用于包封电子元件的模制化合物和封装体的制作方法

1.本公开涉及用于包封电子元件的模制化合物和封装体。此外，本公开涉及用于制造这种模制化合物和封装体的方法。


背景技术：

2.模制化合物可以用于封装电子元件，例如半导体芯片。为了确保模制的封装体的良好可靠性，可以适配调整所施加的模制化合物的特性。例如，填料颗粒可能会影响模制化合物的吸水率、重量损失或热膨胀系数(cte： coefficient of thermal expansion)。模制化合物和封装电子元件的制造商正不断努力改进他们的产品及其制造方法。可能有利的是，与标准产品相比开发具有更高可靠性的模制化合物和封装体。此外，可能有利的是，提供用于制造这种模制化合物和封装体的有效方法。
3.文献us 2015/0 179 477 a1涉及封装的ic装置和相关的ic装置封装方法。
4.文献us 2016/0 064 298 a1涉及将添加剂颗粒嵌入电子装置的包封材料中。
5.文献jp 2018-44 177 a涉及一种用于压缩模制的半导体密封树脂材料和一种半导体装置。
6.文献jp 2018-101 758 a涉及一种发光装置及其制造方法。
7.文献us 5 015 675 a涉及一种封装方法、由其制成的微电子装置以及基于环氧树脂、二芳基碘鎓六氟锑酸盐和自由基产生剂的可热固化组合物。


技术实现要素：

8.本公开的一方面涉及一种用于包封电子元件的封装体。所述封装体包括：第一固化模制化合物，其中，所述第一固化模制化合物包括树脂和嵌入所述树脂中的填料颗粒。所述填料颗粒包括第二固化模制化合物。所述第一固化模制化合物基于第一固化行为，所述第二固化模制化合物基于不同于所述第一固化行为的第二固化行为，其中，所述第一固化模制化合物的玻璃化转变温度不同于第二固化模制化合物的玻璃化转变温度。
9.本公开的一方面涉及一种制造用于包封电子元件的封装体的方法。所述方法包括：在第一固化行为中固化第一模制化合物。所述方法还包括：将第一固化模制化合物分离成颗粒。所述方法还包括：将第一固化模制化合物的颗粒嵌入到未固化的第二模制化合物中。所述方法还包括：通过在第二固化行为中固化第二模制化合物来产生封装体，其中，所述第一固化模制化合物的玻璃化转变温度不同于第二固化模制化合物的玻璃化转变温度。
10.本公开的一方面涉及一种模制化合物。所述模制化合物包括包含第一预聚合未固化模制化合物和第二预聚合模制化合物的模制粒料，其中，所述第二预聚合模制化合物被固化，其中，所述第一预聚合未固化模制化合物的玻璃化转变温度不同于所述第二预聚合模制化合物的玻璃化转变温度。
附图说明
11.所包括的附图用以提供对各方面的进一步理解。附图图示了各方面并且与描述一起用于解释各方面的原理。其它方面和各方面的许多预期益处将容易理解，因为它们通过参考以下详细描述而变得更好理解。附图的要素不一定相对于彼此成比例。相同或相似的附图标记可以表示相同或相应的相似部分。
12.图1示意性地示出了根据本公开的封装体的透视图。
13.图2示意性地示出了根据本公开的封装体的剖视图。
14.图3是示出了根据本公开的封装体的特性的图。
15.图4示出了在模制行为期间片状填料颗粒对模制工具的影响。
16.图5示出了在模制行为期间嵌入根据本公开的模制化合物中的片状填料颗粒对模制工具的影响。
17.图6a和图6b示意性地示出了不同类型的模制化合物与引线框架的裸片焊盘侧之间发生的剪切应力和拉伸应力的模拟结果。
18.图7a和图7b示意性地示出了不同类型的模制化合物与引线框架的引线之间发生的剪切应力和拉伸应力的模拟结果。
19.图8示出了根据本公开的用于制造用于包封电子元件的封装体的方法的流程图。
20.图9示出了根据本公开的用于制造用于包封电子元件的模制化合物或封装体的方法。
