基于电气自动化控制的工业机加产品处理方法及系统与流程

1.本发明涉及工业机加产品处理技术领域，尤其是基于电气自动化控制的工业机加产品处理方法及系统。


背景技术：

2.电气自动化控制能够在机加工中有效的提高机械设备的智能化，提高机械加工的效率与质量，因此电气自动化控制在工业机加工中的应用日益广泛。
3.而智能化的工业机械加工设备在对产品进行加工处理的过程中起到了重要的作用，其对一般产品都能够满足加工需求，但是对于一些加工精度要求较高、体积较小电子元器件进行加工时则对机械加工设备的提出了更高的要求。
4.目前，针对上述小型电子元器件进行加工时通常无法完全实现自动化，例如其中的封装引脚等步骤中就需要人工封装或人工手动检查的方式来进行复检。
5.为此，本发明设计一种专用于针对小型电子芯片元器件进行快速封装工业机加产品处理的方法及系统，用以更好地解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

6.本发明为解决上述技术问题之一，所采用的技术方案是：基于电气自动化控制的工业机加产品处理方法，所述基于电气自动化控制的工业机加产品处理方法用于实现对电子芯片的封装成型，包括如下步骤：s1：准备晶圆上划出的裸片，对裸片进行测试并筛选出若干个合格裸片；可以保证筛选出的裸片能够正常使用；s2：准备若干个树脂封装下座，并依次在各树脂封装下座的两侧间隔固定熔接安装若干个管脚、在各树脂封装下座的中部安装腔内固定安装芯片基底，并在芯片基底的顶部安装对应的合格裸片，形成半封芯片；对芯片部件进行预装集成在树脂封装下座上，便于后续进行机械式集成按压组装；s5：利用工业机加产品处理系统进行各半封芯片、各树脂封装上座的流水线输送；在进行流水线的输送时皮带输送机用于输送位于下方的半封芯片，送料输送带用于输送树脂封装上座；两者在运动时由按压封装机构保持左右位置不动作为基准位。
7.s6：输送到位后工业机加产品处理系统将各对应的半封芯片、树脂封装上座依次一对一的进行压紧卡接放置并同时完成各管脚与对应的合格裸片的引线连接，形成芯片预装件；半封芯片、树脂封装上座在进行按压对接后整个芯片内部的管脚与螺片即可实现对应的引线连接，无需进行逐一引线连接点的对焊，大幅度降低了芯片焊接封装中的主要工作步骤。
8.s7：芯片预装件转运至工业机加产品处理系统的下一工位完成对缝热熔封装，形
成封装芯片成品。
9.在上述任一方案中优选的是，所述合格裸片与对应的芯片基底采用合格裸片在上、芯片基底在下的紧贴方式放置；合格裸片的中心与对应的芯片基底的中心重合，保证合格裸片的安装到位。
10.在上述任一方案中优选的是，各所述管脚的顶部均一体成型有一外导电套，各所述外导电套的顶部均高于对应的树脂封装下座的顶部。
11.在上述任一方案中优选的是，在所述管脚的两侧边沿均锡焊固定有若干个分别与对应位置处的外导电套相配合实现信号电连接的内导电套。
12.在上述任一方案中优选的是，所述树脂封装上座的底部中心均熔接固定设置有若干个用于配合抵压半封芯片上的对应配合的外导电套与内导电套配合的条状导电贴片，在所述条状导电贴片的两端底部均一体焊接有一外插柱与一内插柱，所述外插柱与所述内插柱分别与对应位置处的所述外导电套、所述内导电套进行涨紧配合插装实现导电连接。
13.在此设置了外导电套、内导电套可以在安装树脂封装上座时供条状导电贴片两端的外插柱、内插柱快速插入，从而可实现插装紧固导电连接，以插接连接的方式代替了传统的锡焊焊接的方式，同时通过树脂封装上座与树脂封装下座的卡紧固定来实现对外插柱、内插柱、外导电套、内导电套对应的紧固插接，有效地防止了插接脱离的问题，及简化了管脚连接的步骤、又能够保证连接的稳定性，防止了出现虚连情况的发生概率。
