1g配置有由黑矩阵(black matrix)等构成的遮光部25。
[0047]
如图11所示，在玻璃基板1上配置由丙烯树脂(acryl resin)等构成的绝缘性平坦化层51，并在绝缘性平坦化层51上搭载有发光元件14。发光元件14位于相距玻璃基板1的端部50～200μm左右的位置。即，图10中的发光元件14相距玻璃基板1的端部1t的隔离宽度l1是80μm左右，隔离宽度l2是150μm左右。
[0048]
发光元件14经由焊锡等导电性连接构件而电连接至配置在绝缘性平坦化层51上的正电极54a和负电极54b，搭载于绝缘性平坦化层51上。正电极54a可以由电极层52a与透明电极53a构成，其中，电极层52a由mo层/al层/mo层(表示在mo层上依次层叠al层、mo层而得的层叠结构)等构成，透明电极53a由覆盖电极层52a的氧化铟锡(indium tin oxide：ito)等构成。负电极54b也可以是相同的结构，具有由mo层/al层/mo层等构成的电极层52b、以及由覆盖电极层52b的ito等构成的透明电极53b。
[0049]
在相比于绝缘性平坦化层51上的正电极54a和负电极54b更靠近玻璃基板1的侧面1s的部位，配置有输入电极2p，输入电极2p具有：电极层52c、以及由覆盖电极层52c的ito等构成的透明电极53c。输入电极2p作为电连接至正电极54a并且经由侧面布线30电连接至背面布线9的中继电极而发挥功能。
[0050]
覆盖绝缘性平坦化层51、透明电极53a、53b各自的一部分(不与发光元件14重叠的部分)、以及透明电极53c的周缘部地，配置有由氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)等构成的绝缘层55。在绝缘层55上，在除去发光元件14的搭载部和遮光构件25的配置部的部位，配置有由黑矩阵等构成的遮光层56。也可以在如下的目的下设置遮光层56，即，为了使在对显示装置俯视观察时发光元件14的部位以外的部位成为黑色等暗色的背景色。
[0051]
从绝缘层55上的俯视观察下覆盖输入电极2p的部位起，经由玻璃基板1的侧面1s直到玻璃基板1背面，配置有与输入电极2p和背面布线9电连接的侧面布线30。可以通过涂敷包含例如银等导电性粒子的导电性糊膏，并进行烧成，从而形成侧面布线30。覆盖输入电极2p和侧面布线30地配置遮光构件25。并且，发光元件14的正电极经由焊锡等导电性连接构件而连接至正电极54a，发光元件14的负电极经由焊锡等导电性连接构件而连接至负电极54b，由此，在玻璃基板1上搭载发光元件14。
[0052]
以下，一边参照附图，一边说明本公开的显示装置、玻璃基板以及其制造方法的实施方式。但是，以下参照的各图示出了本公开的显示装置的实施方式中的构成构件中的、用于说明本公开的显示装置的主要部件。因此，本公开的显示装置也可以具备未图示的电路基板、布线导体、控制ic、lsi等构成构件。此外，在表示本公开的显示装置的实施方式的图1～图5中，对与图6～图11相同的部位赋予相同的符号，并省略它们的详细说明。
[0053]
图1～图5是针对本公开的显示装置表示实施方式的各种例子的图。如这些图所示，本公开的显示装置是具有如下部件的结构：玻璃基板1；搭载在玻璃基板1的一个主面即
表面1h侧的发光元件14；配置于玻璃基板1并用于电连接发光元件14的未图示的正电极和负电极；配置于玻璃基板1的端部并与正电极和负电极电连接的输入电极2p；形成于发光元件14与玻璃基板1的表面1h之间的像素结构体配置件即绝缘性平坦化层51；形成于玻璃基板1的侧面1s的侧面布线30；形成于玻璃基板1的另一面即背面1r侧的背面电极35；从侧面布线30起连续延伸以便覆盖背面电极35的背面掩蔽(cover)布线32；从侧面布线30起连续延伸以便覆盖输入电极2p的表面掩蔽布线33；覆盖表面掩蔽布线33、背面掩蔽布线32和侧面布线30的绝缘性的保护涂层36；形成于背面1r侧的背面绝缘层52；以及向发光元件14供给驱动信号的ic、lsi等驱动元件6。