21.图10示意性地示出了根据本公开的包括模制粒料的模制化合物。
22.图11示出了根据本公开的用于制造模制化合物的方法的流程图。
具体实施方式
23.在下面的详细描述中，参考了附图，其中通过说明的方式示出了可以实践本公开的特定方面。在不脱离本公开的概念的情况下，可以利用其它方面并且可以进行结构或逻辑改变。因此，不应将以下详细描述理解为限制意义。
24.以下描述具体化地给出了根据本公开的封装体、模制化合物及其制造方法。可以以总体方式描述所述装置和方法以便定性地给出本公开的多个方面。应当理解，所述装置和方法可以包括另外的方面。特别地，所述装置和方法可以通过结合根据本公开的其它示例描述的任何方面来扩展。
25.图1的封装体100可以被配置成能够包封(或嵌入)一个或多个电子元件。因此，可保护电子元件免受诸如湿度或机械冲击等的外部影响，使得可以确保元件的正常运行。封装体100也可以被称为壳体、外壳等。在图1的示例中，电子元件可以被封装体100覆盖并因此被隐藏。电子元件可以被视为封装体100的一部分或不是封装体100的一部分。
26.封装体100可以包括第一固化模制化合物2，其中，第一固化模制化合物2可以包括树脂4和嵌入树脂4中的填料颗粒6。填料颗粒6可以包括第二固化模制化合物8。第一固化模制化合物2可以基于第一固化行为，并且第二固化模制化合物8可以基于不同于第一固化行为的第二固化行为。
27.由封装体100包封的电子元件不限于特定类型。例如，电子元件可以包括或可以对应于半导体芯片、半导体裸片、晶体管、二极管、集成电路、光电元件、存储器、中央处理单元
(cpu)、电阻器、电容器、天线等中的至少一种。
28.模制化合物的固化可以引起化学反应，所述化学反应可以在聚合物链之间产生广泛的交联以产生不熔且不溶的聚合物网络。模制化合物可以通过固化反应而不可逆地硬化。第一模制化合物2和第二模制化合物8可以以不同的固化行为固化。特别地，第二模制化合物8的固化反应可以在第一模制化合物2的固化反应之前进行。
29.第一模制化合物2和第二模制化合物8中的每一种可以包括各种类别的材料。通常，模制化合物可以包括树脂、填料颗粒和催化剂。例如，树脂可以是热固性聚合物、有机树脂、环氧树脂等中的至少一种。在图1的示例中，填料颗粒6可以由第二模制化合物8制成。然而，模制化合物可以包括另外的填料颗粒，例如诸如二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅等中的至少一种的非熔无机材料。催化剂可以被配置成能够加速模制化合物的固化反应。
30.第一模制化合物2和第二模制化合物8中的每一种可以具有至少一个玻璃化转变温度(tg)，在所述玻璃化转变温度(tg)下，相应的模制化合物在较高温度下从具有低cte的温度区域改变为具有高cte的温度区域，反之亦然。在一个示例中，第一固化模制化合物2可以不同于第二固化模制化合物8。特别地，第一、第二模制化合物2和8可以在之前指定的它们的可能成分中的至少一种方面不同。因此，第一模制化合物2的玻璃化转变温度可以不同于第二模制化合物8的玻璃化转变温度。
31.在一个示例中，第一模制化合物2的玻璃化转变温度可以高于第二模制化合物8的玻璃化转变温度。在进一步的示例中，第一模制化合物2的玻璃化转变温度可以低于第二模制化合物8的玻璃化转变温度。第一模制化合物2和第二模制化合物8中的第一个的第一玻璃化转变温度可以在大约75℃至大约125℃、更特别地在大约85℃至大约115℃、甚至更特别地在大约95℃至大约105℃的范围内。此外，第一固化模制化合物2和第二固化模制化合物8中的第二个的第二玻璃化转变温度可以在大约150℃至大约200℃、更特别地在大约160℃至大约190℃、甚至更特别地在大约 170℃至大约180℃的范围内。