14.在上述任一方案中优选的是，在所述树脂封装上座的四角处均匀间隔设置有若干个卡接结构柱，在所述树脂封装下座的四角处均匀间隔设置有若干个卡接孔，各所述卡接结构柱分别用于插装在对应的卡接孔内实现插装。
15.卡接孔与卡接结构柱的对压卡紧可以有效地保证树脂封装上座与树脂封装下座的连接稳定性；同时为了进一步保证整个树脂封装上座与树脂封装下座的稳定一体性，本发明还针对成品进行了树脂封装上座与树脂封装下座的对缝位置处进行热熔封装，从而保证树脂封装上座与树脂封装下座形成一个整体，从而保证整体结构的稳定性。
16.在上述任一方案中优选的是，上述封装芯片成品包括树脂封装下座，在所述树脂封装下座的两侧间隔固定熔接安装若干个管脚，在所述树脂封装下座的中部安装腔内固定安装芯片基底，在所述芯片基底的顶部安装对应的合格裸片；所述合格裸片与对应的芯片基底采用合格裸片在上、芯片基底在下的紧贴方式放置；合格裸片的中心与对应的芯片基底的中心重合；所述管脚的顶部均一体成型有一外导电套，各所述外导电套的顶部均高于对应的树脂封装下座的顶部；在所述管脚的两侧边沿均锡焊固定有若干个分别与对应位置处的外导电套相配合实现信号电连接的内导电套；所述树脂封装上座的底部中心均熔接固定设置有若干个用于配合抵压半封芯片上的对应配合的外导电套与内导电套配合的条状导电贴片，在所述条状导电贴片的两端底部均一体焊接有一外插柱与一内插柱，所述外插柱与所述内插柱分别与对应位置处的所述外导电套、所述内导电套进行涨紧配合插装实现导电连接；在所述树脂封装上座的四角处均匀间隔设置有若干个卡接结构柱，在所述树脂封装下座的四角处均匀间隔设置有若干个卡接孔，各所述卡接结构柱分别用于插装在对应的卡接孔内实现插装；所述树脂封装上座与所述树脂封装下座之间的接缝部位高温熔接固连。
17.在此对芯片的组装方式和结构进行了改进，本方法主要是针对本发明中涉及到的
该款新改进的芯片进行机械加工组装的方法；利用半预制组装、半机械自动化组装的方式可以有效地提高整个芯片组装生产的效率，降低生产难度，减少了管脚与引线之间进行频繁点焊带来的繁琐操作，整体安装、组装的专业性要求降低。
18.本发明还提供一种基于电气自动化控制的工业机加产品处理系统，所述工业机加产品处理系统为如上述的工业机加产品处理系统，包括同步运动的输送线，所述输送线用于实现对各半封芯片输送，在所述输送线的上方设置有一按压封装机构，在所述按压封装机构的一侧设置有一用于输送各树脂封装上座的送料机构，所述送料机构的输出端位于所述按压封装机构的正下方，所述按压封装机构用于将其下方对应位置处的树脂封装上座向下按压并与对应下方的半封芯片实现卡紧；所述下输送线的末端连接至下游的产品转运生产线上。
19.利用输送线对各个半封芯片输送进行逐一输送，同时当对应的半封芯片输送至按压封装机构下方时，由于送料机构上设置有对应匹配的传感器，因此外部控制系统会接收到半封芯片到位的信号，从而控制送料机构输送一个与半封芯片相匹配的树脂封装上座至按压封装机构正下方、半封芯片正上方，树脂封装上座到位后挡料限位板上的传感器就会反馈给控制系统，从而控制送料机构停止继续输送，此时按压封装机构向下按压到位，此时树脂封装上座就会被竖直向下按压并与半封芯片实现卡接卡紧，按压完成后按压封装机构复位，输送线继续按照上述操作向前输送，如此继续完成下一组芯片的组装，在输送线运动的过程中，已经组装完成的芯片成品在输送线的前端继续向前输送，当成品芯片运动至末端时会自动脱落至下游的产品转运生产线上被继续向下游输送。
20.在上述任一方案中优选的是，所述输送线包括皮带输送机，在所述皮带输送机的输送皮带的表面沿其周向均匀间隔一体熔接固定有若干个柔性限位框，各所述柔性限位框将下输送皮带围成用于放置半封芯片的开放式的下储放空间；半封芯片的左右两侧的各管脚的竖直段均卡接在所述输送皮带宽度的两侧，所述半封芯片的前后端面分别抵紧在对应位置处的下储放空间的前部和后部。
