显示装置的制作方法

1.本文描述的一个或多个实施例涉及显示装置以及制造显示装置的方法。


背景技术：

2.已经开发了多种显示器。示例包括有机发光显示器、量子点有机发光显示器、量子点纳米发光显示器和液晶显示器。这些显示器中的很多具有相机以及用户感兴趣的其他功能模块。相机位于非显示区域中。这增大了显示器或其主机装置的尺寸。集成到显示器中的其他功能模块也具有基本相同的影响。


技术实现要素：

3.根据一个或多个实施例，一种显示装置可以包括：基板；位于基板上的多个发光元件；位于发光元件上的封装基板；以及位于发光元件与封装基板之间并且包括偏振区域和非偏振区域的偏振层。
4.根据一个实施例，偏振区域可以包括第一偏振区域以及通过非偏振区域与第一偏振区域间隔开的第二偏振区域。
5.根据一个实施例，发光元件可以与第一偏振区域和第二偏振区域重叠。
6.根据一个实施例，非偏振区域可以包括彼此间隔开的第一至第n-1非偏振区域(其中n是3或更大的自然数)，并且偏振区域可以包括通过第一至第n-1非偏振区域中的每一个彼此间隔开的第一至第n偏振区域。
7.根据一个实施例，发光元件可以与第一至第n偏振区域重叠。
8.根据一个实施例，显示装置可以进一步包括设置在封装基板上的粘合层以及设置在粘合层上的窗口层。
9.根据一个实施例，显示装置可以进一步包括位于基板与封装基板之间的密封件。密封件可以包括用于将基板和封装基板结合的材料，并且可以在基板与封装基板之间形成空间。
10.根据一个实施例，基板可以包括包含刚性材料的基底基板以及设置在基底基板上并且电连接到发光元件的晶体管。
11.根据一个实施例，显示装置可以进一步包括设置在基板下方并且与非偏振区域重叠的功能区域。功能区域可以包括相机、人脸识别传感器、瞳孔识别传感器、加速度传感器、接近传感器、红外传感器、照度传感器和光传感器中的至少一种。
12.根据一个或多个实施例，一种制造显示装置的方法可以包括：在基板上形成多个发光元件；在发光元件上形成封装基板；在封装基板上形成偏振层；通过对偏振层进行漂白，在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域；通过密封件将封装基板与基板结合使得偏振层面向基板，并且在封装基板与基板之间形成空间；以及在基板下方设置功能区域以与非偏振区域重叠。
13.根据一个实施例，在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域之后，可以将封装基板
和基板结合在一起。
14.根据一个实施例，在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域的过程中，可以通过在偏振层中照射具有大约100nm至大约1000nm的波长的激光来形成非偏振区域。
15.根据一个实施例，在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域的过程中，该方法可以包括用化学材料处理偏振层，以形成非偏振区域。
16.根据一个实施例，化学材料可以包括碱性材料。
17.根据一个实施例，在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域可以包括：用具有大约100nm至大约1000nm的波长的激光照射偏振层；以及在照射激光后，通过用化学材料处理被激光照射的区域，来在偏振层中形成非偏振区域。
18.根据一个实施例，化学材料可以包括中性材料。
19.根据一个实施例，在将封装基板与基板结合之后，可以在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域。
20.根据一个实施例，在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域的过程中，可以通过在偏振层中照射具有大约100nm至大约1000nm的波长的激光来形成非偏振区域。