32.在一个示例中，第一固化模制化合物2可以类似于第二固化模制化合物8。特别地，第一、第二模制化合物2和8可以具有相似的成分和/或相似的玻璃化转变温度。然而，应当注意，第一、第二模制化合物2和8此时仍可能不同之处在于，它们已经以不同的固化行为固化。因此，第一、第二模制化合物2和8可以在至少一种热重特性上不同，所述热重特性可以借助于热重分析(tga：thermo gravimetric analysis)来确定。材料的热重特性的示例可以包括材料的吸水率、材料的重量损失等。此外，由于不同的固化反应，即使在包括类似的成分时，第一、第二模制化合物2和8 也可以在封装体100的横截面中区分开。这可能是因为边界表面可以在空间上将第一、第二模制化合物2和8彼此分开。在边界表面，第一模制化合物2的交联结构可以不同于第二模制化合物8的交联结构。
33.在一个示例中，第一固化模制化合物2的吸水率(或水吸收率)可以高于第二固化模制化合物8的吸水率或反之。附加性地或替代性地，第一固化模制化合物2的重量损失可以高于第二固化模制化合物8的重量损失或反之。模制化合物的吸水率可以通过测量其重量随时间的增加来确定。例如，重量的增加(以％计)可以在大约85℃的温度和大约85％的相对湿度下在最高长达大约192小时的时间段上测量。吸水率的测量可以在相应模制化合物的特定测试样品上进行。在大约175℃或大约200℃的温度下温度储存至少大约1000小时之后，可以测量模制化合物的重量损失(以％计)。同样，可以在相应模制化合物的特定测试
样品上进行重量损失的测量。
34.在一个示例中，第二固化模制化合物8在第一固化模制化合物2中的浓度可以在大约1wt％至大约25wt％、更特别地在大约5wt％至大约20wt％、甚至更特别地在大约10wt％至大约15wt％的范围内。此外，嵌入第一模制化合物2中的(各个)填料颗粒6的最大尺寸可以在大约50微米(μm) 至大约200微米、更特别地在大约75微米至大约175微米、甚至更特别地在大约100微米至大约150微米的范围内。
35.在一个示例中，第一固化模制化合物2和第二固化模制化合物8中的第一个的cte可以在大约6至大约8、更特别地在大约6.5至大约7.5的范围内。此外，第一固化模制化合物2和第二固化模制化合物8中的第二个的cte可以在大约15至大约30、更特别地在大约20至大约25的范围内。在一个特定情况下，第一、第二模制化合物2和8的浓度和cte可以被选择成使得封装体100的(总)cte可以在大约14至大约15的范围内。在另一个特定情况下，第一、第二模制化合物2和8的浓度和cte可以被选择成使得封装体100的cte可以在大约6至大约8的范围内。
36.在图1的示例中，第一模制化合物2可以封入由第二模制化合物8制成的填料颗粒6。在进一步的示例中，第一模制化合物2和第二模制化合物 8中的每一个或两者都可以包括嵌入相应模制化合物中的另外的填料颗粒 (未示出)。这里，第一模制化合物2的另外的填料颗粒可以不同于或可以不是不同于第二模制化合物8的另外的填料颗粒。特别地，另外的填料颗粒可以由诸如二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅等中的至少一种的无机材料制成。通常，填料颗粒可以具有任意的形状和尺寸。在一个特定的示例中，另外的填料颗粒可以包括片状填料颗粒，例如，结合图4和5示出和讨论的片状填料颗粒。另外的填料颗粒的浓度可能对模制化合物的物理和/或化学性质有影响。例如，模制化合物的更高的填料填充量可能有助于更低的吸水率、高温下更小的重量损失和更高的cte值。
37.在一个示例中，第一模制化合物2可以具有高的相比漏电起痕指数 (cti：comparative tracking index)值。特别地，第一固化模制化合物2 可以具有600v的cti值。