21.皮带输送机的运动有外部控制系统控制并按照逐一向前输送半封芯片的方式实现间断式的输送，整个下储放空间的尺寸设计成刚好与对应的半封芯片的树脂封装下座的长度相匹配的尺寸，同时输送皮带的宽度要与树脂封装下座的宽度相匹配且可以供树脂封装下座的两侧的管脚分别在输送皮带的两侧且使树脂封装下座不会左右晃动。
22.在上述任一方案中优选的是，所述下储放空间的高度为半封芯片的树脂封装下座高度的0.2-0.3倍。
23.将下储放空间的高度设置为较为较薄的尺寸，主要是考虑到当组装好的芯片成品跟随输送皮带运行至末端时便于芯片成品向下脱落，防止因下储放空间的高度过高造成芯片成品脱落困难的情况的发生。
24.在上述任一方案中优选的是，所述按压封装机构包括一固定且竖直设置在所述下储放空间正上方的按压气缸，在所述按压气缸的活塞杆的底部固连有一用于实现对其下方的树脂封装上座向下按压的橡胶按压头。
25.按压封装机构主要依靠按压气缸推动活塞杆向下按压橡胶按压头来实现按压，有效地保证动作的快速准确性，按压完成后可快速复位。
26.在上述任一方案中优选的是，所述送料机构包括一送料输送带，在所述送料输送
带的输出端连接有一接料框，在所述接料框末端设置有一挡料限位板，所述挡料限位板上设置有用于控制送料输送带启停的到位传感器，在所述接料框内部形成的上储放空间的各内侧壁上均设置有若干个柔性橡胶支撑条，所述接料框的下方为所述输送皮带，所述接料框与所述输送皮带上的半封芯片的顶部的间隔距离为5-10mm；所述上储放空间与所述下储放空间配套使用；在所述下储放空间对应的柔性限位框的顶部以及所述上储放空间对应的接料框的顶部对应位置处均设置有相互匹配的对射式传感器。
27.在所述送料输送带的两侧设置有导向限位的挡料板，可以有效地防止树脂封装下座在运动的过程中出现侧倾或者角度变化的情况，保证运行的平稳性。
28.送料机构在进行送料时主要依靠送料输送带向前输送来实现将其上的树脂封装下座向其端部输送，最终有惯性运动至接料框的上储放空间位置处，运动到位主要是依靠挡料限位板的限位作用；当树脂封装下座到位后其下方主要是依靠各个柔性橡胶支撑条进行支撑，因此当按压封装机构向下按压时会较为轻松的克服柔性橡胶支撑条的支撑作用，从而将树脂封装下座向下按压到此处处于静止状态的输送皮带上方的半封芯片上，从而或实现将各个外插柱、内插柱对应的插入到外导电套、内导电套内，将各个卡接结构柱插接到对应的卡接孔内，通过控制按压气缸的活塞杆下降的程度来控制按压紧固的程度。
29.另外，按压封装机构、送料输送带、皮带输送机运行速度与启停均由外部的控制系统进行控制，在各个关键到位工位位置处均配置相匹配的到位传感器元件，具体安装方式属于现有技术中的常规应用，有本领域的技术人员根据动作需求进行安装，在此不再赘述。
30.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：1、本方法采用半预装件的方式进行预先组装，然后在利用自动化工业机加产品处理系统进行输送终装，以此快速的实现对芯片电子器件的组装，整个方法可以有效地提高芯片封装的效率。
31.2、本系统可以实现快速批量的对半成品的芯片部件进行快速按压组装，整个设备的操作方式便捷，操作效率较高。
附图说明
32.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部件一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部件并不一定按照实际的比例绘制。
33.图1为本发明的封装芯片成品的剖视结构示意图。
34.图2为本发明的封装芯片成品的分解结构示意图。
35.图3为本发明的基于电气自动化控制的工业机加产品处理系统的结构示意图。
