一种芯片封装装置的制作方法

1.本发明涉及芯片封装的技术领域，尤其涉及一种芯片封装装置。


背景技术：

2.目前市场上常用的芯片封装装置，是将芯片浇筑在里面再固定通信接口，但往往在使用时通信接口很容易松动，且封装本身为一次性闭合，闭合后无法再次开启。


技术实现要素：

3.本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本技术的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
4.鉴于上述现有芯片封装的问题，提出了本发明。
5.因此，本发明目的是提供一种芯片封装装置。
6.为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装装置包括架体组件，包括壳体、设置在壳体上的指示灯，以及设置在壳体顶部的封装板；以及，封装组件，包括设置在封装板底部的滑块、设置在滑块上的导板，以及设置在壳体底部的夹紧件。
7.作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述滑块下方设置有转轮，所述转轮与壳体内壁转动连接，所述转轮上设置有4个卡齿，所述卡齿一侧设置有与卡齿配合的柔性带。
8.作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述柔性带上开设有槽口，所述卡齿从槽口处伸出。
9.作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述夹紧件包括设置在壳体底部的压板、与压板活动连接的动杆，以及设置在动杆一端活动连接的夹紧块，所述压板与柔性带底部活动连接。
10.作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述壳体底部设置有底台，所述压板上开设有通孔，所述底台从通孔处伸出。
11.作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述壳体顶部设置有与滑块配合的限位块。
12.作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述导板上开设有穿线槽。
13.作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述夹紧块上设置有耐磨层。
14.作为本发明所述芯片封装装置的一种优选方案，其中：所述封装板顶部开设有穿线口。
15.本发明的有益效果：本发明对芯片通信接口的连接，会随着连接动作自动卡紧通信接口，且此装置并非一次性封装，可以打开封装板，并且与此同时也会松开对通信接口的卡紧。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
17.图1为本发明芯片封装装置的整体结构示意图。
18.图2为本发明芯片封装装置的部分结构示意图。
19.图3为本发明芯片封装装置的剖视图。
20.图4为本发明芯片封装装置图3的另一状态图。
具体实施方式
21.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
22.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
23.其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
24.再其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
25.实施例1
26.参照图1-4，一种芯片封装装置包括，架体组件100，包括壳体101、设置在壳体101上的指示灯102，以及设置在壳体101顶部的封装板103；以及，封装组件200，包括设置在封装板103底部的滑块201、设置在滑块201上的导板202，以及设置在壳体101底部的夹紧件300。
27.具体的，架体组件100，包括壳体101、设置在壳体101上的指示灯102，以及设置在壳体101顶部的封装板103，指示灯102用来提醒装置的工作运行状态；以及，封装组件200，包括设置在封装板103底部的滑块201、设置在滑块201上的导板202，以及设置在壳体101底部的夹紧件300，导板202面朝芯片方向具有凸起的角度方便与芯片导电处进行接触，滑块201和壳体101内部可以配合卡紧来达到连通线路的目的，导板202用来建立起内部芯片和外部线路的连通，夹紧件300对壳体101内部线路接口进行卡紧固定，使线路运行更加稳定，增加装置的可靠性，本发明对芯片通信接口的连接，会随着连接动作通过夹紧件300自动卡紧通信接口，且此装置并非一次性封装，可以打开封装板103，并且与此同时夹紧件300也会松开对通信接口的卡紧。
28.操作过程：将需要连通的线路电线放在导板202上，按压封装板103使滑块201和壳体101扣合，导板202下移，夹紧件300夹紧。
29.实施例2