38.在一个示例中，封装体100可以包括由第一固化模制化合物2和第二固化模制化合物8形成的嵌段共聚物材料。在这种情况下，封装体100可能已经使用包括如结合图10和11所述的模制粒料的模制化合物来制造。
39.使用如结合图1所述的并且根据本公开的模制化合物可以产生如下所述的技术效果。
40.模制行为可在一模制温度下执行，在所述模制温度下，模制化合物可以处于柔软状态并且可以被施加到将被包封在模制的封装体中的元件。当元件适当地嵌入(仍然柔软的)模制化合物中时，温度可以降低，其中，模制化合物可以交联，以便形成包封元件的硬化封装体。在这种模制行为期间，模制化合物可能会收缩，这可能引起模制化合物与包封的元件之间发生应力。这里，较高的收缩可能引起应力的增加。在图1的示例中，第二模制化合物8在第一模制化合物2的固化反应之前进行的固化行为中可能已经交联。也就是说，第二模制化合物8可能在第一模制化合物2的固化反应发生之前已经收缩。因此，与形成不包括模制填料颗粒6的模制化合物的收缩相比，第一模制化合物2在形成封装体100时的收缩可以减少。因此，使用由模制化合物制成的填料颗粒6可以降低封装体100与包封在所述封装体100中的元件之间的应力。应当注意，如果第一模制化合物2 和第二模制化合物8具有类似
的成分和/或类似的玻璃化转变温度，则第一模制化合物2的收缩也可以减少。
41.在一些情况下，可能需要封装体100的高cte值。例如，如果封装体 100待包封铜引线框架的部分(例如裸片焊盘、引线)，则封装体100的cte 值可能需要适配铜的cte值。在这种情况下，封装体100的cte值可以选择为具有大约15的值。为了提供这样的cte值，可以使封装体100使用高的树脂载量，然而，这也可能使得封装体的吸水率和重量损失的不利增加。在图1的示例中，通过选择由第二模制化合物8制成的填料颗粒6 以具有低吸水率和低重量损失，可以忽略封装体100的这种增加的吸水率和重量损失。换句换说，使用根据本公开的填料颗粒6可以提供封装体100 的高cte值，同时保持封装体的吸水率和重量损失为低值。
42.图2的封装体200可包括图1的封装体100的特征中的一些或全部。与图1相比，图2的第一固化模制化合物2可以包括另外的填料颗粒10。附加性地或替代性地，第二模制化合物8可以包括另外的填料颗粒12。特别地，另外的填料颗粒10和12中的每一种可以由诸如二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硅等中的至少一种的无机材料制成。
43.通过使用附加的填料颗粒，可以实现进一步的技术效果。在一些情况下，可能需要封装体200的高cti值，例如600v的cti值。由于封装体 200的外围表面可以主要由树脂4组成，因此可以选择具有高cti值的树脂材料以获得封装体200的期望的高cti值。然而，具有高cti值的树脂 4可能使得封装体200的吸水率和重量损失具有高值。在图2的示例中，可以通过选择第二模制化合物8的填料颗粒12以具有低吸水率、低重量损失和高温稳定性，从而忽略封装体200的高吸水率和高重量损失的这种整体特性。换句话说，如例如图2中所示的将模制化合物和填料颗粒组合在一起可以提供这样的封装体200：所述封装体200提供高cti值、高cte值、低吸水率和低重量损失的组合。
44.图3的图示出了根据本公开的模制化合物或封装体、例如图1和2的封装体100和200中的一个的特性。模制化合物a和b可以分别对应于图 1和2的第一模制化合物2和第二模制化合物8。模制化合物a可以具有一种或多种有益特性“da”以及一种或多种不良特性“ra”。以类似方式，模制化合物b可以具有一种或多种有益特性“db”以及一种或多种不良特性“rb”。例如，在某些情况下，低(高)吸水率可能被视为模制化合物的有益(不良)特性。然而，请注意，将属性指定为有益或不良可能取决于待制造的封装体的特定所需属性。