36.图4为本发明的柔性限位框的俯视结构示意图。
37.图5为本发明的接料框的俯视结构示意图。
38.图6为图3的局部放大结构示意图。
39.图中，a、封装芯片成品；b、输送线；c、按压封装机构；d、送料机构；1、树脂封装下座；2、管脚；3、芯片基底；4、合格裸片；5、外导电套；6、内导电套；7、条状导电贴片；8、外插柱；9、内插柱；10、树脂封装上座；11、卡接结构柱；12、卡接孔；13、半封芯片；14、皮带输送机；15、输送皮带；16、柔性限位框；17、下储放空间；18、按压气缸；19、橡胶按压头；20、送料
输送带；21、接料框；22、挡料限位板；23、上储放空间；24、柔性橡胶支撑条。
具体实施方式
40.下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
41.如图1-6中所示，基于电气自动化控制的工业机加产品处理方法，所述基于电气自动化控制的工业机加产品处理方法用于实现对电子芯片的封装成型，包括如下步骤：s1：准备晶圆上划出的裸片，对裸片进行测试并筛选出若干个合格裸片4；可以保证筛选出的裸片能够正常使用；s2：准备若干个树脂封装下座1，并依次在各树脂封装下座1的两侧间隔固定熔接安装若干个管脚2、在各树脂封装下座1的中部安装腔内固定安装芯片基底3，并在芯片基底3的顶部安装对应的合格裸片4，形成半封芯片13；对芯片部件进行预装集成在树脂封装下座1上，便于后续进行机械式集成按压组装；s5：利用工业机加产品处理系统进行各半封芯片13、各树脂封装上座10的流水线输送；在进行流水线的输送时皮带输送机14用于输送位于下方的半封芯片13，送料输送带20用于输送树脂封装上座10；两者在运动时由按压封装机构c保持左右位置不动作为基准位。
42.s6：输送到位后工业机加产品处理系统将各对应的半封芯片13、树脂封装上座10依次一对一的进行压紧卡接放置并同时完成各管脚2与对应的合格裸片4的引线连接，形成芯片预装件；半封芯片13、树脂封装上座10在进行按压对接后整个芯片内部的管脚2与螺片即可实现对应的引线连接，无需进行逐一引线连接点的对焊，大幅度降低了芯片焊接封装中的主要工作步骤。
43.s7：芯片预装件转运至工业机加产品处理系统的下一工位完成对缝热熔封装，形成封装芯片成品a。
44.在上述任一方案中优选的是，所述合格裸片4与对应的芯片基底3采用合格裸片4在上、芯片基底3在下的紧贴方式放置；合格裸片4的中心与对应的芯片基底3的中心重合，保证合格裸片4的安装到位。
45.在上述任一方案中优选的是，各所述管脚2的顶部均一体成型有一外导电套5，各所述外导电套5的顶部均高于对应的树脂封装下座1的顶部。
46.在上述任一方案中优选的是，在所述管脚2的两侧边沿均锡焊固定有若干个分别与对应位置处的外导电套5相配合实现信号电连接的内导电套6。
47.在上述任一方案中优选的是，所述树脂封装上座10的底部中心均熔接固定设置有若干个用于配合抵压半封芯片13上的对应配合的外导电套5与内导电套6配合的条状导电贴片7，在所述条状导电贴片7的两端底部均一体焊接有一外插柱8与一内插柱9，所述外插柱8与所述内插柱9分别与对应位置处的所述外导电套5、所述内导电套6进行涨紧配合插装
实现导电连接。
48.在此设置了外导电套5、内导电套6可以在安装树脂封装上座10时供条状导电贴片7两端的外插柱8、内插柱9快速插入，从而可实现插装紧固导电连接，以插接连接的方式代替了传统的锡焊焊接的方式，同时通过树脂封装上座10与树脂封装下座1的卡紧固定来实现对外插柱8、内插柱9、外导电套5、内导电套6对应的紧固插接，有效地防止了插接脱离的问题，及简化了管脚2连接的步骤、又能够保证连接的稳定性，防止了出现虚连情况的发生概率。
