显示装置的制作方法

显示装置
1.本专利申请要求于2020年10月28日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0141194号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
2.本发明构思涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种具有改善的感测性能的显示装置。


背景技术：

3.诸如电视、移动电话、平板电脑、计算机、导航系统、游戏机等的多媒体电子装置具有用于显示图像的显示装置。
4.近来，便携式电子装置已经被广泛使用，并且它们的功能变得越来越多样化。制造商正在开发包括更宽显示区的电子装置。
5.随着显示区的面积增加，正在进行对改善大显示区的感测性能的研究。


技术实现要素：

6.本公开提供了一种具有改善的感测性能的显示装置。
7.根据发明构思的实施例，显示装置包括输入传感器，该输入传感器包括：基体层，具有有效区以及与有效区相邻的非有效区；第一电路板和第二电路板，设置在非有效区上并彼此间隔开；第一电路芯片和第二电路芯片，第一电路芯片安装在第一电路板上，第二电路芯片安装在第二电路板上；以及一条或更多条连接线，将第一电路芯片和第二电路芯片彼此连接。
8.在实施例中，一条或更多条连接线包括与基体层的非有效区叠置的至少一条连接线。
9.在实施例中，一条以上连接线与非有效区叠置。
10.在实施例中，基体层是具有在第一方向上延伸的短边以及在不同于第一方向的第二方向上延伸的长边的矩形形状。基体层被对长边进行划分的假想线划分为第一部分和第二部分。第一电路芯片与非有效区叠置并且设置在第一部分上。第二电路芯片与非有效区叠置并且设置在第二部分上。一条或更多条连接线中的至少一条与非有效区叠置并且设置在第一部分和第二部分两者上。
11.在实施例中，一条或更多条连接线包括电力线、通信线和接地线，并且在一条或更多条连接线之中，接地线沿着基体层的长边纵长地延伸并且离有效区最远。
12.在实施例中，输入传感器还包括：多列的第一检测电极，设置在有效区中，并且均在第一方向上延伸；多行的第二检测电极，设置在有效区上，并且均在不同于第一方向的第二方向上延伸；多个桥接电极，均设置在多列和多行彼此相交的相交部分中的对应相交部分处；多条第一信号线，均连接到多列的第一检测电极中的对应列的第一检测电极；以及多条第二信号线，均连接到多行的第二检测电极中的对应行的第二检测电极。
13.在实施例中，多条第一信号线中的一些连接到第一电路芯片，并且另一些连接到第二电路芯片，多条第二信号线连接到第一电路芯片。
14.在实施例中，第一电路芯片是主驱动芯片，第二电路芯片是连接到主驱动芯片的从驱动芯片。
15.在实施例中，一条或更多条连接线包括通信线，第一电路芯片和第二电路芯片通过所述通信线以串行外围接口(spi)方法或内部集成电路(i2c)方法彼此通信。
16.在实施例中，基体层包括无机材料和有机材料中的至少一种。
17.在实施例中，第一电路板和第二电路板是柔性电路板。
18.在实施例中，基体层是具有在第一方向上延伸的短边以及在不同于第一方向的第二方向上延伸的长边的矩形形状。基体层被对长边进行划分的第一假想线和对短边进行划分的第二假想线四等分成第一部分、第二部分、第三部分和第四部分。第一电路板和第一电路芯片设置在第一部分上。第二电路板和第二电路芯片设置在第二部分上。第三电路板以及安装在第三电路板上的第三电路芯片设置在第三部分上。第四电路板以及安装在第四电路板上的第四电路芯片设置在第四部分上。第一电路芯片至第四电路芯片中的一个是主驱动芯片，并且其他三个是连接到主驱动芯片的从驱动芯片。
19.在实施例中，输入传感器还包括：一条或更多条第二连接线，将第二电路芯片和第三电路芯片彼此连接；以及一条或更多条第三连接线，将第一电路芯片和第四电路芯片彼此连接。一条或更多条连接线、一条或更多条第二连接线和一条或更多条第三连接线中的至少一条设置在基体层的非有效区上。
20.在实施例中，显示装置还包括设置在输入传感器的基体层下方且包括发光元件的显示面板。
21.根据发明构思的实施例，一种显示装置包括输入传感器，该输入传感器包括：基体层，包括感测外部输入的有效区以及与有效区相邻的非有效区，基体层划分为第一部分和第二部分；第一垫部分，设置在第一部分上，第二垫部分，设置在第二部分上；第一电路板，设置为与第一垫部分叠置；第二电路板，设置为与第二垫部分叠置；第一电路芯片，安装在第一电路板上；以及第二电路芯片，安装在第二电路板上。第一电路芯片和第二电路芯片通过一条或更多条连接线彼此连接，并且一条或更多条连接线中的至少一条与非有效区叠置。
22.在实施例中，一条或更多条连接线包括接地线，并且在一条或更多条连接线之中，接地线离有效区最远。
23.在实施例中，输入传感器还包括：多列的第一检测电极，设置在有效区中，并且均在第一方向上延伸；多行的第二检测电极，设置在有效区中，并且均在第二方向上延伸；多条第一信号线，均连接到多列的第一检测电极中对应列的第一检测电极；多条第二信号线，均连接到多行的第二检测电极中的对应行的第二检测电极的第一端；以及多条第三信号线，均连接到多行的第二检测电极中的所述对应行的第二检测电极的第二端，第二端与第一端相对。第一电路芯片连接到多条第二信号线和多条第一信号线中的一些。第二电路芯片连接到多条第三信号线和多条第一信号线的其他部分。
24.在实施例中，输入传感器还包括设置在非有效区上的第三电路板以及安装在第三电路板上的第三电路芯片。
25.在实施例中，第二电路芯片和第三电路芯片连接到第一电路芯片。
26.在实施例中，显示装置还包括设置在输入传感器的基体层下方的显示面板，并且基体层可以直接设置在显示面板上。
27.根据本发明构思的实施例，显示装置包括显示面板和设置在显示面板上的输入传感器。输入传感器包括：检测电极，在输入传感器的有效区中；信号线，连接到检测电极；从芯片，连接到信号线且与相邻于有效区的非有效区叠置；主芯片，与非有效区叠置；以及多条连接线，将主芯片和从芯片连接，使得检测电极的感测信号通过从芯片传送到主芯片。