45.通过混合或共混模制化合物a和b，可以形成如例如结合图1和2描述的模制化合物(或封装体)c。获得的模制化合物c可以提供有益特性“d a”和“d b”的组合。例如，第一模制化合物a可以提供高cti值而第二模制化合物b可以提供低吸水率。通过混合模制化合物a和b获得的封装体此时可同时具有高cti值和低吸水率。
46.根据图3，可以获得具有两种玻璃化转变温度的模制化合物或封装体 c。例如，模制化合物a的玻璃化转变温度t
ga
可以不同于模制化合物b 的玻璃化转变温度t
gb
。通过混合模制化合物a和b获得的模制化合物c 此时可以同时具有玻璃化转变温度t
ga
和t
gb
两者，出于以下原因，这可能被视为有益特性。
47.模制化合物的玻璃化转变温度可以代表关于在模制化合物与嵌入模制化合物中的元件之间发生的热力学应力的重要特性。在玻璃化转变温度下，模制化合物在较高温度下从具有低cte(cte1)的温度区域变为具有高 cte(cte2)的温度区域或反之。通常，如果模制温度(基本上)对应于模制化合物的玻璃化转变温度并且模制化合物的cte1值接近铜的
cte1 值，则可以获得最佳的热力学性能。在模制行为期间由固化收缩引起的应力可以在较低温度下由cte1和在高于模制温度的温度下由cte2抵消。这种方法所需的高cte值(例如铜的cte大约为15)可以通过增加树脂含量来实现，但代价是更高的吸水率、更高的重量损失、更低的断裂强度和更低的cti值。
48.然而，克服该问题的一种可能方式可以是使用具有多于一种玻璃化转变温度值的材料。在这种情况下，热力学特性可能会改变，因为可以为这种材料提供三种不同的cte值(cte1、cte2和cte3)。这样，可以提供这种模制化合物的特性而使得具有高玻璃化转变温度的材料的最佳特性可以与具有低玻璃化转变温度的材料相结合，这可以在热力学性能方面产生优化的材料。如结合图3所解释的，根据本公开的模制化合物的共混可以提供具有两种不同玻璃化转变温度的这种模制化合物(或封装体)。
49.图4示出了在模制行为期间片状填料颗粒14对模制工具16的影响。这里，包括树脂4和片状填料颗粒14的模制化合物可以布置在模制工具16 中。在图4的示例中，模制化合物可以沿箭头指示的方向流动。在这种模制流动期间，磨料性片状填料颗粒14的尖锐表面可能通过侵入模制工具16 的表面中的一个或多个而损坏模制工具16。
50.与图4相比，图5中所示的片状填料颗粒14根据本公开嵌入附加的模制化合物8中。模制化合物8可具有包围片状填料颗粒14的保护外壳的效果，使得片状填料颗粒14的尖锐表面不能再侵损模制工具16的表面。因此，与图4相比，图5的片状填料颗粒14展现出较少的磨料行为。因此，使用附加的模制化合物8可以提供片状填料颗粒的有益特性(例如高弯曲强度、更高的cti值、更高的cte值等)，同时避免损坏模制工具16。
51.图6a示意性地示出了在不同类型的模制化合物与引线框架的裸片焊盘侧之间发生的剪切应力的模拟结果。绘制平均界面应力(以mpa为单位) 与温度(以℃为单位)的关系图。包括小点的第一条曲线示出了传统模制化合物情况下的模拟结果。这里，在模制行为期间可能发生相对较高的收缩，这可能引起剪切应力的增加。对于传统模制化合物的情况，可以通过改变模制化合物的玻璃化转变温度来降低剪切应力。这通过包括小方块的第二条曲线示出，该曲线示出了与第一条曲线相比具有不同玻璃化转变温度的传统模制化合物的情况下的模拟结果。包括小叉的第三条曲线示出了如结合前述附图所讨论的根据本公开的模制化合物的情况下的模拟结果。由于收缩减少，模制化合物与裸片焊盘之间的剪切应力可以降低。