21.根据一个实施例，该方法可以进一步包括在封装基板上设置粘合层并且在粘合层上设置窗口层。
22.根据一个或多个实施例，一种显示装置包括：基板；设置在基板上的多个发光元件；设置在发光元件上的封装基板；位于发光元件与封装基板之间并且包括偏振区域和非偏振区域的偏振层；以及在基板下方并且与非偏振区域重叠的功能区域。偏振区域包括第一偏振区域以及通过非偏振区域与第一偏振区域间隔开的第二偏振区域。发光元件与第一偏振区域和第二偏振区域重叠。基板包括包含刚性材料的基底基板以及位于基底基板上并且电连接到发光元件的晶体管。
附图说明
23.根据以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解说明性、非限制性的实施例。
24.图1是示出显示装置的实施例的平面图。
25.图2示出沿图1中的线i-i'截取的截面图。
26.图3至图8示出包括在制造显示装置的工艺的实施例中的各个阶段。
27.图9和图10示出制造图1的显示装置的工艺的实施例。
28.图11是示出显示装置的基板的实施例的截面图。
29.图12是示出显示装置的实施例的平面图。
30.图13示出沿图12的线ii-ii'截取的截面图。
31.图14至图19示出包括在制造显示装置的工艺的实施例中的各个阶段。
32.图20和图21示出制造显示装置的工艺的实施例。
33.图22a和图22b示出显示装置的实施例。
具体实施方式
34.在下文中，参考附图说明显示装置和制造显示装置的方法的实施例。
35.图1是示出可以包括显示区域da1和非显示区域nda1的显示装置dd1的实施例的平
面图。显示装置dd1可以在显示区域da1中包括孔区域h1。图像可以不显示在孔区域h1中。因此，从外部看，可能在视觉上识别到孔区域h1。在实施例中，孔区域h1可以与非偏振区域重叠，非偏振区域例如可以通过对偏振层应用漂白工艺来消除偏振而获得。
36.显示区域da1还可以包括发射或输出光的多个像素p。例如，像素p中的每一个可以包括发光的发光元件以及连接到发光元件的晶体管。发光元件可以包括例如有机发光二极管、量子点有机发光二极管和量子点纳米发光二极管等。在一个实施例中，发光元件可以包括液晶层。
37.显示装置dd1可以基于来自像素p的光显示图像。可以根据各种布置将像素p设置在显示区域da1中。例如，像素p可以以矩阵形式布置。在实施例中，像素p也可以设置在孔区域h1周围。因此，显示装置dd1也可以在与孔区域h1邻近的区域中显示图像。
38.图2是示出沿线i-i'截取的图1的显示装置的实施例的截面图。参考图1和图2，显示装置dd1可以包括基板sub1、多个发光元件ds1、密封构件(或密封件)seal1、偏振层pm1、封装基板ec1、粘合层al1、窗口层win1以及功能模块(或功能区域)fm1。
39.在实施例中，基板sub1可以包括刚性材料。例如，基板sub1可以包括包含二氧化硅(sio2)作为主要成分的玻璃材料。然而，基板sub1不限于此，并且例如可以进一步包括刚性材料。基板sub1可以包括基底基板、位于基底基板上的晶体管以及电容器。晶体管可以连接到基板sub1上的发光元件ds1。
40.发光元件ds1可以设置在基板sub1上并且可以彼此间隔开。由发光元件ds1生成的光穿过偏振层pm1、封装基板ec1、粘合层al1和窗口层win1，以发射到显示装置dd1的外部。
41.在实施例中，发光元件ds1中的每一个可以发射或输出不同颜色的光。在一个实施例中，所有或预定数量的发光元件ds1可以发射或输出相同或基本相同颜色的光。然而，这是示例，并且发光元件ds1发射或输出光的方式不限于此。