49.在上述任一方案中优选的是，在所述树脂封装上座10的四角处均匀间隔设置有若干个卡接结构柱11，在所述树脂封装下座1的四角处均匀间隔设置有若干个卡接孔12，各所述卡接结构柱11分别用于插装在对应的卡接孔12内实现插装。
50.卡接孔12与卡接结构柱11的对压卡紧可以有效地保证树脂封装上座10与树脂封装下座1的连接稳定性；同时为了进一步保证整个树脂封装上座10与树脂封装下座1的稳定一体性，本发明还针对成品进行了树脂封装上座10与树脂封装下座1的对缝位置处进行热熔封装，从而保证树脂封装上座10与树脂封装下座1形成一个整体，从而保证整体结构的稳定性。
51.在上述任一方案中优选的是，上述封装芯片成品a包括树脂封装下座1，在所述树脂封装下座1的两侧间隔固定熔接安装若干个管脚2，在所述树脂封装下座1的中部安装腔内固定安装芯片基底3，在所述芯片基底3的顶部安装对应的合格裸片4；所述合格裸片4与对应的芯片基底3采用合格裸片4在上、芯片基底3在下的紧贴方式放置；合格裸片4的中心与对应的芯片基底3的中心重合；所述管脚2的顶部均一体成型有一外导电套5，各所述外导电套5的顶部均高于对应的树脂封装下座1的顶部；在所述管脚2的两侧边沿均锡焊固定有若干个分别与对应位置处的外导电套5相配合实现信号电连接的内导电套6；所述树脂封装上座10的底部中心均熔接固定设置有若干个用于配合抵压半封芯片13上的对应配合的外导电套5与内导电套6配合的条状导电贴片7，在所述条状导电贴片7的两端底部均一体焊接有一外插柱8与一内插柱9，所述外插柱8与所述内插柱9分别与对应位置处的所述外导电套5、所述内导电套6进行涨紧配合插装实现导电连接；在所述树脂封装上座10的四角处均匀间隔设置有若干个卡接结构柱11，在所述树脂封装下座1的四角处均匀间隔设置有若干个卡接孔12，各所述卡接结构柱11分别用于插装在对应的卡接孔12内实现插装；所述树脂封装上座10与所述树脂封装下座1之间的接缝部位高温熔接固连。
52.在此对芯片的组装方式和结构进行了改进，本方法主要是针对本发明中涉及到的该款新改进的芯片进行机械加工组装的方法；利用半预制组装、半机械自动化组装的方式可以有效地提高整个芯片组装生产的效率，降低生产难度，减少了管脚2与引线之间进行频繁点焊带来的繁琐操作，整体安装、组装的专业性要求降低。
53.本发明还提供一种基于电气自动化控制的工业机加产品处理系统，所述工业机加产品处理系统为如上述的工业机加产品处理系统，包括同步运动的输送线b，所述输送线b用于实现对各半封芯片13输送，在所述输送线b的上方设置有一按压封装机构c，在所述按压封装机构c的一侧设置有一用于输送各树脂封装上座10的送料机构d，所述送料机构d的输出端位于所述按压封装机构c的正下方，所述按压封装机构c用于将其下方对应位置处的树脂封装上座10向下按压并与对应下方的半封芯片13实现卡紧；所述下输送线b的末端连
接至下游的产品转运生产线上。
54.在上述任一方案中优选的是，所述输送线b包括皮带输送机14，在所述皮带输送机14的输送皮带15的表面沿其周向均匀间隔一体熔接固定有若干个柔性限位框16，各所述柔性限位框16将下输送皮带15围成用于放置半封芯片13的开放式的下储放空间17；半封芯片13的左右两侧的各管脚2的竖直段均卡接在所述输送皮带15宽度的两侧，所述半封芯片13的前后端面分别抵紧在对应位置处的下储放空间17的前部和后部。
55.皮带输送机14的运动有外部控制系统控制并按照逐一向前输送半封芯片13的方式实现间断式的输送，整个下储放空间17的尺寸设计成刚好与对应的半封芯片13的树脂封装下座1的长度相匹配的尺寸，同时输送皮带15的宽度要与树脂封装下座1的宽度相匹配且可以供树脂封装下座1的两侧的管脚2分别在输送皮带15的两侧且使树脂封装下座1不会左右晃动。
56.在上述任一方案中优选的是，所述下储放空间17的高度为半封芯片13的树脂封装下座1高度的0.2-0.3倍。