52.图6b示意性地示出了如已经结合图6a所讨论的在模制化合物与裸片焊盘侧之间发生的拉伸应力的模拟结果。类似于图6a，与传统的模制化合物相比，根据本公开的模制化合物提供了降低的应力值。
53.图7a和图7b示意性地示出了不同类型的模制化合物与引线框架的引线之间发生的剪切应力和拉伸应力的模拟结果。类似于图6a和6b，与传统的模制化合物相比，根据本公开的模制化合物提供了降低的应力。
54.图8示出了根据本公开的用于制造用于包封电子元件的封装体的方法的流程图。例如，图8的方法可以用于制造图1和2的封装体100和200 中的一个。
55.在步骤18，可以在第一固化行为中固化第一模制化合物。在步骤20，可以将第一固化模制化合物分离成颗粒。在步骤22，可以将第一固化模制化合物的颗粒嵌入到未固化的第二模制化合物中。在步骤24，可以通过在第二固化行为中固化第二模制化合物来产生封
装体。
56.图9示出了根据本公开的用于制造用于包封电子元件的模制化合物或封装体的方法。图9的方法可以被视为图8的方法的更详细版本。
57.在步骤26，可以产生固化模制化合物a。返回参考图1的示例，图9 的固化模制化合物a可以对应于第二模制化合物8。
58.在步骤28，固化模制化合物a可以被分离成多个模制化合物颗粒30。特别地，模制化合物颗粒30可以通过磨削固化模制化合物a来获得。(各个)模制化合物颗粒30的最大尺寸可以在大约50微米至大约200微米、更特别地在大约75微米至大约175微米、甚至更特别地在大约100微米至大约150微米的范围内。
59.在步骤32，可以产生包括树脂的未固化模制化合物b。返回参考图1 的示例，图9的未固化模制化合物b可以对应于第一模制化合物2的未固化版本。
60.在步骤34，从固化模制化合物a获得的模制化合物颗粒30可以用作未固化模制化合物b的填料材料。
61.在步骤36，模制化合物b可以在模制行为中固化。注意，嵌入模制化合物b中的模制化合物颗粒30已经在先前的模制行为中固化。
62.当在步骤36完成固化反应时，可以在步骤38获得固化模制化合物c。返回参考图1的示例，图9的固化模制化合物c可以对应于包括模制化合物b的树脂和作为填料颗粒的模制化合物颗粒30的模制封装体100。返回参考图3，图9的固化模制化合物c可以代表具有模制化合物a和模制化合物b的特性的混合复合材料。
63.在以下和整个描述中，可以使用术语“预聚合”、“固化”和“未固化”。这些术语的含义可以基于以下对模制化合物制造工艺的评论，所述制造工艺可能基于两个主要行为。在第一主行为中，待制造的模制化合物的成分 (即树脂、填料颗粒、催化剂等)可以混合在一起并在挤出机中预热。加热温度可以在大约70℃至大约120℃、更特别地在大约80℃至大约110℃、甚至更特别地在大约90℃至大约100℃的范围内。在这样的预热期间，可能发生预聚合，其中，可能形成可能(尚未)完全硬化的第一聚合物链。在这点上，术语“预聚物”或“预聚合”可以指已经反应到中间状态的单体系统。这种“预聚合”材料可能能够进一步聚合到完全固化的状态。因此，反应性聚合物与未反应单体的混合物也可以被称为预聚物。可以冷却由挤出机获得的预聚合模制化合物，其中，可以获得预聚合模制化合物粉末。所述粉末可以被挤压以形成模制粒料或颗粒状材料。应注意，这种模制化合物粉末或模制化合物粒料可能已经预聚合，但尚未固化。因此，这种材料可以被视为预聚合的未固化模制化合物。
64.制造工艺的第二主要行为可以表示在模制粒料可以熔化的模制温度下执行的模制行为。模制温度可以在大约160℃至大约200℃、更特别地在大约170℃至大约190℃的范围内。熔化的模制化合物可以被冷却，其中，可以发生模制材料的基本上最终的聚合。由于获得的硬化和交联的模制化合物可能已经在第一主要行为中预聚合并在第二主要行为中固化，因此这种材料可以被认为是预聚合的固化模制化合物。注意，模制材料的更进一步 (并且基本上完全)聚合可以通过可选的模制后固化行为来获得。