42.密封构件seal1可以设置在基板sub1的非显示区域nda1中。在实施例中，密封构件seal1可以包括由玻璃制成的玻璃料。密封构件seal1可以将封装基板ec1和基板sub1结合。为此，可以在密封构件seal1与基板sub1之间以及在密封构件seal1与封装基板ec1之间设置粘合剂。此外，密封构件seal1可以在基板sub1与封装基板ec1之间形成空间，并且可以用于密封该空间。例如，密封构件seal1可以防止外部材料渗透到由基板sub1、封装基板ec1和密封构件seal1形成的空间中。因此，可以防止由于湿气或碎屑的原因而对发光元件ds1造成的损坏。
43.封装基板ec1可以在基板sub1上，并且例如可以是玻璃基板。例如，封装基板ec1可以包括包含二氧化硅(sio2)作为主要成分的玻璃材料。如上所述，封装基板ec1可以通过密封构件seal1粘附到基板sub1并且设置在基板sub1上。
44.偏振层pm1可以在封装基板ec1的底表面上。在实施例中，偏振层pm1可以起到使从发光元件ds1发射的光偏振的作用。在实施例中，偏振层pm1可以用于反射从显示装置dd1的外部入射的光。
45.偏振层pm1可以包括偏振区域和非偏振区域。在实施例中，偏振层pm1可以包括第一偏振区域pa1、第二偏振区域pa2和非偏振区域npa。可以通过对偏振层pm1的部分区域执行漂白工艺来形成非偏振区域npa。
46.在实施例中，可以使用激光执行漂白工艺。例如，可以通过用具有大约100nm至大
约1000nm的波长的激光照射偏振层pm1，来执行漂白工艺。偏振层pm1中的用激光照射的区域可以被改变成非偏振区域npa。在实施例中，可以使用化学材料执行漂白工艺。例如，可以通过用碱性材料(例如，碱性溶液)处理偏振层pm1来执行漂白工艺。偏振层pm1中的用碱性溶液处理的区域可以被改变成非偏振区域npa。
47.在实施例中，可以使用激光和化学材料来执行漂白工艺。例如，可以通过在将具有大约100nm至大约1000nm的波长的激光照射到偏振层pm1之后，用中性材料(例如，中性溶液)处理被照射的区域，来执行漂白工艺。
48.通过在偏振层pm1中形成非偏振区域npa，可以在偏振层pm1中形成第一偏振区域pa1以及第二偏振区域pa2(第二偏振区域pa2通过非偏振区域npa与第一偏振区域pa1间隔开)。
49.在实施例中，发光元件ds1可以不与非偏振区域npa重叠。然而，发光元件ds1中的一些可以设置在与非偏振区域npa邻近的区域中。在这种情况下，由发光元件ds1中的在与非偏振区域npa邻近的区域中的一些发射的光可能穿过非偏振区域npa。因此，可能从外部在视觉上识别到由发光元件ds1中的一些发射的光。
50.在一些提出的布置中，偏振层设置在封装基板上。因此，从发光元件到窗口层的光路是长的。结果，显示的图像在与非偏振区域邻近的区域中失真。相反，根据本发明构思的一个或多个实施例，偏振层pm1设置在封装基板ec1的底表面上。结果，可以相对缩短从发光元件ds1到窗口层win1的光路。例如，当偏振层pm1在封装基板ec1的底表面上时，可以减小显示装置dd1在第一方向dr1上的厚度。因此，可以降低或消除与非偏振区域npa邻近的区域中的图像的失真程度。
51.粘合层al1可以设置在封装基板ec1上，并且可以用于将封装基板ec1和窗口层win1结合。粘合层al1可以包括透射光的透明材料。在实施例中，粘合层al1可以由光学透明树脂(ocr)、光学透明粘合剂(oca)或其组合形成。粘合层al1可以包括丙烯酸组合物。例如，粘合层al1可以包括环氧丙烯酸酯类树脂、聚酯丙烯酸酯类树脂、氨酯丙烯酸酯类树脂、聚丁二烯丙烯酸酯类树脂、硅酮丙烯酸酯树脂或烷基丙烯酸酯树脂等或其中的两种或更多种的组合。在一个实施例中，粘合层al1可以包括具有粘合性的附加材料。
52.窗口层win1可以在粘合层al1上，以保护显示装置dd1免受外部冲击、碎屑或湿气的影响。
53.因为偏振层pm1在封装基板ec1下方，因此封装基板ec1可以用于保护发光元件ds1等。因此，在实施例中，可以不包括粘合层al1和窗口层win1。结果，可以减小显示装置dd1的厚度。因此，可以缩短从发光元件ds1到显示装置dd1的外部的光路。这可以防止或降低从发光元件ds1发射的光的失真程度。