[0054]
此外，在另一主面(背面1r)配置作为第一绝缘层的背面绝缘层52，背面绝缘层52的上表面配置在比背面连接体31的上表面更高的位置。此外，背面连接体31由背面电极35和背面掩蔽布线32构成，第二绝缘层是绝缘性的保护涂层36。
[0055]
在本实施方式中，某构件的上表面是位于与配置该构件的玻璃基板1的主面相距最远的位置的面。因此，所谓某构件的上表面的高度，相当于配置该构件的玻璃基板1的主面与位于相距该主面最远的位置的该构件的面之间的距离。
[0056]
通过上述结构，实现以下效果。能够将从配设于玻璃基板1的另一主面即背面1r的ic等驱动元件6输出的信号，通过形成于玻璃基板1的侧面1s的侧面布线30，供给到玻璃基板1的表面1h侧的发光元件14。由于能够有效地利用玻璃基板1的背面1r侧，因此能够减少框缘部1g。由于能够减少框缘部1g，因而在将显示装置进行多个排列的平铺显示(tiling)中，显示装置之间的接缝不再显眼。其结果，能够协调地进行美感优异的显示。此外，可以利用绝缘性的保护涂层36来包覆侧面布线30、表面掩蔽布线33和背面掩蔽布线32，该情况下，能够有效地掩蔽并保护这些布线、输入电极2p和背面电极35。
[0057]
在本公开的显示装置中，作为发光元件14，若是微芯片型发光二极管(led)、单片型发光二极管、有机el、无机el、半导体激光元件等自发光型元件，则能够采用。
[0058]
在使框缘部1g不显眼的目的下、或对配置于玻璃基板1侧面的侧面布线30进行保护的目的下，配置保护涂层36。因此，优选地，保护涂层36延伸到玻璃基板1的框缘部1g地配置。根据情况的不同，也可以配置成与配置于玻璃基板1的表面1h的绝缘性平坦化层51抵接。此外，也可以配置成与配置于玻璃基板1的背面1r侧的背面绝缘层52抵接。此外，优选地，保护涂层36具有遮光性。在通过将搭载了多个发光元件14的玻璃基板1的多个玻璃基板1在同一面上纵横地配置，并且通过粘接剂等使它们的侧面彼此结合(平铺)，来制造复合型且大型的显示装置、所谓的多功能显示器(multi-display)的情况下，通过使保护涂层36具有遮光性，使平铺显示的接缝变得难以显眼。
[0059]
保护涂层36是利用黑色、黑褐色、浓褐色、浓蓝色、浓紫色等暗色系来有效地吸收可见光并进行遮光的调色的层，例如由如下构成：在透明的树脂层中混入暗色系的颜料、染料等而构成的遮光膜；或者通过粘接、粘附等设置的薄片状的层；或者通过粘接、粘附等设置的由塑料等构成的框状体等。通过该具有遮光性的保护涂层36，能够吸收可见光的大部分来进行遮光。
[0060]
可以通过如下处理来形成保护涂层36：通过涂敷法、使用掩模的印刷法、辊筒印刷法等，将混入了暗色系的颜料、染料等的未固化的树脂糊膏涂敷、印刷到玻璃基板1上的框缘部1g来配置，并通过热固化法、基于紫外线等的照射的光固化法、光热固化法等使其固
化。
[0061]
保护涂层36的宽度与框缘部1g的宽度大致相同。例如，宽度小的框缘部1g例如在图10中位于玻璃基板1的上侧的边部的框缘部1g的宽度为20μm～50μm左右，因此，在宽度小的框缘部1g配置的保护涂层36的宽度为20μm～50μm左右。宽度大的框缘部1g例如在图10中位于玻璃基板1的左侧的边部的框缘部1g的宽度为100μm～200μm左右，因此，在宽度大的框缘部1g配置的保护涂层36的宽度为100μm～200μm左右。
[0062]