65.图10的模制化合物1000可以包括可以根据上述方法已经制造的模制粒料40。模制粒料40中的每个都可以包括第一预聚合未固化模制化合物 42(参见“a”)和第二预聚合模制化合物44(参见“b”)。
66.在一个示例中，第二预聚合模制化合物44可以是未固化的，即可能已经对第二模制化合物44执行了挤出机中的预聚合行为，但是没有执行固化行为。在进一步的示例中，第二预聚合模制化合物可以被固化。也就是说，可对第二模制化合物44执行了挤出机中的预聚合行为以及执行了固化行为。
67.第一预聚合未固化模制化合物40的玻璃化转变温度可以不同于第二预聚合模制化合物42的玻璃化转变温度。第一模制化合物40的玻璃化转变温度可以高于第二模制化合物42的玻璃化转变温度，或反之。
68.图11示出了根据本公开的用于制造模制化合物的方法的流程图。例如，图11的方法可以用于制造图10的模制化合物1000。
69.在步骤46，可以产生第一预聚合未固化模制化合物。在步骤48，可以产生第二预聚合模制化合物。在步骤50，第一预聚合未固化模制化合物和第二预聚合模制化合物可以被挤压以形成模制粒料。
70.第一预聚合未固化模制化合物可以以第一粉末的形式产生。特别地，第一预聚合未固化模制化合物可以基于在挤出机中执行的预聚合行为产生，但是可以在模制行为中尚未固化。第二预聚合模制化合物可以以第二粉末的形式产生。这里，第二模制化合物可能已经在固化工艺中固化或未固化。第一粉末和第二粉末可以混合以形成两种粉末的共混物。然后，粉末共混物可以被挤压以形成模制粒料，如例如图10所示的模制粒料。在随后的模制行为中，模制粒料可以最终固化以形成可以是嵌段共聚物材料的固化模制化合物。
71.示例
72.在下面，将借助于示例来解释模制化合物、用于包封电子元件的封装体及其制造方法。
73.示例1是一种用于包封电子元件的封装体，其中，所述封装体包括：第一固化模制化合物，其中，所述第一固化模制化合物包括树脂和嵌入所述树脂中的填料颗粒，其中，所述填料颗粒包括第二固化模制化合物，并且其中，所述第一固化模制化合物基于第一固化行为，所述第二固化模制化合物基于不同于所述第一固化行为的第二固化行为。
74.示例2是根据示例1的封装体，其中，第一固化模制化合物不同于第二固化模制化合物。
75.示例3是根据示例1或2的封装体，其中，第一固化模制化合物的玻璃化转变温度不同于第二固化模制化合物的玻璃化转变温度。
76.示例4是根据前述示例中任一个的封装体，其中：第一固化模制化合物和第二固化模制化合物中的第一个的第一玻璃化转变温度在75℃至125℃的范围内，第一固化模制化合物和第二固化模制化合物中的第二个的第二玻璃化转变温度在150℃至200℃的范围内。
77.示例5是根据示例1的封装体，其中，第一固化模制化合物类似于第二固化模制化合物。
78.示例6是根据示例5的封装体，其中，第一固化模制化合物和第二固化模制化合物在至少一种热重特性方面不同。
79.示例7是根据前述示例中任一个的封装体，其中，第二固化模制化合物在第一固化模制化合物中的浓度在1wt％至25wt％的范围内。
80.示例8是根据前述示例中任一个的封装体，其中，填料颗粒的最大尺寸在50微米至
200微米的范围内。
81.示例9是根据前述示例中任一个的封装体，其中，所述封装体包括嵌入第二固化模制化合物中的另外的填料颗粒。
82.示例10是根据示例9的封装体，其中，所述另外的填料颗粒包括片状填料颗粒。
83.示例11是根据前述示例中任一个的封装体，其中：第一固化模制化合物和第二固化模制化合物中的第一个的热膨胀系数在6至8的范围内，第一固化模制化合物和第二固化模制中的第二个的热膨胀系数在15至30的范围内。