54.功能模块fm1可以设置在基板sub1的底表面上。显示装置dd1可以进一步包括用于容纳功能模块fm1的容纳构件。功能模块fm1可以包括主体b1和透镜l1。主体b1可以支撑透镜l1。功能模块fm1可以使用透镜l1识别从显示装置dd1的外部入射的信号、光等。
55.功能模块fm1可以包括例如相机模块、人脸识别传感器模块、瞳孔识别传感器模块、加速度传感器模块、接近传感器模块、红外传感器模块、照度传感器模块和光传感器模块中的至少一种。
56.如上所述，因为偏振层pm1在封装基板ec1下方，因此可以减小显示装置dd1的层间
隙。由于这个原因，可以减小当功能模块fm1识别外部信号或操作等时发生的失真。
57.图3至图8是示出制造例如可以是图1的显示装置的显示装置的工艺的实施例的各个阶段的图。
58.参考图1和图3，可以准备基板sub1以制造显示装置dd1。基板sub1可以包括刚性材料。例如，基板sub1可以包括包含二氧化硅(sio2)的玻璃材料。发光元件ds1可以设置在基板sub1上。
59.参考图1和图4，可以准备封装基板ec1以制造显示装置dd1。封装基板ec1可以包括刚性材料。偏振层pm1可以设置在封装基板ec1上。
60.参考图1、图5和图6，可以在偏振层pm1中执行漂白工艺。在实施例中，可以使用激光执行漂白工艺。在一个实施例中，可以使用化学物质执行漂白工艺。此外，可以同时或基本同时使用激光和化学物质执行漂白工艺。
61.非偏振区域npa可以通过漂白工艺形成在偏振层pm1中。通过形成非偏振区域npa，可以在偏振层pm1中形成第一偏振区域pa1和第二偏振区域pa2。因此，偏振层pm1可以仅在偏振层pm1的第一偏振区域pa1和第二偏振区域pa2中选择性地进行偏振。
62.参考图1、图7和图8，封装基板ec1可以例如通过密封构件seal1设置在基板sub1上。密封构件seal1可以与基板sub1和封装基板ec1一起用于防止外部材料渗透到显示装置dd1中。此外，可以通过密封构件seal1在基板sub1与封装基板ec1之间形成空间。在本发明构思的一个或多个实施例中，偏振层pm1设置在形成在基板sub1与封装基板ec1之间的空间中，使得可以缩短从发光元件ds1到显示装置dd1的外部的光路。因此，当显示装置dd1显示图像时，可以防止或减轻图像的失真。
63.此外，可以缩短从功能模块fm1到显示装置dd1的外部的距离。例如，当功能模块fm1为相机模块时，缩短了从相机模块到显示装置dd1的外部的距离，使得可以有效地控制相机模块的成像路径。
64.图9和图10是示出制造图1的显示装置的工艺的实施例的图。参考图1、图9和图10，可以在封装基板ec1上形成偏振层pm1。此后，可以将封装基板ec1结合到基板sub1，使得偏振层pm1面对多个发光元件ds1。在这种情况下，基板sub1和封装基板ec1可以通过密封构件seal1间隔开。在将基板sub1和封装基板ec1结合到一起之后，可以执行漂白工艺。例如，可以使用具有大约100nm至大约1000nm的波长的激光来执行漂白工艺。
65.图11是示出包括在图1的显示装置中的基板的实施例的截面图。参考图1和图11，显示装置dd1可以包括基板sub1以及发光元件ds1，基板sub1包括基底基板bs、缓冲层buf、栅绝缘层gi、第一层间绝缘层il1、第二层间绝缘层il2、通孔绝缘层via和像素限定层pdl和晶体管tft。晶体管tft可以包括有源层act、栅电极ge、源电极se和漏电极de。发光元件ds1可以包括第一电极pe1、中间层el和第二电极pe2。在实施例中，晶体管tft和发光元件ds1可以与发射在显示装置dd1上显示的图像的光的像素p相对应。显示装置dd1可以包括多个像素p。