此外，对于本公开的显示装置，在玻璃基板1上层叠多个层状构件，各自的高度位置是重要的。参照图2，若以玻璃基板1的表面1h为基准，设绝缘性平坦化层51的上表面的高度为hs1、设保护涂层36的表面1h侧的上表面的高度为hs3、设具有输入电极2p和表面掩蔽布线33的表面连接体37的上表面的高度为hs2，则使保护涂层36的表面1h侧的上表面的高度hs3低于绝缘性平坦化层51的上表面的高度hs1，使表面连接体37的上表面的高度hs2低于绝缘性平坦化层51的上表面的高度hs1，并且低于保护涂层36的表面1h侧的上表面的高度hs3。通过处于这样的高度关系，能够有效地防止表面连接体37的破损和断开。此外，从防止破损、防止损坏的观点看，设为以最大高度来定义上表面的高度。
[0063]
此外，本公开的显示装置在玻璃基板1的背面1r侧配置有背面绝缘层52。该背面绝缘层52的配设位置可以对应于发光元件14的配设区域。即，可以对应于有效区域11来配设。该情况下，在玻璃基板1的表面1h侧配置的绝缘性平坦化层51与在玻璃基板1的背面1r侧配置的背面绝缘层52在俯视观察下的外形以及面积大致相同，因此，能够使得从这些层向玻璃基板1的两个主面施加的力大致相同。其结果，通过这些层的热膨胀系数与玻璃基板1的热膨胀系数之间的差异，能够抑制玻璃基板1发生翘曲。
[0064]
为了实现该目的，绝缘性平坦化层51的厚度与背面绝缘层52的厚度可以相同。此外，绝缘性平坦化层51的材质与背面绝缘层52的材质可以相同。例如，绝缘性平坦化层51的材质和背面绝缘层52的材质这二者可以是丙烯树脂、聚碳酸酯等有机树脂，或者也可以是氧化硅(sio2)、氮化硅(si3n4)等无机材料。但是，在配置用于向玻璃基板1的表面1h侧的发光元件14供给驱动信号的驱动元件6的位置，未形成背面绝缘层52。背面绝缘层52由感光性树脂等构成，在通过光刻蚀法来形成的情况下，可以除去驱动元件6的配置位置的树脂来形成。此外，同样地，也可以还除去与框缘部1g对应的部位来形成。
[0065]
在玻璃基板1的背面1r的与框缘部1g相当的部位，形成有与表面1h的输入电极2p电连接的背面电极35。此外，在本实施方式中，在玻璃基板1的侧面1s，通过银糊膏等材料形成有侧面布线30。在涂布该侧面布线30的工序的同时，进行在玻璃基板1的背面1r侧涂布背面掩蔽布线32，在玻璃基板1的表面1h侧涂布表面掩蔽布线33的工序，在背面电极35和输入电极2p的各自的上表面进行连接配置。即，具有背面电极35和背面掩蔽布线32的背面连接体31与侧面布线30电连接来形成；具有输入电极2p和表面掩蔽布线32的表面连接体37与侧面布线30电连接来形成。在形成背面连接体31之后，配设保护涂层36以便对背面连接体31、侧面布线30和表面连接体37进行掩蔽。
[0066]
与玻璃基板1的表面1h侧同样地，背面1r侧的层叠体的高度位置是重要的。参照图2，若以玻璃基板1的背面1r为基准，设背面连接体31的上表面的高度为hr2、设保护涂层36的背面1r侧的上表面的高度为hr3、设背面绝缘层52的上表面的高度为hr1，则设定得使背面连接体31的上表面的高度hr2低于背面绝缘层52的上表面的高度hr1，使覆盖背面连接体
31的背面1r侧的保护涂层36的上表面的高度hr3低于背面绝缘层52的上表面的高度hr1。通过设定为这样的高度关系，能够作为难以产生断开、破损的发生的电极、布线。
[0067]
图3是从背面1r侧观察玻璃基板1的概略背面俯视图。以虚线表示的区域是与有效区域11对应的区域，是在表面1h侧整列配置有多个发光元件14的区域。在俯视观察下，配设了背面绝缘层52以便覆盖该有效区域11。侧面布线30形成于长方形形状的玻璃基板的两条边，在玻璃基板1的背面1r的中央部配设有ic等驱动元件6。此外，在背面1r侧形成有将侧面布线30与驱动元件6连结的背面布线9。
[0068]
此外，背面绝缘层52被配设为覆盖背面布线9。除了驱动元件6的搭载位置，背面绝缘层52被配设于有效区域11的整面。即，通过存在上表面的高度高的大面积的背面绝缘层52，背面绝缘层52的上表面与载置台等稳定地相接，因而极力消除了载置台等与存在于玻璃基板1的侧面1s侧的上表面的高度低的背面连接体31碰撞这一情况。此外，在本实施方式中，由于在玻璃基板1的两个主面侧存在布线、电极，因而有时以各个主面为上侧在制造工序中进行输送。通过利用本实施方式那样的高度关系来形成各层以及电极等，不论以玻璃基板1的哪一个主面为上侧进行输送、流动，均能够设为难以带有输送损伤。