28.在实施例中，多条连接线包括接地线，并且在多条连接线之中，接地线离有效区最远。
29.在实施例中，输入传感器包括包含有效区和非有效区的基体层，基体层是具有短边和长边的矩形形状，多条连接线与基体层的非有效区叠置，接地线沿着基体层的长边延伸。在多条连接线之中，接地线最靠近基体层的长边。
30.在实施例中，输入传感器包括包含有效区和非有效区的基体层，基体层是具有短边和长边的矩形形状，多条连接线中的至少一条设置在基体层的外边界外部而不与基体层的非有效区叠置，并且接地线沿着基体层的长边延伸。
附图说明
31.包括附图以提供对发明构思的进一步理解，并且附图被并入本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了发明构思的实施例，并且与描述一起用于解释发明构思的原理。在附图中：
32.图1a是根据发明构思的实施例的电子装置的透视图；
33.图1b是根据发明构思的实施例的电子装置的分解透视图；
34.图2a和图2b是根据发明构思的实施例的沿着图1b中示出的线i-i'截取的电子装置的剖视图；
35.图3a和图3b是根据发明构思的实施例的沿着图1b中示出的线i-i'截取的显示装置的剖视图；
36.图4是根据发明构思的实施例的显示装置的放大剖视图；
37.图5a是示出根据发明构思的实施例的输入传感器的平面图；
38.图5b是根据发明构思的实施例的图5a中示出的放大区rr的平面图；
39.图5c是根据发明构思的实施例的沿着图5b中示出的线ii-ii'截取的输入传感器的剖视图；以及
40.图6、图7和图8是示出根据发明构思的实施例的输入传感器的平面图。
具体实施方式
41.同样的附图标记表示同样的元件。在附图中，为了有效地描述，夸大了组件的厚度、比例和尺寸。术语“和/或”包括由相关组件限定的一种或更多种组合的全部。
42.将理解的是，术语“第一”和“第二”在这里用于描述各种组件，但是这些组件不应受这些术语限制。上面的术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。例如，在不脱离发明构思的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，反之亦然。除非另有说明，否则单数形
式的术语可以包括复数形式。
43.另外，诸如“在
……
下方”、“下侧”、“在
……
上”和“上侧”的术语用于描述附图中示出的构造的关系。术语被描述为基于附图中示出的方向的相对概念。
44.在发明构思的各种实施例中，术语“包括”、“包含”或其变型说明存在性质、区域、固定数量、步骤、工艺、元件和/或组件，但不排除其他性质、区域、固定数量、步骤、工艺、元件和/或组件。
45.图1a是根据发明构思的实施例的电子装置eld的透视图。图1b是根据发明构思的实施例的电子装置eld的分解透视图。
46.参照图1a和图1b，电子装置eld可以是根据电信号被激活的装置。电子装置eld可以包括各种实施例。例如，电子装置eld可以应用于诸如智能电话、平板电脑、笔记本计算机、计算机和智能电视的电子装置。
47.电子装置eld可以朝向与显示表面is垂直的第三方向dr3显示图像im。第一方向dr1和第二方向dr2可以彼此不同，并且可以与显示表面is平行。其上显示图像im的显示表面is可以与电子装置eld的前表面对应。图像im可以包括静止图像以及动态图像。
48.在该实施例中，基于显示图像im所沿的方向来限定每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)。前表面和后表面在第三方向dr3上彼此相对，并且前表面和后表面中的每个的法线方向可以与第三方向dr3平行。
49.前表面与后表面之间的在第三方向dr3上的间隔距离可以与电子装置eld的在第三方向dr3上的厚度对应。本发明构思不限于此。例如，由第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3指示的方向可以与图1a中限定的方向不同地限定。
50.电子装置eld可以检测从外部施加的外部输入。外部输入可以包括从电子装置eld的外部提供的各种输入。根据本实施例的电子装置eld可以检测外部施加的输入tc。在实施例中，输入tc可以由用户us的手指输入。电子装置eld可以根据电子装置eld的结构来检测向电子装置eld的侧面或后面施加的用户us的输入tc，并且不限于任何实施例。
51.在根据本实施例的电子装置eld中，输入tc的方法不限于身体(诸如用户us的手)，并且可以包括可以改变电容的任何输入(诸如笔)。
52.电子装置eld的前表面(例如，显示表面is)可以被划分为图像区ia和边框区bza。图像区ia可以是其中显示图像im的区域。用户us通过图像区ia在视觉上识别图像im。在该实施例中，图像区ia以其中顶点是圆形(顶点被倒圆)的矩形形状示出。然而，这是通过示例的方式示出的，并且图像区ia可以具有各种形状，并且不限于任何实施例。
53.边框区bza与图像区ia相邻。边框区bza可以具有预定颜色。边框区bza可以围绕图像区ia。因此，图像区ia的形状可以基本上由边框区ba限定。然而，这是作为示例示出的，并且边框区bza可以设置为仅与图像区ia的一个侧面相邻，或者可以被省略。根据发明构思的实施例的电子装置eld可以包括各种实施例，并且不限于任何实施例。
54.如图1b中示出的，电子装置eld可以包括显示装置dd、设置在显示装置dd上的窗wm以及壳体edc。显示装置dd可以至少包括显示面板dp和输入传感器isp。
55.根据发明构思的实施例的显示面板dp可以是发光显示面板，并且不受具体地限制。例如，显示面板dp可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点和/或量