66.基底基板bs可以包括刚性材料。例如，基底基板bs可以包括包含二氧化硅(sio2)的玻璃材料。然而，基底基板bs不限于此，并且例如可以进一步包括刚性材料。
67.缓冲层buf可以设置在基底基板bs上，以平坦化基底基板bs的表面，从而允许设置晶体管tft。此外，缓冲层buf可以防止异物从基底基板bs渗透到晶体管tft中。
68.有源层act可以设置在缓冲层buf上，并且可以用作晶体管tft的沟道。在一个实施例中，有源层act可以包括氧化物类半导体材料。在一个实施例中，有源层act可以包括硅类半导体材料。在一个实施例中，显示装置dd1可以包括多个有源层act，有源层act中的一个或多个可以包括氧化物类半导体材料。在这种情况下，有源层act中的其余有源层act可以包括硅类半导体材料。有源层act的端部可以包括杂质。
69.栅绝缘层gi可以覆盖有源层act，并且可以设置在缓冲层buf上。栅绝缘层gi可以使有源层act和栅电极ge绝缘。例如，栅绝缘层gi可以包括诸如氮化硅、氧化硅或氮氧化硅的绝缘材料。
70.栅电极ge可以设置在栅绝缘层gi上，并且可以包括导电材料。栅电极ge可以与有源层act重叠，并且可以与有源层act间隔开。当将栅信号施加到栅电极ge时，各种信号可以流过有源层act。
71.第一层间绝缘层il1可以覆盖栅电极ge，并且可以设置在栅绝缘层gi上。第一层间绝缘层il1可以用于使栅电极ge与设置在第一层间绝缘层il1上的电极(例如，电容器电极(未示出))绝缘。例如，第一层间绝缘层il1可以包括诸如氮化硅、氧化硅或氮氧化硅的绝缘材料。
72.第二层间绝缘层il2可以设置在第一层间绝缘层il1上，并且可以包括诸如氮化硅、氧化硅或氮氧化硅的绝缘材料。
73.源电极se和漏电极de可以设置在第二层间绝缘层il2上。通过源电极se传输的信号可以通过有源层act流到漏电极de。例如，用于驱动发光元件ds1的驱动信号可以通过源电极se、有源层act和漏电极de传输到发光元件ds1。
74.通孔绝缘层via可以设置在第二层间绝缘层il2上，以覆盖源电极se和漏电极de。通孔绝缘层via可以具有发光元件ds1设置在其上的平坦顶表面。通孔绝缘层via可以包括有机材料。
75.第一电极pe1可以设置在通孔绝缘层via上，并且可以包括导电材料。在实施例中，第一电极pe1可以作为阳极电极操作。第一电极pe1可以经由通过去除通孔绝缘层via的一部分而形成的接触孔连接到漏电极de。例如，发光元件ds1可以连接到晶体管tft。
76.中间层el可以设置在第一电极pe1上，并且可以发光。在实施例中，中间层el可以具有其中堆叠至少一层的结构。例如，中间层el可以具有其中堆叠空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层等的结构。
77.第二电极pe2可以设置在中间层el上，并且覆盖像素限定层pdl。第二电极pe2可以包括导电材料。在实施例中，第二电极pe2可以作为阴极电极操作。在一个实施例中，第二电极pe2可以作为连接到其他发光元件ds1的公共电极操作。像素限定层pdl可以设置在通孔绝缘层via上，并且可以用于将多个发光元件ds1彼此区分。
78.图12是示出可以包括显示区域da2和非显示区域nda2的显示装置dd2的实施例的平面图。显示装置dd2可以在显示装置dd2的显示区域da2中包括孔区域h2。显示装置dd2可以具有在显示区域da2中具有孔区域h2的屏下相机(upc)结构。在这种情况下，从外部可能不会在视觉上识别到孔区域h2。显示装置dd2可以基于来自像素p的光显示图像。像素p可以设置在显示区域da2中。像素p中的一些可以设置在孔区域h2中。因此，显示装置dd2可以在与孔区域h2邻近的区域以及在孔区域h2中显示图像。