[0069]
图4是表示另一实施方式的图，是取代侧面布线30而具有贯通布线39的玻璃基板1以及显示装置。在从玻璃基板1的表面1h跨越到背面1r形成通孔之后，沿着通孔的内壁填充金属等导电体来形成贯通布线39。贯通布线39形成于玻璃基板1的框缘部1g，在玻璃基板1的通孔部的周围形成有背面电极35、输入电极2p。然后，利用金属溅射法、熔融焊接法等形成贯通布线39，并且在背面1r侧形成背面掩蔽布线32，在表面1h侧形成表面掩蔽布线33，以分别作为背面连接体31、表面连接体37，且各自与贯通布线39连接。之后，配设保护涂层36以便包覆背面连接体31、表面连接体37的每一个。
[0070]
在本实施方式中，在玻璃基板1的主面层叠的层叠体的高度关系也是重要的。背面连接体31的上表面的高度被设为比背面绝缘层52的上表面的高度低的位置；包覆背面连接体31的背面1r侧的保护涂层36的上表面的高度被设为比背面绝缘层52的上表面的高度低的位置。此外，表面连接体37的上表面的高度被设为比绝缘性平坦化层51的上表面的高度低的位置；包覆表面连接体37的表面1h侧的保护涂层36的上表面的高度被设定得低于绝缘性平坦化层51的上表面的高度。
[0071]
图5所示的流程图，是表示玻璃基板1的制造方法的实施方式的图，是表示制造步骤的图。在步骤1中，在玻璃基板1的表面1h侧形成用于向发光元件14供给驱动信号的、由tft等构成的开关元件12、13。关于该形成方法，可以采用cvd(chemical vapor deposition，化学气相沉积)法等薄膜形成技术。在之后的步骤2中，形成玻璃基板1的表面1h侧的像素结构体配置件即绝缘性平坦化层51。绝缘性平坦化层51由感光性树脂等构成，厚度能够设为2μm至5μm的厚度。此外，根据需要来部分除去绝缘性平坦化层51。
[0072]
在步骤3中，形成用于配设发光元件14的正电极、负电极等，并形成表面侧像素结构体。在本实施方式中，像素结构体包含一个以上的单位像素部而构成，该单位像素部包含：发光元件14、与其连接的正电极和负电极、以及与这些电极电连接的由tft等构成的开关元件12、13等。此外，在本实施方式中，作为显示装置，设为了led发光显示装置，但是也可以是液晶显示装置。在液晶显示装置的情况下，像素的一部分所包含的像素电极成为表面侧像素结构体。并且，能够将形成多个像素电极的阵列基板与形成彩色滤光片等的对置基
板重合，来作为液晶显示装置。
[0073]
接着，在步骤4中，在玻璃基板1的框缘部1g形成输入电极2p。该输入电极2p的形成可以与用于配设上述发光元件14的正电极和负电极的形成同时形成，也可以利用其它步骤形成。此外，输入电极2p的形成方法也能够采用cvd法等薄膜形成方法。之后，在步骤5中，形成玻璃基板1的背面1r侧的布线、电极。当形成背面1r侧的布线、电极时，将玻璃基板1的表面1h侧载置到载置台的载置面。此时，由于绝缘性平坦化层51的厚度(上表面的高度hs1)比表面连接体37的厚度(高度hs2)更厚，因此即便使玻璃基板1的表面1h与载置台的载置面抵接，也不会损伤在框缘部1g形成的输入电极2p。
[0074]
形成玻璃基板1的背面1r侧的背面布线9和背面电极35。这些背面布线9、背面电极35由ito(indium tin oxide，氧化铟锡)等透明导电膜形成，并通过光刻蚀法来形成给定形状。接着，在步骤6中，利用感光性树脂形成背面绝缘层52。对于背面绝缘层52，通过光刻蚀法，除去驱动元件搭载区域以及框缘部1g的部位。此外，优选地，背面绝缘层52的厚度(上表面的高度hr1)是2μm～7μm。若使背面绝缘层52的厚度薄于2μm，则难以抑制在框缘部1g形成的背面连接体31的破损、断开；若使背面绝缘层52的厚度厚于7μm，则背面绝缘层52本身可能会产生裂纹。此外，可以设背面绝缘层52为使多个树脂绝缘层层叠而得的层叠构造。