子棒。在下文中，为了描述的目的，显示面板dp被描述为有机发光显示面板。
56.输入传感器isp设置在显示面板dp上方，并且获取外部输入(例如，输入tc)的坐标信息。在下文中，稍后将描述输入传感器isp的详细描述。
57.显示装置dd可以生成图像im。显示装置dd可以包括用于驱动显示装置dd的像素的元件(诸如柔性电路膜、主电路板和驱动芯片)。在下文中，稍后将描述显示装置dd的详细描述。
58.窗wm可以由能够发射图像的透明材料制成。例如，窗wm的基体层可以由玻璃、蓝宝石、塑料等制成。窗wm示出为单层，但不限于此，并且可以包括多个层。
59.壳体edc可以与窗wm结合。壳体edc吸收从外部施加的冲击，并且防止异物/湿气渗透到显示装置dd中以保护容纳在壳体edc中的组件。在发明构思的实施例中，壳体edc可以以其中多个存储构件结合的形式提供。
60.根据实施例的电子装置eld还可以包括：电子模块，包括用于操作显示装置dd的各种功能模块；电源模块，用于供应电子装置eld的总体操作所需的电力；以及支架，用于通过与显示装置dd和/或壳体edc结合来划分电子装置eld的内部空间。
61.上述构件可以通过粘合层adl(参见图2a)来结合。粘合层adl可以包括光学透明粘合膜(oca)，或者可以由光学透明粘合膜(oca)形成。然而，粘合层adl不限于此，并且可以包括粘合剂或压敏粘合剂，或者可以由粘合剂或压敏粘合剂形成。例如，粘合层adl可以包括光学透明树脂(ocr)或压敏粘合膜(psa)，或者可以由光学透明树脂(ocr)或压敏粘合膜(psa)形成。
62.可以在窗wm与显示装置dd之间进一步设置抗反射层。抗反射层降低从窗wm的上侧入射的外部光的反射，从而增加外部光的吸收。根据发明构思的实施例的抗反射层可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以是膜型或液晶涂覆型，并且可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器也可以是膜型或液晶涂覆型。膜型可以包括可拉伸的合成树脂膜，或者可以由可拉伸的合成树脂膜形成，并且液晶涂覆型可以包括以预定排列布置的液晶，或者可以由以预定排列布置的液晶形成。延迟器和偏振器可以实现为一个偏振膜。在发明构思的实施例中，抗反射层可以包括直接设置在输入传感器isp或显示面板dp上的滤色器，或者内部化的滤色器。
63.显示装置dd可以根据电信号显示图像，并且发送/接收关于外部输入的信息。显示装置dd可以包括有效区aa-dd和外围区naa-dd。可以从有效区aa-dd显示图像，可以在有效区aa-dd中检测外部输入。有效区aa-dd和外围区naa-dd可以分别与图1a中示出的图像区ia和边框区bza对应，或者可以分别与图1a中示出的图像区ia和边框区bza叠置。在本说明书中，“区(区域)与区(区域)彼此对应”是指“彼此叠置”，而不限于具有相同的面积。
64.外围区naa-dd与有效区aa-dd相邻。例如，外围区naa-dd可以围绕有效区aa-dd。然而，这是通过示例的方式示出的，并且外围区naa-dd可以以各种形状限定，并且不限于任何实施例。根据实施例，显示装置dd的有效区aa-dd可以与图像区ia的至少一部分对应或叠置。
65.图2a和图2b是沿着图1b中示出的线i-i'截取的电子装置eld的剖视图。
66.参照图2a，窗wm可以包括用于限定边框区bza(参照图1a)的光阻挡图案wbm。光阻挡图案wbm可以是有色有机膜，并且可以通过例如涂覆方法形成在基体层wm-bs的下表面
上。
67.输入传感器isp和显示面板dp可以设置在窗wm下方。输入传感器isp可以通过连续工艺形成在显示面板dp上。例如，输入传感器isp可以直接设置在显示面板dp上。在本说明书中，“直接布置”可以被理解为在没有单独的粘合层或粘合构件的情况下接触，并且可以被理解为输入传感器isp在没有单独的粘合层或粘合构件的情况下接触显示面板dp的上表面。
68.然而，实施例不限于此，参照图2b，粘合层adl可以设置在输入传感器isp与显示面板dp之间。例如，输入传感器isp可以通过与显示面板dp的制造工艺分开的工艺来制造，然后可以通过粘合层adl固定到显示面板dp的上表面。
69.图3a和图3b是沿着图1b中示出的线i-i'截取的显示装置dd的剖视图。
70.参照图3a，实施例的显示面板dp包括基体层(或基体基底)bl、设置在基体层bl上的电路元件层dp-cl、显示元件层dp-oled和上绝缘层tfl。基体层bl可以包括至少一个塑料膜，或者可以由至少一个塑料膜形成。基体层bl可以包括塑料基底、玻璃基底、金属基底或有机/无机复合材料基底，或者可以由塑料基底、玻璃基底、金属基底或有机/无机复合材料基底形成。为了描述的目的，假设基体层bl可以是具有几十微米到几百微米的厚度的薄玻璃基底。基体层bl可以具有多层结构。例如，基体层bl可以包括聚酰亚胺层、至少一个无机层和聚酰亚胺层，或者可以由聚酰亚胺层、至少一个无机层和聚酰亚胺层形成。
71.电路元件层dp-cl可以包括至少一个绝缘层和电路元件，或者可以由至少一个绝缘层和电路元件形成。绝缘层可以包括至少一个无机层和至少一个有机层，或者可以由至少一个无机层和至少一个有机层形成。电路元件可以包括信号线、像素驱动电路等。稍后将描述其的详细描述。
72.显示元件层dp-oled至少包括诸如有机发光二极管的发光元件。显示元件层dp-oled还可以包括诸如像素限定膜的有机层。
73.上绝缘层tfl可以包括多个薄膜。可以设置一些薄膜以提高光学效率，并且可以设置一些薄膜以保护有机发光二极管。上绝缘层tfl可以至少包括无机层/有机层/无机层。上绝缘层tfl可以密封显示元件层dp-oled。
74.输入传感器isp可以直接设置在上绝缘层tfl上。可以在输入传感器isp与上绝缘层tfl之间进一步设置无机层。
75.然而，实施例不限于此。
76.参照图3b，根据实施例的显示面板dp可以包括基体层bl、设置在基体层bl上的电路元件层dp-cl、显示元件层dp-oled、密封基底ec和密封剂sm。