79.图13是示出沿线ii-ii'截取的图12的显示装置的实施例的截面图。参考图12和图13，显示装置dd2可以包括基板sub2、多个发光元件ds2、密封构件(或密封件)seal2、偏振层pm2、封装基板ec2、粘合层al2、窗口层win2以及功能模块(或功能区域)fm2。
80.在实施例中，基板sub2可以包括刚性材料。例如，基板sub2可以包括包含二氧化硅(sio2)作为主要成分的玻璃材料，或者可以包括诸如增强塑料的树脂。基板sub2可以包括晶体管和电容器。
81.发光元件ds2可以在基板sub2上并且彼此间隔开。来自发光元件ds2的光可以穿过偏振层pm2、封装基板ec2、粘合层al2和窗口层win2，以发射到外部。在实施例中，发光元件ds2可以发射各种颜色的光。例如，发光元件ds2中的每一个可以发射红光、蓝光或绿光。此外，发光元件ds2可以发射不同颜色的光，或者全部或预定数量的发光元件ds2可以发射相同颜色的光。然而，多个发光元件ds2可以发光的方式不限于此。
82.密封构件seal2可以设置在基板sub2的非显示区域nda2中。在实施例中，密封构件seal2可以包括由玻璃制成的玻璃料。密封构件seal2可以将封装基板ec2和基板sub2结合。此外，密封构件seal2可以在基板sub2与封装基板ec2之间形成空间，并且可以用于密封该空间。例如，密封构件seal2可以防止外部材料渗透到由基板sub2、封装基板ec2和密封构件seal2形成的空间中。
83.封装基板ec2可以设置在基板sub2上，并且例如可以是玻璃基板。例如，封装基板ec2可以包括包含二氧化硅(sio2)作为主要成分的玻璃材料。如上所述，封装基板ec2可以通过密封构件seal2与基板sub2结合，并且从而设置在基板sub2上。
84.偏振层pm2可以设置在封装基板ec2的底表面上。在实施例中，偏振层pm2可以用于使从发光元件ds2发射的光偏振。在实施例中，偏振层pm2可以用于反射从显示装置dd2的外部入射的光。
85.偏振层pm2可以包括偏振区域和非偏振区域。在实施例中，偏振层pm2可以包括彼此间隔开的第一至第四偏振区域pa1'、pa2'、pa3'、pa4'以及彼此间隔开的第一至第三非偏振区域npa1'、npa2'、npa3'。第一至第四偏振区域pa1'、pa2'、pa3'、pa4'可以通过第一至第三非偏振区域npa1'、npa2'、npa3'彼此间隔开。
86.在图13中，偏振层pm2被示出为包括四个偏振区域pa1'、pa2'、pa3'、pa4'以及三个非偏振区域npa1'、npa2'、npa3'。然而，偏振层pm2可以包括不同数量的偏振区域和/或不同数量的非偏振区域。例如，偏振层pm2可以具有彼此间隔开的n-1个非偏振区域以及通过非偏振区域彼此间隔开的n个偏振区域(其中n是3或更大的自然数)。
87.可以通过对偏振层pm2的部分区域执行漂白工艺来形成第一至第三非偏振区域npa1'、npa2'、npa3'。在实施例中，可以使用激光执行漂白工艺。在一个实施例中，可以使用化学物质执行漂白工艺。此外，可以同时或基本同时使用激光和化学物质执行漂白工艺。在这种情况下，可以使用激光执行漂白工艺，并且然后使用化学物质完成。
88.在实施例中，发光元件ds2可以不与第一至第三非偏振区域npa1'、npa2'、npa3'重叠。然而，发光元件ds2中的一些可以设置在与第一至第三非偏振区域npa1'、npa2'、npa3'邻近的区域中。在这种情况下，由发光元件ds2中的设置在与第一至第三非偏振区域npa1'、npa2'、npa3'邻近的区域中的一些发射的光可能穿过第一至第三非偏振区域npa1'、npa2'、npa3'。
89.在一些提出的布置中，偏振层设置在封装基板上。因此，从发光元件到窗口层的光路是长的。长的光路可能会使图像在与一个或多个非偏振区域邻近的区域中失真。相反，根据本发明构思的一个或多个实施例，偏振层pm2设置在封装基板ec2的底表面上。结果，从发光元件ds2到窗口层win2的光路可以相对更短。例如，当偏振层pm2在封装基板ec2的底表面上时，可以减小显示装置dd2在第一方向dr1上的厚度。因此，可以降低与第一至第三非偏振区域npa1'、npa2'、npa3'邻近的区域中的图像的失真程度。