[0075]
之后，将玻璃基板1的与载置台的载置面抵接的抵接面设为背面1r侧的背面绝缘层52。此时，由于背面绝缘层52的厚度形成得比在框缘部1g形成的背面电极31的厚度更厚，因此损伤背面电极31的可能性低。然后，在步骤7中，在玻璃基板1的侧面1s形成侧面布线30。侧面布线30的形成方法可以是凸版印刷法、胶版印刷法等，也可以是点胶涂敷法。在形成侧面布线30的同时，通过上爬到玻璃基板1的表面1h侧的输入电极2p以及背面1r侧的背面电极35，从而利用相同材料形成表面掩蔽布线33和背面掩蔽布线32。然后，通过输入电极2p和表面掩蔽布线33形成表面连接体37；并通过背面电极35和背面掩蔽布线32形成背面连接体31。此时，重要的是，使表面连接体37的厚度薄于表面1h侧的绝缘性平坦化层51的厚度，并使背面连接体31的厚度薄于背面1r侧的背面绝缘层52的厚度。
[0076]
接着，在步骤8中，涂布保护涂层36以便覆盖侧面布线30。保护涂层36可以通过印刷法、浸渍法等来形成，为了使涂布量、涂布厚度的管理严格，优选利用喷墨法、点胶(dispensing)法等来形成。除了侧面布线30之外，保护涂层36还形成为覆盖背面连接体31和表面连接体37。此时，由于载置台的载置面与厚度较厚的背面绝缘层52相抵接，因而背面1r侧的保护涂层36不会与载置台碰撞，能够进行顺利的涂布。此外，保护涂层36的表面1h侧以及背面1r侧的厚度也是重要的。将表面1h侧的保护涂层36的厚度设定得薄于绝缘性平坦化层51的厚度，将背面1r侧的保护涂层36的厚度设定得薄于背面绝缘层52的厚度。
[0077]
此外，保护涂层36优选由遮光性的绝缘材料形成。对于具有遮光性的保护涂层36，能够设为例如黑色系、浓青色系等颜色。此外，保护涂层36的延伸到玻璃基板1的表面1h和背面1r的部位优选被形成为跨越框缘部1g的整个区域。
[0078]
之后，在步骤9中，在玻璃基板1的表面1h侧的绝缘性平坦化层51的上方整列地配置多个发光元件14，使各个发光元件14与正电极以及负电极连接。在该连接时，从玻璃基板1的表面1h侧通过按压板等对多个发光元件14施加给定的按压力，但是，通过将背面1r侧的背面绝缘层52形成于有效区域11的几乎整个面，按压力得以均匀地分散。因此，不再对玻璃基板1局部地施加按压力。特别地，由于将背面绝缘层52的厚度形成得比其他结构构件的厚
度更厚，因此不再对其他结构构件施加按压力。
[0079]
最后，在步骤10中，在玻璃基板1的背面1r侧安装驱动元件6，来制造搭载了发光元件14的玻璃基板1。驱动元件6的上表面的高度可以是背面绝缘层52的上表面的高度以下。该情况下，在所制造的玻璃基板1或显示装置的输送中，容易抑制以下情况：驱动元件6与壳体、框体等其他构件或其他设备等接触而引起破损、故障等的情况；或者因静电导致故障的情况。此外，在驱动元件6的上表面的高度为背面绝缘层52的上表面的高度以上的情况下，特别地，在驱动元件6的上表面的高度超过了背面绝缘层52的上表面的高度的情况下，为了保护驱动元件6，也可以配置覆盖驱动元件6的保护树脂层、保护薄膜等。保护树脂层和保护薄膜可以具有绝缘性，在该情况下，能够防止驱动元件6受到静电的影响。此外，保护树脂层、保护薄膜还可以是在绝缘性树脂层的上方层叠导电性树脂层而得的结构、或者在绝缘性膜的上方层叠导电性膜而得的结构，该情况下，具有电磁屏蔽性。此外，保护树脂层和保护薄膜还可以具有透光性，该情况下，能够从外部视觉辨认驱动元件6的状态。
[0080]