77.密封剂sm可以将基体层bl和密封基底ec彼此结合。
78.密封基底ec可以与显示元件层dp-oled间隔开预定的间隙gp。基体层bl和密封基底ec可以包括塑料基底、玻璃基底、金属基底或有机/无机复合材料基底，或者可以由塑料基底、玻璃基底、金属基底或有机/无机复合材料基底形成。密封剂sm可以包括有机粘合剂或玻璃料，或者可以由有机粘合剂或玻璃料形成。预定材料可以填充在间隙gp中。湿气吸收剂或树脂材料可以填充在间隙gp中。
79.图4是根据发明构思的实施例的显示装置dd的放大剖视图。
80.参照图4，根据实施例的显示装置dd可以包括显示面板dp和设置在显示面板dp上
的输入传感器isp。
81.显示面板dp可以包括基体层bl、电路元件层dp-cl、显示元件层dp-oled和上绝缘层tfl。
82.基体层bl可以提供其上设置有电路元件层dp-cl的基体表面。电路元件层dp-cl可以设置在基体层bl上。电路元件层dp-cl可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。通过诸如涂覆和沉积的方法在基体层bl上形成绝缘层、半导体层和导电层，此后，可以通过多个光刻工艺选择性地对绝缘层、半导体层和导电层图案化。此后，可以形成包括在电路元件层dp-cl中的半导体图案、导电图案和信号线。
83.至少一个无机层形成在基体层bl的上表面上。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种，或者可以由氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种形成。无机层可以形成为多层。多层的无机层可以构成阻挡层和/或缓冲层。在实施例中，显示面板dp包括缓冲层bfl。
84.缓冲层bfl可以增加基体层bl与半导体图案之间的结合力。缓冲层bfl可以包括氧化硅层和氮化硅层，或者可以由氧化硅层和氮化硅层形成，并且氧化硅层和氮化硅层可以交替堆叠。
85.半导体图案可以设置在缓冲层bfl上。半导体图案可以包括多晶硅，或者可以由多晶硅形成。然而，发明构思不限于此，并且半导体图案可以包括非晶硅或金属氧化物，或者可以由非晶硅或金属氧化物形成。
86.图4仅示出了一些半导体图案，并且半导体图案还可以设置在其他区域中。半导体图案可以跨像素以特定规则布置。半导体图案根据其是否被掺杂而可以具有不同的电性质。半导体图案可以包括具有高导电性(例如，电气导电性)的第一区以及具有低导电性(例如，电气导电性)的第二区。第一区可以掺杂有n型掺杂剂或p型掺杂剂。p型晶体管包括掺杂有p型掺杂剂的掺杂区。第二区可以是非掺杂区(例如，本征半导体区)，或者可以以比第一区的浓度低的浓度掺杂。
87.第一区的导电性大于第二区的导电性，并且第一区基本上用作电极或信号线。第二区可以是晶体管的有源区(或沟道区)。例如，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区，并且另一部分可以是晶体管的源区或漏区。
88.像素中的每个可以具有包括七个晶体管、一个电容器和一个发光元件的等效电路，并且像素的等效电路图可以以各种形式修改。在图4中，通过示例的方式示出了包括在像素中的一个晶体管tr和发光元件ed。
89.晶体管tr的源区sr、沟道区chr和漏区dr可以由半导体图案形成。源区sr和漏区dr在剖面上可以设置在沟道区chr的相对的侧面中。图4示出了与半导体图案设置在同一层上的一部分信号线scl。尽管未在图中单独示出，但是信号线scl在平面上可以电连接到晶体管tr。
90.第一绝缘层il1可以设置在缓冲层bfl上。第一绝缘层il1可以与多个像素共同叠置并且覆盖半导体图案。第一绝缘层il1可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。第一绝缘层il1可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种，或者可以由氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种形成。在实施例中，第一绝缘层il1可以是单层氧化硅层。第一绝缘层il1以
及稍后将描述的电路元件层dp-cl的绝缘层可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。无机层可以包括上述材料中的至少一种，或者可以由上述材料中的至少一种形成，但不限于此。
91.晶体管tr的栅极ge设置在第一绝缘层il1上。栅极ge可以是金属图案的一部分。栅极ge与沟道区chr叠置。在掺杂半导体图案的工艺中，栅极ge可以用作用于掺杂半导体图案的掩模。
92.第二绝缘层il2设置在第一绝缘层il1上，并且可以覆盖栅极ge。第二绝缘层il2可以与像素共同叠置。第二绝缘层il2可以是无机层和/或有机层，并且可以具有单层或多层结构。在实施例中，第二绝缘层il2可以是单层氧化硅层。
93.第三绝缘层il3可以设置在第二绝缘层il2上，并且在实施例中，第三绝缘层il3可以是氧化硅的单层。第一连接电极cne1可以设置在第三绝缘层il3上。第一连接电极cne1可以通过穿透第一绝缘层il1、第二绝缘层il2和第三绝缘层il3的接触孔cnt1连接到信号线scl。
94.第四绝缘层il4可以设置在第三绝缘层il3上。第四绝缘层il4可以是氧化硅的单层。第五绝缘层il5可以设置在第四绝缘层il4上。第五绝缘层il5可以是有机层。
95.第二连接电极cne2可以设置在第五绝缘层il5上。第二连接电极cne2可以通过穿透第四绝缘层il4和第五绝缘层il5的接触孔cnt2连接到第一连接电极cne1。