30.参照图1-4，该实施例不同于第一个实施例的是：滑块201下方设置有转轮203，转轮203与壳体101内壁转动连接，转轮203上设置有4个卡齿204，卡齿204一侧设置有与卡齿204配合的柔性带205；柔性带205上开设有槽口206，卡齿204从槽口206处伸出；夹紧件300包括设置在壳体101底部的压板301、与压板301活动连接的动杆302，以及设置在动杆302一端活动连接的夹紧块303，压板301与柔性带205底部活动连接；壳体101底部设置有底台104，压板301上开设有通孔，底台104从通孔处伸出，其余结构都与实施例1相同。
31.具体的，滑块201下方设置有转轮203，转轮203与壳体101内壁转动连接，转轮203上设置有4个卡齿204，卡齿204受力会跟随转轮203发生转动，卡齿204一侧设置有与卡齿204配合的柔性带205，柔性带205不具有弹性，但可以具有形变，滑块201设置在转轮203上方，在两个卡齿204中间，当滑块201下压时会推动卡齿204，使转轮203发生转动。
32.进一步的，柔性带205上开设有槽口206，卡齿204从槽口206处伸出，
33.这样一来，在转轮203发生转动时，柔性带205跟随卡齿204上移从而启动夹紧件300。
34.进一步的，夹紧件300包括设置在壳体101底部的压板301、与压板301活动连接的动杆302，以及设置在动杆302一端活动连接的夹紧块303，压板301与柔性带205底部活动连接，压板301、动杆302和夹紧块303，都在壳体101内部具有一个支点并与其固定连接，当他们受力时可以以支点为定点做杠杆运动。
35.进一步的，壳体101底部设置有底台104，压板301上开设有通孔，底台104从通孔处伸出，底台104就是压板301座杠杆运动的支点，在本实施例中底台104设置成上窄下宽，这样可以使得压板301的运动更加稳定，保证装置的可靠性。
36.操作过程：按压封装板103使滑块201和壳体101扣合，与此同时滑块201底部下压推动卡齿204，使转轮203发生转动，柔性带205跟随卡齿204上移，柔性带205拉起压板301一端，动杆302发生转动抬起夹紧块303，夹紧块303向壳体101内壁靠近卡紧。
37.实施例3
38.参照图1-4，该实施例不同于以上实施例的是：壳体101顶部设置有与滑块201配合的限位块105；导板202上开设有穿线槽207；夹紧块303上设置有耐磨层304；封装板103顶部开设有穿线口106，其余结构都与实施例2相同。
39.具体的，壳体101顶部设置有与滑块201配合的限位块105，此处配合是指限位块105与滑块201形状契合能够进行卡合，在本实施例中限位块105材料是橡胶具有一定的弹力，以便封装板103进行开合而不对滑块201造成伤害。
40.进一步的，导板202上开设有穿线槽207；封装板103顶部开设有穿线口106，穿线槽207和穿线口106的设置都是为了方便线路的连通。
41.进一步的，夹紧块303上设置有耐磨层304，耐磨层304可以减少对被固定元件的磨损，另一面是为了增大摩擦力以达到更好地夹紧效果，在本实施例中耐磨层304材质是绝缘橡胶。
42.具体实施原理：限位块105材料是橡胶具有一定的弹力，限位块105与滑块201形状契合能够进行卡合且不会对滑块201造成伤害；穿线槽207和穿线口106的设置都是为了方便线路的连通；耐磨层304可以减少对被固定元件的磨损，另一面是为了增大摩擦力以达到更好地夹紧效果。
43.重要的是，应注意，在多个不同示例性实施方案中示出的本技术的构造和布置仅是例示性的。尽管在此公开内容中仅详细描述了几个实施方案，但参阅此公开内容的人员应容易理解，在实质上不偏离该申请中所描述的主题的新颖教导和优点的前提下，许多改型是可能的(例如，各种元件的尺寸、尺度、结构、形状和比例、以及参数值(例如，温度、压力等)、安装布置、材料的使用、颜色、定向的变化等)。例如，示出为整体成形的元件可以由多个部分或元件构成，元件的位置可被倒置或以其它方式改变，并且分立元件的性质或数目或位置可被更改或改变。因此，所有这样的改型旨在被包含在本发明的范围内。可以根据替代的实施方案改变或重新排序任何过程或方法步骤的次序或顺序。在权利要求中，任何“装置加功能”的条款都旨在覆盖在本文中所描述的执行所述功能的结构，且不仅是结构等同而且还是等同结构。在不背离本发明的范围的前提下，可以在示例性实施方案的设计、运行状况和布置中做出其他替换、改型、改变和省略。因此，本发明不限制于特定的实施方案，而是扩展至仍落在所附的权利要求书的范围内的多种改型。
44.此外，为了提供示例性实施方案的简练描述，可以不描述实际实施方案的所有特征(即，与当前考虑的执行本发明的最佳模式不相关的那些特征，或于实现本发明不相关的那些特征)。
45.应理解的是，在任何实际实施方式的开发过程中，如在任何工程或设计项目中，可做出大量的具体实施方式决定。这样的开发努力可能是复杂的且耗时的，但对于那些得益于此公开内容的普通技术人员来说，不需要过多实验，所述开发努力将是一个设计、制造和生产的常规工作。
46.应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。