57.将下储放空间17的高度设置为较为较薄的尺寸，主要是考虑到当组装好的芯片成品跟随输送皮带15运行至末端时便于芯片成品向下脱落，防止因下储放空间17的高度过高造成芯片成品脱落困难的情况的发生。
58.在上述任一方案中优选的是，所述按压封装机构c包括一固定且竖直设置在所述下储放空间17正上方的按压气缸18，在所述按压气缸18的活塞杆的底部固连有一用于实现对其下方的树脂封装上座10向下按压的橡胶按压头19。
59.按压封装机构c主要依靠按压气缸18推动活塞杆向下按压橡胶按压头19来实现按压，有效地保证动作的快速准确性，按压完成后可快速复位。
60.在上述任一方案中优选的是，所述送料机构d包括一送料输送带20，在所述送料输送带20的输出端连接有一接料框21，在所述接料框21末端设置有一挡料限位板22，所述挡料限位板22上设置有用于控制送料输送带20启停的到位传感器，在所述接料框21内部形成的上储放空间23的各内侧壁上均设置有若干个柔性橡胶支撑条24，所述接料框21的下方为所述输送皮带15，所述接料框21与所述输送皮带15上的半封芯片13的顶部的间隔距离为5-10mm；所述上储放空间23与所述下储放空间17配套使用；在所述下储放空间17对应的柔性限位框16的顶部以及所述上储放空间23对应的接料框21的顶部对应位置处均设置有相互匹配的对射式传感器。
61.另外，按压封装机构c、送料输送带20、皮带输送机14运行速度与启停均由外部的控制系统进行控制，在各个关键到位工位位置处均配置相匹配的到位传感器元件，具体安装方式属于现有技术中的常规应用，有本领域的技术人员根据动作需求进行安装，在此不再赘述。
62.利用输送线b对各个半封芯片13输送进行逐一输送，同时当对应的半封芯片13输送至按压封装机构c下方时，由于送料机构d上设置有对应匹配的传感器，因此外部控制系统会接收到半封芯片13到位的信号，从而控制送料机构d输送一个与半封芯片13相匹配的树脂封装上座10至按压封装机构c正下方、半封芯片13正上方，树脂封装上座10到位后挡料限位板22上的传感器就会反馈给控制系统，从而控制送料机构d停止继续输送，此时按压封装机构c向下按压到位，此时树脂封装上座10就会被竖直向下按压并与半封芯片13实现卡
接卡紧，按压完成后按压封装机构c复位，输送线b继续按照上述操作向前输送，如此继续完成下一组芯片的组装，在输送线b运动的过程中，已经组装完成的芯片成品在输送线b的前端继续向前输送，当成品芯片运动至末端时会自动脱落至下游的产品转运生产线上被继续向下游输送。
63.在所述送料输送带20的两侧设置有导向限位的挡料板，可以有效地防止树脂封装下座1在运动的过程中出现侧倾或者角度变化的情况，保证运行的平稳性。
64.送料机构d在进行送料时主要依靠送料输送带20向前输送来实现将其上的树脂封装下座1向其端部输送，最终有惯性运动至接料框21的上储放空间23位置处，运动到位主要是依靠挡料限位板22的限位作用；当树脂封装下座1到位后其下方主要是依靠各个柔性橡胶支撑条24进行支撑，因此当按压封装机构c向下按压时会较为轻松的克服柔性橡胶支撑条24的支撑作用，从而将树脂封装下座1向下按压到此处处于静止状态的输送皮带15上方的半封芯片13上，从而或实现将各个外插柱8、内插柱9对应的插入到外导电套5、内导电套6内，将各个卡接结构柱11插接到对应的卡接孔12内，通过控制按压气缸18的活塞杆下降的程度来控制按压紧固的程度。
65.以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中；对于本技术领域的技术人员来说，对本发明实施方式所做出的任何替代改进或变换均落在本发明的保护范围内。
66.本发明未详述之处，均为本技术领域技术人员的公知技术。