此外，背面绝缘层52可以是薄膜类型的背面绝缘层。在作为薄膜类型的情况下，设定成其厚度厚于通过涂敷法等形成的由树脂层构成的背面绝缘层52的厚度，变得容易。其结果，能够更有效地保护在玻璃基板1的背面1r的端部配设的背面连接体31。在采用液晶显示装置作为本实施方式的显示装置的情况下，可以使背面绝缘层52具有偏光膜、相位差膜的功能。此外，作为本实施方式的显示装置，在采用自发光型的显示装置的情况下，作为背面绝缘层52的薄膜不必具有透明性，也可以是有色薄膜。
[0081]
对于容易与载置台等外部设备接触的绝缘性平坦化层51和背面绝缘层52，其上表面可以是平滑面。该情况下，即使绝缘性平坦化层51的上表面以及背面绝缘层52的上表面接触了外部设备，也难以造成损伤。作为平滑面，可以是算术平均粗糙度为50μm左右以下的面，更优选地，可以是算术平均粗糙度为10μm左右以下的面。
[0082]
此外，对于容易与载置台等外部设备接触的绝缘性平坦化层51和背面绝缘层52，为了提高它们的硬度，可以大量包含由氧化铝等构成的绝缘性硬质微粒。绝缘性硬质微粒可以是黑色、黑褐色等暗色系的微粒，该情况下，能够设显示装置的显示部即有效区域11的背景色为暗色系来改善显示品质。此外，通过使绝缘性平坦化层51以及背面绝缘层52与具有遮光性的保护涂层36连接，还能够使框缘部1g以及其周边难以显眼。
[0083]
此外，本公开的显示装置不限于上述实施方式，可以包含适当的变更、改良。例如，玻璃基板1可以是透明的玻璃基板，也可以是不透明的基板。当玻璃基板1不透明时，玻璃基板1可以是被着色的玻璃基板、由毛玻璃构成的玻璃基板、或者玻璃基板与陶瓷基板的复合基板、玻璃基板与金属基板的复合基板。
[0084]
本发明能够实施以下的实施方式。
[0085]
关于本公开的显示装置，可以是，所述背面连接体被第二绝缘层覆盖，所述第二绝缘层的上表面位于比所述第一绝缘层的上表面低的位置。
[0086]
此外，关于本公开的显示装置，可以是，所述第一绝缘层对应于所述像素结构体的配置位置来配置。
[0087]
此外，关于本公开的显示装置，可以是，在所述另一主面配置供给驱动信号的驱动元件，将所述驱动元件与所述背面连接体连接的背面布线的上表面被配置在比所述第一绝缘层的上表面低的位置。
[0088]
此外，关于本公开的显示装置，可以是，将所述输入电极与所述背面连接体连接的布线是在所述玻璃基板的侧面配置的侧面布线。
[0089]
此外，关于本公开的显示装置，可以是，所述背面连接体由形成于所述玻璃基板的背面电极以及所述侧面布线的材料构成。
[0090]
关于本公开的玻璃基板，可以是，所述背面连接体被第二绝缘层覆盖，所述第一绝缘层的上表面被配置得高于所述第二绝缘层的上表面。
[0091]
此外，关于本公开的玻璃基板，可以是，在所述另一主面配置有对所述像素结构体进行驱动的驱动元件，所述驱动元件的配置位置为所述第一绝缘层的配置位置以外。
[0092]
此外，关于本公开的玻璃基板，可以是，将所述输入电极与所述背面连接体连接的布线是在与两个主面邻接的侧面配置的侧面布线。
[0093]
关于本公开的玻璃基板的制造方法，可以是，在形成所述背面连接体之后，形成覆盖所述背面连接体的第二绝缘层，并使所述第二绝缘层的上表面的高度低于所述第一绝缘层的上表面的高度。
[0094]
此外，关于本公开的玻璃基板的制造方法，可以是，在形成所述第一绝缘层之后，在所述另一主面侧的未形成有所述第一绝缘层的位置，搭载对所述像素结构体进行驱动的驱动元件。
[0095]
关于本公开的显示装置，可以是，
[0096]
所述背面连接体和所述表面连接体被第二绝缘层覆盖；
[0097]
设所述另一面侧的第二绝缘层的上表面是比所述第一绝缘层的上表面低的位置；
[0098]
所述一个面侧的第二绝缘层的上表面是比所述像素结构体配置件的上表面低的位置。
[0099]