96.第六绝缘层il6设置在第五绝缘层il5上，并且可以覆盖第二连接电极cne2。第六绝缘层il6可以是有机层。显示元件层dp-oled可以设置在电路元件层dp-cl上。显示元件层dp-oled可以包括发光元件ed。例如，显示元件层dp-oled可以包括有机发光材料、量子点、量子棒、微型led或纳米led。发光元件ed可以包括第一电极ae、发光层el和第二电极ce。
97.第一电极ae可以设置在第六绝缘层il6上。第一电极ae可以通过穿透第六绝缘层il6的接触孔cnt3连接到第二连接电极cne2。
98.像素限定膜il7设置在第六绝缘层il6上，并且可以覆盖第一电极ae的一部分。开口部分op7限定在像素限定膜il7中。像素限定膜il7的开口部分op7暴露第一电极ae的至少一部分。在实施例中，发射区pxa限定为与第一电极ae的由开口部分op7暴露的部分区域对应。例如，发射区pxa可以与第一电极ae的由开口部分op7暴露的部分区域竖直叠置。非发射区npxa可以围绕发射区pxa。
99.发光层el可以设置在第一电极ae上。发光层el可以设置在开口部分op7中。例如，发光层el可以关于像素中的每个单独地形成。当发光层el关于像素中的每个单独地形成时，发光层el中的每个可以发射蓝色、红色和绿色中的至少一种颜色的光。然而，发明构思不限于此，发光层el可以连接到像素并共同设置。发光层el可以提供蓝光或白光。
100.第二电极ce可以设置在发光层el上。第二电极ce具有一体形状，并且可以关于多个像素共同设置。可以向第二电极ce提供共电压，并且第二电极ce可以被称为共电极。
101.尽管图中未示出，但是空穴控制层可以设置在第一电极ae与发光层el之间。空穴控制层可以共同设置在发射区pxa和非发射区npxa中。空穴控制层可以包括空穴传输层，并且还可以包括空穴注入层。电子控制层可以设置在发光层el与第二电极ce之间。电子控制层可以包括电子传输层，并且还可以包括电子注入层。空穴控制层和电子控制层可以使用开口掩模共同形成在多个像素中。
102.根据实施例的输入传感器isp可以直接设置在显示面板dp上。输入传感器isp可以包括基体层bs、第一导电层icl1、第一传感器绝缘层iil1、第二导电层icl2和第二传感器绝缘层iil2。基体层bs可以是包括氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中的任意一种的无机层。可选择地，基体层bs可以是包括环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺树脂的有机层。基体层bs可以具有单层结构，或者可以具有沿着第三方向dr3堆叠的多层结构。
103.第一导电层icl1和第二导电层icl2中的每个可以具有单层结构，或者可以包括具有沿着第三方向dr3堆叠的多层结构的多个图案。
104.单层的导电层可以包括金属层或透明导电层，或者可以由金属层或透明导电层形成。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝或其合金，或者可以由钼、银、钛、铜、铝或其合金形成。透明导电层可以包括透明导电氧化物，或者可以由透明导电氧化物形成，所述透明导电氧化物诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟锌锡(izto)等。另外，透明导电材料可以包括诸如聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(pedot)或聚苯乙烯磺酸盐的导电聚合物、金属纳米线、石墨烯等。
105.多层的导电层可以包括金属层，或者可以由金属层形成。金属层可以具有例如钛/铝/钛的三层结构。多层的导电层可以包括至少一个金属层和至少一个透明导电层，或者可以由至少一个金属层和至少一个透明导电层形成。
106.第一传感器绝缘层iil1覆盖第一导电层icl1，第二传感器绝缘层iil2覆盖第二导电层icl2。第一传感器绝缘层iil1和第二传感器绝缘层iil2示出为单层，但不限于此。
107.第一传感器绝缘层iil1和第二传感器绝缘层iil2中的至少一个可以包括无机层，或者可以由无机层形成。无机层可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种，或者可以由氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种形成。
108.第一传感器绝缘层iil1和第二传感器绝缘层iil2中的任意一个可以包括有机层，或者可以由有机层形成。有机层可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯树脂、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和苝树脂中的至少一种，或者可以由丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯树脂、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和苝树脂中的至少一种形成。
109.图5a是示出根据发明构思的实施例的输入传感器isp的平面图。图5b是图5a中示出的放大区rr的平面图。图5c是沿着图5b中示出的线ii-ii'截取的输入传感器isp的剖视图。
110.参照图5a，有效区aa和非有效区naa限定在输入传感器isp的基体层bs中。例如，输入传感器isp的基体层bs可以包括有效区aa和围绕有效区aa的非有效区naa。有效区aa检测外部输入。例如，有效区aa可以是根据由外部输入生成的电信号而被激活的区域。外部输入可以包括诸如用户的身体的一部分(例如，手指)、光、热、笔或压力的各种类型的输入。有效区aa和非有效区naa可以是分别与图1b中示出的显示装置dd的有效区aa-dd和外围区naa-dd对应的区域。例如，输入传感器isp的有效区aa和非有效区naa可以与如图1a中示出的电子装置eld中的显示装置dd的有效区aa-dd和外围区naa-dd竖直叠置。