90.粘合层al2可以设置在封装基板ec2上。粘合层al2可以用于将封装基板ec2和窗口层win2结合。粘合层al2可以包括透射光的透明材料。在实施例中，粘合层al2可以由光学透明树脂(ocr)、光学透明粘合剂(oca)或其组合形成。粘合层al2可以包括丙烯酸组合物。例如，粘合层al2可以包括例如环氧丙烯酸酯类树脂、聚酯丙烯酸酯类树脂、氨酯丙烯酸酯类树脂、聚丁二烯丙烯酸酯类树脂、硅酮丙烯酸酯树脂或烷基丙烯酸酯树脂等。在一个实施例中，粘合层al2可以进一步包括具有粘合性的材料。
91.窗口层win2可以设置在粘合层al2上，例如以保护显示装置dd2免受来自外部的碎屑和湿气的影响。
92.功能模块fm2可以设置在基板sub2的底表面上。显示装置dd2可以进一步包括用于容纳功能模块fm2的容纳构件。功能模块fm2可以包括主体b2和透镜l2。主体b2可以支撑透镜l2。功能模块fm2可以使用透镜l2识别从显示装置dd2的外部入射的信号、光等。
93.功能模块fm2可以被设置为与第一至第三非偏振区域npa1'、npa2'和npa3'重叠。在实施例中，透镜l2可以被设置为与第一至第三非偏振区域npa1'、npa2'和npa3'重叠。
94.功能模块fm2的类型可以为多种。例如，功能模块fm2可以包括相机模块、人脸识别传感器模块、瞳孔识别传感器模块、加速度传感器模块、接近传感器模块、红外传感器模块、照度传感器模块和光传感器模块中的至少一种。
95.如上所述，因为偏振层pm2设置在封装基板ec2下方，因此可以减小显示装置dd2的层间隙。基于这个原因，可以降低或消除当功能模块fm2识别外部信号或操作等时发生的失真。
96.图14至图19是示出制造图12的显示装置的工艺的实施例中的各个阶段的图。除了偏振区域和非偏振区域的数量以及发光元件也设置在孔区域h2中之外，图14至图19可以与图3至图8的制造显示装置的工艺基本相同。
97.图20和图21是示出制造图12的显示装置的工艺的实施例的图。除了偏振区域和非偏振区域的数量以及发光元件也设置在孔区域h2中之外，图20和图21可以与图9和图10的制造显示装置的工艺基本相同。
98.图22a和图22b是示出根据实施例的显示装置的图。除了将触摸屏面板添加到上述显示装置之外，图22a和图22b可以与上述显示装置基本相同。
99.参考图22a和图22b，显示装置可以进一步包括触摸屏面板tsp。在实施例中，触摸屏面板tsp可以设置在封装基板ec1上。例如，触摸屏面板tsp可以设置在封装基板ec1的上表面上(如图22a中所示)，或者可以设置在封装基板ec1的下表面上(如图22b中所示)。
100.显示装置可以通过触摸屏面板tsp识别由外部刺激引起的触摸。触摸屏面板tsp可以包括触摸传感器和触摸信号线。触摸传感器和触摸信号线可以具有单层结构或多层结构。触摸传感器和触摸信号线可以包括导电材料。在附图中的一些附图中，触摸屏面板tsp
未包括在本发明构思的实施例的描述中。然而，上述附图可以具有与图22a和图22b的结构基本相同的结构。
101.在这种情况下，触摸屏面板tsp的与功能模块重叠的区域可以是孔，并且可以通过该孔识别外部光。
102.根据本发明构思的一个或多个实施例，提供了显示装置以及制造显示装置的方法，其中，显示装置可以包括例如智能电话、平板电脑、笔记本电脑、监视器或电视机，或者包括在例如智能电话、平板电脑、笔记本电脑、监视器或电视机中。
103.尽管已经参考附图描述了根据实施例的显示装置和制造显示装置的方法，但是所示出的实施例是示例，并且可以由具有相关技术领域中的普通知识的人员进行修改和改变，而不脱离所附权利要求书中描述的技术精神。可以组合实施例，以形成附加的实施例。