根据本公开的显示装置，是具有如下部件的显示装置：具有主面和侧面的玻璃基板；配置在玻璃基板的一个主面的像素结构体(例如，发光元件)；配置于一个主面并向像素结构体输入驱动信号的输入电极；以及配置于玻璃基板的另一主面并电连接至输入电极的背面连接体，该显示装置是在另一主面配置第一绝缘层，第一绝缘层的上表面被配置于比背面连接体的上表面高的位置的结构，因此实现了以下效果。由于背面连接体存在于比形成于背面的第一绝缘层低的位置，因此能够防止背面连接体的破损以及断开。
[0100]
此外，根据本公开的显示装置，背面连接体被第二绝缘层覆盖，第二绝缘层的上表面位于比第一绝缘层的上表面低的位置，由此，还能够实现覆盖背面连接体的第二绝缘层的保护。因此，能够更有效地保护背面连接体。
[0101]
根据本公开的显示装置，第一绝缘层对应于像素结构体的配置位置地配置，由此，能够在大面积的范围内形成第一绝缘层，能够更稳定地保护玻璃基板，并能够更有效地防止背面连接体的破损以及断开。
[0102]
根据本公开的玻璃基板的制造方法，是如下的玻璃基板的制造方法：在一个主面侧形成向像素结构体输入驱动信号的输入电极，在另一主面侧形成与输入电极电连接的背面连接体，该玻璃基板的制造方法是如下结构：在另一主面侧形成了构成背面连接体的背面电极后，形成第一绝缘层，之后，形成将输入电极与背面电极电连接的侧面布线，与侧面布线的形成同时地形成背面连接体，并使第一绝缘层的上表面的高度高于背面连接体的上表面的高度，由此，实现了以下效果。即，由于在形成背面连接体之前，在玻璃基板的背面即
另一主面侧形成比背面连接体高的第一绝缘层，因此能够在背面连接体的形成时以及之后的制造工序中，有效地防止背面连接体的破损以及断开。
[0103]
根据本公开的显示装置，是具有如下部件的显示装置：具有主面和侧面的玻璃基板；配置在玻璃基板的一个主面侧的像素结构体；配置于一个主面侧并向像素结构体输入驱动信号的输入电极；以及配置于玻璃基板的另一主面侧并电连接至输入电极的背面连接体，该显示装置是如下结构：在另一主面侧配置第一绝缘层，第一绝缘层的上表面被配置在比背面连接体的上表面高的位置，在一个主面侧且在像素结构体与玻璃基板之间设置像素结构体配置件，在输入电极的上方设置表面连接体，像素结构体配置件的上表面被配置在比表面连接体的上表面高的位置，由此，实现了以下效果。即，背面连接体的上表面的高度以及表面连接体的上表面的高度低于分别形成了背面连接体以及表面连接体的玻璃基板的主面侧所配置的绝缘层的高度。其结果，能够防止背面连接体以及表面连接体的破损以及断开。
[0104]
此外，根据本公开的显示装置，背面连接体和表面连接体被第二绝缘层覆盖，另一主面侧的第二绝缘层的上表面成为比第一绝缘层的上表面低的位置，一个主面侧的第二绝缘层的上表面成为比像素结构体配置件的上表面低的位置，由此，对背面连接体和表面连接体进行覆盖的第二绝缘层的上表面成为比第一绝缘层的上表面以及像素结构体配置件的上表面低的位置。其结果，能够更有效地防止背面连接体以及表面连接体的破损以及断开。
[0105]-工业上的可利用性-[0106]
本公开的显示装置能够构成为led显示装置、有机el显示装置等自发光型的显示装置、或者液晶显示装置等透过型的显示装置。此外，本公开的显示装置能够应用于各种电子设备。作为该电子设备，例如有：复合型且大型的显示装置(多功能显示器)、汽车路线引导系统(汽车导航系统)、船舶路线引导系统、飞机路线引导系统、智能电话终端、移动电话、平板电脑终端、个人数字助理(pda)、摄像机、数字静态照相机、电子笔记本、电子书、电子辞典、个人计算机、复印机、游戏设备的终端装置、电视机、商品显示标签、价格显示标签、工业用的可编程显示装置、汽车音响、数字音频播放器、传真机、打印机、自动取款机(atm)、自动售卖机、头戴式显示器(hmd)、数字显示式手表、智能手表等。
[0107]
本发明不脱离其精神或主要特征地能够以其他各种方式实施。因此，前述的实施方式在所有方面只不过是示例，本发明的范围是权利要求书所表示的内容，并不受说明书正文的任何限制。此外，属于权利要求范围的变形、变更全部是本发明的范围内的内容。