111.在实施例中，基体层bs可以具有包括长边和短边的矩形形状。基体层bs可以被对
长边进行划分的假想线ln二等分为或划分为第一部分pp1和第二部分pp2。例如，假想线ln可以沿着第一方向dr1延伸，并且可以是基体层bs的中心线。
112.输入传感器isp可以包括设置在基体层bs上的多个检测电极se1和se2以及连接到多个检测电极se1和se2的多条信号线sl1、sl2和sl3。
113.多个检测电极se1和se2可以设置在有效区aa中。例如，有效区aa可以包括多列的第一检测电极se1和多行的第二检测电极se2。多列和多行可以彼此交叉。多个检测电极se1和se2可以包括彼此交叉的多个第一检测电极se1和多个第二检测电极se2。在每列中的第一检测电极se1可以在第一方向dr1上延伸，并且多列可以在第二方向dr2上彼此间隔开。每列的第一检测电极se1可以包括在第一方向dr1上交替布置的多个第一检测部分sp1和多个第一中间部分bp1。在每列中，多个第一检测部分sp1可以在第一方向dr1上彼此间隔开，并且每个第一中间部分bp1可以设置在沿第一方向dr1彼此相邻的对应一对的两个第一检测部分sp1之间，而将对应一对的两个第一检测部分sp1彼此连接。
114.每行中的第二检测电极se2可以在第二方向dr2上延伸，并且多行可以在第一方向dr1上彼此间隔开。每行的第二检测电极se2可以包括在第二方向dr2上交替布置的多个第二检测部分sp2和多个第二中间部分bp2。在每行中，多个第二检测部分sp2可以在第二方向dr2上彼此间隔开，并且每个第二中间部分bp2可以设置在沿第二方向dr2彼此相邻的对应一对的两个第二检测部分sp2之间，而将对应一对的两个第二检测部分sp2彼此连接。
115.图5b和图5c可以示出第一检测电极se1和第二检测电极se2的结构。
116.如图5b和图5c中示出的，放大区rr与第一检测电极se1和第二检测电极se2之间的相交区对应。第一中间部分bp1和第二中间部分bp2布置在相交区中。在实施例中，第一检测部分sp1和第一中间部分bp1可以具有一体形状，但不限于此。在发明构思的实施例中，第二检测部分sp2和第二中间部分bp2可以具有一体形状。
117.类似于第二检测电极se2的分离的第二检测部分sp2和第二中间部分bp2可以分别限定为电极图案和桥接图案。在实施例中，第二检测电极se2包括电极图案sp2和桥接图案bp2。尽管布置在一个相交区中的第一桥接图案bp2-1和第二桥接图案bp2-2示出为示例，但是桥接图案bp2的数量不受具体地限制。
118.在实施例中，第一桥接图案bp2-1和第二桥接图案bp2-2中的每个可以包括第一部分b1、第二部分b2和第三部分b3。第二部分b2可以与第一部分b1和第三部分b3设置在不同的层上。在实施例中，第二部分b2可以定位在比第一部分b1和第三部分b3中的每个的水平高的水平处。第二部分b2可以与电极图案sp2设置在同一层上。在实施例中，第二部分b2可以与电极图案sp2设置在同一水平处。包括多个部分b1、b2和b3的第一桥接图案bp2-1和第二桥接图案bp2-2示出为示例，但不限于此。在发明构思的实施例中，第一桥接图案bp2-1和第二桥接图案bp2-2中的每个可以由与第一部分b1设置在同一层上的一个图案组成，并且这一个图案可以将两个间隔开的第二检测部分sp2彼此连接。在实施例中，第一桥接图案bp2-1和第二桥接图案bp2-2中的每个可以由与第一部分b1设置在同一水平处的一个图案组成。这一个图案可以与第一中间部分bp1叠置而不与第一检测部分sp1叠置。
119.如图5b和图5c中示出的，根据发明构思的实施例的输入传感器isp可以通过粘合层adl结合到密封基底ec的上表面。
120.桥接图案bp2的至少一部分设置在基体层bs的上表面上。第一部分b1和第三部分
b3可以设置在基体层bs的上表面上。第一部分b1和第三部分b3可以包含金属，或者可以由金属形成。第一部分b1和第三部分b3可以包括钛(ti)、铝(al)、铜(cu)、金(au)或银(ag)，或者可以由钛(ti)、铝(al)、铜(cu)、金(au)或银(ag)形成。第一部分b1和第三部分b3可以是包括由金属组成的金属层的多层结构。
121.第一传感器绝缘层iil1设置在基体层bs的上表面上。第一检测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2设置在第一传感器绝缘层iil1上。在第一中间部分bp1中限定有用于放置第二部分b2的开口部分。电极图案sp2可以通过接触孔th连接到第一部分b1和第三部分b3，第二部分b2可以通过接触孔th将第一部分b1和第三部分b3彼此连接。接触孔th可以穿透第一传感器绝缘层iil1。
122.第一检测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2可以包括相同的材料，或者可以由相同的材料形成。第一检测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2可以包括透明导电氧化物(tco)，或者可以由透明导电氧化物(tco)形成。除了氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)或氧化铟锡锌(itzo)之外，第一检测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2还可以包括pedot、金属纳米线和石墨烯，或者可以由pedot、金属纳米线和石墨烯形成。
123.第二传感器绝缘层iil2设置在第一传感器绝缘层iil1上。第二传感器绝缘层iil2可以覆盖第一检测电极se1、电极图案sp2和第二部分b2。第一传感器绝缘层iil1和第二传感器绝缘层iil2可以包括无机材料或有机材料，或者可以由无机材料或有机材料形成。
124.返回参照图5a，多条信号线sl1、sl2和sl3可以连接到第一检测电极se1和第二检测电极se2。