84.示例12是根据前述示例中任一个的封装体，其中，第一固化模制化合物具有600v的相比漏电起痕指数值。
85.示例13是根据前述示例中任一个的封装体，其中：第一固化模制化合物的吸水率高于第二固化模制化合物的吸水率，并且第一固化模制化合物的重量损失高于第二固化模制化合物的重量损失。
86.示例14是根据前述示例中任一个的封装体，其中，所述封装体包括由第一固化模制化合物和第二固化模制化合物形成的嵌段共聚物材料。
87.示例15是一种用于制造包封电子元件的封装体的方法，其中，所述方法包括：在第一固化行为中固化第一模制化合物；将所述第一固化模制化合物分离成颗粒；将所述第一固化模制化合物的颗粒嵌入未固化的第二模制化合物中；以及通过在第二固化行为中固化第二模制化合物来产生所述封装体。
88.示例16是根据示例15的方法，其中，将第一固化模制化合物分离成颗粒包括磨削第一固化模制化合物。
89.示例17是一种模制化合物，包括：包含第一预聚合未固化模制化合物和第二预聚合模制化合物的模制粒料。
90.示例18是根据示例17的模制化合物，其中，第二预聚合模制化合物未固化。
91.示例19是根据示例17的模制化合物，其中，第二预聚合模制化合物被固化。
92.示例20是根据示例17至19中任一个的模制化合物，其中，第一预聚合未固化模制化合物的玻璃化转变温度不同于第二预聚合模制化合物的玻璃化转变温度。
93.就在具体实施方式或权利要求中使用的术语“具有”、“包含”、“包括”、“带有”或其变体而言，这些术语旨在以类似于术语“包括”的方式为开放式包括。也就是说，如本文中所使用的，术语“具有”、“含有”、“包含”、“带有”、“包括”以及诸如此类是开放式术语，表示所述要素或特征的存在，但不排除附加的要素或特征。
94.此外，本文中使用的词语“示例性”或“示例”在此用于表示作为示例、实例或说明。本文中描述为“示例性”或“示例”的任何方面或设计都不是必然被解释为优于其它方面或设计。相反，使用词语“示例性”或“示例”旨在以具体方式呈现概念。如在本技术中使用的术语“或”旨在表示包含性“或”而不是排他性“或”。也就是说，除非另有说明，或从上下文中明确地说明，否则“x采用a或b”旨在表示任何自然包含性排列。也就是说，如果x采用a；x采用b；或x采用a和b，则在上述任何一种情况下都满足“x采用a或b”。此外，除非另有说明或从上下文明确说明指向单数形式，否则本技术和所附权利要求中使用的冠词“一个”和“一”通常可以被解释为表示“一个或多个”。此外，a和b中的至少一个或诸如此类通常表示a或b或a和b两者。
95.本文中描述了装置和用于制造装置的方法。与所描述的装置有关的评述对于相应的方法也可能成立，反之亦然。例如，如果描述了装置的特定部件，则用于制造所述装置的相应方法可以包括以合适的方式提供所述部件的行为，即使这种行为在附图中没有明确描述或图示。
96.尽管已经结合一个或多个实施方式示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将至少部分地基于对本描述和所附附图的阅读和理解来进行等效的改变和修改。本公开包括所有这样的修改和改变，并且仅受以下权利要求的概念限制。特别是关于由上述部件(例如，元件、资源等)执行的各种功能，除非另有说明，否则用于描述这些部件的术语旨在对应于执行所描述的部件的指定功能的任何部件(例如，在功能上等效)，即使在结构上与在本文中示出的本公开的示例性实施方式中执行所述功能的所公开的结构不等同。此外，虽然本公开的特定特征可能仅针对多个实施方式中的一个而被公开，但是对于任何给定或特定应用可能期望的和有利的是，这种特征可以与其它实施方式的一个或多个其它特征组合。