技术特征：
1.一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，该基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统包括保护壳（1）、设置于所述保护壳（1）内部的芯片主体（2）；其特征在于，所述芯片主体（2）的外侧固定安装有第一连接条（3），所述第一连接条（3）设置有多个，所述保护壳（1）的外侧固定安装有第一导线（4），所述芯片主体（2）的外侧固定安装有第二连接条（5），所述第二连接条（5）设置有多个，所述保护壳（1）的内侧设置有第二导线（6），所述保护壳（1）的内侧设置有第三导线（7），所述第二导线（6）的外侧与所述第三导线（7）的外侧相互连接，所述第一导线（4）的外侧设置有密封块（8），所述第一连接条（3）的一端固定安装有导块（9），所述密封块（8）的内侧开设有卡槽（10），所述卡槽（10）的内侧开设有通孔（11），所述卡槽（10）与所述导块（9）吻合连接，所述通孔（11）与所述第一导线（4）卡合连接，所述第二导线（6）的外侧设置有密封板（12），所述密封板（12）的外侧固定安装有卡接块（13），所述卡接块（13）与所述第二连接条（5）的一端相互连接。2.根据权利要求1所述的一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，其特征在于，所述密封板（12）的内侧开设有第一滑槽（14），所述密封板（12）的内侧开设有第二滑槽（15），所述第一滑槽（14）与所述第二滑槽（15）的内部互通，所述第一滑槽（14）与所述第二导线（6）滑动连接，所述第二滑槽（15）与所述第三导线（7）滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，其特征在于，所述保护壳（1）的外侧设置有第一活动环（16），所述第一活动环（16）与所述保护壳（1）滑动连接，所述第一活动环（16）的内侧预留有内螺纹（17）。4.根据权利要求3所述的一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，其特征在于，所述第二导线（6）的外侧设置有第一外圆板（18），所述第一外圆板（18）的外侧固定安装有第一螺纹接头（19），所述第一螺纹接头（19）与所述内螺纹（17）螺纹连接。5.根据权利要求4所述的一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，其特征在于，所述第一外圆板（18）的内侧开设有第三滑槽（20），所述第一外圆板（18）的内侧开设有第一密封圈（21），所述第一密封圈（21）采用橡胶材质。6.根据权利要求5所述的一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，其特征在于，所述第一密封圈（21）与所述第二导线（6）滑动连接，所述第一密封圈（21）与所述第三导线（7）滑动连接。7.根据权利要求1所述的一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，其特征在于，所述保护壳（1）的外侧设置有第二活动环（22），所述第二活动环（22）与所述保护壳（1）滑动连接。8.根据权利要求7所述的一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，其特征在于，所述第一导线（4）的外侧设置有第二外圆板（23），所述第二外圆板（23）的外侧固定安装有第二螺纹接头（24），所述第二螺纹接头（24）与所述第二活动环（22）螺纹连接。9.根据权利要求8所述的一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，其特征在于，所述第一导线（4）的内侧开设有第四滑槽（25），所述第四滑槽（25）的内侧固定安装有第二密封圈（26），所述第二密封圈（26）与所述第一导线（4）滑动连接。
技术总结
本发明公开了一种基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统，该基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统旨在解决现有技术下容易遭受外界水量的侵蚀，影响芯片的正常使用，对芯片内部的不能起到有效的防水保护的技术问题。该基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统包括保护壳、设置于所述保护壳内部的芯片主体；所述芯片主体的外侧固定安装有第一连接条，所述第一连接条设置有多个。该基于芯片线上的一体式具有感应效果的密封防水系统只需将第一外圆板内侧的第三滑槽沿着第二导线和第三导线滑动至保护壳的外侧，通过第一密封圈提高第三滑槽与第二导线、第三导线之间的密封性，实现了对芯片向上的一体式防水处理。的一体式防水处理。的一体式防水处理。
技术研发人员：谢建南 杨宜平 朱亮 谢宾
受保护的技术使用者：深圳市富鑫达电子有限公司
技术研发日：2021.11.02
技术公布日：2022/2/15