125.多条信号线sl1、sl2和sl3可以设置在非有效区naa中。多条信号线sl1、sl2和sl3可以包括多条第一信号线sl1、多条第二信号线sl2和多条第三信号线sl3。
126.第一信号线sl1可以分别连接到第一检测电极se1的相对端的一端。第二信号线sl2可以分别连接到第二检测电极se2的相对端的一端。第三信号线sl3可以分别连接到第二检测电极se2的两端的另一端。
127.第一垫(pad，或者称为“焊盘”或“焊垫”)部分pa1和第二垫部分pa2可以限定在非有效区naa中。在实施例中，第一电路板pcb1和第二电路板pcb2设置为在非有效区naa中彼此间隔开。例如，第一电路板pcb1可以设置在第一垫部分pa1上，第二电路板pcb2可以设置在第二垫部分pa2上。在实施例中，第一电路板pcb1和第二电路板pcb2可以是柔性电路板。
128.多条第一信号线sl1、多条第二信号线sl2和多条第三信号线sl3中的每条可以连接到第一垫部分pa1和第二垫部分pa2中的至少一个。
129.例如，第一信号线sl1可以连接到第一电路板pcb1和第二电路板pcb2。在实施例中，多条第一信号线sl1中的一半可以连接到第一电路板pcb1，并且另一半可以连接到第二电路板pcb2。然而，实施例不限于此。
130.第二信号线sl2可以连接到第一电路板pcb1。第三信号线sl3可以连接到第二电路板pcb2。
131.第一电路芯片t-ic1安装在第一电路板pcb1上，第二电路芯片t-ic2安装在第二电路板pcb2上。
132.由于第一电路芯片t-ic1和第二电路芯片t-ic2安装在单独的电路板上，因此在实施例中，仅第一电路芯片t-ic1可以安装在第一电路板pcb1上，仅第二电路芯片t-ic2可以
安装在第二电路板pcb2上。例如，第一电路板pcb1和第二电路板pcb2的尺寸可以根据安装在其上的电路芯片的尺寸而调节到最小。在实施例中，第一电路板pcb1和第二电路板pcb2的尺寸可以具有足以分别伴随安装在其上的第一电路芯片t-ic1和第二电路芯片t-ic2的最小尺寸。
133.因此，根据实施例的输入传感器ips可以使设置在基体层bs上的电路板的尺寸最小化，并且使电路板的制造成本和显示装置的工艺成本最小化。随着电路板的尺寸减小，可以确保在显示装置中用于多个检测电极se1和se2的更多空间。
134.在实施例中，多条第一信号线sl1、多条第二信号线sl2和多条第三信号线sl3中的每条可以连接到第一电路芯片t-ic1和第二电路芯片t-ic2中的至少一个。
135.例如，第一信号线sl1可以连接到第一电路芯片t-ic1和第二电路芯片t-ic2。多条第一信号线sl1中的一半可以连接到第一电路芯片t-ic1，并且另一半可以连接到第二电路芯片t-ic2。然而，实施例不限于此。
136.第二信号线sl2可以连接到第一电路芯片t-ic1。第三信号线sl3可以连接到第二电路芯片t-ic2。例如，第二检测电极se2中的每行中的一端可以连接到第二信号线sl2中的对应的第二信号线sl2，并且另一端可以连接到第三信号线sl3中的对应的第三信号线sl3。第一电路芯片t-ic1和第二电路芯片t-ic2可以协作地操作以经由对应的第二信号线sl2和对应的第三信号线sl3向每行第二检测电极se2供应电信号或者从每行第二检测电极se2接收感测信号。
137.第一电路芯片t-ic1和第二电路芯片t-ic2可以将从第一信号线sl1、第二信号线sl2和第三信号线sl3接收的电信号传输到外部电子模块。在发明构思的实施例中，第一电路芯片t-ic1和第二电路芯片t-ic2中的一个可以是主驱动芯片，另一个可以是从驱动芯片。例如，第一电路芯片t-ic1可以是主驱动芯片，第二电路芯片t-ic2可以是从驱动芯片。然而，实施例不限于此，并且第一电路芯片t-ic1可以是从驱动芯片，第二电路芯片t-ic2可以是主驱动芯片。输入传感器isp还可以包括至少一个附加电路板和至少一个附加电路芯片。稍后将对其进行详细描述。
138.在下文中，将描述其中第一电路芯片t-ic1是主驱动芯片并且第二电路芯片t-ic2是从驱动芯片的实施例。
139.主驱动芯片可以接收来自从驱动芯片的信息并且针对触摸坐标生成数据。例如，第一电路芯片t-ic1可以接收来自第二电路芯片t-ic2的信息，并且针对触摸坐标生成数据。例如，第二电路芯片t-ic2通过连接线clp连接到第一电路芯片t-ic1。在图5a中，连接线clp示出为连接到第一电路板pcb1和第二电路板pcb2。例如，连接线clp连接到第一电路芯片t-ic1和第二电路芯片t-ic2。
140.可以设置多条连接线clp。例如，连接线clp可以包括第一连接线至第n连接线cl1至cln。例如，可以设置1条以上且10条以下的连接线clp，但是实施例不限于此。
141.多条连接线clp中的至少一条在基体层bs上可以设置为与非有效区naa叠置。例如，至少一条连接线clp可以设置在第一垫部分pa1与第二垫部分pa2之间，并且可以设置为与非有效区naa叠置。连接线clp中的每条可以沿着基体层bs的长边(例如，第二方向dr2)平行延伸。
142.图5a示出了其中多条连接线clp的全部与非有效区naa叠置的实施例。例如，在多
条连接线clp之中，第一连接线cl1可以设置在基体层bs的与有效区aa相邻的最内侧处，第n连接线cln可以与基体层bs的作为基体层bs的长边的最外侧相邻。
143.多条连接线clp可以包括通信线、电力线、接地线、同步线等。例如，在多条连接线clp之中，接地线可以设置在基体层bs的最外侧上。例如，第n连接线cln可以是接地线。例如，在连接线clp之中，第n连接线cln最靠近基体层bs的长边(或最外侧)，第一连接线cl1离基体层bs的长边最远。在实施例中，第n连接线cln沿着基体层bs的长边延伸，并且靠近基体层bs的长边或离有效区aa最远。由于接地线设置在多条连接线clp的最外侧上，因此可以使由于静电放电(esd)引起的显示装置dd的缺陷最小化。
144.然而，输入传感器isp的实施例不限于此。
145.图6、图7和图8是示出根据发明构思的实施例的输入传感器isp-1、isp-2和isp-3的平面图。在图6至图8示出的构造中，上述内容可以同样应用于与图5a至图5c中的构造相同的构造。
146.参照图6，在实施例的输入传感器isp-1中，连接线clp-1可以被设置为多条，多条连接线clp-1中的至少一条可以设置在非有效区naa中。
147.例如，在多条连接线clp-1之中，第一连接线cl1至第n-1连接线cln-1可以设置在非有效区naa中，第n连接线cln可以设置在基体层bs外部。在连接线clp-1之中，第n连接线cln可以设置在最外侧处。第n连接线cln可以是接地线。在实施例中，第一连接线cl1最靠近有效区aa，第n连接线cln离有效区aa最远。在实施例中，第n连接线cln沿着基体层bs的长边(或最外侧)延伸，并且离有效区aa最远。
148.根据实施例的输入传感器isp-1还可以包括连接电路板pcb-c，使得第n连接线cln可以设置在基体层bs外部。在实施例中，连接电路板pcb-c可以具有与第一电路板pcb1和第二电路板pcb2一体的形状。由于仅第n连接线cln设置在连接电路板pcb-c上，因此可以将连接电路板pcb-c的尺寸调节到最小。本发明不限于此。例如，在连接线clp-1之中，包括第n连接线cln的至少两条连接线可以设置在连接电路板pcb-c上。连接电路板pcb-c可以具有足以容纳至少两条连接线的最小尺寸。
149.参照图7，在实施例的输入传感器isp-2中，连接线clp-2可以被设置为多条，并且多条连接线clp-2中的全部可以设置在基体层bs外部。在多条连接线clp-2之中，设置在最外侧上的第n连接线cln可以是接地线。在实施例中，第一连接线cl1最靠近有效区aa，第n连接线cln离有效区aa最远。在实施例中，第n连接线cln沿着基体层bs的长边(或最外侧)延伸，并且离有效区aa最远。
150.根据实施例的输入传感器isp-2还可以包括连接电路板pcb-c，使得多条连接线clp-2可以设置在基体层bs外部。在实施例中，连接电路板pcb-c可以具有与第一电路板pcb1和第二电路板pcb2一体的形状。
151.参照图8，在实施例的输入传感器isp-3中，通过将长边二等分的第一假想线ln1以及将短边二等分的第二假想线ln2，基体层bs可以被划分为第一部分pp1、第二部分pp2、第三部分pp3和第四部分pp4。例如，第一假想线ln1可以在第一方向dr1上延伸，第二假想线ln2可以在第二方向dr2上延伸。第一假想线ln1和第二假想线ln2可以在基体层bs的中心处彼此交叉。
152.输入传感器isp-3可以包括第一电路板pcb1、第二电路板pcb2、第三电路板pcb3和
第四电路板pcb4。
153.第一电路板pcb1可以设置在第一部分pp1上，并且可以与非有效区naa叠置。第一电路芯片t-ic1可以安装在第一电路板pcb1上。
154.第二电路板pcb2可以设置在第二部分pp2上，并且可以与非有效区naa叠置。第二电路芯片t-ic2可以安装在第二电路板pcb2上。
155.第三电路板pcb3可以设置在第三部分pp3上，并且可以与非有效区naa叠置。第三电路芯片t-ic3可以安装在第三电路板pcb3上。
156.第四电路板pcb4可以设置在第四部分pp4上，并且可以与非有效区naa叠置。第四电路芯片t-ic4可以安装在第四电路板pcb4上。
157.在实施例中，第一电路芯片t-ic1可以是主驱动芯片，第二电路芯片t-ic2、第三电路芯片t-ic3和第四电路芯片t-ic4可以是从驱动芯片。然而，实施例不限于此，例如，第一电路芯片t-ic1可以是从驱动芯片，第二电路芯片t-ic2、第三电路芯片t-ic3和第四电路芯片t-ic4中的一个可以是主驱动芯片，并且其他两个可以是从驱动芯片。
158.在下文中，将描述其中第一电路芯片t-ic1是主驱动芯片且第二电路芯片t-ic2、第三电路芯片t-ic3和第四电路芯片t-ic4是从驱动芯片的实施例。
159.由于第一电路芯片t-ic1、第二电路芯片t-ic2、第三电路芯片t-ic3和第四电路芯片t-ic4分别安装在单独的电路板上，所以第一电路芯片t-ic1、第二电路芯片t-ic2、第三电路芯片t-ic3和第四电路芯片t-ic4设置为彼此间隔开。对于主驱动芯片与从驱动芯片之间的连接，输入传感器isp-3可以包括第一连接线clp、第二连接线clp2和第三连接线clp3。第一连接线clp可以将第一电路芯片t-ic1和第二电路芯片t-ic2彼此连接。第一连接线clp可以具有与上述连接线clp相同的作用。
160.第二连接线clp2可以将第二电路芯片t-ic2和第三电路芯片t-ic3彼此连接。第三电路芯片t-ic3可以通过第二电路芯片t-ic2连接到第一电路芯片t-ic1。例如，由第三电路芯片t-ic3生成的信号可以按照第二连接线clp2和第一连接线clp的顺序传输，并且可以传送到第一电路芯片t-ic1。
161.第三连接线clp3可以将第四电路芯片t-ic4和第一电路芯片t-ic1彼此连接。例如，由第四电路芯片t-ic4产生的信号可以通过第三连接线clp3直接连接到第一电路芯片t-ic1。
162.发明构思的输入传感器可以根据有效区的面积包括彼此间隔开的两个或更多个电路芯片。随着电路芯片的数量增加，电路芯片与由电路芯片感测的有效区之间的距离可以减小，并且可以改善输入传感器的感测灵敏度。
163.此外，在发明构思的输入传感器中，将彼此间隔开的多个电路芯片连接的连接线设置在非有效区中，使得电路板的尺寸可以降低到最小，并且可以使用于电路板的成本最小化。
164.发明构思的显示装置包括输入传感器以改善显示装置的感测能力并降低显示装置的制造成本。
165.在发明构思的显示装置中，可以改善感测性能，并且可以使显示装置的制造成本最小化。
166.尽管已经描述了发明构思的实施例，但理解的是，发明构思不应限于这些实施例，
而是本领域普通技术人员可以在如要求的发明构思的精神和范围内进行各种改变和修改。